JP2019164300A - 基板加工制御装置、基板加工プログラム、およびフォトマスクの作製方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】フォトマスク用の基板の印加応力や透過率を好適に変化させることが可能な基板加工制御装置、基板加工プログラム、およびフォトマスクの作製方法を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、基板加工制御装置は、フォトマスク用の基板内に、前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成された第1パターンの位置に関する情報を取得する位置情報取得部を備える。前記装置はさらに、前記第1パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板内に前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成する第2パターンの位置を決定する位置決定部を備える。【選択図】図7
Description
本発明の実施形態は、基板加工制御装置、基板加工プログラム、およびフォトマスクの作製方法に関する。
リソグラフィによりウェハ上に複数の回路パターンを形成する場合、回路パターン同士の重ね合わせ誤差が問題となる。そこで、フォトマスク用の基板内にきずやくもりを形成することで、基板の印加応力や透過率を変化させ、重ね合わせ誤差を補正することが考えられる。この場合、すでにきずやくもりが形成された位置に再度きずやくもりを形成することはできないため、重ね合わせ誤差の補正には制約があることが問題となる。
フォトマスク用の基板の印加応力や透過率を好適に変化させることが可能な基板加工制御装置、基板加工プログラム、およびフォトマスクの作製方法を提供する。
一の実施形態によれば、基板加工制御装置は、フォトマスク用の基板内に、前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成された第1パターンの位置に関する情報を取得する位置情報取得部を備える。前記装置はさらに、前記第1パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板内に前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成する第2パターンの位置を決定する位置決定部を備える。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。図1〜図12では、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
図1は、第1実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
図1は、基板1と、基板1の下面に形成された遮光膜2と、基板1内に形成された複数のピクセル3とを備えるフォトマスクを示している。図1の基板加工システムは、フォトマスク用の基板1を加工する基板加工装置10と、基板加工装置10による基板1の加工を制御する基板加工制御装置20とを備えている。
基板加工装置10は、光源11と、光路調整装置12と、ビームスプリッター13と、波面調整装置14と、レンズ15と、ステージ16と、制御部17とを備えている。基板加工制御装置20は、基板加工プログラム20aを備えている。
基板1は、例えばガラスや石英などの透明部材により形成されており、レチクルとも呼ばれる。図1は、基板1の上面や下面に平行で互いに垂直なX方向およびY方向と、基板1の上面や下面に垂直なZ方向とを示している。本明細書では、+Z方向を上方向として取り扱い、−Z方向を下方向として取り扱うが、−Z方向は、重力方向と一致していても一致していなくてもよい。Z方向に垂直な方向は、基板1の面内方向の例であり、Z方向に平行な方向は、基板1の厚さ方向の例である。
遮光膜2は、1つ以上の遮光パターンを含んでいる。本実施形態のフォトマスクを使用してリソグラフィを行うと、これらの遮光パターンがレジスト膜に転写されて、レジストパターンが形成される。
ピクセル3は、基板1の印加応力を変化させるように基板加工装置10により基板1内に形成されたきずや、基板1の透過率を変化させるように基板加工装置10により基板1内に形成されたくもりである。ピクセル3は、第1および第2パターンの例である。
図1は、クラスター4と呼ばれる基板1内の複数の領域の位置を例示している。本実施形態の各クラスター4は、基板1の上面、下面、またはXY断面を複数の区域に分割し、各区域を基板1の下面から上面までZ方向に移動させて得られる柱状の領域である。本実施形態のピクセル3は、基板1内にクラスター4ごとに形成される。図1は、クラスター4の例として、3つのクラスター4a〜4cを示している。クラスター4の詳細については後述する。
光源11は、基板1を加工するためのレーザーパルスLを発生させる。このレーザーの例は、フェムト秒レーザーである。光路調整装置12は、レーザーパルスLの光路を調整し、ビームスプリッター13は、レーザーパルスLの伝播方向を変化させる。波面調整装置14は、レーザーパルスLの波面を調整し、レンズ15は、レーザーパルスLを基板1内に集光する。ステージ16は、基板1を支持しており、基板1を移動させることも可能である。
制御部17は、基板加工装置10の種々の動作を制御する。制御部17は例えば、波面調整装置14によりレーザーパルスLの波面を調整したり、ステージ16により基板1を±X方向や±Y方向に移動させたりする。制御部17は例えば、プロセッサや電気回路である。
基板加工制御装置20は、基板加工装置10による基板1の加工を制御する。基板加工制御装置20は例えば、基板加工プログラム20aを実行して、基板1の加工に必要なデータを基板加工装置10に送信するPC(Personal Computer)である。基板加工プログラム20aは、基板加工装置20内のストレージにインストールされている。基板加工制御装置20の詳細については後述する。
図2は、第1実施形態の基板1内のピクセル3の例を示す断面図である。図2(a)から図2(c)は、基板1のXY断面を示している。
図2(a)は、クラスター4a内に形成された複数のピクセル3を示している。これらのピクセル3は、基板1に主としてY方向の応力を印加するきずであり、基板1内の所定の部分のY方向の変位や寸法を変化させることができる。以下、図2(a)に示す配置のピクセル3を、第1タイプのピクセル3と呼ぶ。
図2(b)は、クラスター4b内に形成された複数のピクセル3を示している。これらのピクセル3は、基板1に主としてX方向の応力を印加するきずであり、基板1内の所定の部分のX方向の変位や寸法を変化させることができる。以下、図2(b)に示す配置のピクセル3を、第2タイプのピクセル3と呼ぶ。
図2(c)は、クラスター4c内に形成された複数のピクセル3を示している。これらのピクセル3は、基板1内の光の透過率を変化させるくもりであり、基板1内の所定の部分の平面形状を拡大または縮小させることができる。以下、図2(c)に示す配置のピクセル3を、第3タイプのピクセル3と呼ぶ。
図3は、第1実施形態のクラスターマップ5の例を示す図である。
本実施形態の基板加工システムは、基板1内にクラスター4ごとに形成されたピクセル3の位置に関する情報を、クラスターマップ5として取り扱う。図3(a)は、第1タイプのピクセル3に関するクラスターマップ5である。図3(b)は、第2タイプのピクセル3に関するクラスターマップ5である。図3(c)は、第3タイプのピクセル3に関するクラスターマップ5である。このように、クラスターマップ5は、ピクセル3のタイプごとに存在する。
以下、図3(a)のクラスターマップ5の詳細を説明する。以下の説明は、図3(b)および図3(c)のクラスターマップ5にも同様に当てはまる。
図3(a)は、基板1のX方向に対応するx方向と、基板1のY方向に対応するy方向とを示している。図3(a)に示すクラスター6の形状や配置は、基板1内のクラスター4の平面形状や平面配置に対応している。すなわち、クラスター4は実在のクラスターであるのに対し、クラスター6はクラスターマップ5のデータ上のクラスターである。
図3(a)は、符号C1〜C3で示すクラスター6を示している。符号C1のクラスター6は、第1タイプのピクセル3が形成されていないクラスター4に対応している。符号C2のクラスター6は、第1タイプのピクセル3がすでに形成されているクラスター4に対応している。符号C3のクラスター6も、第1タイプのピクセル3がすでに形成されているクラスター4に対応しているが、符号C3のクラスター6は、符号C2のクラスター6に比べて印加応力の小さいピクセル3を表現している。例えば、印加応力の大きさを0〜1の値で表すと、符号C1、C2、C3のクラスター6はそれぞれ印加応力0、1、Kのピクセル3を表現している(Kは0〜1の実数)。
図3(a)は、符号C3のクラスター6の例として、符号C3a、C3bのクラスター6を示している。例えば、符号C3aのクラスター6の印加応力は0.3であり、符号C3bのクラスター6の印加応力は0.7である。
なお、基板1の各クラスター4のピクセル3の配置は、第1から第3タイプ以外の配置としてもよい。例えば、第4タイプの配置を採用する場合には、第4タイプのクラスターマップ5も使用することにしてもよい。第1から第3タイプ以外の配置の例については後述する。
図4は、第1実施形態の基板1内のピクセル3の例を示す断面図である。図4(a)および図4(b)は、基板1のXY断面を示している。
図4(a)は、クラスター4内に形成された第1タイプのピクセル3を示している。図4(a)はさらに、ピクセル3間のX方向のピッチP1と、ピクセル3間のY方向のピッチP2とを示している。この場合、ピッチP1、P2を変化させることにより、基板1の印加応力、変位、寸法を調整することができる。
図4(b)は、クラスター4内に形成された第1から第3タイプ以外のピクセル3を示している。図4(b)はさらに、ピクセル3間の第1の斜め方向のピッチP3と、ピクセル3間の第2の斜め方向のピッチP4とを示している。この場合、ピッチP3、P4を変化させることにより、基板1の印加応力、変位、寸法を調整することができる。
以上のように、本実施形態では、第1タイプのピクセル3のピッチP1、P2を変化させることにより、基板1の印加応力等を調整することができる。これは、第2および第3タイプのピクセル3でも同様であり、第3タイプのピクセル3については基板1の透過率等を調整することができる。これにより、回路パターン同士の重ね合わせ誤差を補正することが可能となる。
しかしながら、第1から第3タイプのピクセル3の調整だけでは、十分に誤差を補正できない場合がある。その場合には、第1から第3タイプ以外のピクセル3も採用することができるが、それでも補正が十分でない場合がある。そこで、本実施形態では、以下の手法を採用することで、より自由度の高い誤差の補正を実現する。
図5は、第1実施形態の基板1内のピクセル3について説明するための断面図である。図5(a)および図5(b)は、基板1のXY断面を示している。
図5(a)は、ピクセル3がすでに形成されているクラスター4d、4e、4fを示している。クラスター4dは、図5(a)の断面にはピクセル3を有していないが、別の断面にピクセル3を有している。符号A1は、クラスター4d〜4f内のピクセル3によりクラスター4dに印加された応力を示している。
ここで、クラスター4dの応力A1を増加させたい場合を想定する。この場合、クラスター4d〜4f内に新たにピクセル3を形成すると、これらがクラスター4d〜4f内にすでに形成されているピクセル3を損傷してしまうおそれがある。そのため、クラスター4d〜4f内に新たにピクセル3を形成して、応力A1を増加させることは難しい。
そこで、本実施形態では、あるクラスター4内にピクセル3を形成した場合に、このクラスター4のX方向およびY方向の位置だけでなく、このクラスター4内のピクセル3のZ方向の位置も保存しておく。すなわち、ピクセル3がどのクラスター3内に形成されたかを特定しておくだけでなく、ピクセル3がどのクラスター3内のどの高さに形成されたかも特定しておく。これにより、クラスター4d〜4f内にすでに形成されているピクセル3の損傷を避けつつ、クラスター4d〜4f内に新たにピクセル3を形成することが可能となる。
図5(b)は、図5(a)の基板1のクラスター4d内に、新たにピクセル3を形成した様子を示している。これにより、クラスター4dの印加応力をA1からA2に増加させることができる。これらの新たなピクセル3は、クラスター4d内にすでに形成されているピクセル3の上方(+Z方向)か下方(−Z方向)に形成されている。すなわち、前者のピクセル3と後者のピクセル3は、Z方向に互いにずらして配置されている。すでに形成されているピクセル3は、第1パターンの例であり、新たなピクセル3は、第2ピクセルの例である。
図6は、第1実施形態の基板1内のピクセル3について説明するための断面図である。
図6は、基板1内のクラスター4dのXZ断面を示している。上述のように、本実施形態の各クラスター4は、基板1の上面、下面、またはXY断面を複数の区域に分割し、各区域を基板1の下面から上面までZ方向に移動させて得られる柱状の領域である。本実施形態では、各区域の形状は四角形であり、各クラスター4の形状は四角柱である。
図6のクラスター4dは、基板1の下面付近に形成された第1群のピクセル3と、基板1の中央部分に形成された第2群のピクセル3と、基板1の上面付近に形成された第3群のピクセル3とを有している。本実施形態によれば例えば、第1群のピクセル3の形成後に、第1群のピクセル3の上方に第2群や第3群のピクセル3を新たに形成することが可能となる。
図7は、第1実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
基板加工装置10は、上述の光源11、光路調整装置12、ビームスプリッター13、波面調整装置14、レンズ15、およびステージ16に対応する基板加工部18と、上述の制御部17とを備えている。制御部17は、基板加工部18の動作を制御して基板1を加工する。
基板加工制御装置20は、上述の基板加工プログラム20aにより実現される機能ブロックとして、パラメータ取得部21と、変位補正量取得部22と、寸法補正量取得部23と、レイアウトデータ取得部24と、位置情報取得部の例であるクラスター情報取得部25と、基板設定決定部の例である加工条件決定部26と、位置決定部の例であるピクセル配置決定部27とを備えている。加工条件決定部26は、補正量算出部の例である残差算出部26aと、優先度算出部26bと、加工容積算出部26cとを備えている。
パラメータ取得部21は、光源11の性能やステージ16の動作に関する情報など、基板加工装置10の種々のパラメータを取得する。これらのパラメータは、パラメータ取得部21が基板加工装置10から取得してもよいし、ユーザが基板加工制御装置20に入力してもよい。
変位補正量取得部22は、基板1の変位の補正に関して事前に決定された目標変位補正量、または/および、基板1内にすでに形成されたピクセル3により補正された基板1の変位の補正量を取得する。寸法補正量取得部23は、基板1の寸法の補正に関して事前に決定された目標寸法補正量、または/および、基板1内にすでに形成されたピクセル3により補正された基板1の寸法の補正量を取得する。これらの補正量に関しては、変位補正量取得部22や寸法補正量取得部23が基板加工装置10内に保存された補正量を取得してもよいし、ユーザが基板加工制御装置20に補正量を入力してもよい。これらの補正量は例えば、クラスターマップ5を用いて算出可能である。
レイアウトデータ取得部24は、遮光膜2による遮光パターンのレイアウトデータを取得する。レイアウトデータは、レイアウトデータ取得部24が基板加工制御装置20やその他の装置から自動的に取得してもよいし、ユーザが基板加工制御装置20に入力してもよい。
クラスター情報取得部25は、基板1内のすでに加工されたクラスター4に関する情報を取得する。以下、この情報を「加工済クラスター情報」と呼ぶ。例えば、クラスター情報取得部25は、すでにピクセル3が形成されたクラスター4の位置に関する情報や、各クラスター4内にすでに形成されたピクセル3の位置に関する情報を取得する。前者の位置は、各クラスター4のX方向およびY方向の位置により特定することができ、具体的には、クラスターマップ5内の各クラスター6のx方向およびy方向の位置により特定することができる。後者の位置は、各クラスター4内に形成されたピクセル3のZ方向の位置により特定することができる。前者の位置は、基板1の面内方向の位置の例であり、後者の位置は、基板1の厚さ方向の位置の例である。また、基板1内にすでに形成されたピクセル3は、第1パターンの例である。加工済クラスター情報は、クラスター情報取得部25が基板加工制御装置20やその他の装置から自動的に取得してもよいし、ユーザが基板加工制御装置20に入力してもよい。
加工条件決定部26は、上記のパラメータ、変位の補正量、寸法の補正量、レイアウトデータ、および加工済クラスター情報に基づいて、基板1内に新たに形成するピクセル3に関する加工条件を決定する。加工条件の例は、これらのピクセル3により設定する基板1の印加応力や透過率である。基板1の印加応力や透過率は、基板1内の全てのクラスター4についてクラスター4ごとに決定される。基板1内に新たに形成するピクセル3は、第2パターンの例である。
なお、変位の補正量とは、基板1の変位の補正に関して事前に決定された目標変位補正量、または/および、基板1内にすでに形成されたピクセル3により補正された基板1の変位の補正量である。また、寸法の補正量とは、基板1の寸法の補正に関して事前に決定された目標寸法補正量、または/および、基板1内にすでに形成されたピクセル3により補正された基板1の寸法の補正量である。
ピクセル配置決定部27は、加工条件決定部26により決定された印加応力や透過率などの加工条件に基づいて、基板1内に新たに形成するピクセル3の配置を決定する。例えば、ピクセル配置決定部27は、新たにピクセル3を形成するクラスター4の位置や、各クラスター4内に新たに形成するピクセル3の位置を決定する。前者の位置は、各クラスター4のX方向およびY方向の位置により特定することができ、具体的には、クラスターマップ5に新たに追加する各クラスター6のx方向およびy方向の位置により特定することができる。後者の位置は、各クラスター4内に新たに形成するピクセル3のZ方向の位置により特定することができる。
ここで、図5(a)および図5(b)により説明したように、あるクラスター4内にすでにピクセル3が形成されている場合において、このクラスター4内にさらにピクセル3を形成すると、すでに形成されているピクセル3が損傷されるおそれがある。そこで、ピクセル配置決定部27は、すでに形成されているピクセル3の上方または下方に新たなピクセル3を形成することを決定する。本実施形態の加工済クラスター情報は、各クラスター4内にすでに形成されたピクセル3のZ方向の位置を特定しているため、このような決定が可能となる。
ピクセル配置決定部27は、基板1内に新たに形成するピクセル3の配置の決定結果を基板加工装置10に出力する。以下、この決定結果に関する情報を「加工予定ピクセル情報」と呼ぶ。加工予定ピクセル情報は、基板1内にすでに形成されたピクセル3と、基板1内に新たに形成するピクセル3とを特定するクラスターマップ5や、これらのピクセル3のZ方向の位置に関する情報を含んでいる。加工予定ピクセル情報は例えば、新たな加工済クラスター情報として基板加工制御装置20内に保存される。
制御部17は、ピクセル配置決定部27から加工予定ピクセル情報を受信し、加工予定ピクセル情報に基づいて基板加工部18により基板1を加工する。その結果、基板1内に新たなピクセル3が形成され、新たなフォトマスクが作製される。具体的には、既存のフォトマスクに新たなピクセル3が追加されることで、既存のフォトマスクが新たなフォトマスクへと再生される。
本実施形態の加工条件決定部26は、具体的には以下のように動作する。
残差算出部26aは、上述のように、新たに形成するピクセル3により設定する印加応力や透過率を決定する。また、残差算出部26aは、決定した印加応力や透過率に基づいて、新たに形成するピクセル3により補正する基板1の変位や寸法の補正量を算出する。さらに、残差算出部26aは、補正量の残差を算出する。補正量の残差とは、新たに形成するピクセル3により補正する変位や寸法の補正量と、変位や寸法の補正に関して事前に決定された目標変位補正量や目標寸法補正量との差、または、新たに形成するピクセル3により補正する変位や寸法の補正量と、すでに形成されたピクセル3により補正された変位や寸法との差である。例えば、基板1内のある部分の寸法の設計値が1μmの場合において、この部分の寸法の補正量を0.2μmから0.3μmに増加させて、この部分の寸法を1.2μmから1.3μmに補正する場合には、残差は0.1μmとなる。
優先度算出部26bは、すでに形成されたピクセル3の位置に関する情報に基づいて、新たにピクセル3を形成するクラスター4の優先度を算出する。例えば、ピクセル3が形成されていないクラスター4の優先度を、ピクセル3がすでに形成されているクラスター4の優先度よりも高く設定し、ピクセル3が形成されていないクラスター4内に優先的にピクセル3を形成することが考えられる。図3(a)〜図3(c)の内容を踏まえると、応力が0のクラスター4の優先度を応力が0以外のクラスター4の優先度より高く設定してもよいし、或いは、応力が小さいクラスター4ほど優先度を高くしてもよい。
加工容積算出部26cは、すでに形成されたピクセル3の位置に関する情報に基づいて、新たにピクセル3を形成するクラスター4の容積を算出する。例えば、新たに4つのクラスター4にピクセル3を形成する場合には、4つのクラスター4の容積が算出される。この際、各クラスター4の全部分の容積を算出する代わりに、各クラスター4内にて新たなピクセル3を形成する部分の容積を算出してもよい。例えば、各クラスター4内の10分の1の部分に新たなピクセル3を形成する場合には、4つのクラスター4の容積の10分の1の容積が算出される。
ピクセル配置決定部27は、加工条件決定部26により算出された残差、優先度、および容積に基づいて、新たに形成するピクセル3の配置を決定する。具体的には、ピクセル配置決定部27は、残差と、優先度と、容積とを加重平均して加重平均値を算出し、加重平均値が最小となるようにピクセル3の配置を決定する。この加重平均の詳細については後述する。
図8は、第1実施形態の基板加工制御装置20の動作を示すフローチャートである。
まず、パラメータ取得部21、変位補正量取得部22、寸法補正量取得部23、レイアウトデータ取得部24、クラスター情報取得部25がそれぞれ、上記のパラメータ、変位の補正量、寸法の補正量、レイアウトデータ、加工済クラスター情報を取得する(ステップS1)。
次に、加工条件決定部26は、ステップS1で取得した情報に基づいて、新たに形成するピクセル3により設定する印加応力や透過率をクラスター4ごとに決定する(ステップS2)。
次に、残差算出部26a、優先度算出部26b、加工容積算出部26cがそれぞれ、残差、優先度違反スコア、総加工容積を算出し、ピクセル配置決定部27が、残差と、優先度と、容積との加重平均値を算出する(ステップS3)。優先度違反スコアは、どのクラスター4に新たにピクセル3を形成すると優先度の観点から望ましくないかを数値化したスコアである。総加工容積は、新たにピクセル3を形成するクラスター4またはその部分の総容積である。
本実施形態では、ステップS2およびS3の処理を繰り返し、加重平均値が最小となる場合を特定する(ステップS4)。そして、ピクセル配置決定部27が、加重平均値が最小となる場合についてピクセル3の配置を決定する(ステップS5)。これにより例えば、残差の低減と、基板1を加工可能な回数の増加と、基板1を加工する容積の低減とを同時に実現することが可能となる。
本実施形態のステップS2〜S4では、新たに形成するピクセル3の様々な2次元配置を仮決定し、これらの2次元配置について加重平均値を算出し、加重平均値が最小となる2次元配置を特定する。ピクセル3の2次元配置とは、ピクセル3のX方向およびY方向の配置である。本実施形態のステップS5では、加重平均値が最小となる2次元配置を用いて、ピクセル3の3次元配置を決定する。ピクセル3の3次元配置とは、ピクセル3のX方向、Y方向、およびZ方向の配置である。
加重平均値は、以下の目的関数fにより与えられる。
f=Σi{wx,i(−δxi+k1,i+k3,ixi+k5,iyi+Δxi)2
+wy,i(−δyi+k2,i+k4,iyi+k6,ixi+Δyi)2}
+Σjvj
ただし、iは制御点(変位を生じさせたい点)を区別するインデックスである。ΣiはN個の制御点i(=1〜N)に関する総和である。xi、yiは、制御点のX座標とY座標である。Δxi、Δyiは、制御点に生じさせたいX方向とY方向の変位である。δxi、δyiは、基板加工により制御点に実際に生じるX方向とY方向の変位である。wx,i、wy,iは、X方向の重要度とY方向の需要度を加味した重み付け因子であり、因子が大きくなるほど重要度が高くなる。k1,i、k2,i、k3,i、k4,i、k5,i、k6,iは、基板加工装置10が補正できる変位のパラメータである。本実施形態のこれらのパラメータの個数は6個であるが、xi 2項、yi 2項、xiyi項などを導入することで、7個以上としてもよい。
f=Σi{wx,i(−δxi+k1,i+k3,ixi+k5,iyi+Δxi)2
+wy,i(−δyi+k2,i+k4,iyi+k6,ixi+Δyi)2}
+Σjvj
ただし、iは制御点(変位を生じさせたい点)を区別するインデックスである。ΣiはN個の制御点i(=1〜N)に関する総和である。xi、yiは、制御点のX座標とY座標である。Δxi、Δyiは、制御点に生じさせたいX方向とY方向の変位である。δxi、δyiは、基板加工により制御点に実際に生じるX方向とY方向の変位である。wx,i、wy,iは、X方向の重要度とY方向の需要度を加味した重み付け因子であり、因子が大きくなるほど重要度が高くなる。k1,i、k2,i、k3,i、k4,i、k5,i、k6,iは、基板加工装置10が補正できる変位のパラメータである。本実施形態のこれらのパラメータの個数は6個であるが、xi 2項、yi 2項、xiyi項などを導入することで、7個以上としてもよい。
また、jは、基板1内においてピクセル3の形成対象となる領域を区別するインデックスである。例えば、基板1内にM1個のクラスター4が存在し、各クラスター4内をM2個の領域に区切ってピクセル3を形成する場合には、領域の総個数はM(=M1×M2)個となる。Σjは、新たにピクセル3を形成する領域jに関する総和である。新たにピクセル3を形成する領域jの個数がK個の場合には、総和Σjは、これらのK個の領域jについて算出される。vjは、領域jの容積である。なお、新たにピクセル3を形成する領域jを選択する際には、基板1の下面に近い領域jを優先的に選択する、すでにピクセル3が形成された領域jは選択しないという境界条件を採用する。これらの境界条件が、上述の優先度違反スコアに関連する。
以上のように、本実施形態の基板加工制御装置20は、基板1内のすでに形成されたピクセル3の位置に関する情報に基づいて、基板1内に新たに形成するピクセル3の位置を決定する。よって、本実施形態によれば、フォトマスク用の基板1の印加応力や透過率を好適に変化させることが可能となり、回路パターン同士の重ね合わせ誤差を低減することが可能となる。その結果、このフォトマスクを用いて製造する半導体装置の歩留まりを向上させることが可能となる。
(第2実施形態)
図9は、第2実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
図9は、第2実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
図9の基板加工制御装置20は、図7に示す構成要素に加えて、平坦度取得部28と、加工条件決定部26内の平坦度算出部26dとを備えている。
平坦度取得部28は、新たにピクセル3を形成する前の基板1の上面(または下面)の平坦度を取得する。基板1の平坦度は、フォトマスクを用いてリソグラフィを実行する際にフォーカス精度や重ね合わせ精度に影響する。平坦度は、平坦度取得部28が基板加工装置10から取得してもよいし、ユーザが基板加工制御装置20に入力してもよい。
平坦度算出部26dは、平坦度取得部28により取得された平坦度に基づいて、新たにピクセル3を形成した場合の基板1の上面(または下面)の平坦度を算出する。ピクセル配置決定部27は、平坦度算出部26dにより算出された平坦度に基づいて、新たにピクセル3を形成する位置を決定する。具体的には、新たにピクセル3を形成した場合の平坦度が適切な値になるように当該決定が行われる。
本実施形態によれば、基板1の平坦度を向上させることで、フォトマスクを使用する際のフォーカス精度や重ね合わせ精度を向上させ、半導体装置の歩留まりを向上させることが可能となる。
(第3実施形態)
図10は、第3実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
図10は、第3実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
図10の基板加工制御装置20は、図7に示す構成要素に加えて、照明条件取得部29と、加工条件決定部26内の位相差算出部26eとを備えている。照明条件取得部29は光学情報取得部の例である。
照明条件取得部29は、基板1に光を照射した場合の光学特性に関する情報、例えば、基板1内の光の軌道や伝播態様を特定するための情報を取得する。この情報は例えば、フォトマスクを用いてリソグラフィを実行する際に、所定の位相を持つ光がフォトマスクを透過しないように、基板1を加工するために使用される。この情報は、照明条件取得部29が基板加工装置10から取得してもよいし、ユーザが基板加工制御装置20に入力してもよい。
位相差算出部26eは、照明条件取得部29により取得された情報に基づいて、新たにピクセル3を形成した場合の光のパス同士の位相差を算出する。ピクセル配置決定部27は、位相差算出部26eにより算出された位相差に基づいて、新たにピクセル3を形成する位置を決定する。具体的には、新たにピクセル3を形成した場合に所定の位相を持つ光がフォトマスクを透過しないように当該決定が行われる。
本実施形態によれば、上記のように位相差を調整することで、例えば、リソグラフィ上好ましくない光を除去することが可能となり、半導体装置の歩留まりを向上させることが可能となる。
(第4実施形態)
図11は、第4実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
図11は、第4実施形態の基板加工システムの構成を示す断面図である。
本実施形態では、第1実施形態の基板加工装置10および基板加工制御装置20の機能が、図11の基板加工装置10のみにより実現されている。すなわち、図11の基板加工装置10は、第1実施形態の基板加工装置10および基板加工制御装置20として機能する。図11の基板加工装置10は、制御部17および基板加工部18に加えて、図7と同様のパラメータ取得部21と、変位補正量取得部22と、寸法補正量取得部23と、レイアウトデータ取得部24と、クラスター情報取得部25と、加工条件決定部26と、ピクセル配置決定部27とを備えている。
本実施形態によれば、基板加工装置10のみによって第1実施形態と同様の制御を実現することが可能となる。なお、本実施形態の構成は、第2実施形態や第3実施形態に適用してもよい。
(第5実施形態)
図12は、第5実施形態の基板加工制御装置20の構成を示す断面図である。
図12は、第5実施形態の基板加工制御装置20の構成を示す断面図である。
図12の基板加工制御装置20は、CPU(Central Processing Unit)31と、ROM(Read Only Memory)32と、RAM(Random Access Memory)33と、HDD(Hard Disc Drive)34とを備えている。
図12の基板加工制御装置20はさらに、マウスやキーボードなどの入力デバイス41用の入力IF(Interface)35と、液晶ディスプレイなどの表示デバイス42用の表示IF36と、半導体メモリなどのメモリデバイス用のメモリIF37と、ネットワーク接続用の通信IF38とを備えている。基板加工制御装置20は、通信IF38を介して基板加工装置10と通信を行うことができる。
上述の基板加工プログラム20aは、ROM32またはHDD34に格納されており、CPU31により実行される。これにより、第1から第3実施形態のいずれかの基板加工制御装置20の機能ブロックを実現することが可能となる。基板加工プログラム20aをROM32またはHDD34内に格納する際には、基板加工制御装置20は、半導体メモリからメモリIF37を介して基板加工プログラム20aを取得してもよいし、ネットワークから通信IF38を介して基板加工プログラム20aをダウンロードしてもよい。
本実施形態によれば、第1から第3実施形態のいずれかの基板加工制御装置20の処理を実現することが可能となる。図12の構成は、第4実施形態の基板加工装置10に適用することも可能である。
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な装置、方法、およびプログラムは、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した装置、方法、およびプログラムの形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。
1:基板、2:遮光膜、3:ピクセル、
4、4a、4b、4c、4d、4e、4f:クラスター、
5:クラスターマップ、6:クラスター、
10:基板加工装置、11:光源、12:光路調整装置、
13:ビームスプリッター、14:波面調整装置、15:レンズ、
16:ステージ、17:制御部、18:基板加工部、
20:基板加工制御装置、20a:基板加工プログラム、
21:パラメータ取得部、22:変位補正量取得部、23:寸法補正量取得部、
24:レイアウトデータ取得部、25:クラスター情報取得部、
26:加工条件決定部、26a:残差算出部、26b:優先度算出部、
26c:加工容積算出部、26d:平坦度算出部、26e:位相差算出部、
27:ピクセル配置決定部、28:平坦度取得部、29:照明条件取得部、
31:CPU、32:ROM、33:RAM、34:HDD、
35:入力IF、36:表示IF、37:メモリIF、38:通信IF、
41:入力デバイス、42:表示デバイス、43:メモリデバイス
4、4a、4b、4c、4d、4e、4f:クラスター、
5:クラスターマップ、6:クラスター、
10:基板加工装置、11:光源、12:光路調整装置、
13:ビームスプリッター、14:波面調整装置、15:レンズ、
16:ステージ、17:制御部、18:基板加工部、
20:基板加工制御装置、20a:基板加工プログラム、
21:パラメータ取得部、22:変位補正量取得部、23:寸法補正量取得部、
24:レイアウトデータ取得部、25:クラスター情報取得部、
26:加工条件決定部、26a:残差算出部、26b:優先度算出部、
26c:加工容積算出部、26d:平坦度算出部、26e:位相差算出部、
27:ピクセル配置決定部、28:平坦度取得部、29:照明条件取得部、
31:CPU、32:ROM、33:RAM、34:HDD、
35:入力IF、36:表示IF、37:メモリIF、38:通信IF、
41:入力デバイス、42:表示デバイス、43:メモリデバイス
Claims (12)
- フォトマスク用の基板内に、前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成された第1パターンの位置に関する情報を取得する位置情報取得部と、
前記第1パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板内に前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成する第2パターンの位置を決定する位置決定部と、
を備える基板加工制御装置。 - 前記位置情報取得部は、前記基板の面内方向における前記第1パターンの位置と、前記基板の厚さ方向における前記第1パターンの位置とに関する情報を取得し、
前記位置決定部は、前記面内方向における前記第2パターンの位置と、前記厚さ方向における前記第2パターンの位置とを決定する、
請求項1に記載の基板加工制御装置。 - 前記位置決定部は、前記第1パターンが、前記面内方向において第1位置に位置し、前記厚さ方向において第2位置に位置する場合において、前記第2パターンを前記面内方向において前記第1位置に形成することを決定する場合には、前記第2パターンを前記厚さ方向において前記第2位置からずらした位置に形成することを決定する、請求項2に記載の基板加工制御装置。
- 前記面内方向における前記第1および第2パターンの位置は、前記基板の表面または断面を複数の区域に分割した場合の区域ごとに特定される、請求項2または3に記載の基板加工制御装置。
- 前記基板を加工する装置のパラメータを取得するパラメータ取得部と、
前記基板の変位および寸法の補正に関して事前に決定された目標変位補正量および目標寸法補正量、または/および、前記第1パターンにより補正された前記基板の変位および寸法の補正量を取得する補正量取得部と、
前記基板にリソグラフィ用に形成された膜のレイアウトデータを取得するレイアウトデータ取得部と、
前記パラメータと、前記補正量と、前記レイアウトデータと、前記第1パターンの位置に関する情報とに基づいて、前記第2パターンにより設定する前記基板の印加応力または透過率を決定する基板設定決定部とを備え、
前記位置決定部は、前記基板設定決定部により決定された前記印加応力または前記透過率に基づいて、前記第2パターンの位置を決定する、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板加工制御装置。 - 前記基板設定決定部は、
決定した前記印加応力または前記透過率に基づいて、前記第2パターンにより補正する前記基板の変位および寸法の補正量を算出する補正量算出部と、
前記第1パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板内において前記第2パターンを形成する領域の優先度を算出する優先度算出部と、
前記第1パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板内において前記第2パターンを形成する領域の容積を算出する容積算出部とを備え、
前記位置決定部は、前記基板設定決定部により算出された前記補正量、前記優先度、および前記容積に基づいて、前記第2パターンの位置を決定する、請求項5に記載の基板加工制御装置。 - 前記基板の平坦度を取得する平坦度取得部をさらに備え、
前記位置決定部は、前記平坦度に基づいて、前記第2パターンの位置を決定する、請求項1から6のいずれか1項に記載の基板加工制御装置。 - 前記基板に光を照射した場合の光学特性に関する情報を取得する光学情報取得部をさらに備え、
前記位置決定部は、前記光学特性に関する情報に基づいて、前記第2パターンの位置を決定する、請求項1から7のいずれか1項に記載の基板加工制御装置。 - 前記位置決定部は、前記第2パターンの位置に関する情報を、前記基板を加工する装置に出力する、請求項1から8のいずれか1項に記載の基板加工制御装置。
- 前記基板を加工する基板加工部と、
前記第2パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板加工部を制御して前記基板を加工する制御部と、
をさらに備える請求項1から8のいずれか1項に記載の基板加工制御装置。 - フォトマスク用の基板内に、前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成された第1パターンの位置に関する情報を取得し、
前記第1パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板内に前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成する第2パターンの位置を決定する、
ことを含む基板情報処理方法をコンピュータに実行させる基板加工プログラム。 - フォトマスク用の基板内に、前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成された第1パターンの位置に関する情報を取得し、
前記第1パターンの位置に関する情報に基づいて、前記基板内に前記基板の印加応力または透過率を変化させるように形成する第2パターンの位置を決定し、
前記第2パターンの位置に関する情報に基づいて前記基板を加工することで、前記基板を有する前記フォトマスクを作製する、
ことを含むフォトマスクの作製方法。
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