JP2002203221A

JP2002203221A - Ｉｃカードおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2002203221A
Application number: JP2000401934A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Monobe; 泰宏物部; Satoshi Ooume; 聡大梅; Hitoshi Yamahira; 仁山平
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2000-12-28
Publication date: 2002-07-19

Abstract

(57)【要約】【課題】内蔵物の外表面への影響を極力減少し、カード
外観を良好にするとともに、種々の外力に対して強靭な
ＩＣカードを提供する。【解決手段】ビカット軟化温度が１０５℃以下の熱可塑
性樹脂製であって、それぞれ２００μm以上３５０μm以
下の厚さを有する表側用基材１および裏側用基材２と、
電子部品５を搭載又は埋め込んだビカット軟化温度が１
０５℃以下の厚さが３０μm以上の熱可塑性樹脂製のイ
ンレットシート３とを溶融接着して構成したＩＣカー
ド。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は外観上凹凸が少ない
ＩＣカードおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードと呼ばれている新しい情報記
録媒体は、現在市場に広く出回っているクレジットカー
ド、銀行カード、ポイントカード、テレホンカード等の
カード状あるいはシート状の形状をして、その中にＩＣ
が組み込まれているものを総称している。ＩＣカードは
大きく分けて接触型、非接触型および両方の機能を持っ
たコンビ型の３種類に分けられる。接触型とはカード表
面に端子が設けられており、その端子を通じて信号のや
り取りを行うものである。現在、使い捨てタイプはヨー
ロッパ等でテレホンカードとして広く流通している。ま
た、情報の書き換え可能なタイプをマネーカードとし
て、使用する実験が各国で行われており、金融関係で使
用されるカードとして注目されている。

【０００３】接触型ＩＣカードは、プラスチックカード
にモジュール化されたＩＣチップを装着する単純な構造
となっている。プラスチックカードはＩＣモジュールが
接着される部分に予めＩＣモジュールが入る大きさと深
さの穴を開けておく方法と、インジェクションによって
成形する方法がある。穴を開ける方法は1枚物のプラス
チックカードにザグリ機で彫る方法や、2枚のシートの
うちの1枚に貫通穴を開け貼りあわせる方法がある。現
在、１つのチップを持つ物が主流であるが、機能別に複
数部品を含んでいる接触型ＩＣカードもあり、部品間の
接続や特殊な端子等との接続のために回路パターンが使
用されている。これらのカ−ド類は、偽造防止のための
ホログラムや、内容の一部を目視表示できるようリライ
ト表示ラベル等を搭載する市場の要求に対応するため、
PVC（ポリ塩化ビニル）樹脂等の熱可塑性樹脂シートが
表裏に使用されている。しかしながら、PVC樹脂は焼却
時に発生するダイオキシンなどの環境に影響を与えるた
め、昨今では脱PVCの動きが生じている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードのカード基
材は、熱可塑性樹脂の一種である非結晶変性ポリエステ
ル樹脂、PETGの名称で市場に流通しているプラスチック
シートが注目され使用されている。この樹脂は正式に
は、少なくともエチレングリコール、テレフタル酸およ
び１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合
した変性ポリエステル樹脂と呼ばれるが、本明細書では
簡単のために非結晶変性ポリエステル樹脂と記す。非結
晶変性ポリエステル樹脂の基材はPVCなどに比べ、比較
的低温で成形されるが、非結晶性のため柔らかく、カー
ドの成形時、インレットに使用した部材の形がカードの
表面に浮き上がる欠点がある。表面に絵や写真、文字を
印刷したり、印刷受容層を設けた場合、熱の影響を受け
やすく、成形温度が高いと機材表面が溶融しすぎ、表面
印刷や受容層が流れたり、希望する厚さに加工できない
という現象が生じ、構成や成形温度、加熱時間などに注
意を払わなければ、外観上、問題のあるカードが生じて
しまうなど問題があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１のＩＣカード
は、ビカット軟化温度が１０５℃以下の熱可塑性樹脂製
であって、それぞれ２００μm以上３５０μm以下の厚さ
を有する表側用基材および裏側用基材と、電子部品を搭
載又は埋め込んだビカット軟化温度が１０５℃以下の厚
さが３０μm以上の熱可塑性樹脂製のインレットシート
とを溶融接着して構成されている。請求項２のＩＣカー
ドは、さらに表側用基材、裏側用基材およびインレット
シートが、少なくともエチレングリコール、テレフタル
酸および１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分
を重合した変性ポリエステル樹脂により構成されてい
る。請求項３のＩＣカードは、さらに表側用基材と裏側
用基材の厚さの差が１００μm以下として構成されてい
る。請求項４のＩＣカードは、さらにインレットシート
の厚さと表側用基材の厚さと裏側用基材の厚さが、それ
ぞれ実質的に同一であるように構成されている。請求項
５のＩＣカードは、さらに表側用基材および／または裏
側用基材の表面がマット調になるすなわち微少凹凸を有
するように構成されている。請求項６のＩＣカードの製
造方法は、ＩＣカードを圧縮用金属板を使用して溶融接
着により組み立てるＩＣカードの製造方法において該圧
縮用金属板として表面がマット調仕上げされた圧縮用金
属板を使用する。すなわち、本発明のＩＣカードは、イ
ンレットと表面基材を溶融接着する際に内部の影響をカ
ード表面に現わさずに、かつ強い溶融接着ができるもの
である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明は非接触ＩＣカード、接触
型のＩＣカード、コンビカードに適用することができ
る。以下、それらの中の代表例となる非接触ＩＣカード
について、本発明の実施の形態を図によって説明する。
図１は本発明のＩＣカードの一実施形態の断面図、図２
は図１のＩＣカードの下方からの透視図である。図３は
本発明のＩＣカードの別の一実施形態の断面図である。
このカードの構造は、図１のように表側用基材１と裏側
用基材２とインレット３が溶融接着によって接合されて
構成されている。本明細書では表側用および裏側用基材
について表側用裏側用の区別をつける必要のない場合は
簡単に表面基材と呼ぶ。インレットは電子部品としてア
ンテナ回路４およびＩＣチップ５を搭載している。アン
テナ４はインレットに設けられたスルーホール６によ
り、チップとは反対側のアンテナと結ばれ、回路として
使用される。スルーホールを使わず、ＩＣチップのイン
レットの下にアンテナを通して回路を形成することもで
きる。また、図３に示すように、インレット31に穴32を
あけ、インレット中にＩＣチップ33を埋め込め、アンテ
ナ34と接合し、表基材35と裏基材36に挟み込むようにし
ても良い。この場合ＩＣチップはパッケージタイプの物
が好適に使用される。インレットの基材がインレットシ
ートと呼ばれる。表面基材には上記非結晶変性ポリエス
テル樹脂製のフィルムを用いることが好ましい。また、
これらの基材を実質的に同じ厚さとすることがより好ま
しい。更にインレットシートの厚さも実質的に同じとす
ると尚好ましい。

【０００７】本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、前
記の変性ポリエステル樹脂以外に、例えば酢酸ビニル樹
脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹
脂、ジエン系樹脂、天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アビ
エチン系樹脂、セルロース誘導体系樹脂、ポリエステル
系樹脂、エポキシ樹脂、ビニルブチラール樹脂、ウレタ
ン樹脂、ポリアミド系樹脂、アルキッド樹脂、メラミン
系樹脂、尿素系樹脂、フェノールホルマリン系樹脂、石
油樹脂、マレイン酸共重合体、等の単独、混合体、共重
合体等がある。本発明の熱可塑性樹脂のビカット軟化温
度は105℃以下が好ましい。これはこの温度より高い場
合、熱可塑性樹脂を溶融状態にするため、多量のエネル
ギーを必要とし、熱プレスに多量の時間がかかり、現実
的ではない。また下限は４５℃以上が好ましい。熱可塑
性樹脂のビカット軟化温度が低すぎると、通常のカード
使用温度域が狭くなり、実用に適さなくなるからであ
る。

【０００８】表側用および裏側用基材に使用される熱可
塑性樹脂の厚さは２００〜３５０μmが適当であり、２
００μmより薄い場合、インレットシートと表面基材と
が溶融接着する際に、表面に内部部品の凹凸が出やすく
なる。また３５０μmより厚い場合、表面基材とインレ
ットシートを溶融接着するためには、大きな熱量が必要
となり、表面基材の表面温度を高くするか、又は加温保
持する時間をかなり長く持続させなければならない。し
かし、熱可塑性樹脂に多くの熱量を与えると、表面が流
れ出し、印刷がひずんで見にくくなる等の問題が生じや
すくなる。また、JISＸ６３０１識別カード−物理的特
性（１９９８年）に規定されるように760μm±80μmに
ＩＣカード全体の厚さが制限されるので、インレットシ
ーが厚くなると、相対的に表面基材が薄くなる。その場
合、溶融接着はより容易になる方向になり、有利である
が、上記の凹凸が出る問題を考慮すると、上限は440μm
程度となる。下限は厚さの安定した熱可塑性樹脂製のシ
ートを製造できる範囲から30〜50μmが限度である。

【０００９】強固に表面基材とインレットシートを溶融
接着するためには、表面基材とインレットシートの熱可
塑性樹脂が流動状態下で熱プレスすることがより好まし
いが、表側用および裏側用基材またはインレットシート
のどちらか片方を溶融状態にして、プレスしても本発明
のＩＣカードが得られる。すなわち、すなわち、熱可塑
性樹脂を溶融接着する際は、ビカット軟化温度に対して
さらに５０℃±２０℃程度の範囲で高い温度で溶融接着
するのが望ましい。非結晶変性ポリエステル樹脂を溶融
接着する際では、溶融接着面の温度が１００℃以上１３
０℃以下、望ましくは１２０℃で溶融接着するのが望ま
しい。その際に基材の厚さが２００μm以下であると、
接合面の温度が１２０℃に達すると、基材の厚さが薄い
ため、プレスした際に内部構造の型が表面に浮き出てく
る。さらに３５０μm以上であると接合面の温度を１２
０℃にするためには、表面基材の表面温度を高くする
か、又は加温保持する時間を長く持続させなければなら
ないが、熱可塑性樹脂に多くの熱量を与えると、表面が
流れ出し、印刷がひずんで見にくくなる。非結晶変性ポ
リエステル樹脂ではビカット軟化温度は６０から９０℃
程度である。

【００１０】さらに、表面基材に同じ程度の厚さの物を
用いる、すなわち実質的に同じ厚さの基材を使用するこ
とがより好ましい。すなわち、これにより溶融接着面が
ほぼ同時に１２０℃に達し、プレスした際に、接着強度
の表裏のバランスが取れ、かつ、印刷の歪みも少なくな
るものである。また、表面基材、インレットシートを同
じ厚さに揃えることにより、材料として別の厚さのフィ
ルムを揃える必要が無く、効率化が図れる。熱可塑性樹
脂のビカット軟化点が高い場合は、可塑剤や他の熱可塑
性樹脂、油脂類等を用いてビカット軟化点を下げること
ができる。熱可塑性フィルムのビカット軟化点が低すぎ
る場合、他の熱可塑性樹脂をブレンドしたり、硬化剤を
使用してビカット軟化点を上昇させたり、顔料等を添加
して凝集力を向上させることによっても改善できる。ま
た非結晶変性ポリエステル樹脂の場合は耐熱性や耐衝撃
性を改良するために、別の熱可塑性樹脂をブレンドする
こともある。

【００１１】カード成形は熱プレスを行う際に真空状態
でプレスすると、外観上、カード表面に空気が残らない
ため、きれいに仕上がる。この際に圧縮用金属板と基材
が密に接すると、真空状態にしても、基材と圧縮用金属
板との間に余分な空気が残り、外観を損なう恐れがあ
る。それを防ぐために、表面をマット加工した基材を使
用すると、真空にした場合、圧縮用金属板と基材が密に
接することが無くなるので、外観上きれいに仕上がる。
圧縮用金属板をマット調にした場合も同様のことが言え
る。

【００１２】表面基材は圧縮用金属板との離型性を付与
するための剥離ニスや光沢を与えるためのニス、また
は、耐擦性を向上させるためのニスを単独、又は、混合
して、厚さ0.050mm以下に印刷、塗工してもよい。ま
た、融点やビカット軟化点について、表面基材よりも高
い温度を示すニスを使用することにより、印刷の流動や
内蔵しているアンテナやチップの影響を受けずに平滑な
表面を持つカードが得られる物である。ニスはUV硬化型
のニス、またはEB硬化型のニスであれば熱をかけること
なく硬化でき、表面性の優れたＩＣカードが得られる。
UV硬化型のニスについて説明すると、インキに配合され
ている樹脂としては、たとえば、モノマーとしてはアク
リル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-
ブチルアクリレート、イソデシルアクリレート、フェノ
キシアクリレート、ステアリルアクリレート、n-ヘキシ
ルアクリレート、ラウリルアクリレートエトキシエチル
アクリレート、グリシジルアクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート等のモノアクリレート、１、３−ブタン
ジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトール、ヘキサアクリレート等の
３官能以上のアクリレート、メタアクリル酸、ラウリル
メタアクリレート、グリシジルメタアクリレート等のメ
タクリレート、マレイン酸、イタコン酸、N―メチロー
ルアクリルアミド、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アク
リロニトリル等が挙げられる。

【００１３】その他紫外線により重合できるポリマー、
やオリゴマーが使用できる。例えば、ポリアクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート、ポ
リエーテルアクリレート、ポリブタジェンアクリレー
ト、チオール／ポリエン系等がある。添加剤として脂肪
酸、ステアリン酸、脂肪酸エステル等の帯電防止剤やス
リップ剤、アルキルレジンや脂肪族レジン、さらにシリ
コーン−アルキレンオキシド共重合体、シリコーン油含
有脂肪族エポキシド類、フルオロカーボン界面活性剤な
どのシリコーンオイル系の添加剤等を、必要とされる物
性に基づき、必要量含んでいてもかまわない。使用する
ニスに配合されている重合開始剤としては公知の材料、
たとえばアセトフェノン系、ベンゾフェノン系、キノン
誘導体、などが挙げられる。なおn-ブチルアミン、トリ
-n-ブチルホスフィン等の増感剤を用いることも出来
る。一方、EB硬化型ニスでは、インキに含まれる樹脂と
してはUV硬化型の樹脂をそのまま用いることが出来る。
添加剤についてもUV硬化型のニスと同様の物を使用する
ことが出来る。

【００１４】本カードは熱プレスにより製造される。プ
レス装置は大きく分けると機械式プレス装置と液圧プレ
ス装置に分けられる。さらに、液圧プレス装置は使用さ
れる液体により、油圧式プレス装置と水圧プレスに分け
られるが、液体の替わりに空気圧を利用した物もある。
加圧力やプレス速度が調節できるため、液圧式プレス装
置が好ましいが、機械式では加圧力やプレス速度の調節
が難しい反面、プレス速度が速く、量産するには適して
いる。

【００１５】熱プレス装置は圧力０．００１〜９８０kP
a、加圧時間50〜5000秒程度の条件で熱プレスする能力
を持っている。このような熱プレス装置の構造を図４に
示した。図４は本発明に使用する熱プレス装置の構成を
概略的に示す断面図である。成形加圧のために熱プレス
を行う部分は、図４中一点鎖線であらわした真空装置の
中に設置され真空ポンプ１４により脱気されて真空雰囲
気を保つことができる。熱プレスを行う前に真空装置内
を脱気しておくことによって積層物１３のカード部材や
その他の部材内や部材間の空気が排除され、表面性の良
いカードが成形できる。この真空雰囲気は０．８kPa ab
s程度の圧力であれば良い。なお、この真空雰囲気を以
降の加熱時から冷却時に至るまで保つことはより好まし
いが、冷却時には大気圧中でもよい。

【００１６】次に、サーモオイルを図示を省略した電気
ヒーターで加熱し、サーモオイル循環路１０a、１０bに
導入し、上下のテーブル１１a、１１bとそのテーブルに
直結した圧縮用金属板１２a、１２bを加熱している。圧
縮用金属板１２a、１２bがＩＣカードの部材の積層物１
３を挟み、所定の温度に達すると熱プレスを開始する。
この熱プレス時に脱気操作を行うことによって、泡の巻
き込まれを防止することもできる。

【００１７】脱気操作により、カード成形の熱プレスは
真空状態でプレスされる。真空でプレスされると、外観
上、カード表面に空気が残らないため、きれいに仕上が
る。この際に圧縮用金属板と基材が密に接すると、真空
状態にしても、基材と圧縮用金属板との間に余分な空気
が残るおそれがある。すなわち脱気が不十分になること
がある。これによって外観を損なう恐れがある。それを
防ぐために、表面をマット加工した表面基材を使用する
ことがより好ましい。すなわち真空にした場合、圧縮用
金属板と基材が密に接することが無くなるので、脱気が
良好に行え、外観上きれいに仕上がる。マット調とは本
出願ではかなりの微少な凹凸表面をいい、この場合、表
面基材の表面凹凸が表面粗さにして、Raが0.01〜0.3μ
ｍ、Rmaxが0.02〜3.00μｍ、Rzが0.02〜2.00μmの範囲
が好ましい。この範囲にあると、脱気が良好に行え、操
業条件が出しやすい等の製造上利点がある。この範囲よ
り大きくなると、粗さが大きすぎて、印刷等に支障があ
る。また小さくすると、以上の効果が発現しにくくな
る。

【００１８】圧縮用金属板をマット調にした場合も同様
の効果が得られる。この場合、同様に圧縮用金属板は表
面粗さにして、Raが0.01〜0.3μｍ、Rmaxが0.02〜3.00
μｍ、Rzが0.02〜2.00μmが適当である。この時、圧縮
用金属板のマット調は、ほぼ、同一の粗さで表面基材表
面に写し取られる。従って圧縮用金属板の表面粗さがこ
の範囲にあると表面基材表面の表面粗さがこの範囲にな
る。表面基材表面の表面粗さがこの範囲にあると内部の
電子部品等の外形の凹凸が表面基材の表面に現れにくく
なる。もちろん脱気が良好に行え、操業条件が出しやす
い等の製造上利点も得られる。この表面基材の表面凹凸
が以上の範囲から大きいほうにはずれると印刷の詳細が
判別しにくくなるおそれがある。小さいほうの範囲から
はずれると、平滑化しすぎて、光沢が過ぎると、カード
内部の部品の位置が推察されたり、圧縮用金属板から剥
離しにくくなるおそれがある。

【００１９】熱プレス時には圧力も制御することが普通
である。圧力はテーブル１１a、１１bの軸に取り付けら
れた図示を省略した圧力センサーおよび圧力制御装置に
よって測定、制御される。加えられる圧力の上限は９８
０kPaであり、これはＩＣチップの破壊が起こらない程
度として決定しているものである。圧力の加えかたは最
初は低圧から始め多段階的に圧力を増加させる方法が好
ましい。低圧からプレスをおこなうと内蔵物であるＩＣ
チップ、アンテナ等の電子部品の凹凸がよく吸収され、
平坦なカード表面が得られ易い。この時、比較的簡単に
制御可能な低圧として具体的には0.5 kPa程度の低圧か
ら上の圧力を使用することが好ましい。

【００２０】次に、冷却経路９a、９bに冷却水等を循環
させて加熱されている積層物１３を冷却する。冷却経路
９a、９bは上下の圧縮用金属板１２a、１２bに出来る限
り近接して設置できるように、上下のテーブル１１a、
１１bに二つに分けて設置するほうが、圧縮用金属板の
温度を均等に制御し易いため好ましい。本発明に用いる
表面基材の表面はオフセット印刷、シルクスクリーン印
刷により所望の絵柄、説明文字等が印刷される。カード
は成型後、打抜きされ、カード化されるが印刷は、成形
前後または打抜き前後で行われる。またオーバーコート
のニスの印刷は、絵柄や説明文などの印刷後に塗工、印
刷して、その後に成形しても良いし、カードを成形後に
ニスを印刷、塗工しても良い。更に透明オーバーシート
のラミネート加工、ザグリ加工、ハイブリットＩＣ加
工、バーコード、ナンバリング加工、磁気ストライプ加
工、転写、印字等の適性向上の加工やシート貼付け加
工、エンボス加工、写真貼り付け等の付加的工程を必要
に応じてへてＩＣカードに加工される。

【００２１】

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらの例に限定されるものではない。実施例１ (1)インレットシートとして厚さ260μｍの三菱樹脂製PE
TGフィルム（製品名：PG-WHI ）を使用した。この基材
に厚さ35μｍ銅箔アンテナ回路をエッチング法で形成し
た。さらに、高さ20μｍの接続用バンプを印刷したＩＣ
チップ（4mm×4mm、250μｍ厚さ）を厚さ50μｍの異方
導電性フィルム接着剤（製品名：FC161A、日立化成製）
を用いて前記アンテナ回路の端子部に接続してインレッ
トを得た。 (2)表面基材として三菱樹脂製PETGフィルム（製品名：P
G-WHI厚さ260μm）を用いた。この表および裏側用基材
によってインレットをはさみ、積層物とした。この積層
物を先に説明した熱プレス装置を用いて熱プレスした。
圧縮用金属板として圧縮用金属板（厚さ２ｍｍ、ＳＵＳ
３０１、NO．６仕上げ表面粗さRa＝0.10μｍ、Rmax＝1.
20μｍ、Rz＝1.00μｍ、日新製鋼製）を使用し、120℃
まで昇温し、表面基材とＩＣを搭載したインレットが溶
融状態になった後、圧力１０kPaで圧縮した。 (3)圧縮後、冷却したのち、打抜き機でカードを打抜
き、ＩＣカードのサンプルを得た。得られたカードは、
先に説明した図１に示した断面構造を有するものとなっ
ている。全体の平面性が良好で、チップ、アンテナ、コ
ンデンサーパターンなどの表面基材への浮き上がりもな
く、優れた外観を備えていた。また、基材とインレット
の層間強度は10N／cmと強く、人手では簡単に剥離する
ことが不可能で良好な層間強度を持ったカードであるこ
とが確かめられた。この層間強度の規定は「識別カード
−物理特性」：JIS X 6301（1998)に定められおり、同
規定に記載される、６N/cm以上の層間はく離強度を十分
満足するものである。

【００２２】実施例２ (1) インレットシートとして厚さ３００μｍの三菱樹脂
製PETGフィルム（製品名：PG-WHI厚さ300μm ）を使用
した。この基材にＩＣチップモジュールと同等の大きさ
の穴を座繰り機を用いて穴をあけた。次に太さ140μｍ
の巻線された銅線アンテナ回路にＩＣチップモジール
（6mm×4mm、350μｍ厚さ）をハンダを用いて接続した
部材を得、この部材を前記の座繰り穴にモジュールを入
れて、銅線アンテナを固定してインレットを得た。 (2)三菱樹脂製PETGフィルム（製品名：PG-WHI厚さ200μ
m）をチップ側にあたるカードの裏側用の基材として配
置し、表側用の基材として同じ素材の厚さ250μmのPETG
を配置しインレットをはさみ、積層物とした。この積層
物を先に説明した熱プレス装置を用いて熱プレスした。
圧縮用金属板として金属板（厚さ１ｍｍ、ＳＵＳ３０４
製、川崎製鉄社製）を使用し、120℃まで昇温し、表面
基材とＩＣを搭載したインレットが溶融状態になった
後、圧力１０kPaで圧縮した。 (3)圧縮後、冷却したのち、打抜き機でカードを打抜
き、ＩＣカードのサンプルを得た。得られたカードは、
先に説明した図２に示した断面構造を有するものとなっ
ている。得られたカードは、全体の平面性が良好で、チ
ップ、アンテナなどの表面基材への浮き上がりもなく、
優れた外観を備えていた。また、基材とインレットの層
間強度は10N／cmと強く、人手では簡単に剥離すること
が不可能で良好な層間強度を持ったカードであることが
確かめられた。

【００２３】実施例３ (1) インレットシートとして厚さ188μｍの帝人製PETフ
ィルム（製品名：U298W）を使用した。この基材に厚さ3
5μｍ銅箔アンテナ回路をエッチング法で形成した。さ
らに、高さ20μｍの接続用バンプを印刷したＩＣチップ
（4mm×4mm、250μｍ厚さ）を厚さ50μｍの異方導電性
フィルム接着剤（製品名：FC161A、日立化成製）を用い
て前記アンテナ回路の端子部に接続してインレットを得
た。 (2)表面基材として三菱樹脂製PETGフィルム（製品名：P
G-WHI厚さ300μm）を用いた。この表および裏側用基材
によってインレットをはさみ、積層物とした。この積層
物を先に説明した熱プレス装置を用いて熱プレスした。
圧縮用金属板として金属板（厚さ１ｍｍ、ＳＵＳ３０４
製、川崎製鉄社製）を使用し、120℃まで昇温し、表面
基材が溶融状態になった後、圧力１０kPaで圧縮した。 (3)圧縮後、冷却したのち、打抜き機でカードを打抜
き、ＩＣカードのサンプルを得た。得られたカードは、
先に説明した図１に示した断面構造を有するものとなっ
ている。得られたカードは、全体の平面性が良好で、チ
ップ、アンテナ、コンデンサーパターンなどの表面基材
への浮き上がりもなく、優れた外観を備えていた。ま
た、基材とインレットの層間強度は10N／cmと強く、人
手では簡単に剥離することが不可能で良好な層間強度を
持ったカードであることが確かめられた。

【００２４】実施例４ (1)インレットシートとして厚さ200μｍの筒中プラスチ
ック製ABSフィルム（製品名：PRA400ビカット軟化点104
℃）を使用した。この基材に厚さ35μｍ銅箔アンテナ回
路をエッチング法で形成した。さらに、高さ20μｍの接
続用バンプを印刷したＩＣチップ（4mm×4mm、250μｍ
厚さ）を厚さ50μｍの異方導電性フィルム接着剤（製品
名：FC161A、日立化成製）を用いて前記アンテナ回路の
端子部に接続してインレットを得た。 (2)表面基材として筒中プラスチック製ABSフィルム（製
品名：PRA400ビカット軟化点104℃、厚さ280μm）を用
いた。この表および裏側用基材によってインレットをは
さみ、積層物とした。この積層物を先に説明した熱プレ
ス装置を用いて熱プレスした。圧縮用金属板として金属
板（厚さ１ｍｍ、ＳＵＳ３０４製、川崎製鉄社製）を使
用し、170℃まで昇温し、表面基材とＩＣを搭載したイ
ンレットが溶融状態になった後、圧力１０kPaで圧縮し
た。 (3)圧縮後、冷却したのち、打抜き機でカードを打抜
き、ＩＣカードのサンプルを得た。得られたカードは、
先に説明した図１に示した断面構造を有するものとなっ
ている。全体の平面性が良好で、チップ、アンテナ、コ
ンデンサーパターンなどの表面基材への浮き上がりもな
く、優れた外観を備えていた。また、基材とインレット
の層間強度は10N／cmと強く、人手では簡単に剥離する
ことが不可能で良好な層間強度を持ったカードであるこ
とが確かめられた。

【００２５】実施例５ (1) インレットの基材として厚さ200μｍの三菱樹脂製P
ETGフィルム（製品名：PG-WHI ）を使用した。この基材
に厚さ35μｍ銅箔アンテナ回路をエッチング法で形成し
た。さらに、高さ20μｍの接続用バンプを印刷したＩＣ
チップ（4mm×4mm、250μｍ厚さ）を厚さ50μｍの異方
導電性フィルム接着剤（製品名：FC161A、日立化成製）
を用いて前記アンテナ回路の端子部に接続してインレッ
トを得た。 (2)三菱樹脂製PETGフィルム（製品名：PG-WHI厚さ350μ
m）をチップ側にあたるカードの裏側用の基材として配
置し、表側用の基材として同じ素材の厚さ220μmのPETG
を配置しインレットをはさみ、積層物とした。この積層
物を先に説明した熱プレス装置を用いて熱プレスした。
圧縮用金属板として金属板（厚さ１ｍｍ、ＳＵＳ３０４
製、川崎製鉄社製）を使用し、120℃まで昇温し、カー
ド基材とＩＣを搭載したインレットが溶融状態になった
後、圧力１０kPaで圧縮した。 (3)圧縮後、冷却したのち、打抜き機でカードを打抜
き、ＩＣカードのサンプルを得た。得られたカードは、
チップ、アンテナの型が浮き上がっておらず、優れた外
観を備えていたが、表側の一部に施したマイクロ文字に
よる超微細な印刷に歪がみられた。従ってこのような超
微細な特殊印刷を施したカードには不適当であったが、
一般の印刷では問題にならない程度のものであった。ま
た、基材とインレットの層間強度は10N／cmと強く、人
手では簡単に剥離することが不可能で良好な層間強度を
持ったカードであることが確かめられた。

【００２６】比較例１ (1) インレットシートとして厚さ350μｍの三菱樹脂製P
ETGフィルム（製品名：PG-WHI ）を使用した。この基材
に厚さ35μｍ銅箔アンテナ回路をエッチング法で形成し
た。さらに、高さ20μｍの接続用バンプを印刷したＩＣ
チップ（4mm×4mm、250μｍ厚さ）を厚さ50μｍの異方
導電性フィルム接着剤（製品名：FC161A、日立化成製）
を用いて前記アンテナ回路の端子部に接続してインレッ
トを得た。 (2)三菱樹脂製PETGフィルム（製品名：PG-WHI厚さ100μ
m）をチップ側にあたるカードの裏側用の基材として配
置し、表側用の基材として同じ素材の厚さ250μmのPETG
を配置しインレットをはさみ、積層物とした。この積層
物を先に説明した熱プレス装置を用いて熱プレスした。
圧縮用金属板として金属板（厚さ１ｍｍ、ＳＵＳ３０４
製、川崎製鉄社製）を使用し、120℃まで昇温し、表面
基材とＩＣを搭載したインレットが溶融状態になった
後、圧力１０kPaで圧縮した。 (3)圧縮後、冷却したのち、打抜き機でカードを打抜
き、ＩＣカードのサンプルを得た。得られたカードは、
表側が凹凸しており、チップ、アンテナの型が浮き上が
った外観を備えていた。なお、基材とインレットの層間
強度は10N／cmと強く、人手では簡単に剥離することが
不可能で良好な層間強度を持ったカードであることが確
かめられた。

【００２７】比較例２ (1) インレットシートとして厚さ350μｍの三菱樹脂製P
ETGフィルム（製品名：PG-WHI ）を使用した。この基材
に厚さ35μｍ銅箔アンテナ回路をエッチング法で形成し
た。さらに、高さ20μｍの接続用バンプを印刷したＩＣ
チップ（4mm×4mm、250μｍ厚さ）を厚さ50μｍの異方
導電性フィルム接着剤（製品名：FC161A、日立化成製）
を用いて前記アンテナ回路の端子部に接続してインレッ
トを得た。 (2)三菱樹脂製PETGフィルム（製品名：PG-WHI厚さ200μ
m）をチップ側にあたるカードの裏側用の基材として配
置し、表側用の基材として同じ素材の厚さ200μmのPETG
を配置しインレットをはさみ、積層物とした。この積層
物を先に説明した熱プレス装置を用いて熱プレスした。
圧縮用金属板として金属板（厚さ１ｍｍ、ＳＵＳ３０４
製、川崎製鉄社製）を使用し、90℃まで昇温し、表面基
材とＩＣを搭載したインレットが溶融状態になった後、
圧力１０kPaで圧縮した。 (3)圧縮後、冷却したのち、打抜き機でカードを打抜
き、ＩＣカードのサンプルを得た。得られたカードは、
表裏面が平滑であり、チップ、アンテナの型も浮き上が
っておらず優れた外観を備えていたが、基材とインレッ
トの密着が甘い、すなわち基材とインレットの層間強度
は1N/cmしか示さなかった。結局実用に耐えられない物
であった。

【００２８】

【発明の効果】請求項１のＩＣカードは、ビカット軟化
温度が１０５℃以下の熱可塑性樹脂製であって、それぞ
れ２００μm以上３５０μm以下の厚さを有する表側用基
材および裏側用基材と、電子部品を搭載又は埋め込んだ
ビカット軟化温度が１０５℃以下の厚さが３０μm以上
の熱可塑性樹脂製のインレットシートとを溶融接着して
構成したので、外観上内部の電子部品であるＩＣチップ
等の外形の影響をカード表面に現わさずに、かつ強い接
着強度のＩＣカードが得られる。請求項２のＩＣカード
は、表側用基材、裏側用基材およびインレットシート
が、少なくともエチレングリコール、テレフタル酸およ
び１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合
した変性ポリエステル樹脂であるので、溶融接着しやす
いので、溶融接着の工程の温度管理等の操業条件の設定
がより余裕を持っておこなえる組み立てやすいＩＣカー
ドが得られる。請求項３のＩＣカードは、表側用基材と
裏側用基材の厚さの差が１００μm以下としているの
で、操業条件の設定がより余裕を持っておこなえる組み
立てやすいＩＣカードが得られる。請求項４のＩＣカー
ドは、インレットシートの厚さと表側用基材の厚さと裏
側用基材の厚さが、それぞれ実質的に同一であるので操
業条件の設定がより余裕を持っておこなえる組み立てや
すいＩＣカードであり、さらに同一の厚さの材料からイ
ンレットシートおよび表面基材を調達できるので、材料
の在庫管理等の負担が軽減したＩＣカードが得られる。
請求項５のＩＣカードは、表側用基材および／または裏
側用基材の表面がマット調すなわち微少凹凸を有するの
で、外観上内部の電子部品であるＩＣチップ等の外形の
影響をカード表面に現わさない効果がより大きく得られ
る。従って、操業条件の設定がより余裕を持っておこな
える組み立てやすいＩＣカードが得られる。請求項６の
ＩＣカードの製造方法は、ＩＣカードを圧縮用金属板を
使用して溶融接着により組み立てるＩＣカードの製造方
法において該圧縮用金属板として表面がマット調仕上げ
された圧縮用金属板を使用するので、プレス時の脱気が
より十分に行え、内部部品の浮き上がりが判別しにくい
効果も得られ、操業条件の設定が容易になる効果も得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの一実施形態の断面

【図２】図１のＩＣカードの下方からの透視図

【図３】本発明のＩＣカードの別の一実施形態の断面図

【図４】本発明に使用する熱プレス装置の構成を概略的
に示す断面図

【符号の説明】

１表側用基材２裏側用基材３インレット５ＩＣチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA14 MA19 PA02 PA04 RA04 RA30 4F211 AA24 AD05 AD08 AD19 AH37 TA01 TC02 TD11 TJ30 TN07 TQ04 TQ13 5B035 AA08 BA05 BB09 CA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ビカット軟化温度が１０５℃以下の熱可塑
性樹脂製であって、それぞれ２００μm以上３５０μm以
下の厚さを有する表側用基材および裏側用基材と、電子
部品を搭載又は埋め込んだビカット軟化温度が１０５℃
以下の厚さが３０μm以上の熱可塑性樹脂製のインレッ
トシートとを溶融接着して構成したＩＣカード。
【請求項２】表側用基材、裏側用基材およびインレット
シートが、少なくともエチレングリコール、テレフタル
酸および１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分
を重合した変性ポリエステル樹脂である請求項２記載の
ＩＣカード。
【請求項３】表側用基材と裏側用基材の厚さの差が１０
０μm以下である請求項１または２に記載のＩＣカー
ド。
【請求項４】インレットシートの厚さと表側用基材の厚
さと裏側用基材の厚さが、それぞれ実質的に同一である
請求項１から３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項５】表側用基材および／または裏側用基材の表
面がマット調である請求項１から４のいずれか一項に記
載のＩＣカード。
【請求項６】ＩＣカードをプレス装置を使用して溶融接
着により組み立てるＩＣカードの製造方法においてカー
ドに直接接触するプレス用の圧縮用金属板として表面が
マット調仕上げされた圧縮用金属板を使用する請求項５
記載のＩＣカードの製造方法。