JP2008047926A - ダイシング・ダイボンドフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ダイシング・ダイボンドフィルム10は、支持基材1と、前記支持基材1上に設けられた粘着剤層2と、前記粘着剤層2上に設けられたダイ接着用接着剤層3とを有し、更に前記ダイ接着用接着剤層3の位置を識別する為のマーキング5…を備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施の形態1について、図1に基づいて説明すれば以下の通りである。但し、説明に不要な部分は省略し、又、説明を容易にする為に拡大或いは縮小等して図示した部分がある。以上のことは以下の図面に対しても同様である。図1(a)は、本実施の形態に係るダイシング・ダイボンドフィルム10の概略構成を示す平面図であり、図1(b)はA−A線矢視断面図である。
先ず、ダイ接着用接着剤の組成物を調製した後、混合溶液を作製する。この混合溶液を、例えば、ポリエステルフィルム等のセパレータ上に塗布する。次いで、上記混合溶液を塗布したセパレータを所定の温度で乾燥させ、上記セパレータ上にダイ接着用接着剤層3を形成する。
本発明のダイシング・ダイボンドフィルム10は、ダイ接着用接着剤層3上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離して、以下のように使用される。すなわち、ダイシング・ダイボンドフィルム10のダイ接着用接着剤層3上に、ワークとしての半導体ウェハ4を圧着し、ダイ接着用接着剤層3上に、半導体ウェハ4を接着保持させて固定する。圧着は常法により行われる。次いで、半導体ウェハ4をチップ状にダイシングする。ダイシングは回転丸刃などによる適宜の手段で行い、ダイ接着用接着剤層3も含めて半導体ウェハ4を半導体チップ(チップ状ワーク)にする。
前記実施の形態1に於いては、マーキングとしてインク等による着色層を用いた場合について述べた。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、着色層を用いた態様に替えて、粘着剤層の所定領域だけを着色し、当該領域をマーキングとした態様も採用することもできる。図5は、本実施の形態に係るダイシング・ダイボンドフィルム11の概略構成を示す断面図である。
本実施の形態に於いては、マーキングとして着色層を用いた態様に替えて、マーキング用粘着フィルムを用いた点が前記実施の形態1と異なる。以下に、本実施の形態の態様について述べる。図6は、マーキング用粘着フィルム21…を用いた場合のダイシング・ダイボンドフィルム20の概略構成を示す平面図である。
本実施の形態に於いては、マーキングとして着色層を用いた態様に替えて、開口部を用いた点が前記実施の形態1と異なる。以下に、本実施の形態の態様について述べる。図7は、ポンチ穴からなる開口部31…を用いた場合のダイシング・ダイボンドフィルム30の概略構成を示す平面図である。図7(a)は、本実施の形態に係るダイシング・ダイボンドフィルム30の概略構成を示す平面図であり、図7(b)はB−B線矢視断面図である。
本実施の形態に於いては、マーキングとして着色層を用いた態様に替えて、切れ目を用いた点が前記実施の形態1と異なる。以下に、本実施の形態の態様について述べる。図8は、ポンチ穴からなる切れ目41…を用いた場合のダイシング・ダイボンドフィルム40の概略構成を示す平面図である。
2、12、32 粘着剤層
3 ダイ接着用接着剤層
4 半導体ウェハ(ワーク)
5 マーキング
6〜8、10、11、20、30、40 ダイシング・ダイボンドフィルム
13 フォトマスク
21 マーキング用粘着フィルム(マーキング)
31 開口部(マーキング)
41 切れ目(マーキング)
W ワーク(半導体ウェハ)
WR ウェハリング
Claims (16)
- 支持基材(1)と、前記支持基材(1)上に設けられたダイ接着用接着剤層(3)とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
前記ダイ接着用接着剤層(3)の位置を識別する為のマーキングが所定位置に設けられていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記支持基材(1)とダイ接着用接着剤層(3)との間には、粘着剤層(2)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記マーキングは、前記ダイ接着用接着剤層(3)が形成されていない前記支持基材(1)又は粘着剤層(2)上に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記マーキングは、ワーク及びマウントフレームに貼り付けられない位置に設けられていることを特徴とする請求項3に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記マーキングは、マウントフレーム作製後にも残っている位置に設けられていることを特徴とする請求項3に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記マーキングは、直線上の所定位置に複数設けられていることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記粘着剤層(2)とダイ接着用接着剤層(3)との界面の剥離性が、ダイ接着用接着剤層(3)上のワーク貼り付け部分(3a)に対応する界面(A)と、それ以外の部分の一部又は全部に対応する界面(B)で異なり、
前記界面(A)の剥離性が、前記界面(B)の剥離性より大きいことを特徴とする請求項2に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記粘着剤層(2)のダイ接着用接着剤層(3)に対する粘着力が、ダイ接着用接着剤層(3)上のワーク貼り付け部分(3a)に対応する部分(2a)とそれ以外の部分(3b)の一部又は全部に対応する部分(2b)で異なり、
粘着剤層(2a)の粘着力<粘着剤層(2b)の粘着力、
を満足することを特徴とする請求項7に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記ダイ接着用接着剤層(3)のワーク貼り付け部分(3a)における、ワークに対する粘着力と、粘着剤層(2a)に対する粘着力が、
ワークに対する粘着力>粘着剤層(2a)に対する粘着力、
を満足することを特徴とする請求項7又は8に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記ワーク貼り付け部分(3a)以外の部分(3b)の一部が、マウントフレーム貼り付け部分(3b′)であることを特徴とする請求項7〜9の何れか1項に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記ダイ接着用接着剤層(3)のマウントフレーム貼り付け部分(3b′)における、マウントフレームに対する粘着力と、粘着剤層(2b′)に対する粘着力が、
マウントフレームに対する粘着力<粘着剤層(2b′)に対する粘着力、
を満足することを特徴とする請求項10記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記ダイ接着用接着剤層(3)は、粘着剤層(2)の一部にワーク貼り付け部分(3a)として設けられており、
粘着剤層(2)における、ワーク貼り付け部分(3a)に対応する部分(2a)とそれ以外の部分(2b)で粘着力が異なり、
粘着剤層(2a)の粘着力<粘着剤層(2b)の粘着力、
を満足することを特徴とする請求項2に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記ワーク貼り付け部分(3a)の、ワークに対する粘着力と、粘着剤層(2a)に対する粘着力が、
ワークに対する粘着力>粘着剤層(2a)に対する粘着力、
を満足することを特徴とする請求項12に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記粘着剤層(2)が放射線硬化型粘着剤により形成されており、ワーク貼り付け部(3a)に対応する粘着剤層(2a)が放射線照射されていることを特徴とする請求項7〜13の何れか1項に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記請求項1〜14の何れか1項に記載のダイシング・ダイボンドフィルムのダイ接着用接着剤層(3)上にワークを圧着する工程であって、前記マーキングを識別してダイ接着用接着剤層(3)の位置情報を検出し、当該位置情報に基づいてダイ接着用接着剤層(3)とワークとの間に位置ズレが存在する場合は、位置ズレの補正を行って、前記ダイ接着用接着剤層(3)とワークとを圧着する工程と、
前記ワークをチップ状にダイシングする工程と、
チップ状ワークをダイ接着用接着剤層(3)とともに粘着剤層(2)から剥離する工程と、
前記ダイ接着用接着剤層(3)を介して、チップ状ワークを半導体素子に接着固定する工程と、を有することを特徴とするチップ状ワークの固定方法。 - 前記請求項15記載のチップ状ワークの固定方法により、ダイ接着用接着剤(3)を介してチップ状ワークが半導体素子に接着固定された半導体装置。
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