JP2008026072A - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】欠陥検査装置が、検査対象物を撮像して画像データを生成する撮像手段と、撮像手段の生成した画像データと第1の検出条件とに基づいて第1の欠陥の検出処理を実行し、第1の欠陥の検出処理により検出した欠陥の中心位置を検出する第1の欠陥検出手段と、第1の欠陥検出手段の検出した欠陥の中心位置を中心とする予め決められた大きさの画像である欠陥包含領域画像を撮像手段の生成した画像データから抽出する画像抽出手段と、画像抽出手段が抽出した欠陥包含領域画像と第2の検出条件とに基づいて第2の欠陥の検出処理を実行する第2の欠陥検出手段と、を有する。
【選択図】図1
Description
例えば、欠陥検査装置が、設定された欠陥の検出条件に基づいて検査を行い、欠陥を抽出するが、ある抽出した欠陥については実際には問題がないことがありうる。これは、例えば、人、または熟練した検査を行う人、が検査を行う場合と、欠陥検査装置における検査基準との違いやズレに依存することもある。
例えば、検査対象物が1回しか生産されない試作品であり、その試作品を検査するための検査条件を決定する場合に、上記のように検出条件を決定することが難しいという問題は顕著になる。
本実施形態では、走行中のシート状の検査対象物を撮像し、撮像した画像に基づいて欠陥検出処理を実行する。そのために、本実施形態の欠陥検査装置は、図1に示すように、検査対象物を撮像して、画像データを生成する撮像手段1と、画像データに基づいて、第1の検出条件で欠陥検出処理を実行する第1の欠陥検出手段2と、検出した欠陥の中心位置(例えば、画像の水平軸の値cxと垂直軸の値cyとで指定される位置の情報)を中心とした欠陥包含領域画像を抽出するための画像抽出手段3と、前記画像抽出手段3により抽出した画像を基に、第1の欠陥検出手段2とは異なる第2の検出条件で欠陥検出処理を実行する第2の欠陥検出手段4から構成される。
ライン状照明装置は予め決められた方向からの光を検査対象物に照射し、ラインセンサは予め決められた素子数で、ライン状照明装置により照明された検査対象物を撮像し画像を生成する。また、撮像手段1は、走行中の画像を保存するフレームメモリを有している。例えば、128MBのフレームメモリを使用すれば、2048素子数のラインセンサの場合、64Kラインのスキャン分の画像を一次保存できる。スキャンした画像が、上記フレームメモリの容量によるスキャン数を超える場合は、古いスキャン画像のものを順に消去し、新しいスキャンの画像をフレームメモリに順に保存する。なお、ライン状照明装置とラインセンサとは、その長尺方向が、検査対象物の長尺方向に直交する方向に平行になるように取り付けられている。
また、検出した欠陥の中心位置とは、例えば、欠陥のフェレ径により特定される欠陥画像領域の中心位置であり、画像の水平軸での値cxと垂直軸での値cyとで指定される位置の情報である。
例えば、ある欠陥の候補である画像の面積が、予め決められた面積Aより大きい場合には欠陥として検出し、小さい場合には欠陥として検出しない。検出条件とは、このような予め決められた閾値としての値の情報である。
また、予め決められた第1の検出条件の欠陥の分類条件とは、例えば、分類を実行するときは、欠陥の幅が第1の値より大きく第2の値より以下である場合には分類Aとする、などとして欠陥の分類を実行するが、この場合の、欠陥の幅の第1の値や第2の値などの、分類のための条件となる情報である。
次に、第1の欠陥検出手段2は、検出した欠陥画像中心位置情報と欠陥画像領域情報とを、画像抽出手段3に出力する。
例えば、欠陥包含領域画像情報の水平方向と垂直方向の画素数のサイズは、水平方向の画素数が256画素であり、垂直方向の画素数が256画素である。なお、欠陥包含領域画像情報の水平方向および垂直方向の画素数は256画素数に限られるものではなく、任意の画素数であってもよい。
なお、画像抽出手段3が抽出画像記憶手段301を有するとして説明しているが、これに限られるものではなく、画像抽出手段3と抽出画像記憶手段301とは異なる装置として構成してもよい。
本実施形態では、画像抽出手段3としては、制御用PC(パーソナルコンピュータ)を使用してもよい。
なお、第2の検出条件とは、前処理条件、検出条件、欠陥の分類条件であり、第1の検出条件と同様な条件である。なお、通常、第2の検出条件は第1の検出条件とは、その値が異なる。
なお、第2の欠陥検出手段4は欠陥包含領域画像情報と欠陥画像中心位置情報と欠陥画像領域情報とを、画像抽出手段3から直接に取得してもよいし、画像抽出手段3の抽出画像記憶手段301から取得してもよい。
また、第2の欠陥検出手段4は、第2の検出条件により検出した欠陥の測定結果や、検出した欠陥の分類の結果を表示または出力する検出確認手段402を有している。ユーザは、検出確認手段402を用いて、第2の欠陥検出手段4で設定した第2の検出条件により検出した欠陥の測定結果や、検出した欠陥の分類の結果を確認することが出来る。
また、適正な第2の検出条件を決定するために、第2の検出条件設定手段401と検出確認手段402とを用いるため、つまり、測定した画像を用いて検出条件の決定を実行するため、検査対象物の画像を再度撮像することや、撮像のために検査対象物を再度走行させる必要がない。
なお、ここでいう欠陥画像1個単位とは、1つの選択した欠陥画像について第2の検出条件に基づいて検出処理を実行することであり、検査単位とは、抽出画像記憶手段301に記憶された全ての欠陥画像について、第2の検出条件に基づいて検出処理を実行することである。
なお、本実施形態では、第2の欠陥検出手段4としては、操作用PCを用いてもよい。
欠陥包含領域画像Dの中心には、第1の欠陥検出手段2で検出した、欠陥画像A1が表示されている。欠陥画像A1の中心位置(つまり、欠陥画像中心位置情報)は、中心位置の水平軸での値cxと、中心位置の垂直軸での値cyとで特定される。
なお、フェレ径とは、図2の欠陥画像A1に対して示すように、欠陥画像A1を覆う長方形の領域について、覆った領域の水平軸と垂直軸とにおける長さであり、図2においては、フェレ径の水平軸における長さがfxであり、フェレ径の垂直軸での長さがfyである。なお、それぞれのフェレ径fxとfyの中心は、欠陥画像中心位置情報の位置(cxとcy)になる。
抽出画像記憶手段301には、図2に説明したような、欠陥包含領域画像Dの情報と、欠陥画像中心位置情報(cx、cy)と、欠陥画像領域情報(fx、fy)とが、欠陥画像毎に、関連付けて記憶されている。
同じ画像について欠陥を検出しているが、第1の欠陥検出手段2における第1の検出条件と、第2の欠陥検出手段4における第2の検出条件とが異なるため、検出画像も、欠陥画像A1と欠陥画像A2とのように異なる。
まず、画像入力の処理(ステップS1)で、ラインセンサから画像を予め設定した分解能で撮像し、画像を生成する。
次に、2値化1の処理(ステップS2)で、入力された画像を予め設定した閾値で2値化を実行する。次に、特徴量抽出1の処理(ステップS3)で、2値化画像のデータ圧縮を行った後、連結性処理を行い、欠陥の中心位置の情報である欠陥画像中心位置情報(cx、cy)、面積、欠陥画像領域情報(fx、fy)などの特徴量を測定する。次に、欠陥分類1の処理(ステップS4)で、測定した特徴量を基に、予め設定した欠陥分類条件に従って欠陥分類を実行する。
次に、2値化その2の処理(ステップS6)で、画像抽出された画像を、2値化1(ステップS2)とは異なる第2の検出条件に基づいて、異なる閾値で2値化を実行する。次に、特徴量抽出2の処理(ステップS7)で、2値化画像のデータ圧縮を行った後、連結性処理を行い、欠陥の中心位置(cx、cy)、面積、幅、長さなどの特徴量を測定する。次に、欠陥分類2の処理(ステップS8)で、測定した特徴量を基に、欠陥分類1(ステップS4)と同様、予め設定した欠陥分類条件に従って欠陥分類を実行する。
なお、この場合、ステップS5とステップS6との間に、第2の検出条件を設定する処理(ステップS100)を追加し、ステップS8の次に、結果を出力する処理(ステップ101)を追加し、ステップ100とステップ101との間を繰り返すことにより、ユーザは適正な第2の検出条件を設定することが可能となる。
なお、方式2においては、方式1により求めた適正な第2の検出条件に基づいて、ステップS6からステップS8を、複数個の欠陥画像について一括して処理するようにしてもよい。
ここで、例えば、検査対象は幅1600mmで、30m/分で走行され、画像は、分解能0.07×0.07mm/画素で入力する。ライン状照明装置は、照明長2000mmの石英ロッド照明を1台使用する。ラインセンサとしては、素子数5000、駆動周波数40MHz、最高走査周期0.131msの性能を有するラインセンサを5台使用する。
なお、第1の欠陥検出手段で検出した欠陥画像領域F(フェレ径fx×fy)と、第2の欠陥検出手段で検出した欠陥画像A2とが、図4(a)に示されている。
図4(c)には、第2の欠陥検出手段で検出した欠陥の測定値K2が示してあり、面積が1.56mm角であり、幅が1.40mmであり、長さが2.20mmであることが示してある。
ここでは、一例としての欠陥の測定値K1とK2として、面積、幅、長のみを例示しているが、他の特徴量が含まれてもよい。
以上の閾値を入力し、つまり、第2の検出条件を設定し、再度、第2の欠陥検出手段4に検出し測定することにより、欠陥の測定値K2のように、何度でも測定結果を確認することが可能であり、適正な第2の検出条件を求めることが可能である。
以上のように、実施例1における方式により、例えば2値化の閾値の条件などの、測定値が適正になる第2の検出条件を容易に求めることができる。
ここで、第1の検出条件は、厳しい条件としておき、欠陥を過剰検出気味に設定する。次に、第2の検出条件は、実施例1で適正と思われる条件の値を用いる。
また、抽出画像記憶手段301に記憶してある全ての欠陥画像情報について、第2の検出条件により検出と測定を行ってもよい。
実施例2のようにすることにより、適正な第2の検出条件により、検査対象物を一度撮像するのみで、適正な欠陥の検出を実行することが可能となる。このような方式2は、試作品のように1回しか走行と撮像とができない場合に有効である。
マークとは、例えば、検査対象物において検出したい欠陥について、検査対象物において検出したい欠陥の近くに、検査の前に、ユーザが予めマークをつけておく。その後、検査が行われ、マークが検出手段により欠陥として検出される。この時には、検出したい欠陥は検出されていないかもしれない。
実施例3に説明する方法は、以上のようにして、マークを用いて、予めわかっている検出したい欠陥を、検出出来る検出条件を決定する方法である。
第1の欠陥検出手段で検出できない欠陥画像Tの場合は、マークMを欠陥として検出して欠陥包含領域画像を抽出する。マークMは欠陥包含領域画像Dの中心に表示される。
第2の欠陥検出手段、欠陥包含領域画像Dにおける測定領域を選択する測定領域選択手段を設ける。この測定領域選択手段を用い、検出したい欠陥画像Tを矩形の領域である測定領域F2で囲む。
次に、欠陥画像Tの周辺である測定領域F2を第2の欠陥検出手段で測定する。
ユーザは、第2の検出条件を変更し、測定領域F2を測定することで、欠陥画像Tを検出する適正な第2の検出条件を求めることが出来る。
第2の欠陥検出手段4で求めた適正な検出条件(である第2の検出条件)を第1の欠陥検出手段2における第1の検出条件として設定するために、第2の欠陥検出手段4に、第2の検出条件を第1の欠陥検出手段2の第1の検出条件として設定する検出条件反映手段を有するようにしてもよい。
なお、このようにするために、検出条件反映手段には、ユーザからの入力を受信し、ボタンが押されたことを検出する、入力検出手段を有するようにしてもよい。
なお、操作ボタンとは、出力手段に表示され操作されるボタンであり、マウスやキーボードにより操作され押されるボタンでもよい。
2 第1の欠陥検出手段
3 画像抽出手段
4 第2の欠陥検出手段
D 欠陥包含領域画像
A1 欠陥画像
A2 欠陥画像
B 欠陥画像
F 欠陥画像領域
fx フェレ径
fy フェレ径
H 閾値設定領域
K1 第1の欠陥検出手段での測定値
K2 第2の欠陥検出手段での測定値
M マーク
T 欠陥画像
F2 測定領域
Claims (6)
- 検査対象物を撮像して画像データを生成する撮像手段と、
前記撮像手段の生成した画像データと第1の検出条件とに基づいて第1の欠陥の検出処理を実行し、前記第1の欠陥の検出処理により検出した欠陥の中心位置を検出する第1の欠陥検出手段と、
前記第1の欠陥検出手段の検出した欠陥の中心位置を中心とする予め決められた領域の画像である欠陥包含領域画像を前記撮像手段の生成した画像データから抽出する画像抽出手段と、
前記画像抽出手段が抽出した欠陥包含領域画像と第2の検出条件とに基づいて第2の欠陥の検出処理を実行する第2の欠陥検出手段と、
を有することを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記第2の欠陥検出手段が、
前記第2の検出条件を設定する第2の検出条件設定手段、
を有することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。 - 検査対象物を撮像して画像データを生成する撮像手段と、
前記撮像手段の生成した画像データと第1の検出条件とに基づいて第1の欠陥の検出処理を実行し、前記第1の欠陥の検出処理により検出した欠陥の中心位置を検出する第1の欠陥検出手段と、
前記第1の欠陥検出手段の検出した欠陥の中心位置を中心とする予め決められた領域の画像である欠陥包含領域画像を前記撮像手段の生成した画像データから抽出する画像抽出手段と、
第2の検出条件を設定する第2の検出条件設定手段と、
前記画像抽出手段が抽出した欠陥包含領域画像と前記第2の検出条件設定手段により設定された第2の検出条件とに基づいて第2の欠陥の検出処理を実行する第2の欠陥検出手段と、
前記第2の欠陥検出手段による前記第2の欠陥の検出処理の結果を出力する出力手段と、
前記第2の検出条件を前記第1の欠陥検出手段における前記第1の検出条件に設定する検出条件反映手段と、
を有することを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記第2の検出条件設定手段と前記第2の欠陥検出手段と前記出力手段との処理を繰り返す反復手段、
を有することを特徴とする請求項3の欠陥検査装置。 - 前記第1の欠陥検出手段が、
前記検出した欠陥の領域を欠陥画像領域として検出し、
前記第2の欠陥検出手段が、
前記第1の欠陥検出手段が検出した欠陥の中心位置に対する前記欠陥画像領域で前記第2の欠陥の検出処理を実行する、
ことを特徴とする請求項1から請求項4に記載の欠陥検査装置。 - 検査対象物を撮像して画像データを生成し、
前記生成した画像データと第1の検出条件とに基づいて第1の欠陥の検出処理を実行し、前記第1の欠陥の検出処理により検出した欠陥の中心位置を検出し、
前記検出した欠陥の中心位置を中心とする予め決められた領域の画像である欠陥包含領域画像を前記生成した画像データから抽出し、
前記抽出した欠陥包含領域画像と第2の検出条件とに基づいて第2の欠陥の検出処理を実行する、
ことを特徴とする欠陥検査方法。
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