JP6560483B2 - 非接触通信カード、転写フィルム - Google Patents
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Description
しかし、蒸着層は、電波、電磁波を遮蔽する。このため、従来の金属調の質感のカードは、十分な非接触通信性能を有さなかった。
・第2の発明は、第1の発明の非接触通信カードにおいて、前記印刷層(40)は、カード表面に露出しており、厚さ方向において、前記メタリック印刷層(42)の表面の高さと、前記微細印刷層(43)の表面の高さとは、同じであること、を特徴とする非接触通信カードである。
・第3の発明は、第1又は第2の発明の非接触通信カードにおいて、前記印刷層(40)は、転写フィルム(80)を用いて、前記メタリック印刷層(42)及び前記微細印刷層(43)を転写後、前記転写フィルムを剥離することにより形成されること、を特徴とする非接触通信カードである。
・第4の発明は、第1から第3のいずれかの発明の非接触通信カードにおいて、前記印刷層(40)は、マーク印刷層(46)を備え、前記マーク印刷層の周囲は、前記メタリック印刷層(42)及び前記微細印刷層(43)を抜いた抜き部(45)であること、を特徴とする非接触通信カードである。
・第5の発明は、第1から第4のいずれかの発明の非接触通信カードにおいて、前記微細印刷層(43)は、FMスクリーニング印刷により形成されること、を特徴とする非接触通信カードである。
・第6の発明は、第1から第5のいずれかの発明の非接触通信カードの製造に用いられる転写フィルム(80)であって、基材と、基材上に設けられた微細印刷層(43)、前記微細印刷層の上から設けられたメタリック印刷層(42)とを有する印刷層(40)と、を備えること、を特徴とする転写フィルムである。
(第1実施形態)
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、XYZ直交座標系を設けた。この座標系は、図1(A)の状態を基準に、左右方向X、縦方向Y、厚さ方向Zとする。なお、各図面において、厚さ方向Z等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
図1(A)は、カード1を上面から見た図である。
図1(B)は、図1(A)のB−B部断面図である。
図1(C)は、図1(A)のC−C部断面図である。
カード1は、例えば、クレジットカード、銀行のキャッシュカード等に利用されるものである。カード1の総厚みは、例えば0.68〜0.84mm(JIS X6301準拠)程度である。
カード1は、モジュール基板10の上面に、下側Z1から順に、上シート層20、透明シート層30、印刷層40、ホログラム50が積層されている。また、モジュール基板10の下面に、上側Z2から順に下シート層60、透明シート層65が積層されている。さらに、カード1は、エンボス加工部70を備える。
上シート層20、透明シート層30、下シート層60、透明シート層65は、熱溶着性の優れた樹脂シート材により形成される。樹脂の材料は、発泡PET(ポリエチレンテレフタレート)、PET−G(グリコール変性ポリエチレンテレフタレート)、PVC(ポリ塩化ビニル)、PC(ポリカーボネート)等である。なお、各層は、単一のシート材ではなく、複数のシートを積層して構成してもよい。
また、モジュール基板10は、上記材料よりも熱溶着性が劣るPET、PEN(ポリエチレンナフタレート)等の材料により形成される。
上シート層20、透明シート層30、下シート層60、透明シート層65を、厚さ方向Xから見た外形は、同じ大きさの長方形であり、カード外形1aと一致している。一方、モジュール基板10の外形は、これらよりも一回り小さい(例えば数mm程度)長方形である。
ICチップ11は、半導体集積回路素子であり、カード残額、識別情報等が記憶されている。ICチップ11は、外部のリーダライタ(図示せず)と通信をして、カード残額の書き換え等を行う。ICチップ11は、モジュール基板10の上面に実装されている。ICチップ11は、モジュール基板10のアンテナ12に対して、金バンプ等により、機械的、電気的に接続されている。
透明シート層30は、透明なシートである。なお、透明シート層30は、白色系のものでもよい。
ホログラム50は、カード偽造防止のための光回折層である。ホログラム50は、例えば、エンボス型のホログラムである。ホログラム50は、印刷層40上に配置されている。
透明シート層65は、透明シート層30と同様な層である。実施形態では、簡略して透明シート層65を単層として説明するが、実際には、カード1の使用方法等が印刷された印刷層等を備える。
エンボス加工部70は、カード1の所有者の氏名等を表示する部分である。なお、この氏名等の表示は、エンボス加工部70の代わりに、レーザ除去による加工(いわゆるレーザーエングレーブ)、熱転写方式による印字(いわゆるウルトラグラフィック印刷)等によって設けてもよい。
印刷層40は、銀隠蔽層41、メタリック印刷層42、ヘアライン印刷層43(微細印刷層)、抜き部45、マーク印刷層46、ホログラム接着層47を備える。
印刷層40の層構成は、以下の通りである。
銀隠蔽層41、メタリック印刷層42、ヘアライン印刷層43は、透明シート層30の上面に、下側Z1からこの順に積層される。
抜き部45は、ホログラム50、マーク印刷層46を配置するために、銀隠蔽層41、メタリック印刷層42、ヘアライン印刷層43をいた領域である。カード1を上面から見た場合、抜き部45の外形は、ホログラム50、マーク印刷層46の外形よりも一回り大きい長方形である。
銀隠蔽層41は、抜き部45内のうちホログラム50の配置領域には設けられていない。また、メタリック印刷層42、ヘアライン印刷層43は、抜き部45内の全範囲に設けられていない。
ホログラム接着層47は、抜き部45内の透明シート層30の上面に直接積層されている。ホログラム接着層47は、抜き部45内のうちホログラム50の配置領域に設けられている。
銀隠蔽層41は、カード1を上面から観察した場合に、カード内部の構成を隠蔽する層である。また、銀隠蔽層41は、銀隠蔽層41よりも上側Z2に設けられた印刷層の色合いを、向上する層である。銀隠蔽層41の色彩は、銀色系であるがこれに限定されず、上シート層20の色彩やメタリック印刷層42の色彩等に応じて他の色(例えば白色系等)にしてもよい。銀隠蔽層41の色彩は、メタリック印刷層42よりも光沢の度合が低い。銀隠蔽層41は、シルクスクリーン印刷等によって、設けられる。
後述するように、印刷層40は、転写フィルム80を用いて透明シート層30上に転写される。このため、厚さ方向Zにおいて、メタリック印刷層42の表面の高さと、ヘアライン印刷層43の表面の高さとは、同じである。
ホログラム接着層47は、ホログラム50の接着強度を向上するための接着層である。ホログラム接着層47は、無色透明のインク(メジウム)を印刷した層である。マーク印刷層46は、シルクスクリーン印刷等によって形成される。
カード1の上面は、以下のように観察される。
・上記メタリック印刷層42及びヘアライン印刷層43
ヘアライン加工を施したように観察される。その理由は、メタリック印刷層42は、金属調の光沢表面を有し、また、ヘアライン印刷層43は、光沢表面に無数の細かい傷(溝)を付けたように観察されるからである。
・抜き部45
マーク印刷層46及びホログラム50が配置されていない領域では、銀隠蔽層41が観察される。
・マーク印刷層46
マーク印刷層46は、抜き部45に配置されている。このため、マーク印刷層46の周囲には、銀隠蔽層41が存在する。そのため、マーク印刷層46を観察した場合には、光沢の大きいメタリック印刷層42の影響を、視覚的に受けにくい。これにより、従来のカードから使われてきたロゴマークを、従来と同様な色目で観察できるので、違和感なく観察することができる。
・ホログラム50
ホログラム50の下面には、ホログラム接着層47のみが存在する。このため、ホログラム50が、半透明な部材であっても、光回折の機能を十分に発揮した態様で観察される。
カード1の製造方法について説明する。
図2、図3は、第1実施形態のカード1の製造方法を説明する断面図である。
なお、図2の転写フィルム80は、図1の方向に合わせて、転写フィルム80の下側Z1に印刷層40を形成する形態を説明する。また、図2には、ホログラム50を通る断面図と、マーク印刷層46を通る一部断面図とを、並べて図示した。
なお、カード製造は、実際には、多面付けによって行うが、実施形態では、簡略して1枚のカードを製造する形態を説明する。
最初に、以下の工程に従って、転写フィルム80の基材に印刷層40を形成する。基材は、PETシート等を用いる。
(1)ヘアライン印刷層43の形成、マーク印刷層46の形成、ホログラム接着層47の形成工程
図2(A)に示すように、転写フィルム80の下面の抜き部45以外の領域に、FMスクリーニング印刷によってヘアライン印刷層43を形成する。また、転写フィルム80の下面に、シルクスクリーン印刷等によって、抜き部45の内側に、マーク印刷層46、ホログラム接着層47を形成する。これらの工程順序は、任意である。
(2)メタリック印刷層42の形成工程
図2(B)に示すように、抜き部45以外の領域に、シルクスクリーン印刷等によって、メタリック印刷層42を形成する。
(3)銀隠蔽層41の形成工程
図2(C)に示すように、ホログラム50の配置領域以外の領域に、シルクスクリーン印刷等によって、銀隠蔽層41を形成する。
以上により、印刷層40が形成された転写フィルム80を製造できる。
転写フィルム80の下面は平らであるので、厚さ方向Zにおいて、ヘアライン印刷層43の及びメタリック印刷層42の高さは、同じである。
(4)転写フィルム80の熱プレス工程
図2(D)に示すように、転写フィルム80を透明シート層30に熱プレスする。これにより、転写フィルム80に形成された印刷層40は、透明シート層30に上面に加熱及び加圧されて、透明シート層30に上面に熱転写される。
(5)転写フィルム80の基材の剥離工程
図2(E)に示すように、転写フィルム80の基材を透明シート層30から剥離する。
以上により、印刷層40が形成された透明シート層30を製造できる。
(6)図3(A)に示すように、モジュール基板10の上面に、下側Z1から順に、上シート層20、透明シート層30、印刷層40を積層し、また、モジュール基板10の下面に、上側Z2から順に下シート層60、透明シート層65を積層する。そして、この積層体を、2つの熱プレス板90に挟んで熱プレスする。
これにより、モジュール基板10と接する層以外の各層間は、加熱及び加圧されて、熱溶着される。モジュール基板10の周囲においては、上シート層20及び下シート層60間が熱溶着される。これにより、モジュール基板10は、カード内部に保持される。
なお、各層の表面には、各層間の接着力を向上するために、シルクスクリーン印刷等による印刷層を設けてもよい。
(7)図3(B)に示すように、ホログラム50を、ホログラム接着層47上に熱接着する。
以上により、カード1が製造できる。
(1)メタリック印刷層42は、金属蒸着等ではなく、印刷により設ける。このため、カード1は、金属蒸着等に比較すると低コストである。また、メタリック印刷層42は、金属蒸着等に比べると、電磁波、電波を遮蔽する作用が小さい。このため、アンテナ12は、リーダライタとの間での通信するための十分な通信性能を有することができる。このような通信性能を有することは、カード1を試作して確認した。
さらに、メタリック印刷層42にヘアライン印刷層43を設けるので、カード1の上面の傷は、目立ちにくい。これにより、カード1は、質感を向上できる。
(3)厚さ方向Zにおいて、メタリック印刷層42の表面の高さと、ヘアライン印刷層43の表面の高さとは、同じである。これにより、ヘアライン印刷層43は、耐摩耗性を向上でき、また、手で触った場合に違和感がない。
すなわち、これらの表面が同じ高さであるので、ヘアライン印刷層43のみが消えてしまうことがない。このため、ヘアライン印刷層43は、耐摩耗性を向上できる。
また、実施形態とは異なりメタリック印刷層42上にヘアライン印刷層43を設けることによりヘアライン印刷層が盛り上がってしまう形態では、溝(傷)と表現したい部分が盛り上がる。この場合には、手で触ったときに違和感を与えてしまう。
さらに、メタリック印刷層42及びヘアライン印刷層43は、印刷層であるため、抜き部45を簡単に設けることができる。実施形態とは異なり金属蒸着等を用いる形態では、抜き部45を設けるためには、マスキング等をする必要があるので工数がかかるし、また、マスキングをした場合には、段差が形成されてしまうので外観品質が低下してしまう。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾(下2桁)に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図4は、第2実施形態のカード201の製造方法を説明する断面図である。
図4(A)は、積層工程を説明する図(図3(A)に対応する図)である。
図4(B)は、転写フィルム80の基材の剥離工程を説明する図である
本実施形態のカード201は、製造方法が第1実施形態と異なる。カード201の積層構成は、第1実施形態と同様である。
転写フィルム80を製造するまでの工程(図2(C)参照)は、第1実施形態と同様である。
(1)図4(A)に示すように、その後、モジュール基板10の上面に、下側Z1から順に、上シート層20、透明シート層30、転写フィルム80を積層し、また、モジュール基板10の下面に、上側Z2から順に下シート層60、透明シート層65を積層する。そして、この積層体を、2つの熱プレス板90に挟んで熱プレスする。
つまり、本実施形態では、転写フィルム80の透明シート層30への転写工程と、各層間を熱溶着するための熱プレス工程とを同時に行う。
(2)図4(B)に示すように、熱プレス後に、転写フィルム80の基材を剥離する。
その後のホログラム50の接着工程は、第1実施形態と同様である。
(1)実施形態において、印刷層は、透明層の上面に設けられた例を示したが、これに限定されない。例えば、カードの仕様等に応じて、印刷層は、透明層の下面に設けてもよい。この場合には、印刷層を保護することができる。
この形態では、モジュール基板の材質を、他の層の材質(発泡PET、PET−G、PVC、PC等)と同じにすることにより、モジュール基板及びその上下の層とを、熱溶着できる。なお、この形態では、アンテナとして、銅線のコイルをモジュール基板上に実装すればよい。
Claims (5)
- 外部との間で非接触通信するアンテナと、
メタリック印刷層と、前記メタリック印刷層のカード表面側の一部に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層とを備える印刷層と、
を備え、
前記印刷層は、カード表面に露出しており、
前記メタリック印刷層の表面と前記微細印刷層の表面とは、同一平面にある非接触通信カード。 - 請求項1に記載の非接触通信カードにおいて、
前記印刷層は、転写フィルムを用いて、前記メタリック印刷層及び前記微細印刷層を転写後、前記転写フィルムを剥離することにより形成されること、
を特徴とする非接触通信カード。 - 請求項1又は請求項2に記載の非接触通信カードにおいて、
前記印刷層は、
マーク印刷層を備え、
前記マーク印刷層の周囲は、前記メタリック印刷層及び前記微細印刷層を抜いた抜き部であること、
を特徴とする非接触通信カード。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の非接触通信カードにおいて、
前記微細印刷層は、FMスクリーニング印刷により形成されること、
を特徴とする非接触通信カード。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の非接触通信カードの製造に用いられる転写フィルムであって、
基材と、
基材上に設けられた部分的にドットで表現される微細な線からなる微細印刷層と、前記微細印刷層に対して,基材と反対側に設けられたメタリック印刷層とを有し、前記メタリック印刷層の前記基材側の表面と前記微細印刷層の前記基材側の表面とは、同一平面にある印刷層と、を備えること、
を特徴とする転写フィルム。
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