JP2008047696A - ウエーハ搬送方法および研削装置 - Google Patents
ウエーハ搬送方法および研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008047696A JP2008047696A JP2006221856A JP2006221856A JP2008047696A JP 2008047696 A JP2008047696 A JP 2008047696A JP 2006221856 A JP2006221856 A JP 2006221856A JP 2006221856 A JP2006221856 A JP 2006221856A JP 2008047696 A JP2008047696 A JP 2008047696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding table
- center
- water
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 83
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 26
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 115
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】水層162を介して保持テーブル163に保持されたウエーハWに対する搬送手段17の吸着パッド171の吸着位置を、パッド中心φ2がウエーハWの中心φ1に一致しないようにずれた位置に設定して、吸着パッド171で吸着した状態で搬送アーム172を鉛直方向に上昇させて搬送させることで、ウエーハ中心位置で吸着する場合に比べて格段に水層162からのウエーハWの吸着剥離が容易となるようにした。
【選択図】 図4
Description
30,40 研削手段
13a,13b カセット
14a,14b カセット載置部
15 搬出入手段
16 位置合わせ手段
17 搬送手段
161 載置面
162 水層
163 保持テーブル
171 吸着パッド
172 搬送アーム
W ウエーハ
φ1 ウエーハの中心
φ2 パッド中心
Claims (2)
- 水層を介して保持テーブルに保持されたウエーハを搬送手段によって搬送するウエーハ搬送方法であって、
前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、
前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とするウエーハ搬送方法。 - ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された前記カセットからウエーハを搬出するとともに研削後のウエーハを該カセットに収容する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハの位置合わせを行う位置合わせ手段と、ウエーハを前記位置合わせ手段から前記チャックテーブルに搬送する搬送手段とを備える研削装置であって、
前記位置合わせ手段は、ウエーハと略同じ大きさおよび外形の載置面を水層により形成する保持テーブルと、該保持テーブルに水を供給して前記水層を形成させる水供給手段とを含み、前記水層を介してウエーハを保持して水の表面張力でウエーハの中心を前記保持テーブルの中心に一致させる構成を有し、
前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とする研削装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006221856A JP2008047696A (ja) | 2006-08-16 | 2006-08-16 | ウエーハ搬送方法および研削装置 |
CN2007101419188A CN101127316B (zh) | 2006-08-16 | 2007-08-16 | 晶片搬送方法和磨削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006221856A JP2008047696A (ja) | 2006-08-16 | 2006-08-16 | ウエーハ搬送方法および研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008047696A true JP2008047696A (ja) | 2008-02-28 |
Family
ID=39095297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006221856A Pending JP2008047696A (ja) | 2006-08-16 | 2006-08-16 | ウエーハ搬送方法および研削装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008047696A (ja) |
CN (1) | CN101127316B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8375745B2 (en) | 2007-12-20 | 2013-02-19 | Panasonic Corporation | Process for producing cell electrophysiological sensor and apparatus for producing the cell electrophysiological sensor |
JP2013115283A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの位置補正方法及びウエーハの加工方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5248987B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2013-07-31 | 株式会社ディスコ | 搬送機構 |
CN104956465B (zh) * | 2012-11-30 | 2018-05-29 | 株式会社尼康 | 搬送***、曝光装置、搬送方法、曝光方法及器件制造方法、以及吸引装置 |
JP6726591B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-07-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6858539B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2021-04-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN111195852B (zh) * | 2018-11-19 | 2021-11-23 | 江苏鲁汶仪器有限公司 | 平行于器件侧壁方向抛光密集器件侧壁的装置及方法 |
JP7222721B2 (ja) * | 2019-01-17 | 2023-02-15 | 株式会社ディスコ | 洗浄機構 |
CN112894515B (zh) * | 2021-02-07 | 2021-12-21 | 苏州鼎芯光电科技有限公司 | 一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法 |
CN113352234B (zh) * | 2021-07-02 | 2022-07-22 | 江苏科技大学 | 一种多方式可切换夹持装置 |
CN113732851B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-01 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种用于半导体晶圆背面打磨的装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6022500B2 (ja) * | 1980-05-23 | 1985-06-03 | 株式会社デイスコ | 位置合せ載置方法 |
JPH11207611A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-08-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置 |
JPH11220010A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 物***置合わせテーブル |
JP2001313326A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7409263B2 (en) * | 2004-07-14 | 2008-08-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier |
KR101177561B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2012-08-28 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 이송 장치용 샤프트 |
-
2006
- 2006-08-16 JP JP2006221856A patent/JP2008047696A/ja active Pending
-
2007
- 2007-08-16 CN CN2007101419188A patent/CN101127316B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6022500B2 (ja) * | 1980-05-23 | 1985-06-03 | 株式会社デイスコ | 位置合せ載置方法 |
JPH11207611A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-08-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置 |
JPH11220010A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 物***置合わせテーブル |
JP2001313326A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8375745B2 (en) | 2007-12-20 | 2013-02-19 | Panasonic Corporation | Process for producing cell electrophysiological sensor and apparatus for producing the cell electrophysiological sensor |
JP2013115283A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの位置補正方法及びウエーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101127316B (zh) | 2010-06-02 |
CN101127316A (zh) | 2008-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008047696A (ja) | ウエーハ搬送方法および研削装置 | |
JP6014477B2 (ja) | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 | |
JP5993731B2 (ja) | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 | |
JP2009252877A (ja) | ウエーハの搬送方法および搬送装置 | |
JP2004207606A (ja) | ウェーハサポートプレート | |
JP6064015B2 (ja) | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 | |
CN111480216B (zh) | 基板处理***、基板处理方法以及计算机存储介质 | |
KR101757932B1 (ko) | 웨이퍼 반송 기구 | |
JP5001074B2 (ja) | ウエーハの搬送機構 | |
KR20180036557A (ko) | 가공 장치 | |
JP2010118424A (ja) | 薄板状ワークの搬送装置 | |
JP2009253244A (ja) | ウエーハの搬出方法 | |
JP5350818B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2006054388A (ja) | 被加工物搬送装置,スピンナー洗浄装置,研削装置,被加工物搬送方法 | |
JP2015082570A (ja) | ウエーハ加工システム | |
JP2003282673A (ja) | 半導体ウエーハの搬送装置 | |
JP2011018802A (ja) | 研削装置 | |
JP5270179B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2011023433A (ja) | ウエーハ搬送装置 | |
JP2001313326A (ja) | 研削装置 | |
JP2011066198A (ja) | 研削加工装置 | |
JP2003077982A (ja) | 搬送装置 | |
JP2009255247A (ja) | 研削装置及びウエーハの研削方法 | |
JP2003273055A (ja) | スピンナー洗浄装置 | |
JP2013115283A (ja) | ウエーハの位置補正方法及びウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20090709 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110816 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111011 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20120207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |