JP2010237598A - データ検証方法、データ検証装置、およびデータ検証プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】各層の回路パターンの間に関係がある複数の層に対して回路パターンの形状を検証すること。
【解決手段】抽出部２は、第１の回路パターンから、第１の基準枠に含まれる第１の図形、および第２の基準枠に含まれる第２の図形を抽出し、第１の回路パターンと異なる層の第２の回路パターンから、第１の基準枠に含まれる第３の図形、および第２の基準枠に含まれる第４の図形を抽出する。比較部３は、第１の図形を座標変換して第２の図形と比較し、第３の図形を同様に座標変換して第４の図形と比較する。第１の図形が第２の図形と一致し、かつ第３の図形が第４の図形と一致する場合、グルーピング部４は、第１の図形と第２の図形において第１の図形を第１の代表図形としてグループ化する。検証部５は、第１の代表図形に基づいて第１の回路パターンの形状を検証する。
【選択図】図１

Description

データ検証方法、データ検証装置、およびデータ検証プログラムに関する。

近時、Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ（ＬＳＩ、大規模集積回路）の微細化に伴い、複雑化したＯｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ（ＯＰＣ、光近接効果補正）の実情を反映してマスクデータの検証を行っている。例えば、検証すべき領域を複数の小領域に分割し、複数の小領域のそれぞれにおいて、目標となるパターンと、検査すべきパターンと、を比較し、両者の形状差が第１の許容値を超えている危険点の座標値を抽出し、抽出された危険点の座標値のうちで、複数の小領域の周辺部の座標値を削除し、削除した後に残った危険点の座標値におけるパターンを危険パターンとして目標となるパターンから抽出し、危険パターンのうちで互いに異なるものを代表パターンとして抽出するパターン検査方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００７−２６６３９１号公報

しかしながら、単一の層のマスクデータに対して検証を行うため、複数の層において各層の回路パターンの間に関係がある場合、その関係を考慮して回路パターンの形状を検証することが困難であるという問題点がある。例えば、ＬＳＩにおいて、コンタクト層は、配線層や電極層や拡散層などの他の層に接続する。コンタクト層のマスクデータに対して検証を行う場合、コンタクト層に対して露光シミュレーションを行っても、コンタクト層が接続する層の露光シミュレーション後の形状は不明である。そのため、露光シミュレーションによってコンタクト層については良好な結果が得られても、コンタクト層が接続する層、例えば配線層の露光シミュレーション後の形状によっては、接続不良という結果が発生する場合がある。

また、コンタクト層の異なる領域において回路パターンが同じであっても、コンタクト層が接続する層、例えば配線層の対応する各領域において回路パターンが異なることがある。その場合、コンタクト層が接続する層の対応する各領域においてＯＰＣの影響度が異なるため、露光シミュレーションの結果として一方の領域では接続良好という結果が得られ、他方の領域では接続不良という結果が得られることがある。

開示のデータ検証方法は、第１の回路パターンにおいて、基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と、基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出する。第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて、第１の基準枠に含まれる第３の図形と、第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出する。第１の図形を座標変換して第２の図形と比較する。第３の図形を座標変換して第４の図形と比較する。第３の図形に対する座標変換は、第１の図形に対する座標変換と同じである。第１の図形が第２の図形と一致すると判定され、第３の図形が第４の図形と一致すると判定された場合に、第１の図形と第２の図形において第１の図形を第１の代表図形としてグループ化する。第１の代表図形に基づいて第１の回路パターンの形状を検証する。

開示のデータ検証方法によれば、各層の回路パターンの間に関係がある複数の層に対して回路パターンの形状を検証することができるという効果を奏する。

本発明の実施の形態１におけるブロック図である。 本発明の実施の形態１におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態２におけるハードウェア構成を示す図である。 本発明の実施の形態２におけるブロック図である。 本発明の実施の形態２におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態２におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態２におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態２におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態２におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態２におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態２における具体例を示す図である。 本発明の実施の形態２における具体例を示す図である。 本発明の実施の形態２における具体例を示す図である。 本発明の実施の形態２における他の具体例を示す図である。 本発明の実施の形態２における他の具体例を示す図である。 本発明の実施の形態３におけるフローチャートである。 本発明の実施の形態３における具体例を示す図である。 本発明の実施の形態３における具体例を示す図である。

以下に添付図面を参照して、このデータ検証方法、データ検証装置、およびデータ検証プログラムの好適な実施の形態を詳細に説明する。

（実施の形態１）
・データ検証装置の構成
図１は、本発明の実施の形態１におけるブロック図である。図１に示すように、データ検証装置１は、例えばＬＳＩなどの電子回路における回路のパターンの形状を検証する装置である。実施の形態１では、上下の回路パターンにおいて第１の基準枠に含まれる図形と第２の基準枠に含まれる図形とが一致するとき、第１の基準枠に含まれる図形を代表図形として検証を行うことによって、上下の層の関係を考慮した検証を行う。

データ検証装置１は、抽出部２、比較部３、グルーピング部４および検証部５を備えている。抽出部２は、第１の回路パターンから第１の図形と第２の図形とを抽出し、第２の回路パターンから第３の図形と第４の図形とを抽出する。第１の回路パターンと第２の回路パターンとは、上下に異なる層に設置される。第１の図形と第３の図形とは、基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる。第２の図形と第４の図形とは、基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる。

比較部３は、第１の図形を座標変換して第２の図形と比較し、第３の図形を座標変換して第４の図形と比較する。第１の図形に対する座標変換と第３の図形に対する座標変換とは、同じである。グルーピング部４は、比較部３の比較結果に基づいて、第１の図形と第２の図形において第１の図形を第１の代表図形としてグループ化する。グループ化するときの条件は、第１の図形と第２の図形とが一致し、かつ第３の図形とが第４の図形とが一致する、と判定されることである。検証部５は、第１の代表図形に基づいて第１の回路パターンの形状を検証する。

・データ検証装置の動作
図２は、本発明の実施の形態１におけるフローチャートである。図２に示すように、データ検証処理が開始されると、まず、抽出部２は、第１の回路パターンにおいて、基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と、基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出する。また、抽出部２は、第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて、第１の基準枠に含まれる第３の図形と第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出する（ステップＳ１）。

比較部３は、第１の図形を座標変換して第２の図形と比較する。また、比較部３は、第３の図形を、第１の図形に対する座標変換と同じように座標変換して第４の図形と比較する（ステップＳ２）。グルーピング部４は、比較部３により、第１の図形が第２の図形と一致すると判定され、かつ第３の図形が第４の図形と一致すると判定された場合に、第１の図形と第２の図形において第１の図形を第１の代表図形としてグループ化する（ステップＳ３）。検証部５は、第１の代表図形に基づいて第１の回路パターンの形状を検証する（ステップＳ４）。

実施の形態１によれば、各層の回路パターンの間に関係がある場合に、それぞれの層の同じ基準枠に含まれる図形を一つの単位として、同様の単位同士をグループ化することができるので、各層の回路パターンの間に関係がある複数の層に対して回路パターンの形状を検証することができる。

（実施の形態２）
・データ検証装置のハードウェア構成
図３は、本発明の実施の形態２におけるハードウェア構成を示す図である。図３に示すように、データ検証装置は、例えばコンピュータ本体１１、入力装置１２および出力装置１３を備えている。データ検証装置は、例えば、図示省略したルータやモデムを介してＬｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ、構内通信網）やＷｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ（ＷＡＮ、広域通信網）やインターネットなどのネットワーク１４に接続可能となっている。

コンピュータ本体１１は、例えばＣｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ、中央処理装置）、メモリおよびインタフェースを備えている。ＣＰＵは、データ検証装置の全体の制御を司る。メモリには、例えばＲｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ（ＲＯＭ）、Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ（ＲＡＭ）、Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ（ＨＤ、ハードディスク）および光ディスク１５などが含まれる。メモリは、ＣＰＵのワークエリアとして使用される。また、メモリには各種プログラムが格納されている。各種プログラムは、ＣＰＵからの命令に応じてロードされる。

インタフェースは、例えば入力装置１２からの入力、出力装置１３への出力およびネットワーク１４に対する送受信の制御を行う。入力装置１２には、例えばキーボード１６、マウス１７およびスキャナ１８などが含まれる。出力装置１３には、例えばディスプレイ１９、スピーカ２０およびプリンタ２１などが含まれる。

・データ検証装置の構成
図４は、本発明の実施の形態２におけるブロック図である。図４に示すように、データ検証装置３１は、入力部３２、基準枠作成部３３および切り取り処理部３４を備えている。入力部３２は、メモリに格納されているマスクデータなどの設計データから、検証の対象となるターゲット層の回路パターンと、ターゲット層との間に接続などの関係を有する他の層の回路パターンと、を読み出し、読み出した回路パターンを回路パターン記憶部５１に格納する。

基準枠作成部３３は、回路パターン記憶部５１からターゲット層の回路パターンを読み出し、読み出した回路パターンに対して基準枠を設定する。基準枠は、ターゲット層の回路パターンにおいて検証対象となるターゲット図形を含み、かつそのターゲット図形にリソＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ Ｒｕｌｅ Ｃｈｅｃｋ、デザインルールチェック）の影響が及ぶ領域に設定される。リソＤＲＣでは、ウエハイメージの形状に対して線幅や間隔などの寸法が検査される。このときのウエハイメージの形状は、マスクデータに基づいて露光シミュレーションにより計算して求められる。基準枠作成部３３は、基準枠記憶部５２に基準枠の例えば座標値を格納する。座標値は、基準座標に基づいて設定されている。基準座標は、ターゲット層の回路パターンおよびその他の層の回路パターンに共通である。

切り取り処理部３４は、回路パターン記憶部５１からターゲット層の回路パターンとその他の層の回路パターンとを読み出す。切り取り処理部３４は、基準枠記憶部５２から基準枠を読み出す。切り取り処理部３４は、読み出したターゲット層の回路パターンから、読み出した基準枠の領域に含まれる図形を抽出し、抽出した図形をパターン状況としてパターン状況記憶部５３に格納する。切り取り処理部３４は、読み出したその他の層の回路パターンから、読み出した基準枠の領域に含まれる図形を抽出し、抽出した図形をパターン状況としてパターン状況記憶部５３に格納する。入力部３２、基準枠作成部３３および切り取り処理部３４は、抽出部として動作する。

また、データ検証装置３１は、層分類処理部３５、検索処理部３６、検索情報作成部３７、多層マッチング部３８、マッチング部３９および回転・鏡像部４０を備えている。層分類処理部３５は、パターン状況記憶部５３からパターン状況を読み出し、読み出したパターン状況を層ごとに分類する。層分類処理部３５は、分類したパターン状況を層ごとにパターン状況記憶部５３に格納する。

検索処理部３６は、パターン状況記憶部５３からパターン状況を読み出し、当該パターン状況に一致する検索情報を求めて、検索情報記憶部５４に格納されている検索情報を検索する。検索情報には、例えばパターン状況の「層数」、「層の種類」、「各層の図形数」、「各図形の座標数」、「各図形の座標値」および「一致するパターン状況」の情報が含まれている。検索処理部３６は、パターン状況が一致するものをクラスとしてまとめたグルーピング情報をグルーピング情報記憶部５５に格納する。

検索情報作成部３７は、検索処理部３６による検索処理においてパターン状況に一致する検索情報が見つかった場合、検索をかけたパターン状況を当該検索情報の「一致するパターン状況」に追加する。検索処理においてパターン状況と一致する検索情報が見つからなかった場合、検索情報作成部３７は、検索をかけたパターン状況を新規の検索情報として登録する。検索情報作成部３７は、検索情報記憶部５４に検索情報を格納する。

多層マッチング部３８は、検索処理部３６による検索時のマッチング処理において、パターン状況の「層数」および「層の種類」と、検索情報の「層数」および「層の種類」と、をそれぞれ確認し、一致または不一致を判定する。マッチング部３９は、検索時のマッチング処理において、パターン状況の「図形数」、「座標数」および「座標値」と、検索情報の「図形数」、「座標数」および「座標値」と、をそれぞれ確認し、一致または不一致を判定する。回転・鏡像部４０は、パターン状況記憶部５３に格納されているパターン状況に対して回転の処理もしくは鏡像の処理、または回転と鏡像の両方の処理を行う。

回転の処理は、元のパターン状況の座標値を、任意の座標点、例えば当該パターン状況の基準枠の中心点を回転の中心として、任意の角度、例えば９０°や１８０°や２７０°で回転させたときの座標値を求める。鏡像の処理は、任意の直線、例えば元のパターン状況の基準枠の中心を通り、かつ一方の座標軸に平行な直線に対して、元のパターン状況の座標値と対称な座標値を求める。座標変換処理においては、重ね合わせ処理部４１により、同一基準枠の領域に含まれる各層の図形が重ね合わされる。これによって、同一基準枠の領域に含まれる各層の図形に対して同じ座標変換処理が行われる。座標変換処理の内容は、グルーピング情報の一部としてグルーピング情報記憶部５５に格納される。層分類処理部３５、検索処理部３６、検索情報作成部３７、多層マッチング部３８、マッチング部３９および回転・鏡像部４０は、比較部として動作する。また、重ね合わせ処理部４１は、結合部として動作する。

また、データ検証装置３１は、重ね合わせ処理部４１および代表図形抽出部４２を備えている。重ね合わせ処理部４１は、グルーピング情報記憶部５５からグルーピング情報を読み出し、読み出したグルーピング情報に基づいて、同一基準枠の領域に含まれる各層の図形を重ね合わせる。重ね合わせ処理部４１は、重ね合わせたグルーピング情報をグルーピング情報記憶部５５に格納する。

代表図形抽出部４２は、パターン状況記憶部５３からパターン状況を読み出す。代表図形抽出部４２は、グルーピング情報記憶部５５からグルーピング情報を読み出す。代表図形抽出部４２は、読み出したパターン状況およびグルーピング情報に基づいて、各クラスの代表図形を抽出する。代表図形抽出部４２は、抽出した代表図形を代表図形記憶部５６に格納する。重ね合わせ処理部４１および代表図形抽出部４２は、グルーピング部として動作する。

また、データ検証装置３１は、露光シミュレーション部４３、デザインルールチェック（ＤＲＣ：Ｄｅｓｉｇｎ Ｒｕｌｅ Ｃｈｅｃｋ）部４４および出力部４５を備えている。露光シミュレーション部４３は、代表図形記憶部５６から代表図形を読み出し、読み出した代表図形に対して露光シミュレーションを行う。露光シミュレーション部４３は、露光シミュレーションにより得たシミュレーションパターンをシミュレーションパターン記憶部５７に格納する。

デザインルールチェック部４４は、シミュレーションパターン記憶部５７からシミュレーションパターンを読み出し、読み出したシミュレーションパターンに対してデザインルールチェックによる検証を行う。デザインルールチェック部４４は、検証の結果、デザインルールを満たさない箇所の情報をエラー情報としてエラー情報記憶部５８に格納する。

出力部４５は、グルーピング情報記憶部５５からグルーピング情報を読み出す。出力部４５は、エラー情報記憶部５８からエラー情報を読み出す。出力部４５は、読み出したグルーピング情報およびエラー情報に基づいて、代表図形においてデザインルールを満たさない箇所に対応する、元の回路パターン上の箇所を特定する。出力部４５は、元の回路パターン上のデザインルールを満たさない箇所を、例えばディスプレイやプリンタなどの出力装置に出力する。露光シミュレーション部４３、デザインルールチェック部４４および出力部４５は、検証部として動作する。

・データ検証装置の動作
図５〜図１０は、本発明の実施の形態２におけるフローチャートである。図１１〜図１３は、本発明の実施の形態２における具体例を示す図である。具体例では、ターゲット層がコンタクト層であり、ターゲット層との間に接続などの関係を有する他の層が配線層である。図１１〜図１３において、点線の四角い枠は基準枠であり、ハッチングを付した領域はコンタクト層であり、実線の間の領域は配線層である。

図５に示すように、データ検証処理が開始されると、まず、基準枠作成部３３は、ターゲット層の回路パターンに対して基準枠を設定する（ステップＳ１１）。次いで、切り取り処理部３４は、ターゲット層、およびターゲット層との間に接続などの関係を有する他の層のそれぞれについて（ステップＳ１２：Ｎｏ）、層ごとに、基準枠の領域に含まれる図形をパターン状況として抽出する（ステップＳ１３）。図１１には、抽出されたコンタクト層のパターン状況と抽出された配線層のパターン状況を重ね合わせたパターン状況Ａ〜Ｇが示されている。

ターゲット層、およびターゲット層との間に接続などの関係を有する他の層のそれぞれについてパターン状況の抽出が終了（層数終了）したら（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、検索処理部３６、検索情報作成部３７、多層マッチング部３８、マッチング部３９、回転・鏡像部４０、重ね合わせ処理部４１および代表図形抽出部４２は、多層グルーピング処理を実行する（ステップＳ１４）。多層グルーピング処理の詳細については後述する（図６または図７参照）。図１２には、多層グルーピング処理によって、図１１に示すＡ〜Ｇのパターン状況をグループ化したクラスａ〜ｄが示されている。例えば、クラスａの代表図形はパターン状況Ａである。クラスｂにおいて、パターン状況Ｆはパターン状況Ｂと同じであり、パターン状況Ｇはパターン状況Ｂを１８０°回転させたものと同じである。例えば、クラスｂの代表図形はパターン状況Ｂである。クラスｃにおいて、パターン状況Ｄはパターン状況Ｃを１８０°回転させたものと同じである。例えば、クラスｃの代表図形はパターン状況Ｃである。例えば、クラスｄの代表図形はパターン状況Ｅである。

次いで、露光シミュレーション部４３は、ターゲット層、およびターゲット層との間に接続などの関係を有する他の層のそれぞれについて（ステップＳ１５：Ｎｏ）、層ごとに代表図形に対して露光シミュレーションを行う（ステップＳ１６）。図１３には、コンタクト層のシミュレーションパターンと配線層のシミュレーションパターンを重ね合わせたシミュレーションパターンが示されている。図１３に示す例では、ａ〜ｄの各クラスの代表図形に対してコンタクト層と配線層の２回ずつ、合計で８回の露光シミュレーションが行われる。ターゲット層、およびターゲット層との間に接続などの関係を有する他の層のそれぞれについて露光シミュレーションが終了（層数終了）したら（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、デザインルールチェック部４４は、シミュレーションパターンに対してデザインルールチェックによる検証を行う（ステップＳ１７）。そして、出力部４５は、グルーピング情報に含まれている座標変換処理の内容を元に戻すように検証結果に対して座標変換処理を行うことによって検証結果を元の回路パターンに展開して、ディスプレイなどの出力装置に出力し、一連の処理を終了する。

多層グルーピング処理においては、図６に示すように、ターゲット図形のそれぞれについて（ステップＳ２１：Ｎｏ）、回転による座標変換処理の全種類と鏡像による座標変換処理の全種類が終了したか否かを判定する（ステップＳ２２）。いずれかの座標変換処理が残っている場合（ステップＳ２２：Ｎｏ）、回転・鏡像部４０および重ね合わせ処理部４１は、パターン状況に対して、その残っている座標変換処理を実行する（ステップＳ２３）。そして、検索処理部３６、多層マッチング部３８およびマッチング部３９は、検索情報を検索し、元のパターン状況および座標変換処理後のパターン状況と一致する検索情報を求める（ステップＳ２４）。検索処理の詳細については後述する（図８参照）。

ステップＳ２４での検索の結果、元のパターン状況または座標変換処理後のパターン状況と一致する検索情報が見つかれば（ステップＳ２５：Ｙｅｓ）、検索情報作成部３７は、検索をかけた元のパターン状況または座標変換処理後のパターン状況を、一致する検索情報に追加し（ステップＳ２６）、ステップＳ２１に戻る。ステップＳ２４での検索の結果、元のパターン状況または座標変換処理後のパターン状況と一致する検索情報が見つからなければ（ステップＳ２５：Ｎｏ）、ステップＳ２２に戻る。ステップＳ２２で、全ての種類の座標変換処理が終了（回転・鏡像の種類数終了）したら（ステップＳ２２：Ｙｅｓ）、検索情報作成部３７は、検索をかけたパターン状況の検索情報を作成して登録し（ステップＳ２７）、ステップＳ２１に戻る。ターゲット図形のそれぞれについて以上の動作が終了（ターゲット図形数終了）したら（ステップＳ２１：Ｙｅｓ）、図５に示すフローチャートのステップＳ１５に戻る。

また、次のように多層グルーピング処理を行ってもよい。図７に示すように、ターゲット図形のそれぞれについて（ステップＳ３１：Ｎｏ）、検索処理部３６、多層マッチング部３８およびマッチング部３９は、検索情報を検索し、パターン状況と一致する検索情報を求める（ステップＳ３２）。検索処理の詳細については後述する（図８参照）。ステップＳ３２での検索の結果、パターン状況と一致する検索情報が見つかれば（ステップＳ３３：Ｙｅｓ）、検索情報作成部３７は、検索をかけたパターン状況を、一致する検索情報に追加し（ステップＳ３７）、ステップＳ３１に戻る。

ステップＳ３２での検索の結果、パターン状況と一致する検索情報が見つからなければ（ステップＳ３３：Ｎｏ）、回転による座標変換処理の全種類と鏡像による座標変換処理の全種類が終了したか否かを判定する（ステップＳ３４）。いずれかの座標変換処理が残っている場合（ステップＳ３４：Ｎｏ）、回転・鏡像部４０および重ね合わせ処理部４１は、パターン状況に対して、その残っている座標変換処理を実行する（ステップＳ３５）。次いで、検索情報作成部３７は、元のパターン状況の検索情報および座標変換処理後のパターン状況の検索情報を作成して登録し（ステップＳ３６）、ステップＳ３４に戻る。ステップＳ３４で、全ての種類の座標変換処理が終了（回転・鏡像の種類数終了）したら（ステップＳ３４：Ｙｅｓ）、ステップＳ３１に戻る。ターゲット図形のそれぞれについて以上の動作が終了（ターゲット図形数終了）したら（ステップＳ３１：Ｙｅｓ）、図５に示すフローチャートのステップＳ１５に戻る。

検索処理においては、図８に示すように、検索情報のそれぞれについて（ステップＳ４１：Ｎｏ）、多層マッチング部３８は、対応する複数の層のパターン状況を重ね合わせた多層のパターン状況に対してマッチング処理を実行する（ステップＳ４２）。多層に対するマッチング処理については後述する（図９参照）。そして、多層に対するマッチング処理を行った結果、図形数が一致すれば（ステップＳ４３：Ｙｅｓ）、戻り値として「一致」を返して、図６に示すフローチャートのステップＳ２５、または図７に示すフローチャートのステップＳ３３に戻る。多層に対するマッチング処理を行った結果、図形数が一致しなければ（ステップＳ４３：Ｎｏ）、ステップＳ４１に戻る。検索情報のそれぞれについて以上の動作が終了（検索情報数終了）したら（ステップＳ４１：Ｙｅｓ）、戻り値として「不一致」を返して、図６に示すフローチャートのステップＳ２５、または図７に示すフローチャートのステップＳ３３に戻る。なお、ステップＳ４２において、マッチング処理の対象が単層のパターン状況である場合には、単層のパターン状況に対してマッチング処理を実行する（図１０参照）。

多層に対するマッチング処理においては、図９に示すように、多層マッチング部３８は、パターン状況と検索情報とで層数が一致するか否かを判定する（ステップＳ５１）。層数が一致しなければ（ステップＳ５１：Ｎｏ）、戻り値として「不一致」を返して、図８に示すフローチャートのステップＳ４３に戻る。層数が一致する場合（ステップＳ５１：Ｙｅｓ）、それぞれの層について（ステップＳ５２：Ｎｏ）、パターン状況と検索情報とで層の種類が一致するか否かを判定する（ステップＳ５３）。層の種類が一致しなければ（ステップＳ５３：Ｎｏ）、戻り値として「不一致」を返して、図８に示すフローチャートのステップＳ４３に戻る。層の種類が一致する場合（ステップＳ５３：Ｙｅｓ）、マッチング部３９は、その種類が一致したパターン状況に対して単層のマッチング処理を実行する。単層に対するマッチング処理については後述する（図１０参照）。単層に対するマッチング処理を行った結果、一致しなければ（ステップＳ５５：Ｎｏ）、戻り値として「不一致」を返して、図８に示すフローチャートのステップＳ４３に戻る。単層に対するマッチング処理を行った結果、一致すれば（ステップＳ５５：Ｙｅｓ）、ステップＳ５２に戻る。それぞれの層について以上の動作が終了（層数終了）したら（ステップＳ５２：Ｙｅｓ）、戻り値として「一致」を返して、図８に示すフローチャートのステップＳ４３に戻る。

単層に対するマッチング処理においては、図１０に示すように、マッチング部３９は、パターン状況と検索情報とで図形数が一致するか否かを判定する（ステップＳ６１）。図形数が一致しなければ（ステップＳ６１：Ｎｏ）、戻り値として「不一致」を返して、図９に示すフローチャートのステップＳ５５に戻る。図形数が一致する場合（ステップＳ６１：Ｙｅｓ）、それぞれの図形について（ステップＳ６２：Ｎｏ）、全ての座標の判定が終了するまで（ステップＳ６３：Ｎｏ）、それぞれの座標が一致するか否かを判定する（ステップＳ６４）。座標が一致しなければ（ステップＳ６４：Ｎｏ）、戻り値として「不一致」を返して、図９に示すフローチャートのステップＳ５５に戻る。座標が一致する場合（ステップＳ６４：Ｙｅｓ）、ステップＳ６３に戻る。それぞれの座標について一致するか否かの判定が終了（座標数終了）したら（ステップＳ６３：Ｙｅｓ）、ステップＳ６２に戻る。それぞれの図形について以上の動作が終了（図形数終了）したら（ステップＳ６２：Ｙｅｓ）、戻り値として「一致」を返して、図９に示すフローチャートのステップＳ５５に戻る。

実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。また、各層の回路パターンの間に関係がある複数の層を、グループ化しないで検証を行う場合に比べて、露光シミュレーションの回数を減らすことができるので、より少ないコンピュータのリソースで露光シミュレーション後の形状を検証することができる。また、より短時間で露光シミュレーション後の形状を検証することができる。従って、各層の回路パターンの間に関係がある場合に、より高精度にリソＤＲＣを行うことができる。また、実施の形態２によれば、配線との関係を考慮してコンタクト層の露光シミュレーション後の形状を検証する以外にも、半導体装置のゲートの形状を検証することができる。また、ゲート以外にも、２重露光などのように異なる層に対する露光によって形成される部位の形状を検証することができる。

図１４および図１５は、本発明の実施の形態２における他の具体例を示す図である。図１４に示すように、半導体装置６１は、拡散層６２、ポリシリコン層６３およびシフタ層６４を備えている。図１５に示すように、半導体装置６１において、ゲート６５は、拡散層６２とポリシリコン層６３とが重なる領域となる。ゲートの形状を検証する場合には、ゲート６５をターゲット層の図形とし、ポリシリコン層６３およびシフタ層６４を、ターゲット層との間に関係を有する他の層としてもよい。

（実施の形態３）
実施の形態３は、多層グルーピング処理によって得た各クラスの代表図形を層ごとの図形に分け、層ごとにグルーピング処理を行い、層ごとにグループ化された各クラスの代表図形に対して露光シミュレーションを行い、シミュレーション結果を重ね合わせるものである。データ検証装置の構成は、実施の形態２と同様である。

・データ検証装置の動作
図１６は、本発明の実施の形態３におけるフローチャートである。図１７および図１８は、本発明の実施の形態３における具体例を示す図である。具体例では、ターゲット層がコンタクト層であり、ターゲット層との間に接続などの関係を有する他の層が配線層である。図１７および図１８において、点線の四角い枠は基準枠であり、ハッチングを付した領域はコンタクト層であり、実線の間の領域は配線層である。

図１６に示すように、データ検証処理が開始されると、実施の形態２におけるステップＳ１１〜ステップＳ１４と同様に、基準枠の設定（ステップＳ７１）、パターン状況の抽出に対する終了（層数終了）の判定（ステップＳ７２）、パターン状況の抽出（ステップＳ７３）および多層グルーピング処理の実行（ステップＳ７４）を順次行う。多層グルーピング処理によって、実施の形態１と同様に、例えば図１２に示すａ〜ｄのクラスが得られる。例えば、クラスａにはパターン状況Ａ（代表図形）のみがあり、クラスｂにはパターン状況Ｂ（代表図形）、ＦおよびＧがあり、クラスｃにはパターン状況Ｃ（代表図形）およびＤがあり、クラスｄにはパターン状況Ｅ（代表図形）のみがある、というグルーピング情報Ｇ１が得られる。多層グルーピング処理によって得られるグルーピング情報（例えば、Ｇ１）には、回転や鏡像による座標変換処理の内容が含まれている。

次いで、層分類処理部３５は、多層グルーピング処理によって得られた各クラスの代表図形を層ごとの図形に分ける。そして、それぞれの層について（ステップＳ７５：Ｎｏ）、検索処理部３６、検索情報作成部３７、マッチング部３９、回転・鏡像部４０および代表図形抽出部４２は、グルーピング処理を実行する（ステップＳ７６）。グルーピング処理については、例えば図６または図７に示す通りである。図１７には、層ごとのグルーピング処理によって、図１２に示すａ〜ｄのクラスをグループ化したクラスｅ〜ｉが示されている。クラスｅおよびｆはコンタクト層のクラスであり、クラスｇ、ｈおよびｉは配線層のクラスである。コンタクト層については、例えば、クラスｅにはクラスａ（代表図形）およびｂがあり、クラスｆにはクラスｃ（代表図形）およびｄがある、というグルーピング情報Ｇ２が得られる。配線層については、例えば、クラスｇにはクラスａ（代表図形）およびｃがあり、クラスｈにはクラスｂ（代表図形）のみがあり、クラスｉにはクラスｄ（代表図形）のみがある、というグルーピング情報Ｇ３が得られる。層ごとのグルーピング処理によって得られるグルーピング情報（例えば、Ｇ２、Ｇ３）には、回転や鏡像による座標変換処理の内容が含まれている。

次いで、露光シミュレーション部４３は、層ごとに代表図形に対して露光シミュレーションを行う（ステップＳ７７）。図１８には、層ごとに露光シミュレーションを行った場合のコンタクト層のシミュレーションパターンおよび配線層のシミュレーションパターンが示されている。図１８に示す例では、ｅ〜ｉの各クラスの代表図形に対して１回ずつ、合計で５回の露光シミュレーションが行われる。図１７および図１８には、コンタクト層と配線層とが並べて示されているが、実際には、例えばコンタクト層についてグルーピング処理および露光シミュレーションを行った後、配線層についてグルーピング処理および露光シミュレーションが行われる。

それぞれの層について層ごとのグルーピング処理および露光シミュレーションが終了（層数終了）したら（ステップＳ７５：Ｙｅｓ）、重ね合わせ処理部４１は、層の重ね合わせを行う（ステップＳ７８）。例えば、グルーピング情報Ｇ１、Ｇ２およびＧ３に基づいて、コンタクト層のシミュレーションパターンと配線層のシミュレーションパターンとが重ね合わされる。重ね合わされたシミュレーションパターンは、グルーピング情報Ｇ１に含まれる各クラスに一つずつ生成される。例えば、図１２に示すクラスｂ（パターン状況Ｂ、ＦおよびＧ）のシミュレーションパターンを生成する場合には、図１８において、コンタクト層のシミュレーションパターンからクラスｅが選択され、配線層のシミュレーションパターンからクラスｈが選択される。そして、クラスｅのシミュレーションパターンとクラスｈのシミュレーションパターンとが、グルーピング情報Ｇ２およびＧ３に含まれている座標変換処理の内容を元に戻すように座標変換処理され、グルーピング情報Ｇ１に基づいて重ね合わされる。

次いで、デザインルールチェック部４４は、重ね合わされたシミュレーションパターンに対してデザインルールチェックによる検証を行う（ステップＳ７９）。そして、出力部４５は、グルーピング情報Ｇ１に含まれている座標変換処理の内容を元に戻すように検証結果に対して座標変換処理を行うことによって検証結果を元の回路パターンに展開して、ディスプレイなどの出力装置に出力し、一連の処理を終了する。実施の形態３において、多層グルーピング処理、検索処理、多層に対するマッチング処理および単層に対するマッチング処理は、実施の形態２と同様である。実施の形態３によれば、実施の形態２と同様の効果が得られる。

なお、実施の形態１〜３で説明したデータ検証方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。このプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。またこのプログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布することが可能な伝送媒体であってもよい。

また、実施の形態１〜３で説明したデータ検証装置１，３１は、スタンダードセルやストラクチャードＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの特定用途向けＩＣやＦＰＧＡなどのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）によっても実現することができる。具体的には、例えば、上述したデータ検証装置３１の各処理部３２〜４５をＨＤＬ記述によって定義し、そのＨＤＬ記述を論理合成してＡＳＩＣやＰＬＤに与えることにより、データ検証装置３１を製造することができる。また、上述したデータ検証装置３１の各記憶部５１〜５８は、コンピュータ本体のメモリによって実現されてもよい。

上述した実施の形態１〜３に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）第１の回路パターンにおいて基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と前記基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出し、前記第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて前記第１の基準枠に含まれる第３の図形と前記第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出し、前記第１の図形を座標変換して前記第２の図形と比較し、前記第３の図形を前記座標変換して前記第４の図形と比較し、前記第１の図形が前記第２の図形と一致すると判定され前記第３の図形が前記第４の図形と一致すると判定された場合に、前記第１の図形と前記第２の図形において前記第１の図形を第１の代表図形としてグループ化し、前記第１の代表図形に基づいて前記第１の回路パターンの形状を検証することを特徴とするデータ検証方法。

（付記２）前記グループ化をする場合に、前記第１の図形と前記第３の図形とを前記第１の基準枠に基づいて結合し、結合した図形を前記第１の代表図形に設定することを特徴とする付記１に記載のデータ検証方法。

（付記３）前記第１の代表図形に対して露光シミュレーションを行い、前記第１の回路パターンの形状の検証は、前記露光シミュレーションされた前記第１の代表図形に基づく検証であることを特徴とする付記１または２に記載のデータ検証方法。

（付記４）前記グループ化において、さらに前記第３の図形と前記第４の図形において前記第３の図形を第２の代表図形としてグループ化し、前記第１の代表図形、および前記第２の代表図形各々に対して露光シミュレーションを行い、前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合し、前記第１の回路パターンの形状の検証は、結合した前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形に基づく検証であることを特徴とする付記１に記載のデータ検証方法。

（付記５）前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合する場合に、前記第１の図形に対する前記座標変換を元に戻し、前記第３の図形に対する前記座標変換を元に戻してから、結合することを特徴とする付記４に記載のデータ検証方法。

（付記６）前記第１の回路パターンはコンタクト層のパターンであり、前記第２の回路パターンは、前記コンタクト層が接続する配線層のパターンであることを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載のデータ検証方法。

（付記７）第１の回路パターンにおいて基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と前記基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出し、前記第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて前記第１の基準枠に含まれる第３の図形と前記第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出する抽出部、前記第１の図形を座標変換して前記第２の図形と比較し、前記第３の図形を前記座標変換して前記第４の図形と比較する比較部、前記第１の図形が前記第２の図形と一致すると判定され前記第３の図形が前記第４の図形と一致すると判定された場合に、前記第１の図形と前記第２の図形において前記第１の図形を第１の代表図形としてグループ化するグルーピング部、前記第１の代表図形に基づいて前記第１の回路パターンの形状を検証する検証部、を備えることを特徴とするデータ検証装置。

（付記８）前記グループ化をする場合に、前記第１の図形と前記第３の図形とを前記第１の基準枠に基づいて結合する結合部、をさらに備え、前記グルーピング部は、前記結合された図形を前記第１の代表図形に設定することを特徴とする付記７に記載のデータ検証装置。

（付記９）前記第１の代表図形に対して露光シミュレーションを行う露光シミュレーション部、をさらに備え、前記検証部は、前記露光シミュレーションされた前記第１の代表図形に基づいて、前記第１の回路パターンの形状を検証することを特徴とする付記７または８に記載のデータ検証装置。

（付記１０）前記グルーピング部は、前記グループ化において、さらに前記第３の図形と前記第４の図形において前記第３の図形を第２の代表図形としてグループ化し、前記第１の代表図形、および前記第２の代表図形各々に対して露光シミュレーションを行う露光シミュレーション部、および前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合する結合部、をさらに備え、前記検証部は、結合した前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形に基づいて、前記第１の回路パターンの形状を検証することを特徴とする付記７に記載のデータ検証装置。

（付記１１）前記結合部は、前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合する場合に、前記第１の図形に対する前記座標変換を元に戻し、前記第３の図形に対する前記座標変換を元に戻してから、結合することを特徴とする付記１０に記載のデータ検証装置。

（付記１２）コンピュータを、第１の回路パターンにおいて基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と前記基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出し、前記第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて前記第１の基準枠に含まれる第３の図形と前記第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出する抽出部、前記第１の図形を座標変換して前記第２の図形と比較し、前記第３の図形を前記座標変換して前記第４の図形と比較する比較部、前記第１の図形が前記第２の図形と一致すると判定され前記第３の図形が前記第４の図形と一致すると判定された場合に、前記第１の図形と前記第２の図形において前記第１の図形を第１の代表図形としてグループ化するグルーピング部、前記第１の代表図形に基づいて前記第１の回路パターンの形状を検証する検証部、として機能させることを特徴とするデータ検証プログラム。

（付記１３）さらに、前記コンピュータを、前記グループ化をする場合に、前記第１の図形と前記第３の図形とを前記第１の基準枠に基づいて結合する結合部、として機能させ、前記グルーピング部は、前記結合された図形を前記第１の代表図形に設定することを特徴とする付記１２に記載のデータ検証プログラム。

（付記１４）さらに、前記コンピュータを、前記第１の代表図形に対して露光シミュレーションを行う露光シミュレーション部、として機能させ、前記検証部は、前記露光シミュレーションされた前記第１の代表図形に基づいて、前記第１の回路パターンの形状を検証することを特徴とする付記１２または１３に記載のデータ検証プログラム。

（付記１５）前記グルーピング部は、前記グループ化において、さらに前記第３の図形と前記第４の図形において前記第３の図形を第２の代表図形としてグループ化し、さらに、前記コンピュータを、前記第１の代表図形、および前記第２の代表図形各々に対して露光シミュレーションを行う露光シミュレーション部、および前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合する結合部、として機能させ、前記検証部は、結合した前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形に基づいて、前記第１の回路パターンの形状を検証することを特徴とする付記１２に記載のデータ検証プログラム。

（付記１６）前記結合部は、前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合する場合に、前記第１の図形に対する前記座標変換を元に戻し、前記第３の図形に対する前記座標変換を元に戻してから、結合することを特徴とする付記１５に記載のデータ検証プログラム。

１，３１ データ検証装置
２，３２〜３４ 抽出部
３，３５〜４０ 比較部
４，４１，４２ グルーピング部
５，４３〜４５ 検証部

Claims (10)

1. 第１の回路パターンにおいて基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と前記基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出し、
   前記第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて前記第１の基準枠に含まれる第３の図形と前記第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出し、
   前記第１の図形を座標変換して前記第２の図形と比較し、前記第３の図形を前記座標変換して前記第４の図形と比較し、
   前記第１の図形が前記第２の図形と一致すると判定され前記第３の図形が前記第４の図形と一致すると判定された場合に、前記第１の図形と前記第２の図形において前記第１の図形を第１の代表図形としてグループ化し、
   前記第１の代表図形に基づいて前記第１の回路パターンの形状を検証することを特徴とするデータ検証方法。
2. 前記グループ化をする場合に、前記第１の図形と前記第３の図形とを前記第１の基準枠に基づいて結合し、結合した図形を前記第１の代表図形に設定することを特徴とする請求項１に記載のデータ検証方法。
3. 前記第１の代表図形に対して露光シミュレーションを行い、
   前記第１の回路パターンの形状の検証は、前記露光シミュレーションされた前記第１の代表図形に基づく検証であることを特徴とする請求項１または２に記載のデータ検証方法。
4. 前記グループ化において、さらに前記第３の図形と前記第４の図形において前記第３の図形を第２の代表図形としてグループ化し、
   前記第１の代表図形、および前記第２の代表図形各々に対して露光シミュレーションを行い、
   前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合し、
   前記第１の回路パターンの形状の検証は、結合した前記露光シミュレーション後の前記第１の代表図形および前記第２の代表図形に基づく検証であることを特徴とする請求項１に記載のデータ検証方法。
5. 前記第１の代表図形および前記第２の代表図形を結合する場合に、前記第１の図形に対する前記座標変換を元に戻し、前記第３の図形に対する前記座標変換を元に戻してから、結合することを特徴とする請求項４に記載のデータ検証方法。
6. 前記第１の回路パターンはコンタクト層のパターンであり、前記第２の回路パターンは、前記コンタクト層が接続する配線層のパターンであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のデータ検証方法。
7. 第１の回路パターンにおいて基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と前記基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出し、前記第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて前記第１の基準枠に含まれる第３の図形と前記第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出する抽出部、
   前記第１の図形を座標変換して前記第２の図形と比較し、前記第３の図形を前記座標変換して前記第４の図形と比較する比較部、
   前記第１の図形が前記第２の図形と一致すると判定され前記第３の図形が前記第４の図形と一致すると判定された場合に、前記第１の図形と前記第２の図形において前記第１の図形を第１の代表図形としてグループ化するグルーピング部、
   前記第１の代表図形に基づいて前記第１の回路パターンの形状を検証する検証部、
   を備えることを特徴とするデータ検証装置。
8. 前記グループ化をする場合に、前記第１の図形と前記第３の図形とを前記第１の基準枠に基づいて結合する結合部、をさらに備え、
   前記グルーピング部は、前記結合された図形を前記第１の代表図形に設定することを特徴とする請求項７に記載のデータ検証装置。
9. 前記第１の代表図形に対して露光シミュレーションを行う露光シミュレーション部、をさらに備え、
   前記検証部は、前記露光シミュレーションされた前記第１の代表図形に基づいて、前記第１の回路パターンの形状を検証することを特徴とする請求項７または８に記載のデータ検証装置。
10. コンピュータを、
    第１の回路パターンにおいて基準座標に対応して設定される第１の基準枠に含まれる第１の図形と前記基準座標に対応して設定される第２の基準枠に含まれる第２の図形とを抽出し、前記第１の回路パターンの上層または下層に設置される第２の回路パターンにおいて前記第１の基準枠に含まれる第３の図形と前記第２の基準枠に含まれる第４の図形とを抽出する抽出部、
    前記第１の図形を座標変換して前記第２の図形と比較し、前記第３の図形を前記座標変換して前記第４の図形と比較する比較部、
    前記第１の図形が前記第２の図形と一致すると判定され前記第３の図形が前記第４の図形と一致すると判定された場合に、前記第１の図形と前記第２の図形において前記第１の図形を第１の代表図形としてグループ化するグルーピング部、
    前記第１の代表図形に基づいて前記第１の回路パターンの形状を検証する検証部、
    として機能させることを特徴とするデータ検証プログラム。
    

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