JP2008026822A - フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フォトマスクの製造方法であって、透明基板上に遮光膜パターンが形成されたフォトマスクを用意する工程(S4)と、パターンの寸法のマスク面内分布を測定することにより、パターン寸法マップを生成する工程(S6)と、パターン形成領域を複数の領域に区切り、該複数の各領域に透過率補正係数を決定し、透過率補正係数マップを生成する工程(S3)と、パターン寸法マップと透過率補正係数マップから各領域の透過率補正値を求める工程(S7)と、透過率補正値に基づいて、各領域に対応する透明基板の透過率を変化させる工程(S8)とを含む。
【選択図】 図1
Description
MEF=マスク倍率×ウェハ上の寸法変動/マスク上の寸法変動 …(1)
で表される。
図1は、本発明の第1の実施形態に係わるフォトマスクの製造方法を説明するためのフローチャートである。なお、この図では、フォトマスクの製造に続いて半導体装置を製造するまでの工程を示している。
図6は、本発明の第2の実施形態に係わるフォトマスクの製造方法を説明するためのフローチャートである。本実施形態の基本的なプロセスは第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態と異なる点は、領域毎に定めたMEF値に基づいて透過率補正係数を決定したことにある。
透過率補正係数=A×MEF値+B …(2)
である。そして、決定した各領域の透過率補正係数から透過率補正係数マップを作成した(ステップS3)。
次に、本発明の第3の実施形態を説明する。この実施形態は、基本的には第2の実施形態と同様であるが、透過率補正のためにレーザー光の照射の代わりにイオン注入を利用している。
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。例えば、MEF値の決定に際しては、各領域内の複数のパターンの平均のMEF値、最も高いMEF値、又は平均のMEF値と最も高いMEF値の間のMEF値等を適宜選択して用いることができる。さらに、MEF値を各領域内の代表パターン(寸法管理が厳しい重要なパターン)のMEF値としても良い。本発明者らの実験によれば、最大のMEF値を用いるとやや過補正気味になり、平均のMEF値を用いるとやや補正が足りない傾向があるので、平均のMEF値と最大のMEF値の間のMEF値を採用するのが良い場合があることを確認している。
32…ハーフトーンパターン
33…レーザー光
34…投影レンズ
35…ウェハ
36…レジスト
Claims (5)
- 透明基板上に遮光体パターンが形成されたフォトマスクを用意する工程と、
前記パターンの寸法のマスク面内分布を測定することにより、パターン寸法マップを生成する工程と、
前記パターンの形成領域を複数の領域に区切り、該複数の各領域に透過率補正係数を決定し、透過率補正係数マップを生成する工程と、
前記パターン寸法マップと透過率補正係数マップから前記各領域の透過率補正値を求める工程と、
前記透過率補正値に基づいて、前記各領域に対応する透明基板の透過率を変化させる工程と、
を含むことを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - 前記透過率補正係数マップを生成する工程において、前記フォトマスクのパターンを半導体ウェハ上に転写した際の、マスク上の寸法変動とウェハ上の寸法変動との関係を表すマスクエラー増大要因を求め、該マスクエラー増大要因を基に前記各領域の透過率補正係数を決定することを特徴とする請求項1記載のフォトマスクの製造方法。
- 前記透明基板の透過率を変化させる工程として、レーザー光を前記透明基板に集光させて該透明基板内に異質領域を形成することを特徴とする請求項1記載のフォトマスクの製造方法。
- 前記透明基板の透過率を変化させる工程として、イオン注入法により前記透明基板内にイオンを注入することを特徴とする請求項1記載のフォトマスクの製造方法。
- 請求項1〜4の何れかに記載のフォトマスク製造方法により製造したフォトマスクを用い、ウェハ上に前記フォトマスクのパターンを転写することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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