JP2008041823A - Light transmitting electromagnetic wave shielding material, production process thereof, and filter for display - Google Patents
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本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓に用いられ得る貼着用シート等として有用な光透過性電磁波シールド材の製造方法、前記製造方法により製造された光透過性電磁波シールド材、および前記光透過性電磁波シールド材を含むディスプレイ用パネルに関する。 The present invention is a method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material useful as a front sheet filter of a plasma display panel (PDP), a sticking sheet or the like that can be used for a window of a building such as a hospital that requires an electromagnetic wave shield, The present invention relates to a light-transmitting electromagnetic wave shielding material manufactured by a manufacturing method and a display panel including the light-transmitting electromagnetic wave shielding material.
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波によりもたらされる人体への影響が懸念されている。また、携帯電話等の電磁波により精密機器の誤作動などを起こす場合もあり、電磁波は問題視されている。 In recent years, with the spread of OA equipment, communication equipment, etc., there is a concern about the influence on the human body caused by electromagnetic waves generated from these equipment. In addition, electromagnetic waves from a mobile phone or the like may cause malfunction of precision equipment, and electromagnetic waves are regarded as a problem.
そこで、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性および光透過性を有する光透過性電磁波シールド材が開発され、実用に供されている。このような光透過性電磁波シールド材はまた、電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。 Therefore, a light-transmitting electromagnetic wave shielding material having an electromagnetic wave shielding property and a light transmitting property has been developed and put into practical use as a front filter for a PDP of an OA device. Such a light-transmitting electromagnetic wave shielding material is also used as a window material for installation of precision equipment such as hospitals and laboratories in order to protect precision equipment from electromagnetic waves.
この光透過性電磁波シールド材では、光透過性と電磁波シールド性を両立することが必要である。そのために、光透過性電磁波シールド材には、例えば、（１）透明基板の一方の面に、金属線又は導電性繊維を網状にした導電メッシュからなる電磁波シールド層が設けられたものが使用される。この導電性のメッシュの部分によって電磁波がシールドされ、開口部によって光の透過が確保される。 In this light-transmitting electromagnetic wave shielding material, it is necessary to satisfy both the light transmitting property and the electromagnetic wave shielding property. For this purpose, for example, (1) a material having an electromagnetic wave shielding layer made of a conductive mesh in which a metal wire or a conductive fiber is made into a net is provided on one surface of a transparent substrate. The Electromagnetic waves are shielded by the conductive mesh portion, and light transmission is ensured by the opening.
この他にも、光透過性電磁波シールド材には、電子ディスプレイ用フィルタとして種々のものが提案されている。例えば、（２）金属銀を含む透明導電薄膜が設けられた透明基板、（３）透明基板上の銅箔等の層を網状にエッチング加工し、開口部を設けたもの、（４）透明基板上に導電性粉末を含む導電性インクをメッシュ状に印刷したもの、等が一般的に知られている。 In addition, various types of light transmissive electromagnetic wave shielding materials have been proposed as filters for electronic displays. For example, (2) a transparent substrate provided with a transparent conductive thin film containing metallic silver, (3) a layer of copper foil or the like on the transparent substrate is etched into a net shape, and an opening is provided, (4) a transparent substrate In general, a conductive ink containing conductive powder printed on a mesh is known.
このように電磁波シールド層において、優れた光透過性と電磁波シールド性を両立させるには、メッシュ状の透明導電層を用い、極めて線幅を細くし、非常に微細なパターンとする必要がある。しかしながら、上記した従来の光透過性電磁波シールド材では、光透過性と電磁波シールド性を十分に両立させるのが困難であった。すなわち、（１）の光透過性電磁波シールド材では、細線化に限界があり、微細なメッシュパターンを得るのが困難なうえ、目ずれや目曲がりなどの繊維の配列が乱れる問題がある。（２）の光透過性電磁波シールド材の場合、電磁波シールド性が十分ではなく、金属特有の反射光沢が強いなどの問題がある。（３）の光透過性電磁波シールド材では、製造工程が長く、コストが高くなるうえ、透明基板と銅箔等の層との間に接着剤層が介在するために光透過性が低いなどの問題がある。また、（４）の光透過性電磁波シールド材では、十分な電磁波シールド性を得ることが困難であり、電磁波シールド性を向上させるためにパターンを厚くして導電性粉末の量を多くすると、光透過性が低下するなどの問題を有している。 Thus, in the electromagnetic wave shielding layer, in order to achieve both excellent light transmittance and electromagnetic wave shielding properties, it is necessary to use a mesh-like transparent conductive layer, extremely narrow the line width, and form a very fine pattern. However, with the above-described conventional light-transmitting electromagnetic wave shielding material, it is difficult to achieve both light transmission and electromagnetic wave shielding sufficiently. That is, the light-transmitting electromagnetic wave shielding material (1) has a limitation in thinning, and it is difficult to obtain a fine mesh pattern, and there is a problem that the arrangement of fibers such as misalignment and bending is disturbed. In the case of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material (2), there are problems such as insufficient electromagnetic wave shielding properties and strong reflection gloss specific to metals. In the light transmissive electromagnetic wave shielding material of (3), the manufacturing process is long, the cost is high, and the light transmittance is low because the adhesive layer is interposed between the transparent substrate and the copper foil layer. There's a problem. Further, in the light transmissive electromagnetic wave shielding material of (4), it is difficult to obtain sufficient electromagnetic wave shielding properties. If the pattern is thickened to increase the electromagnetic shielding properties and the amount of conductive powder is increased, There are problems such as a decrease in permeability.
しかしながら、上記（４）の光透過性電磁波シールド材の製造は、例えば、金属粉末やカーボン粉末などの導電性粉末と、樹脂とを含む導電性インクを用い、透明基板上に凹版オフセット印刷法により印刷パターンを形成する方法を用いて行われる。したがって、上記（４）の光透過性電磁波シールド材では、エッチング加工などを必要とせず、簡易な方法かつ低コストで製造できるという利点を有している。 However, the production of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of (4) above uses, for example, a conductive ink containing a conductive powder such as a metal powder or carbon powder and a resin by an intaglio offset printing method on a transparent substrate. This is performed using a method for forming a print pattern. Therefore, the light-transmitting electromagnetic wave shielding material (4) has an advantage that it can be manufactured by a simple method and at a low cost without requiring an etching process.
そこで、上記（４）の技術を改良したものとして、特許文献１〜６では、導電性インクを凹版オフセット印刷法により透明基板上に印刷パターンを形成した後、さらに電磁波シールド性を向上させるために、無電解めっきまたは電解めっきなどにより、前記印刷パターン上に金属層を選択的に形成する方法が開示されている。 Therefore, as an improvement of the technique of (4) above, in Patent Documents 1 to 6, in order to further improve the electromagnetic wave shielding property after forming a printing pattern on the transparent substrate with the conductive ink by the intaglio offset printing method. A method of selectively forming a metal layer on the printed pattern by electroless plating or electrolytic plating is disclosed.
また、特許文献７では、透明基体に、貴金属超微粒子触媒と反対の表面電荷をもった粒子に前記貴金属超微粒子触媒を担持させて作製した担持体を含有するペーストでパターン印刷を行い、このパターン印刷された貴金属超微粒子触媒上に無電解めっき処理を施して、パターン印刷部のみに導電性の金属層を形成させる光透過性電磁波シールド材の製造方法が開示されている。 Further, in Patent Document 7, pattern printing is performed using a paste containing a carrier prepared by supporting the noble metal ultrafine particle catalyst on particles having a surface charge opposite to that of the noble metal ultrafine particle catalyst on a transparent substrate. A method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material is disclosed in which an electroless plating process is performed on a printed noble metal ultrafine particle catalyst to form a conductive metal layer only on a pattern printing portion.
しかしながら、上述した特許文献１〜７による光透過性電磁波シールド材では、導電性インクまたはペーストを精度よく印刷して微細なパターンを形成するのが困難であることから、光透過性と電磁波シールド性との両立に依然として改善の余地を残している。さらに、光透過性電磁波シールド材では、印刷による特有の問題であるスジやカブリが形成され、電子ディスプレイの外観性の低下だけでなく、視認性の低下をも招く問題があった。 However, since the light-transmitting electromagnetic wave shielding material according to Patent Documents 1 to 7 described above is difficult to form a fine pattern by accurately printing a conductive ink or paste, the light transmitting property and the electromagnetic wave shielding property. Still leaves room for improvement. Furthermore, in the light transmissive electromagnetic wave shielding material, streaks and fog, which are peculiar problems due to printing, are formed, and there is a problem that not only the appearance of the electronic display is deteriorated but also the visibility is lowered.
したがって、本発明の目的は、光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-transmitting electromagnetic wave shielding material having a high-accuracy mesh pattern, which is excellent in light transmittance, electromagnetic wave shielding property, appearance, and visibility, and can be produced by a simple method. Is to provide a method.
上述した問題は、従来の光透過性電磁波シールド材の製造に用いられる導電性インクまたはペーストでは、導電性粉末や貴金属超微粒子触媒を有する担持体の存在によって生じると考えられる。すなわち、これらの導電性粉末や担持体は、接触抵抗を低くして均一な厚さを有する層を形成するために、微細な粒子径を有する粉末が用いられるが、一方で、このような微細な粒子径を有する粉末は凝集を招き易い。したがって、導電性インクまたはペーストにおいて、導電性粉末や貴金属超微粒子触媒が凝集することによって、上述した問題が生じると考えられる。 The above-described problem is considered to be caused by the presence of a carrier having conductive powder or a noble metal ultrafine particle catalyst in a conductive ink or paste used for manufacturing a conventional light-transmitting electromagnetic wave shielding material. That is, in order to form a layer having a uniform thickness by reducing the contact resistance, these conductive powders and carriers are used with powders having a fine particle diameter. A powder having a small particle size tends to cause aggregation. Therefore, in the conductive ink or paste, it is considered that the above-mentioned problems are caused by aggregation of the conductive powder and the noble metal ultrafine particle catalyst.
したがって、本発明者等は、上記問題に着目して種々の検討を行った結果、従来の電磁波シールド材に用いられる導電性インクやペーストに代わって、シランカップリング剤、アゾール系化合物、および貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を用いて光透過性電磁波シールド材を製造することにより、上記課題を解決できることを見出した。 Therefore, as a result of various studies focusing on the above problems, the present inventors have replaced silane coupling agents, azole compounds, and noble metals in place of conductive inks and pastes used in conventional electromagnetic shielding materials. It discovered that the said subject could be solved by manufacturing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material using the electroless-plating pretreatment agent containing a compound.
すなわち、本発明は、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する工程、および
前記前処理層上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層を形成する工程、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法により上記課題を解決する。
That is, the present invention prints the mixture or reaction product of a silane coupling agent and an azole-based compound and an electroless plating pretreatment agent containing a noble metal compound in a mesh form on a transparent substrate. Forming a mesh-like pretreatment layer on a substrate; and forming a mesh-like metal conductive layer on the pretreatment layer by electroless plating;
The above-mentioned problems are solved by a method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material containing
以下、本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法の好ましい態様を以下に列記する。 Hereinafter, the preferable aspect of the manufacturing method of the light transmissive electromagnetic wave shielding material of this invention is listed below.
（１）前記シランカップリング剤としては、高い触媒活性および密着性が得られることから、エポキシ基含有シラン化合物、特にγ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが用いられる。 (1) As the silane coupling agent, an epoxy group-containing silane compound, particularly γ-glycidoxypropyltrialkoxysilane is used because high catalytic activity and adhesion can be obtained.
（２）前記アゾール系化合物としては、シランカップリング剤が有するエポキシ基などの官能基および貴金属化合物との反応性に優れることから、イミダゾールが用いられる。 (2) As the azole compound, imidazole is used because of its excellent reactivity with functional groups such as epoxy groups and noble metal compounds possessed by silane coupling agents.
（３）前記貴金属化合物としては、パラジウム、銀、白金、および金などの金属原子を含む化合物が用いられる。これらの貴金属化合物であれば、高い触媒活性が得られる。 (3) As said noble metal compound, the compound containing metal atoms, such as palladium, silver, platinum, and gold | metal | money, is used. With these noble metal compounds, high catalytic activity can be obtained.
（４）前記無電解めっき前処理剤を前記透明基板上にメッシュ状に印刷した後、８０〜１６０℃で乾燥させる。これにより、微細なパターンを有する前処理層を形成することができる。 (4) The electroless plating pretreatment agent is printed in a mesh on the transparent substrate, and then dried at 80 to 160 ° C. Thereby, a pretreatment layer having a fine pattern can be formed.
（５）前記金属導電層は、前処理層およびめっき保護層との密着性、および、電磁波シールド性を向上させることができることから、銀、銅、またはアルミニウムを含む。 (5) The metal conductive layer contains silver, copper, or aluminum because it can improve the adhesion with the pretreatment layer and the plating protective layer and the electromagnetic wave shielding property.
（６）前記無電解めっきを行った後、さらに、電解めっきを行う。これにより、所望する厚さを有する金属導電層を得ることができる。 (6) After performing the electroless plating, electrolytic plating is further performed. Thereby, a metal conductive layer having a desired thickness can be obtained.
（７）前記金属導電層を黒化処理し、前記金属導電層の表面の少なくとも一部に黒化処理層を形成する工程をさらに有する。これにより、前記金属導電層に防眩性を付与して視認性を向上させることができる。 (7) The method further includes a step of blackening the metal conductive layer and forming a blackened layer on at least a part of the surface of the metal conductive layer. Thereby, the glare-proof property can be provided to the said metal conductive layer, and visibility can be improved.
本発明の方法によれば、シランカップリング剤、アゾール系化合物、および貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を用いて形成された前処理層上に、金属導電層を形成することにより、微細なパターンを有し、均一な厚さで精度よく形成された金属導電層を得ることができる。また、前記前処理層では、シランカップリング剤、アゾール系化合物、および貴金属化合物が原子レベルで分散されることにより、スジやカブリの発生もない。 According to the method of the present invention, by forming a metal conductive layer on a pretreatment layer formed using an electroless plating pretreatment agent containing a silane coupling agent, an azole compound, and a noble metal compound, It is possible to obtain a metal conductive layer having a uniform pattern and accurately formed with a uniform thickness. In the pretreatment layer, the silane coupling agent, the azole compound, and the noble metal compound are dispersed at the atomic level, so that no streaking or fogging occurs.
したがって、本発明の方法によれば、光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。 Therefore, according to the method of the present invention, it is possible to provide a light transmissive electromagnetic wave shielding material excellent in light transmissive property, electromagnetic wave shielding property, appearance and visibility.
本発明の製造方法の各工程を説明するための概略断面図の一例を図１に示す。 An example of a schematic cross-sectional view for explaining each step of the production method of the present invention is shown in FIG.
本発明の方法では、まず、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上にメッシュ状に印刷し、前記透明基板１１上にメッシュ状の前処理層１２を形成する（図１の矢印（Ａ１））。
In the method of the present invention, first, a mixture or reaction product of a silane coupling agent and an azole compound, and an electroless plating pretreatment agent containing a noble metal compound are printed on the
前記無電解めっき前処理剤によれば、シランカップリング剤、アゾール系化合物、および貴金属化合物を、前処理層において原子レベルで分散させることができ、従来、用いられていた微細な金属粉末や導電性粉末などを含まない。したがって、スジやカブリの発生がない、微細なパターンを有するメッシュ状の前処理層を精度よく形成することが可能となる。さらに、前記無電解めっき前処理剤を用いて形成された前処理層は、前記シランカップリング剤および前記アゾール系化合物によって透明基板と金属導電層との密着性を発現し、前記貴金属化合物が無電解めっきにおいて金属を析出させるのに触媒効果を呈する。これにより、後工程の無電解めっきによって前記前処理層上に選択的に金属導電層を形成することができ、所望する厚さを有するメッシュ状の金属導電性を得ることが可能となる。 According to the electroless plating pretreatment agent, the silane coupling agent, the azole compound, and the noble metal compound can be dispersed at the atomic level in the pretreatment layer, and conventionally used fine metal powder and conductive material can be dispersed. Does not contain sexual powder. Therefore, it is possible to accurately form a mesh-shaped pretreatment layer having a fine pattern free from streaking and fogging. Furthermore, the pretreatment layer formed using the electroless plating pretreatment agent exhibits adhesion between the transparent substrate and the metal conductive layer by the silane coupling agent and the azole compound, and the precious metal compound is free from the pretreatment layer. It exhibits a catalytic effect in depositing metals in electrolytic plating. Accordingly, a metal conductive layer can be selectively formed on the pretreatment layer by electroless plating in a later step, and mesh-like metal conductivity having a desired thickness can be obtained.
次に、本発明の方法では、無電解めっき処理を行うことにより、前記メッシュ状の前処理層１２上に金属導電層１３を形成する（図１の矢印（Ａ２））。
Next, in the method of the present invention, a metal
これにより、貴金属化合物を用いて形成された前処理層上に微細な金属粒子が濃密で実質的な連続皮膜として沈積形成され、前記前処理層上に選択的に密着し、微細なパターンを有する金属導電層を得ることが可能となる。 Thereby, fine metal particles are deposited and formed as a dense and substantially continuous film on the pretreatment layer formed using the noble metal compound, and selectively adheres to the pretreatment layer and has a fine pattern. A metal conductive layer can be obtained.
このように、本発明によれば、簡易な方法によって、微細なパターンを有する金属導電層を形成することができ、光透過性および電磁波シールド性の双方に優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。さらに、前記前処理剤が粉末状の粒子を含まないことから、粒子の凝集に基づくスジやカブリの形成もなく、外観性および視認性にも優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。 Thus, according to the present invention, a metal conductive layer having a fine pattern can be formed by a simple method, and a light-transmitting electromagnetic wave shielding material excellent in both light transmission and electromagnetic wave shielding properties is provided. It becomes possible. Further, since the pretreatment agent does not contain powdery particles, it is possible to provide a light-transmitting electromagnetic wave shielding material that has no appearance of streaks and fog due to particle aggregation and is excellent in appearance and visibility. It becomes.
以下に、本発明の電磁化シールド材の製造方法について、順を追ってより詳細に説明する。 Below, the manufacturing method of the electromagnetic shielding material of this invention is demonstrated in detail later on in order.
まず、本発明の方法では、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する工程を実施する。 First, in the method of the present invention, a mixture or reaction product of a silane coupling agent and an azole compound, and an electroless plating pretreatment agent containing a noble metal compound are printed in a mesh on a transparent substrate, A step of forming a mesh-shaped pretreatment layer on the transparent substrate is performed.
前記無電解めっき前処理剤に用いられる前記シランカップリング剤は、一分子中に金属補足能を持つ官能基を有するものを用いるのが好ましい。これにより、無電解めっき触媒である貴金属化合物の活性を効果的に発現する電子状態、配向とすることが可能となり、被めっき材との高い密着性が得られる。 As the silane coupling agent used for the electroless plating pretreatment agent, it is preferable to use a silane coupling agent having a functional group having metal-capturing ability in one molecule. Thereby, it becomes possible to set it as the electronic state and orientation which express the activity of the noble metal compound which is an electroless-plating catalyst effectively, and high adhesiveness with a to-be-plated material is obtained.
前記シランカップリング剤として、エポキシ基含有シラン化合物を挙げることができる。前記エポキシ基含有シラン化合物としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。特に、得られる前処理層が透明基板および金属導電層と高い密着性を呈することから、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが好ましく挙げられる。 An example of the silane coupling agent is an epoxy group-containing silane compound. Examples of the epoxy group-containing silane compound include γ-glycidoxypropyltrialkoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltriethoxysilane. , 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. In particular, γ-glycidoxypropyltrialkoxysilane is preferred because the pretreatment layer to be obtained exhibits high adhesion to the transparent substrate and the metal conductive layer.
次に、前記無電解めっき前処理剤に用いられる前記アゾール系化合物としては、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、セレナゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、イソチアゾール、トリアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、テトラゾール、オキサトリアゾール、チアトリアゾール、ベンダゾール、インダゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、インダゾールなどが挙げられる。これらに制限されるものではないが、シランカップリング剤が有するエポキシ基などの官能基および貴金属化合物との反応性に優れることから、イミダゾールが特に好ましい。 Next, the azole compounds used in the electroless plating pretreatment agent include imidazole, oxazole, thiazole, selenazole, pyrazole, isoxazole, isothiazole, triazole, oxadiazole, thiadiazole, tetrazole, oxatriazole, thia Examples include triazole, benzazole, indazole, benzimidazole, benzotriazole, and indazole. Although not limited to these, imidazole is particularly preferable because it is excellent in reactivity with a functional group such as an epoxy group of the silane coupling agent and a noble metal compound.
前記無電解めっき前処理剤において、前記シランカップリング剤および前記アゾール系化合物は単に混合されているだけでもよいが、これらを予め反応させて反応生成物を形成してもよい。これにより、貴金属化合物を前処理層中に原子レベルでより高分散できるとともに、得られる前処理層の光透過性を向上させることができる。 In the electroless plating pretreatment agent, the silane coupling agent and the azole compound may be simply mixed, but may be reacted in advance to form a reaction product. As a result, the precious metal compound can be more highly dispersed at the atomic level in the pretreatment layer, and the light transmittance of the resulting pretreatment layer can be improved.
前記シランカップリング剤と前記アゾール系化合物とを反応させるには、例えば、８０〜２００℃でアゾール系化合物１モルに対して０．１〜１０モルのシランカップリング剤を混合して５分〜２時間反応させるのが好ましい。その際、溶媒は特に不要であるが、水の他、クロロホルム、ジオキサンメタノール、エタノール等の有機溶媒を用いてもよい。このようにして得られた前記シランカップリング剤と前記アゾール系化合物との反応生成物に、貴金属化合物を混合することで、前記無電解めっき前処理剤が得られる。 In order to react the silane coupling agent with the azole compound, for example, 0.1 to 10 mol of silane coupling agent is mixed with 1 mol of azole compound at 80 to 200 ° C. for 5 minutes to It is preferable to react for 2 hours. At that time, a solvent is not particularly required, but an organic solvent such as chloroform, dioxanemethanol, ethanol or the like may be used in addition to water. The electroless plating pretreatment agent is obtained by mixing a noble metal compound with the reaction product of the silane coupling agent and the azole compound thus obtained.
次に、前記無電解めっき前処理剤に用いられる前記貴金属化合物は、無電解めっき処理において銅やアルミニウムなどの金属を選択的に析出・成長させることができる触媒効果を示すものである。具体的には、高い触媒活性が得られることから、パラジウム、銀、白金、および金などの金属原子を含む化合物を用いるのが好ましい。前記化合物としては、前記金属原子の塩化物、水酸化物、酸化物、硫酸塩、アンモニウム塩などのアンミン錯体などが用いられるが、特にパラジウム化合物、中でも塩化パラジウムが好ましい。 Next, the noble metal compound used in the pretreatment agent for electroless plating exhibits a catalytic effect capable of selectively depositing and growing a metal such as copper or aluminum in the electroless plating treatment. Specifically, it is preferable to use a compound containing a metal atom such as palladium, silver, platinum, and gold because high catalytic activity is obtained. Examples of the compound include chlorides, hydroxides, oxides, sulfates, ammonium salts, and the like of the metal atom, and palladium compounds, particularly palladium chloride is preferable.
前記無電解めっき前処理剤は、前記アゾール系化合物および前記シランカップリング剤に対し、前記貴金属化合物を、好ましくは０．００１〜５０ｍｏｌ％、より好ましくは０．１〜２０ｍｏｌ％含むのがよい。前記貴金属化合物の濃度が、０．００１ｍｏｌ％未満では十分な触媒活性が得られずに所望する厚さを有する金属導電層を形成できない恐れがあり、５０ｍｏｌ％を超えると添加量の増加に見合った貴金属化合物による触媒効果が得られない恐れがある。 The electroless plating pretreatment agent preferably contains 0.001 to 50 mol%, more preferably 0.1 to 20 mol%, of the noble metal compound with respect to the azole compound and the silane coupling agent. If the concentration of the noble metal compound is less than 0.001 mol%, sufficient catalytic activity may not be obtained and a metal conductive layer having a desired thickness may not be formed. If the concentration exceeds 50 mol%, an increase in the amount added is commensurate. There is a risk that the catalytic effect of the noble metal compound cannot be obtained.
また、前記無電解めっき前処理剤は、適当な溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒としては、水、メチルアルコール、エチルアルコール、２−プロパノール、アセトン、トルエン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサンなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 Moreover, the said electroless-plating pretreatment agent may contain the suitable solvent. Examples of the solvent include water, methyl alcohol, ethyl alcohol, 2-propanol, acetone, toluene, ethylene glycol, polyethylene glycol, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, and dioxane. These may be used individually by 1 type and may be used in mixture of 2 or more types.
前記無電解めっき前処理剤には、必要に応じて体質顔料、界面活性剤、着色剤などの各種添加剤をさらに含有させてもよい。 The electroless plating pretreatment agent may further contain various additives such as extender pigments, surfactants, and colorants as necessary.
本発明の方法において、前記前処理剤を塗布する透明基板としては、透明性および可とう性を備え、その後の処理に耐えるものであれば特に制限はない。透明基板の材質としては、例えば、ガラス、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げることができる、これらの中で、加工処理（加熱、溶剤、折り曲げ）による劣化が少なく、透明性の高い材料であるＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが好ましい。また、透明基板は、これらの材質からなるシート、フィルム、または板として用いられる。 In the method of the present invention, the transparent substrate to which the pretreatment agent is applied is not particularly limited as long as it has transparency and flexibility and can withstand subsequent processing. Examples of the material of the transparent substrate include glass, polyester (eg, polyethylene terephthalate, (PET), polybutylene terephthalate), acrylic resin (eg, polymethyl methacrylate (PMMA)), polycarbonate (PC), polystyrene, cellulose triacetate, Polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc. PET, PC, and PMMA, which are less transparent due to processing (heating, solvent, bending) and are highly transparent, are preferable. The transparent substrate is used as a sheet, film, or plate made of these materials.
透明基板の厚みは特に限定されないが、光透過性電磁波シールド材の光透過性を維持するという観点からすると薄いほど好ましく、通常は、使用時の形態や必要とされる機械的強度に応じて０．０５〜５ｍｍの範囲で適宜、厚みが設定される。 The thickness of the transparent substrate is not particularly limited, but it is preferably as thin as possible from the viewpoint of maintaining the light transmittance of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material, and is usually 0 depending on the form in use and the required mechanical strength. The thickness is appropriately set within a range of 0.05 to 5 mm.
本発明の方法では、上述した無電解めっき前処理剤を、透明基板上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板上にメッシュ状の前処理層を形成する。これにより、簡易な方法で所望する微細なパターンを有するめっき保護層を形成することができる。 In the method of the present invention, a mesh-shaped pretreatment layer is formed on the transparent substrate by printing the above-described electroless plating pretreatment agent on the transparent substrate in a mesh shape. Thereby, a plating protective layer having a desired fine pattern can be formed by a simple method.
前記無電解めっき前処理剤の粘度は、印刷により微細な線幅および間隙（ピッチ）を有する前処理層を得るためには、２５℃において、好ましくは５００〜５０００ｃｐｓ、より好ましくは１０００〜３０００ｃｐｓとするのがよい。 The viscosity of the electroless plating pretreatment agent is preferably 500 to 5000 cps, more preferably 1000 to 3000 cps at 25 ° C. in order to obtain a pretreatment layer having a fine line width and a gap (pitch) by printing. It is good to do.
前記無電解めっき前処理剤を透明基板に印刷するには、グラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷、静電印刷、フレキソ印刷などの印刷方法を用いることができる。特に、細線化のためにはグラビア印刷が好適である。グラビア印刷を用いる場合、印刷速度は５〜５０ｍ／分とするのがよい。 In order to print the electroless plating pretreatment agent on the transparent substrate, a printing method such as gravure printing, screen printing, offset printing, ink jet printing, electrostatic printing, flexographic printing, or the like can be used. In particular, gravure printing is suitable for thinning. When using gravure printing, the printing speed is preferably 5 to 50 m / min.
また、前記前処理層は、転写方式によって印刷されてもよい。転写方式の場合は、例えば、前記透明基板とは別の任意の転写用基材シートに、無電解めっき前処理剤を上記と同様の印刷方法等によって印刷し、熱ラミネート法、ドライラミネート法、またはウエットラミネート法、押出ラミネート法等により、前記透明基板と貼り合わせた後に、前記転写用基材シートのみを剥離して、無電解めっき前処理剤を前記前処理層に転写する方法などを用いることができる。 The pretreatment layer may be printed by a transfer method. In the case of the transfer method, for example, an electroless plating pretreatment agent is printed on an arbitrary transfer base sheet different from the transparent substrate by a printing method similar to the above, a heat laminating method, a dry laminating method, Or after laminating with the transparent substrate by wet laminating method, extrusion laminating method, etc., only the base material sheet for transfer is peeled off, and a method of transferring the electroless plating pretreatment agent to the pretreatment layer is used. be able to.
このように前記無電解めっき前処理剤を印刷した後、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃で加熱することにより乾燥させるのがよい。乾燥温度が８０℃未満では溶媒の蒸発速度が遅く十分な成膜性が得られない恐れがあり、１６０℃を超えると化合物の熱分解が生じる恐れがある。塗布後に熱乾燥させる場合の乾燥時間は５秒〜５分が好ましい。 Thus, after printing the electroless plating pretreatment agent, it is preferably dried by heating at 80 to 160 ° C., more preferably 90 to 130 ° C. If the drying temperature is less than 80 ° C., the evaporation rate of the solvent is slow and there is a possibility that sufficient film formability may not be obtained, and if it exceeds 160 ° C., thermal decomposition of the compound may occur. The drying time for heat drying after coating is preferably 5 seconds to 5 minutes.
メッシュ状の前処理層におけるパターンの形状には特に制限はなく、例えば四角形の孔が形成された格子状や、円形、六角形、三角形又は楕円形の孔が形成されたパンチングメタル状などが挙げられる。また、孔は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。 The shape of the pattern in the mesh-shaped pretreatment layer is not particularly limited, and examples thereof include a lattice shape in which square holes are formed, and a punching metal shape in which circular, hexagonal, triangular or elliptical holes are formed. It is done. Further, the holes are not limited to those regularly arranged, and may be a random pattern.
金属導電層に高い光透過性および電磁波シールド性を付与する観点からは、前処理層における開口部は、等間隔で規則的に配列されているのが望ましい。また、高い光透過性を有する金属導電層を形成するには、前記金属導電層において、開口部の形状が角形状、特に正方形または長方形とし、開口率を高くするのが望ましい。したがって、前記前処理層における開口部の大きさは、微小であるのが好ましい。例えば、開口部１５の形状が正方形である前処理層１２のパターンの一例を図２に示す。
From the viewpoint of imparting high light transmittance and electromagnetic wave shielding properties to the metal conductive layer, it is desirable that the openings in the pretreatment layer are regularly arranged at equal intervals. In order to form a metal conductive layer having a high light transmittance, it is desirable that the shape of the opening in the metal conductive layer is a square shape, particularly a square or a rectangle, and the aperture ratio is high. Therefore, it is preferable that the size of the opening in the pretreatment layer is very small. For example, FIG. 2 shows an example of the pattern of the
前記前処理層において、線幅（Ｗ1）１〜５０μｍ、開口率５０〜９５％、好ましくは線幅（Ｗ1）５〜４０μｍ、開口率６０〜９５％とするのがよい。なお、前処理層の開口率とは、当該前処理層（外枠がある場合はそれを除いた領域）の投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。また、前記前処理層において、線間隔（Ｗ2）は、５０〜１０００μｍ、好ましくは１００〜４００μｍとするのがよい。このように本発明によれば、微細なバターンを有する前処理層を精度よく形成することができる。 In the pretreatment layer, the line width (W 1 ) is 1 to 50 μm and the aperture ratio is 50 to 95%, preferably the line width (W 1 ) is 5 to 40 μm and the aperture ratio is 60 to 95%. The aperture ratio of the pretreatment layer refers to the area ratio occupied by the opening portion in the projected area of the pretreatment layer (the area excluding the outer frame if there is an outer frame). In the pretreatment layer, the line spacing (W 2 ) is 50 to 1000 μm, preferably 100 to 400 μm. Thus, according to the present invention, a pretreatment layer having a fine pattern can be formed with high accuracy.
前記前処理層は、透明基板上の中央部では上述したメッシュ状のパターンを有し、前記透明基板上の中央部を除く周縁部に額縁状のパターンを有するものであってもよい。このような構成を有する前記前処理層上に金属導電層を形成すれば、前記金属導電層において、額縁状のパターンを有する部位がメッシュ状のパターンを有する部位を保護することができる。 The pretreatment layer may have the mesh-like pattern described above at the central portion on the transparent substrate, and may have a frame-like pattern at the peripheral portion excluding the central portion on the transparent substrate. If a metal conductive layer is formed on the pretreatment layer having such a configuration, a portion having a frame-like pattern in the metal conductive layer can protect a portion having a mesh-like pattern.
前記前処理層の厚さは、０．０１〜２μｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍとするのがよい。これにより、透明基板および金属導電層との高い密着性を確保することができる。 The pretreatment layer has a thickness of 0.01 to 2 μm, preferably 0.05 to 0.5 μm. Thereby, the high adhesiveness with a transparent substrate and a metal conductive layer is securable.
次に、本発明の方法では、上述の通りに形成した前処理層上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層を形成する工程を実施する。無電解めっき処理を行うことにより、微細な金属粒子が濃密で実質的な連続皮膜として沈積形成されて、前処理層上のみに選択的に金属導電層を得ることが可能となる。 Next, in the method of the present invention, a step of forming a mesh-like metal conductive layer by electroless plating treatment is performed on the pretreatment layer formed as described above. By performing the electroless plating treatment, fine metal particles are deposited and formed as a dense and substantially continuous film, and a metal conductive layer can be selectively obtained only on the pretreatment layer.
めっき金属は、導電性を有してメッキ可能である金属であれば使用することができ、金属単体、合金、導電性金属酸化物等であってもよく、均一な金属薄膜又は一様に塗布された微細な微粒子等からなるものであってもよい。 The plating metal can be used as long as it is conductive and can be plated, and may be a single metal, an alloy, a conductive metal oxide, etc. It may be made of fine fine particles.
無電解めっきにおけるめっき金属としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を用いることができる。特に、高い電磁波シールド性が得られる金属導電層が得られることから、好ましくは、銀、銅又はアルミニウムが好ましく用いられる。これらのめっき金属を用いて形成される金属導電層は、前処理層およびメッキ保護層との密着性に優れる他、光透過性と電磁波シールド性の両立に好適である。 As a plating metal in electroless plating, aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, lead, or the like can be used. In particular, silver, copper, or aluminum is preferably used because a metal conductive layer with high electromagnetic shielding properties can be obtained. The metal conductive layer formed using these plating metals is excellent in adhesion between the pretreatment layer and the plating protective layer and is suitable for achieving both light transmittance and electromagnetic wave shielding properties.
前記無電解めっきは、無電解めっき浴を用いて常法に従って常温または加温下で行うことができる。即ち、めっき金属塩、キレート剤、ｐＨ調整剤、還元剤などを基本組成として含むめっき液を建浴したものにめっき基材を浸漬して行うか、構成めっき液を２液以上と分けて添加方式でめっき処理を施すなど適宜選択すれば良い。 The electroless plating can be performed at room temperature or under heating according to a conventional method using an electroless plating bath. That is, the plating substrate is immersed in a bath containing a plating solution containing a plating metal salt, a chelating agent, a pH adjuster, a reducing agent, etc. as a basic composition, or a component plating solution is added separately from two or more solutions What is necessary is just to select suitably, such as performing a plating process by a system.
無電解めっきとして一例を挙げると、Ｃｕからなる金属導電層を形成する場合、硫酸銅等の水溶性銅塩１〜１００ｇ／Ｌ、特に５〜５０ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド等の還元剤０．５〜１０ｇ／Ｌ、特に１〜５ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ等の錯化剤２０〜１００ｇ／Ｌ、特に３０〜７０ｇ／Ｌを含み、ｐＨ１２〜１３．５、特に１２．５〜１３に調整した溶液に、前処理層および複数のめっき保護層が形成された透明基板を５０〜９０℃、３０秒〜６０分浸漬する方法を採用することができる。
As an example of electroless plating, when forming a metal conductive layer made of Cu, a water-soluble copper salt such as copper sulfate 1 to 100 g / L, particularly 5 to 50 g / L, a reducing agent such as formaldehyde 0.5 to 0.5 10 g / L, especially 1 to 5 g / L, a solution containing 20 to 100 g / L, particularly 30 to 70 g / L of a complexing agent such as EDTA, and adjusted to
無電解めっきをする際に、めっきされる基板を揺動、回転させたり、その近傍を空気撹拌させたりしてもよい。 When performing electroless plating, the substrate to be plated may be rocked and rotated, or the vicinity thereof may be agitated with air.
本発明の方法では、前記金属導電層が所望の厚さ、線幅を有するように、前処理層が形成された透明基板に、無電解めっきを行った後、さらに、電解めっきを行ってもよい。 In the method of the present invention, after the electroless plating is performed on the transparent substrate on which the pretreatment layer is formed so that the metal conductive layer has a desired thickness and line width, the electrolytic plating may be further performed. Good.
電解めっきにおけるめっき金属としては、無電解めっきにおいて上述したものと同様のものが用いられる。 As the plating metal in the electroplating, the same metal as described above in the electroless plating is used.
電解めっきは、特に制限されず、常法に従って行えばよい。例えば、メッシュ状の前処理層および金属導電層が形成された透明基板をめっき液に浸漬させ、前記透明基板を陰極とし、単体のめっき金属を陽極とし、めっき液に電流をかけて行えばよい。めっき液の組成は、特に制限されない。例えば、Ｃｕからなる金属導電層を形成する場合には、硫酸銅水溶液などが用いられる。 Electroplating is not particularly limited, and may be performed according to a conventional method. For example, a transparent substrate on which a mesh-shaped pretreatment layer and a metal conductive layer are formed is immersed in a plating solution, the transparent substrate is used as a cathode, a single plating metal is used as an anode, and an electric current is applied to the plating solution. . The composition of the plating solution is not particularly limited. For example, when forming a metal conductive layer made of Cu, an aqueous copper sulfate solution or the like is used.
メッシュ状の金属導電層におけるパターンの形状には特に制限はなく、前処理層において上述したのと同様である。 There is no restriction | limiting in particular in the shape of the pattern in a mesh-shaped metal conductive layer, It is the same as that mentioned above in the pretreatment layer.
前記金属導電層において、線幅（Ｗ1）１〜５０μｍ、開口率５０〜９５％、好ましくは線幅（Ｗ1）５〜４０μｍ、開口率６０〜９５％とするのがよい。なお、金属導電層の開口率とは、当該金属導電層（外枠がある場合はそれを除いた領域）の投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。また、金属導電層において、線間隔（Ｗ2）は、５０〜１０００μｍ、好ましくは１００〜４００μｍとするのがよい。このように本発明によれば、微細なバターンを有する前処理層上に金属導電層を精度よく形成することができる。 In the metal conductive layer, line width (W 1) 1 to 50 [mu] m, an aperture ratio from 50% to 95%, preferably the line width (W 1) 5 to 40 m, preferably set to aperture ratio 60% to 95%. In addition, the aperture ratio of a metal conductive layer means the area ratio which the opening part occupies in the projection area of the said metal conductive layer (area | region except it when there exists an outer frame). In the metal conductive layer, the line spacing (W 2 ) is 50 to 1000 μm, preferably 100 to 400 μm. Thus, according to the present invention, the metal conductive layer can be accurately formed on the pretreatment layer having a fine pattern.
また、前処理層の説明において記載した通り、金属導電層は、透明基板上の中央部に上述したメッシュ状のパターンを有し、前記透明基板上の中央部を除く周縁部に額縁状のパターンを有するものであってもよい。 In addition, as described in the description of the pretreatment layer, the metal conductive layer has the mesh-like pattern described above in the central portion on the transparent substrate, and a frame-like pattern in the peripheral portion excluding the central portion on the transparent substrate. It may have.
前記金属導電層の厚さは、１〜２００μｍ、好ましくは５〜１００μｍ程度とするのがよい。前記金属導電層の厚さが、薄すぎると十分な電磁波シールド性が得られない恐れがあり、厚すぎると光透過性電磁波シールド材の薄型化の観点から好ましくない。 The thickness of the metal conductive layer is 1 to 200 μm, preferably about 5 to 100 μm. If the thickness of the metal conductive layer is too thin, sufficient electromagnetic wave shielding properties may not be obtained. If the thickness is too thick, it is not preferable from the viewpoint of reducing the thickness of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material.
次に、本発明の方法では、図１に示すように、前記金属導電層１３を黒化処理し、前記金属導電層１３の表面の少なくとも一部に黒化処理層１４を形成する工程（図１の矢印（Ａ３））をさらに実施してもよい。
Next, in the method of the present invention, as shown in FIG. 1, the metal
黒化処理は、前記金属導電層の金属の酸化処理又は硫化処理によって行うことが好ましい。特に酸化処理は、より優れた防眩効果を得ることができ、さらに廃液処理の簡易性及び環境安全性の点からも好ましい。 The blackening treatment is preferably performed by metal oxidation treatment or sulfurization treatment of the metal conductive layer. In particular, the oxidation treatment can obtain a more excellent antiglare effect, and is also preferable from the viewpoint of simplicity of waste liquid treatment and environmental safety.
前記黒化処理として酸化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、ペルオキソ二硫酸と水酸化ナトリウムの混合水溶液等を使用することが可能であり、特に経済性の点から、次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、又は亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液を使用することが好ましい。 When the oxidation treatment is performed as the blackening treatment, the blackening treatment liquid is generally a mixed aqueous solution of hypochlorite and sodium hydroxide, a mixed aqueous solution of chlorite and sodium hydroxide, peroxodisulfuric acid, It is possible to use a mixed aqueous solution of sodium hydroxide, etc. Especially from the economical point of view, a mixed aqueous solution of hypochlorite and sodium hydroxide or a mixed aqueous solution of chlorite and sodium hydroxide is used. It is preferable to do.
前記黒化処理として硫化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には硫化カリウム、硫化バリウム及び硫化アンモニウム等の水溶液を使用することが可能であり、好ましくは、硫化カリウム及び硫化アンモニウムであり、特に低温で使用可能である点から、硫化アンモニウムを使用することが好ましい。 In the case of performing sulfurization treatment as the blackening treatment, it is generally possible to use an aqueous solution such as potassium sulfide, barium sulfide and ammonium sulfide as the blackening treatment liquid, preferably potassium sulfide and ammonium sulfide. In particular, ammonium sulfide is preferably used because it can be used at a low temperature.
黒化処理層の厚さは、特に制限されないが、０．０１〜１μｍ、好ましくは０．０１〜０．５μｍとするのがよい。前記厚さが、０．０１μｍ未満であると、光の防眩効果が充分でない恐れがあり、１μｍを超えると、斜視した際の見かけ上の開口率が低下する恐れがある。 The thickness of the blackening treatment layer is not particularly limited, but is 0.01 to 1 μm, preferably 0.01 to 0.5 μm. If the thickness is less than 0.01 μm, the antiglare effect of light may not be sufficient, and if it exceeds 1 μm, the apparent aperture ratio when viewed from the perspective may be reduced.
上述した本発明の方法によれば、粒子状の粉末を含まない無電解めっき前処理剤を用いることにより、微細なパターンを有する金属導電層を精度よく作製することができ、光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れる光透過性電磁波シールド材を提供することが可能となる。 According to the above-described method of the present invention, a metal conductive layer having a fine pattern can be accurately produced by using an electroless plating pretreatment agent that does not contain particulate powder. It is possible to provide a light-transmitting electromagnetic wave shielding material that is excellent in shielding properties, appearance, and visibility.
前記光透過性電磁波シールド材は、透明基板、前記透明基板上に設けられたメッシュ状の前処理層、前記前処理層上に設けられたメッシュ状の金属導電層を有し、
前記前処理層が、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を用いて形成されたものである構成を有する。
The light-transmitting electromagnetic wave shielding material has a transparent substrate, a mesh-like pretreatment layer provided on the transparent substrate, a mesh-like metal conductive layer provided on the pretreatment layer,
The pretreatment layer has a configuration formed using a mixture or reaction product of a silane coupling agent and an azole compound and an electroless plating pretreatment agent containing a noble metal compound.
前記光透過性電磁波シールド材は、前記金属導電層に防眩性を付与するため、前記金属導電層の表面の少なくとも一部に黒化処理層を有していてもよい。 The light transmissive electromagnetic wave shielding material may have a blackening treatment layer on at least a part of the surface of the metal conductive layer in order to impart antiglare properties to the metal conductive layer.
前記光透過性電磁波シールド材は、所定の成分を含む無電解めっき前処理剤を用いることで前処理層が高い光透過性を有する。したがって、前処理層が形成されることによって光透過性電磁波シールド材の光透過性が低下することがなく、前記光透過性電磁波シールド材は、７５％以上、特に８０〜９０％と高い全光線透過率を有する。 The light-transmitting electromagnetic wave shielding material has a high light transmittance in the pretreatment layer by using an electroless plating pretreatment agent containing a predetermined component. Therefore, the light transmittance of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material is not lowered by the formation of the pretreatment layer, and the light-transmitting electromagnetic wave shielding material is 75% or more, particularly 80 to 90% of the high total light. It has transmittance.
なお、前記光透過性電磁波シールド材の全光線透過率の測定は、全自動直読ヘイズコンピューターＨＧＭ−２ＤＰ（スガ試験機株式会社製）等を用いて、光透過性電磁波シールド材の厚み方向の全光線透過率を測定することにより行われる。 In addition, the measurement of the total light transmittance of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material is performed using the fully automatic direct reading haze computer HGM-2DP (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.) and the like in the thickness direction of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material. This is done by measuring the light transmittance.
なお、前記光透過性電磁波シールド材における各層についての詳細な説明は、本発明の製造方法において上述した通りであるため、ここでは省略する。 In addition, since detailed description about each layer in the said light-transmitting electromagnetic wave shielding material is as above-mentioned in the manufacturing method of this invention, it abbreviate | omits here.
本発明による光透過性電磁波シールド材は、光透過性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等のディスプレイ装置のディスプレイ面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用される。前記光透過性電磁波シールド材は、高い光透過性および電磁波シールド性を有しているので、前述したディスプレイ装置のディスプレイ用フィルタに好適に用いられる。 The light-transmitting electromagnetic wave shielding material according to the present invention is used for applications requiring light transmission, for example, display surfaces of display devices such as LCDs, PDPs, and CRTs of various electric devices that generate electromagnetic waves, or transparent glass for facilities and houses. It is suitably applied to surfaces and transparent panel surfaces. Since the light transmissive electromagnetic wave shielding material has high light transmissive property and electromagnetic wave shielding property, it is suitably used for the display filter of the display device described above.
本発明のディスプレイ用フィルタは、特に制限されないが、上記方法によって製造された光透過性電磁波シールド材を、ガラス板等の透明基板に接着剤層などを介して貼り合わせる等することにより得られる。このようなディスプレイ用フィルタでは、メッシュ状の前処理層および金属導電層の開口部は、接着剤層により埋められる。 The display filter of the present invention is not particularly limited, but can be obtained by bonding a light-transmitting electromagnetic wave shielding material produced by the above method to a transparent substrate such as a glass plate via an adhesive layer or the like. In such a display filter, the openings of the mesh-shaped pretreatment layer and the metal conductive layer are filled with an adhesive layer.
また、前記電子ディスプレイ用フィルタは、透明基板、電磁波シールド層、および接着剤層の他、さらに反射防止層、色調補正フィルタ層、近赤外線カット層などを有していてもよい。これらの各層の積層の順序は、目的に応じて決定される。また、ディスプレイ用フィルタには、電磁波シールド機能を高めるために、ＰＤＰ本体のアース電極と接続するための電極を設けてもよい。 In addition to the transparent substrate, the electromagnetic wave shielding layer, and the adhesive layer, the electronic display filter may further include an antireflection layer, a color tone correction filter layer, a near infrared cut layer, and the like. The order of stacking these layers is determined according to the purpose. Further, the display filter may be provided with an electrode for connecting to the ground electrode of the PDP main body in order to enhance the electromagnetic wave shielding function.
以下、本発明を実施例により説明する。本発明は、以下の実施例により制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. The present invention is not limited by the following examples.
（実施例１）
１．前処理剤の調製
イミダゾールに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを、モル比で１：１となるように混合し、１時間、１００分間、反応させることにより得られた反応生成物を５ｗｔ％含む水溶液に、２５℃で撹拌しながら塩化パラジウムを添加し、塩化パラジウム濃度が１０ｇ／Ｌの溶液を調製した。これをｎ−ブタノールで１００体積倍に希釈し、塩化パラジウム濃度が１００ｍｇ／Ｌの前処理剤を調製した。
(Example 1)
1. Preparation of pretreatment agent 5 wt% of the reaction product obtained by mixing imidazole with γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane at a molar ratio of 1: 1 and reacting for 1 hour and 100 minutes. % Aqueous solution was added with stirring at 25 ° C. to prepare a solution having a palladium chloride concentration of 10 g / L. This was diluted 100 volume times with n-butanol to prepare a pretreatment agent having a palladium chloride concentration of 100 mg / L.
２．メッシュ状の前処理層の作製
次に、前記前処理剤を、ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）上にグラビア印刷によってパターニングした後、１２０℃、５分間乾燥させることにより、前記ＰＥＴフィルム上にメッシュ状の前処理層を形成した。なお、前記前処理層において、線幅を２０μｍ、線間隔を２３５μｍ、開口率を８５％、厚さを０．１５μｍとした。
2. Next, the pretreatment agent is patterned on a PET film (thickness: 100 μm) by gravure printing, and then dried at 120 ° C. for 5 minutes to form a mesh on the PET film. A pretreatment layer was formed. In the pretreatment layer, the line width was 20 μm, the line interval was 235 μm, the aperture ratio was 85%, and the thickness was 0.15 μm.
３．金属導電層の作製
このようにして得られた前処理層が形成されたＰＥＴフィルムを、無電解銅めっき液（メルテックス株式会社製 メルプレートＣＵ−５１００）に浸漬し、５０℃、２０分間で、無電解銅めっき処理して、メッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、線幅を２８μｍ、線間隔を２２７μｍ、開口率を７９％、厚さを４μｍとした。
3. Production of Metal Conductive Layer The PET film on which the pretreatment layer thus obtained was formed was immersed in an electroless copper plating solution (Melplate CU-5100 manufactured by Meltex Co., Ltd.) at 50 ° C. for 20 minutes. Then, electroless copper plating was performed to obtain a mesh-like metal conductive layer. In the metal conductive layer, the line width was 28 μm, the line interval was 227 μm, the aperture ratio was 79%, and the thickness was 4 μm.
４．金属導電層の黒化処理
さらに、上記で得られた金属導電層が形成されたガラス板に対して、下記組成の黒化処理を行った。
4). Blackening treatment of metal conductive layer Furthermore, the blackening treatment of the following composition was performed with respect to the glass plate in which the metal conductive layer obtained above was formed.
黒化処理液組成（水溶液）
亜塩素酸ナトリウム： １０質量％
水酸化ナトリウム： ４質量％
黒化処理条件
浴温： 約６０℃
時間： ５分間
Blackening solution composition (aqueous solution)
Sodium chlorite: 10% by mass
Sodium hydroxide: 4% by mass
Blackening treatment conditions Bath temperature: about 60 ℃
Time: 5 minutes
この黒化処理により、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。得られた光透過性電磁波シールド材の表面の黒化処理された厚みは、平均０．５μｍであった。 By this blackening treatment, a light-transmitting electromagnetic wave shielding material in which the surface of the metal conductive layer was blackened was obtained. The blackened thickness of the surface of the obtained light-transmitting electromagnetic wave shielding material was an average of 0.5 μm.
（実施例２）
実施例１と同様にして作製した前処理層が形成されたＰＥＴフィルムを、無電解銅めっき液（メルテックス株式会社製 メルプレートＣＵ−５１００）に浸漬し、５０℃、５分間で、無電解銅めっき処理を行った後、さらに、電気めっき用の硫酸銅水溶液に浸漬させ、整流器により発生させた２Ａ／ｄｍ2の電流を５分間かけることによりメッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、線幅を２８μｍ、線間隔を２２７μｍ、開口率を７９％、厚さを４μｍとした。
(Example 2)
A PET film on which a pretreatment layer produced in the same manner as in Example 1 was formed was immersed in an electroless copper plating solution (Melplate CU-5100, manufactured by Meltex Co., Ltd.) at 50 ° C. for 5 minutes. After performing the copper plating treatment, it was further immersed in an aqueous copper sulfate solution for electroplating, and a current of 2 A / dm 2 generated by a rectifier was applied for 5 minutes to obtain a mesh-like metal conductive layer. In the metal conductive layer, the line width was 28 μm, the line interval was 227 μm, the aperture ratio was 79%, and the thickness was 4 μm.
次に、実施例１と同様にして、上記で作製した金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。 Next, in the same manner as in Example 1, the metal conductive layer produced above was blackened to obtain a light-transmitting electromagnetic wave shielding material in which the surface of the metal conductive layer was blackened.
（実施例３）
実施例１と同様にして作製した前処理層が形成されたＰＥＴフィルムを、無電ニッケルめっき−ホウ素合金めっき液（奥野製薬工業株式会社製 トップケミアロイＢ−１）に浸漬し、６０℃、５分間で、無電解銅めっき処理を行った後、さらに、電気めっき用の硫酸銅水溶液に浸漬させ、整流器により発生させた２Ａ／ｄｍ2の電流を５分間かけることによりメッシュ状の金属導電層を得た。前記金属導電層において、線幅を２８μｍ、線間隔を２２７μｍ、開口率を７９％、厚さを４μｍとした。
(Example 3)
The PET film on which the pretreatment layer produced in the same manner as in Example 1 was formed was immersed in an electroless nickel plating-boron alloy plating solution (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. Top Chemialloy B-1) at 60 ° C., 5 After the electroless copper plating treatment for 5 minutes, the mesh-shaped metal conductive layer is further immersed in an aqueous copper sulfate solution for electroplating and a current of 2 A / dm 2 generated by a rectifier is applied for 5 minutes. Obtained. In the metal conductive layer, the line width was 28 μm, the line interval was 227 μm, the aperture ratio was 79%, and the thickness was 4 μm.
次に、実施例１と同様にして、上記で作製した金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面が黒化処理された光透過性電磁波シールド材を得た。 Next, in the same manner as in Example 1, the metal conductive layer produced above was blackened to obtain a light-transmitting electromagnetic wave shielding material in which the surface of the metal conductive layer was blackened.
１１…透明基板、
１２、２２…メッシュ状の前処理層、
１３…メッシュ状の金属導電層、
１４…黒化処理層、
２５…開口部。
11 ... Transparent substrate,
12, 22 ... mesh-shaped pretreatment layer,
13 ... Mesh-like metal conductive layer,
14 ... blackening treatment layer,
25: Opening.
Claims (14)
前記前処理層上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層を形成する工程、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 By printing a mixture or reaction product of a silane coupling agent and an azole compound and an electroless plating pretreatment agent containing a noble metal compound in a mesh form on the transparent substrate, the mesh-like form is formed on the transparent substrate. A step of forming a pretreatment layer, and a step of forming a mesh-like metal conductive layer on the pretreatment layer by electroless plating,
A method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material comprising:
前記前処理層が、シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を用いて形成されたものである光透過性電磁波シールド材。 A transparent substrate, a mesh-shaped pretreatment layer provided on the transparent substrate, and a mesh-shaped metal conductive layer provided on the pretreatment layer;
A light-transmitting electromagnetic wave shielding material, wherein the pretreatment layer is formed using a mixture or reaction product of a silane coupling agent and an azole compound, and an electroless plating pretreatment agent containing a noble metal compound.
A display filter comprising the light transmissive electromagnetic wave shielding material according to claim 12.
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|---|---|---|---|---|
| WO2011118439A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object |
| JP2020084209A (en) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | 石原ケミカル株式会社 | Copper fine particle dispersion liquid and method for manufacturing transparent conductive circuit |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003304090A (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | Electromagnetic wave shielding material and its manufacturing method |
| WO2004024984A1 (en) * | 2002-09-10 | 2004-03-25 | Nikko Materials Co., Ltd. | Method for metal plating and pre-treating agent |
| WO2005044931A1 (en) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Nikko Materials Co., Ltd. | Inkjet ink composition |
-
2006
- 2006-08-03 JP JP2006212142A patent/JP2008041823A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003304090A (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | Electromagnetic wave shielding material and its manufacturing method |
| WO2004024984A1 (en) * | 2002-09-10 | 2004-03-25 | Nikko Materials Co., Ltd. | Method for metal plating and pre-treating agent |
| WO2005044931A1 (en) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Nikko Materials Co., Ltd. | Inkjet ink composition |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118439A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object |
| JP5518998B2 (en) * | 2010-03-23 | 2014-06-11 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method and electroless plated product using the same |
| US8814997B2 (en) | 2010-03-23 | 2014-08-26 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object |
| JP2020084209A (en) * | 2018-11-16 | 2020-06-04 | 石原ケミカル株式会社 | Copper fine particle dispersion liquid and method for manufacturing transparent conductive circuit |
| JP7186583B2 (en) | 2018-11-16 | 2022-12-09 | 石原ケミカル株式会社 | COPPER PARTICLE DISPERSION AND METHOD FOR PREPARATION OF TRANSPARENT CONDUCTIVE CIRCUIT |
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