JP2008048380A - 共振器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板110と、基板110上に順次積層された第1電極140、圧電膜150、および第2電極160を備え、共振を発生する活性領域と共振を発生させない非活性領域とに区画された共振部135を含み、第1電極140および第2電極160のうち少なくとも1つは、前記非活性領域の少なくとも一部が前記活性領域と異なる厚さを有するように形成されたことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る共振器として、FBARを例示する平面図であり、図2は図1のI−I線に沿った断面図である。
110 基板、
111 エアキャビティ犠牲層パターン、
112 空洞部、
120 絶縁層、
130 メンブレイン、
135 共振部、
140 第1電極、
150 圧電膜、
160 第2電極、
170、170’、170’’、170’’’、170''''金属膜、
180 電極パッド。
Claims (18)
- 基板と、
前記基板上に順次積層された第1電極、圧電膜、および第2電極を備え、共振を発生する活性領域と共振を発生させない非活性領域とを有する共振部と、
を含み、
前記第1電極および前記第2電極のうち少なくとも1つは、前記非活性領域の少なくとも一部と前記活性領域とが異なる厚さを有するように形成されたことを特徴とする共振器。 - 前記第1電極および前記第2電極のうち少なくとも1つに形成される金属膜をさらに備え、当該金属膜は、前記非活性領域の少なくとも一部が前記活性領域よりも大きい厚さを有するように、前記非活性領域の少なくとも一部に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の共振器。
- 前記金属膜は、前記第1電極の下面、前記第1電極の上面、前記第2電極の下面、および前記第2電極の上面のうち少なくともいずれか1つに形成されることを特徴とする請求項2に記載の共振器。
- 前記金属膜は、前記第1電極および前記第2電極のうち少なくとも1つの前記活性領域を取り囲むようにベルト形状を有して形成されたことを特徴とする請求項2に記載の共振器。
- 前記金属膜は、少なくとも1つの溝および少なくとも1つの貫通ホールのうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項4に記載の共振器。
- 前記金属膜は、前記第1電極および前記第2電極を外部回路と電気的に接続するための電極パッド、前記第1電極、および前記第2電極のうちのいずれか1つと同一の金属から形成されたことを特徴とする請求項2に記載の共振器。
- 前記金属膜は、金(Au)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、ルテニウム(Ru)、白金(Pt)、タングステン(W)、アルミニウム(Al)、およびニッケル(Ni)のうちいずれか1つから形成されたことを特徴とする請求項2に記載の共振器。
- 前記金属膜は、前記第1電極および第2電極のうちの少なくとも1つの前記活性領域のエッジ部が前記活性領域の中心部よりも大きい厚さを有するように形成されることを特徴とする請求項2に記載の共振器。
- 基板上に第1電極、圧電膜、および第2電極を順次積層して共振部を形成するステップと、
前記第1電極および第2電極のうちいずれか1つの非活性領域の少なくとも一部に金属膜を形成するステップと、
を含むことを特徴とする共振器の製造方法。 - 前記共振部を形成するステップは、
前記基板上に犠牲層を形成するステップと、
前記犠牲層上にメンブレインを形成するステップと、
前記メンブレイン上に前記第1電極、前記圧電膜、および前記第2電極を順次積層するステップと、
前記犠牲層を取除くステップと、
を含むことを特徴とする請求項9に記載の共振器の製造方法。 - 前記金属膜を形成するステップは、
金属層を形成するステップと、
前記金属層を所定のパターンでパターニングするステップと、
を含むことを特徴とする請求項10に記載の共振器の製造方法。 - 前記金属層を形成するステップは、前記メンブレインの形成後、前記第1電極の形成後、前記圧電膜の形成後、および前記第1電極の形成後のうちいずれか1つの形成後に行われることを特徴とする請求項11に記載の共振器の製造方法。
- 前記金属層を形成するステップが前記第2電極を形成した後に行なわれる場合、前記金属膜は、前記第1電極および前記第2電極を外部回路と電気的に接続する電極パッド、前記第1電極、および前記第2金属のうちのいずれか1つと同一の金属から形成されることを特徴とする請求項12に記載の共振器の製造方法。
- 前記金属膜は、金(Au)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、ルテニウム(Ru)、白金(Pt)、タングステン(W)、アルミニウム(Al)、およびニッケル(Ni)のうちいずれか1つから形成されたことを特徴とする請求項11に記載の共振器の製造方法。
- 前記金属層を所定のパターンでパターニングするステップは、前記第1電極および前記第2電極のうちいずれか1つの前記活性領域を取り囲むベルト形状でパターニングするステップを含むことを特徴とする請求項11に記載の共振器の製造方法。
- 前記ベルト形状は、少なくとも1つの溝および貫通ホールのうちいずれか1つを含むことを特徴とする請求項15に記載の共振器の製造方法。
- 前記犠牲層を取除くステップは、前記金属層を所定のパターンでパターニングするステップ後に行なわれることを特徴とする請求項11に記載の共振器の製造方法。
- 前記第1電極および前記第2電極の少なくとも1つの活性領域のエッジ部に金属膜を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の共振器の製造方法。
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