JP2008071244A

JP2008071244A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JP2008071244A
Application number: JP2006250774A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Muramoto; 浩村本; Takao Kondo; 貴夫近藤
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2006-09-15
Filing date: 2006-09-15
Publication date: 2008-03-27
Anticipated expiration: 2026-09-15
Also published as: JP5017978B2

Abstract

【課題】アンテナシートやアンテナを利用するＩＣカードにおいて、その表面にアンテナ部分が浮き出るように見え難いように形成されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードのカード基材５００は、アンテナが形成されるインレット４０と、インレット４０の両側に積層される樹脂基材であるコア基材３１、３２、中間基材２１、２２、外装基材１１、１２とを有し、両側に積層される樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面が所定の粗さにマット加工されて形成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード、又はカード型の各種証明書（会員、ライセンス、等）に関わり、特には、アンテナとＩＣチップを備えているカードであって、カード内の非接触式対応のＩＣチップが外部装置と非接触式で通信を行うアンテナを備えた非接触ＩＣカード、ＩＣチップが１個で非接触式での通信と外部端子を用いた接触式での通信のどちらにも対応できる（通称）デュアル方式ＩＣカード、又は非接触式対応のＩＣチップと、接触式対応のＩＣチップの両方を備えた（通称）ハイブリッド方式ＩＣカード等、及びその製造方法に関する。

従来、特許文献１に示すようにクレジットカードやキャッシュカード等には、磁気バーコードが利用されており、当該磁気バーコードからの情報の読み出しや、書き換えを行うことが行われていた。

近年では、磁気バーコードの利用に加えて、アンテナやＩＣ(Integrated Circuit)チップを利用したＩＣカードなどのクレジットカードやキャッシュカード等などが普及してきている。このようなＩＣカードでは、リーダライタと呼ばれる装置から送信されるＲＦ(Radio Frequency)信号をアンテナコイルにて受信することによりＩＣチップ内部の情報の読み出しや書き換えが行われる。

上記のＩＣカードは、エッチングにより形成されたアンテナシートやエナメル線により形成されたアンテナを樹脂基材で挟みこんで熱成形を行うことにより形成される。
特開平６−２２７１８６号公報

しかしながら、上記のＩＣカードの熱成形時の加熱及び冷却工程においてアンテナと樹脂基材の熱収縮の違がある為、もし何も配慮を行わなければ、熱成形後のカード表面においてアンテナの形成された部分とアンテナが形成されていない部分とで凹凸が生じることになる。これは一般に品質上の不良（外観不良）になるので、各社各様にこの凹凸の発生そのものを低減させる為の工夫を従来から施している。しかし、ＩＣカードは形成される際にその表面が、従来から通常的にグロス加工、すなわち鏡面に加工されることから、前記の凹凸に光が反射するとアンテナの形成された部分が浮き出たようによく視認できてしまい易いので、顕著な場合にはやはり外観的な品質、すなわち商品価値を損ねてしまうという問題がある。

本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、アンテナシートやアンテナを利用するＩＣカードにおいて、その表面にアンテナ部分が浮き出るように見え難いように形成されたＩＣカード及びそのＩＣカードのＩＣカード製造方法を提供することにある。

上記問題を解決するために、本発明は、アンテナと、前記アンテナの両側に積層される樹脂基材と、を有し、前記両側に積層される樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面が所定の粗さにマット加工されて形成されることを特徴とするＩＣカードである。

また、本発明は、上記に記載の発明において、前記アンテナは、導電体がエッチング又は印刷によってパターニングされているか、あるいは導電体が絶縁被覆された導線をループ状に又はコイル状に巻いた状態で形成されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記に記載の発明において、前記所定の粗さは、算術平均粗さが０．２μｍ以上、最大高さが１．５μｍ以上であることを特徴とする。

また、本発明は、上記に記載の発明において、前記インレットを含むカード総厚が０．６８〜０．８４ｍｍとなるように前記樹脂基材が積層されることを特徴とする。

また、本発明は、アンテナが設けてあるインレットの両側に樹脂基材を積層する積層工程と、前記積層されたカードの樹脂基材のうち両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工するマット加工工程と、前記マット加工された樹脂基材からＩＣカードを形成する形成工程と、を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。

また、本発明は、上記に記載の発明において、前記マット加工工程は、前記所定の粗さにマット加工されたプレス面を用いて、前記インレットの両側への樹脂基材の積層を加熱プレスすることにより、前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工することを特徴とする。

また、本発明は、上記に記載の発明において、前記マット加工工程は、前記樹脂基材と前記成形板との間に前記所定の粗さにマット加工された媒体を配置して加熱プレスことにより、前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工することを特徴とする。

また、本発明は、上記に記載の発明において、前記マット加工工程は、前記所定の粗さにマット加工されたローラ面を有する加熱ローラにて前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工することを特徴とする。

また、本発明は、上記に記載の発明において、前記マット加工工程は、前記所定の粗さにマット加工された媒体を配置して加熱ローラにて前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工することを特徴とする。

この発明によれば、ＩＣカードは、アンテナが形成されるインレットと、インレットの両側に積層される樹脂基材と、を有し、両側に積層される樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面が所定の粗さにマット加工されて形成されるようにした。これにより、表面に所定の粗さにマット目を形成することができ、この結果、カード表面で光が散乱されてカード表面が光らず（艶が減り）、アンテナ部分に相当する凹凸形状がもし存在してもその線が目視下で目立たなくなる為に、もはやその凹凸形状に係る線が浮き出たように見え難いＩＣカードを形成することが可能となり、外観的な品質、すなわち商品価値を高めることが可能となる。

また、本発明によれば、ＩＣカード製造方法は、アンテナが設けてあるインレットの両側に樹脂基材を積層する積層工程と、前記積層されたカードの樹脂基材のうち両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工するマット加工工程と、マット加工された樹脂基材からＩＣカードを形成する形成工程と、を含むこととした。これにより、表面に所定の粗さにマット目を形成することができ、この結果、カード表面で光が散乱されてカード表面が光らず（艶が減り）、アンテナ部分に相当する凹凸形状がもし存在してもその線が目視下で目立たなくなる為に、もはやその凹凸形状に係る線が浮き出たように見え難いＩＣカードを製造することが可能となる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態によるＩＣカード１を示す概略ブロック図である。

ここで、第１実施形態に係るＩＣカードについて説明する。第１実施形態に係るＩＣカードは、非接触型ＩＣカードと呼ばれるＩＣカードであり、内部に備えられるアンテナでＲＦ信号を送受信することで、カード内のＩＣチップが外部装置と非接触式で通信を行うことを可能とするものである。ＩＣチップは、アンテナとともに樹脂基材により挟み込まれることにより外部に露出しないようにして備えられる。また、非接触型ＩＣカードにおいて、接触型ＩＣカードの機能も備える場合には、ＩＣチップは、以下のハイブリッド方式あるいはデュアル方式により備えられる。ハイブリッド方式とは、アンテナに接続される非接触型用のＩＣチップと、接触型用のＩＣチップとの両方を備える方式である。デュアル方式とは、１つのＩＣチップで非接触型用の機能と接触型用の機能を提供する方式である。なお、ハイブリッド方式の接触型用のＩＣチップとデュアル方式のＩＣチップは、ＩＣカードの所定の位置に凹部を形成し、当該凹部に埋設して外部から接触が可能な状態にて形成される。

一例として図１に示すように、ＩＣカード１は、カード基材５００から所定の大きさに切り出されることにより形成される。また、カード基材５００は、図２に示すように、インレット４０の両側にコア基材３１、３２と、中間基材２１、２２と、外装基材１１、１２とを積層することにより形成され、外装基材１１、１２のＩＣカード１の表面となる主面は、後述する所定の粗さにマット加工されて形成される。
なお、このような６層の構成に他にも、目的によって適宜、４層や８層等の構成で設計してもよい。層の数に厳しい制限はない。但し、例えば、カードの反り防止対策の観点から、偶数の方が帰趨よりも一般的に好ましい。

コア基材３１、３２と、中間基材２１、２２と、外装基材１１、１２は、ＰＥＴＧ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴＧ−ＰＣ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートの共重合体）、延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、又は、ＡＢＳなどの樹脂を材料とする基材である。図３は、１つのＩＣカード１に含められるインレット４０の構成の一例を示した図であり、インレット４０は、シート４２と、シート４２の上に設けられた導電体の層がエッチングによって適宜パターニングされることで形成されたアンテナ４１と、アンテナ４１に接続されるＩＣチップ４３とにより構成される。図３において、アンテナ４１は、銅やアルミニウムが材料とされ、シート４２は、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリイミド、又は、ＡＢＳなどが材料とされる。なお、ＩＣチップ４３は、上述したデュアル方式の場合、シート４２の上にＩＣチップ４３は構成されず、ＩＣカード１の所定の位置に凹部を形成し、当該凹部に埋設されるＩＣチップとアンテナ４１とが接続されることになる。
非接触ＩＣカードの場合に関するインレット４０の構成の他の一例としては、導電体が絶縁被覆された導線をシート４２上にループ状に又はコイル状に巻いた状態に取り付けたものをアンテナとし、ＩＣチップをこのアンテナの端子に接続させたものが挙げられる。

次に、ＩＣカード１の製造方法について説明する。まず、上述した図２に示すようにコア基材３２の上にインレット４０を多面付けで配置し、コア基材３２と対になるようにコア基材３１を被せて配置し、その両側に、中間基材２１、２２と、外装基材１１、１２とを配置し、このように配置したものをカード基材５００とする。

次に、図４に示すようにカード基材５００の両側に成形板１０１、１０２を配置し、当該成形板１０１、１０２により熱プレスを行ってカード基材５００の単層化が行われる。このとき、カード基材５００の外装基材１１、１２の、ＩＣカード１の両主面となる面を所定の粗さにマット加工するため、成形板１０１、２０１とカード基材５００の間に、マットフィルム２０１、２０２と、緩和フィルム３０１、３０２とを配置して熱プレスが行われる。マットフィルム２０１、２０２としては、例えば、PACOTHANE TECHNOLOGIES社製のパコタンリリースフィルム（#HT-1200(30μ)）などが適用される。緩和フィルム３０１、３０２は、マット目、すなわち粗面の粗さを調整させるときに用いられ、ＰＰ（ポリプロピレンフィルム）、延伸ＰＥＴなどが適用される。

また、マットフィルム２０１、２０２を用いずに、成形板１０１、１０２のカード基材５００と接する面をマット目としておいてマット加工とすることもでき、その組み合わせとして図５のように示すような組み合わせが想定される。すなわち、パターン１として成形板１０１、１０２をマット目とし、マットフィルム２０１、２０２を使用しない場合がある。このとき、緩和フィルム３０１、３０２は、成形板１０１、１０２のマット目の粗さに応じて、使用する場合（有）と使用しない場合（無）の組み合わせが考えられる。なお、マットフィルム２０１、２０２を使用しない場合には、延伸ＰＥＴフィルムやＰＰフィルムを材料とするグロス目、すなわち鏡面のフィルムが成形板とカード基材５００の間に配置されて熱プレスされることになる。

また、パターン２として、パターン１や後述するパターン３よりもさらに、マット目を粗くしたい場合等には、成形板１０１、１０２をマット目とし、さらに、マットフィルム２０１、２０２を使用する場合がある。このとき、緩和フィルム３０１、３０２は、成形板１０１、１０２及びマットフィルム２０１、２０２により形成されるマット目の粗さに応じて、使用される場合（有）と使用されない場合（無）の組み合わせが考えられる。また、パターン３として、成形板１０１、１０２がグロス目のＩＣカードの製造と共有される場合等には、成形板１０１、１０２は、グロス目を使用して、マットフィルム２０１、２０２を使用する場合がある。このとき、緩和フィルム３０１、３０２は、成形板１０１、１０２及びマットフィルム２０１、２０２により形成されるマット目の粗さに応じて、使用される場合（有）と使用されない場合（無）の組み合わせが考えられる。

成形板１０１、１０２により熱プレスされてコア基材３１、３２と、中間基材２１、２２と、外装基材１１、１２がインレット４０に積層されることにより形成されたカード基材５００は、その総厚が０．６８〜０．８４ｍｍとして形成される。

図６は、外装基材１１、１２においてＩＣカード１の主面となる構成を拡大したものであり、このとき、前述した所定の粗さとしては、算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．２μｍ〜１．１μｍであり、また最大高さ（Ｒｙ）は、１．５μｍ〜８．０μｍとして形成される。なお、当該算術平均粗さ（Ｒａ）とか最大高さ（Ｒｙ）は、ＪＩＳＢ００６１の規格を満たすパラメータである。

なお、上記の第１実施形態では、マットフィルム２０１、２０２を使用してマット加工する例について記載したが、本発明は当該実施形態には限られず、マットフィルム以外に、マットＳＵＳ（ステンレス）板、エンボスロールを用いるようにしてもよい。

また、上記の第１実施形態において、インレット４０ではなく、エナメル線によりアンテナを形成し、形成したアンテナは、コア基材３１とコア基材３２の間に配置してＩＣカードを形成するようにしてもよい。

（第２実施形態）
第１実施形態では、成形板１０１、１０２により熱プレスして熱成形する際にカード基材５００をマット加工するようにしていたが、第２実施形態は、成形板１０１、１０２がグロス目とされた状態で熱成形されたカード基材５００を、加熱したローラに通すことでマット加工する構成である。ローラを使用してマット加工するため、ローラのカード基材５００との接触面を予めマット加工しておく製造方法や、ローラはグロス目とし、マット目を有するマットＳＵＳ板や、スチールあるいはステンレスのベルトや、マットフィルムを、ローラとカード基材５００の間に配置して、カード基材５００をマット加工する製造方法がある。

なお、第２実施形態においても、第１実施形態にて示した緩和フィルムを用いて粗さの調整を行うようにしてもよい。

また、第１及び第２実施形態では、カード基材５００の両主面をマット加工する構成として記載したが、本発明はこれらの実施形態に限られず、少なくとも一方の主面をマット加工するようにしてもよい。

上記の第１及び第２実施形態の構成により、カード基材５００は、総厚が０．６８〜０．８４ｍｍとして形成され、算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．１μｍ、最大高さ（Ｒｙ）が、１．５μｍ〜８．０μｍとして形成される。肉眼で観察できるアンテナ４１に起因するＩＣカード１の表面の凹凸は、０．１〜１．０μｍであるため、前記の算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｙ）で構成することにより、アンテナ４１に起因する凹凸を目立たなくさせ、アンテナ４１が浮き上がって見えないようにすることが可能となる。また、当該算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｙ）で構成することにより、一般的に求められる磁気テープの磁気特性や、カード製造の際にカード１枚毎に通常異なる正当な所有者の姓名などの個人情報を（感熱転写リボンを用いた感熱転写記録等で）印字する際の印字適正も満たすことが可能となる。なお、図７は、上述したＪＩＳＢ００６１の規格を満たす実測データであり、断面曲線Ｌ＝８ｍｍ、区間数＝１の場合のＲａ（算術平均粗さ）、Ｒｚ（１０点平均粗さ）、Ｒｙ（最大高さ）、Ｓｍ（凹凸の平均間隔）を示している。

また、ＩＣカード１の主面をマット目とすることで光が乱反射するため、主面にキズがあったとしても目立ち難くすることが可能となる。例えば、ＩＣカード１に磁気テープが備えられている場合磁気ヘッドによる擦れキズ等を目立ち難くさせることが可能となる。

また、ＩＣカード１の主面における多面付けされ単層化されるシートがマット加工されることにより、重ね合わせた場合の摩擦が小さくなるため捌きがよくなり、ＩＣカードの生産性を高めることが可能となる。

また、ＩＣカード１の主面をマット目としたことから、ＩＣカード１の主面の全面に対して筆記特性、すなわち鉛筆やボールペンで字を記載することが可能となる。

また、ＩＣカードの主面がグロス目の場合には、オーバレイすると、オーバレイするシートと主面との境目が、光の反射により目立つことになるが、ＩＣカードの主面がマット目の場合には、オーバレイしたとしても、その境目を目立ち難くさせることが可能となる。
ここで、オーバレイとは、外装基材より厚さがかなり薄く且つ目視では透明な保護層そのもののこと、又は、その保護層を転写で設ける加工のことを指す。

第１実施形態によるＩＣカード及びカード基材を示した図である。同実施形態におけるカード基材の構成を示した図である。同実施形態におけるインレットの構成を示した図である。同実施形態におけるカード基材の熱プレスによる加工時の構成を示した図である。同実施形態におけるカード基材の熱プレスによる加工時の成形板、マットフィルム、緩和フィルムの組み合わせを示した図である。同実施形態におけるＩＣカードの主面のマット目の形状を示した図である。同実施形態におけるＩＣカードの主面のマット目の実測データを示した図である。

符号の説明

１１外装基材
１２外装基材
２１中間基材
２２中間基材
３１外装基材
３２外装基材
４０インレット
５００カード基材

Claims

アンテナと、
前記アンテナの両側に積層される樹脂基材と、を有し、
前記両側に積層される樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面が所定の粗さにマット加工されて形成される
ことを特徴とするＩＣカード。
前記アンテナは、
導電体がエッチング又は印刷によってパターニングされているか、あるいは導電体が絶縁被覆された導線をループ状に又はコイル状に巻いた状態で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
前記所定の粗さは、
算術平均粗さが０．２μｍ以上、最大高さが１．５μｍ以上である
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
前記インレットを含むカード総厚が０．６８〜０．８４ｍｍとなるように前記樹脂基材が積層される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載のＩＣカード。
アンテナが設けてあるインレットの両側に樹脂基材を積層する積層工程と、
前記積層されたカードの樹脂基材のうち両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工するマット加工工程と、
前記マット加工された樹脂基材からＩＣカードを形成する形成工程と、
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
前記アンテナは、
導電体がエッチング又は印刷によってパターニングされているか、あるいは導電体が絶縁被覆された導線をループ状に又はコイル状に巻いた状態で形成されている
ことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
前記マット加工工程は、
前記所定の粗さにマット加工されたプレス面を用いて、前記インレットの両側への樹脂基材の積層を加熱プレスすることにより、前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工する
ことを特徴とする請求項５または６に記載のＩＣカードの製造方法。
前記マット加工工程は、
前記樹脂基材と前記成形板との間に前記所定の粗さにマット加工された媒体を配置して加熱プレスことにより、前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工する
ことを特徴とする請求項５または６に記載のＩＣカードの製造方法。
前記マット加工工程は、
前記所定の粗さにマット加工されたローラ面を有する加熱ローラにて前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工する
ことを特徴とする請求項５または６に記載のＩＣカードの製造方法。
前記マット加工工程は、
前記所定の粗さにマット加工された媒体を配置して加熱ローラにて前記両側に積層する樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面を所定の粗さにマット加工する
ことを特徴とする請求項５または６に記載のＩＣカードの製造方法。