JP2008016871A

JP2008016871A - Ｃｏｆ用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2008016871A
Application number: JP2007257902A
Authority: JP
Inventors: Masaru Sakata; 賢坂田; Katsuhiko Hayashi; 克彦林
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2002-03-13
Filing date: 2007-10-01
Publication date: 2008-01-24
Also published as: JP4058443B2; JP3772843B2; JP4038517B2; JP2004207670A; JP3808049B2; JP2006041548A; JP3914165B2; JP2006054476A; JP2004207669A; JP2008053761A; JP2004207671A

Abstract

【解決手段】本発明の半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シラザン化合物を含有する離型剤、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層が設けられている絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンとを有してなり、該絶縁層が、導電層の表面に塗布されたポリアミド前駆体の硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、ボンディングツールの先端の汚染を防止しつつ、絶縁層裏面から半導体チップを実装することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装するＣＯＦフィルムキャリアテープ、ＣＯＦ用フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）などのフレキシブルプリント配線板及びその製造方法ならびに半導体装置に関する。

エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ、Ｔ−ＢＧＡ(Ball Grid Array)テープ、ＡＳＩＣテープ、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。

また、より小さいスペースで、より高密度の実装を行う実装方法として、裸のＩＣチップをフレキシブルプリント配線板上に直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が実用化されている。

このＣＯＦに用いられるフレキシブルプリント配線板はデバイスホールを具備しないので、導体層と絶縁層とが予め積層された積層フィルムが用いられ、ＩＣチップの配線パターン上への直接搭載の際には、例えば、絶縁層を透過して視認されるインナーリードや位置決めマークを介して位置決めを行い、その状態で加熱ツールによりＩＣチップと、配線パターン、すなわちインナーリードとの接合が行われる（例えば、特許文献１等参照）。
特開２００２−２８９６５１号公報（図４〜図６、段落［０００４］、［０００５］等）

このような半導体チップの実装は、絶縁層が加熱ツールに直接接触した状態で行われるが、この状態で加熱ツールによりかなり高温に加熱されるので、絶縁層が加熱ツールに融着する現象が生じ、製造装置の停止の原因となり、また、テープの変形が生じるという問題がある。また、加熱ツールと融着した場合には、加熱ツールに汚れが発生し、信頼性、生産性を阻害するという問題があった。

このような加熱ツールの融着は、デバイスホールのないＣＯＦフィルムキャリアテープやＣＯＦ用ＦＰＣへの半導体チップの実装の際に問題となる。
本発明は、このような事情に鑑み、絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。

本発明のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シラザン化合物を含有する離型剤、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層が設けられている絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンとを有してなり、該絶縁層が、導電層の表面に塗布されたポリアミド前駆体の硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴としている。

本発明のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層が設けられている絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンとを有してなり、該絶縁層が、導電層の表面に塗布されたポリアミド前駆体の硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴としている。

本発明のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造法は、半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層を有する絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程とを有し、該絶縁層が、離型層が、導電層の表面にポリアミド前駆体を塗布して硬化させた硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴としている。

本発明のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造法は、半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層を有する絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程とを有し、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、５０〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱して離型層を形成する工程を具備することを特徴としている。

本発明の半導体装置は、上記のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に電子部品が実装されてなる。
本発明によれば、半導体チップ実装時に、加熱ツールが離型層と接触するので、両者が密着することがなく、絶縁層と熱融着が生じて加熱ツール等が汚れるという問題が生じない。

本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープやＣＯＦ用ＦＰＣなどのＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、特定のシリコーン系化合物からなる離型層を設けることにより、半導体チップ実装時に加熱ツールと絶縁層とが熱融着するのを防止することができ、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させるという効果を奏する。

本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープやＣＯＦ用ＦＰＣなどのＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、導体層と絶縁層とを有する。かかるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に用いられる導体層と絶縁層との積層フィルムとしては、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムにニッケルなどの密着強化層をスパッタした後、銅メッキを施した積層フィルムを挙げることができる。また、積層フィルムとしては、銅箔にポリイミドフィルムを塗布法により積層したキャスティングタイプや、銅箔に熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂などを介し絶縁フィルムを熱圧着した熱圧着タイプの積層フィルムを挙げることができる。本発明では、何れを用いてもよい。

本発明のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びに本発明方法で製造されるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、上述した積層フィルムの導体層とは反対側の絶縁層に離型層を設けたものである。かかる離型層は、半導体チップの実装時に加熱ツールと密着しないような離型性を有しており且つこのような加熱により熱融着しない材料で形成されていればよく、有機材料でも無機材料でもよい。例えば、シリコーン系離型剤、エポキシ系離型剤、フッ素系離型剤などを用いるのが好ましい。

このような離型層は、シリコーン系化合物、エポキシ系化合物又はフッ素系化合物からなるのが好ましいが、特に、シリコーン系化合物からなるもの、すなわち、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合）を有する化合物を形成するものがよい。シリコーン系化合物からなる離型層は、比較的容易に形成でき、半導体装置実装面に転写したとしても、半導体チップ実装後のモールド樹脂の接着性に悪影響を起こし難いからである。

ここで、シリコーン系化合物、すなわち、シロキサン結合を有する化合物からなる離型層を形成する離型剤としては、シリコーン系離型剤を挙げることができ、具体的には、ジシロキサン、トリシロキサンなどのシロキサン化合物から選択される少なくとも一種を含有するものである。

また、好ましい離型剤としては、塗布後反応によりシリコーン系化合物に変化する化合物、すなわち、モノシラン、ジシラン、トリシランなどのシラン化合物、又はシリカゾル系化合物等を含む離型剤を用いるのが好ましい。

さらに、特に好ましい離型剤としては、シラン化合物の一種であるアルコキシシラン化合物や、シロキサン結合の前駆体であるＳｉ−ＮＨ−Ｓｉ構造を有する、ヘキサメチルジ
シラザン、ペルヒドロポリシラザンなどのシラザン化合物を含有する離型剤を挙げることができる。これらは、塗布することにより、又は塗布後空気中の水分等と反応することにより、シロキサン結合を有する化合物となるが、例えば、シラザン化合物については、Ｓｉ−ＮＨ−Ｓｉ構造が残存している状態であってもよい。

このように、離型剤を塗布した後、反応により変化して形成されたシリコーン系化合物からなる離型層が特に好ましい。
このような各種離型剤は、一般的には溶剤として有機溶剤を含有しているが、水溶液タイプのもの又はエマルジョンタイプのものを用いてもよい。

具体例としては、ジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン系オイル、メチルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、トルエン、リグロインを成分とするシリコーン系レジンＳＲ２４１１（商品名：東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）、シラザン、合成イソパラフィン、酢酸エチルを成分とするシリコーン系レジンＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）などを挙げることができる。また、シラン化合物を含有するコルコートＳＰ−２０１４Ｓ（商品名：コルコート株式会社製）などを挙げることができる。さらに、シリカゾルを含有する離型剤としては、コルコートＰ、Ｎ−１０３Ｘ（商品名：コルコート株式会社製）などを挙げることができる。なお、シリカゾルに含まれるシリカの粒子径は、例えば、０．００５〜０．００８μｍ［５０〜８０Å（オングストローム）］である。

ここで、半導体チップの実装時に加熱ツールと密着しないという離型性を有しており且つこのような加熱により熱融着しないという効果の点では、シラザン化合物を含有する離型剤でシリコーン系化合物からなる離型層を設けるのが特に好ましい。このようなシラザン化合物を含有する離型剤の一例としては、シラザン、合成イソパラフィン、酢酸エチルを成分とするシリコーン系レジンＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）を挙げることができる。

かかる離型層の形成方法は特に限定されず、離型剤又はその溶液をスプレー、ディッピング、又はローラー塗布などにより塗布してもよいし、基材フィルムに形成された離型層を転写するようにしてもよい。また、何れの場合にも、絶縁層と離型層との間の剥離を防止するために、加熱処理等により両者の間の接合力を高めるようにしてもよい。また、離型層は、必ずしも全体的に均一に設けられている必要はなく、間隔をおいて島状に設けられていてもよい。例えば、ＣＯＦフィルムキャリアテープに転写する場合には、後述するスプロケットホールの間の領域、あるいは後工程にて半導体チップ（ＩＣ）を実装する領域に対応して連続的に又は間欠的な島状に設けられていてもよい。

また、離型層は、半導体実装時までに設けられていればよいので、導体層を設けた後設けるほか、導体層を設けていない絶縁層に予め設けてあってもよいし、導体層を設ける際に同時に設けるようにしてもよい。勿論、導体層をパターニングする前に必ずしも設ける必要はなく、導体層をパターニングした後設けるようにしてもよい。

例えば、導体層を設けた後設けるほか、導体層を設けていない絶縁層に予め設ける場合などは、転写法を用いるのが好ましい。また、導体層をパターニングした後設ける場合には、塗布法を用いるのが好ましいが、勿論これに限定されず、導体層のパターニング前の初期の段階で塗布法により設けてもよいし、導体層のパターニング後に転写法により設けるようにしてもよい。

本発明の一製造方法では、離型層は、フォトリソグラフィー後、半導体実装時までに設けられていればよい。これは、フォトレジスト層の剥離液等により離型層が溶解する虞があるためであり、導体層をエッチング後、配線パターン用レジストマスクを除去後設けるようにするのが好ましい。すなわち、レジストマスクを除去後、スズメッキを施した後の工程、または、レジストマスクを除去後、ソルダーレジスト層を設け、リード電極にメッキを施した後の工程等に設けるのが好ましい。また、このような離型層は、離型剤の溶液を塗布し、自然乾燥により形成するようにしてもよいが、接合強度を高めるために加熱処理を行うのが好ましい。ここで、加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。

また、本発明の他の製造方法では、離型層は、基材である転写用フィルムに形成された離型層を絶縁層の導体層とは反対側、すなわち、半導体チップ（ＩＣ）を実装する側とは反対側の面上に転写するようにする。ここで、転写条件としては、例えば、加熱温度を１５〜２００℃とし、ローラー又はプレスによる荷重を５〜５０ｋｇ／ｃｍ²とし、処理時間を０．１秒〜２時間とするのがよい。さらに、絶縁層と離型層との間の剥離を防止するために、転写後、加熱処理等により両者の間の接合力を高めるようにしてもよい。このときの加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。

かかる転写法では離型層は、半導体実装時までに設けられていればよいので、導体層を設けていない絶縁層に予め設けてもよいし、導体層を設ける際に同時に設けるようにしてもよい。勿論、導体層をパターニングする前に必ずしも設ける必要はなく、導体層をパターニングした後設けるようにしてもよい。

例えば、導体層を設けていない絶縁層に予め設ける場合などは、転写法を行うのに好適である。また、製造工程の初期段階で転写法により離型層を設ける場合、離型層が形成された基材フィルムを剥がさないで補強フィルムとして使用し、最終工程で基材フィルムを剥がすようにしてもよい。

本発明のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、半導体チップを実装して用いられる。この際、実装方法は特に限定されないが、例えば、チップステージ上に載置された半導体チップ上にＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板を位置決め配置し、加熱ツールをＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に押しあてて半導体チップを実装する。この際に、加熱ツールは、最低でも２００℃以上、場合によっては３５０℃以上に加熱されるが、絶縁層上に離型層が形成されているので、両者の間に熱融着が生じる虞がないという効果を奏する。

次に本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープを例にして、本発明の一実施形態に係るＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の一例である本発明をさらに詳細に説明する。なお、以下の実施形態ではＣＯＦフィルムキャリアテープを例にとって説明するが、ＣＯＦ用ＦＰＣについても同様に実施できることはいうまでもない。

図１には、一実施形態に係るＣＯＦフィルムキャリアテープ２０を示す。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態のＣＯＦフィルムキャリアテープ２０は、銅層からなる導体層１１とポリイミドフィルムからなる絶縁層１２とからなるＣＯＦ用積層フィルムを用いて製造されたものであり、導体層１１をパターニングした配線パターン２１と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロケットホール２２とを有する。また、配線パターン２１は、絶縁層１２の表面に連続的に設けられている。さらに、配線パターン２１上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層２３を有する。なお、配線パターンは、絶縁層の両面に形成されていてもよく（2-metal ＣＯＦフィルムキャリアテープ）、この場合には、加熱ツールが接触する領域のみに離型剤を塗布、あるいは転写用離型層を転写することで、離型層を形成すればよい。

ここで、導体層１１としては、銅の他、アルミニウム、金、銀などを使用することもできるが、銅層が一般的である。また、銅層としては、蒸着やメッキで形成した銅層、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。導体層１１の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。

一方、絶縁層１２としては、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマーなどを用いることができるが、ピロメリット酸２無水物と４，４‘−ジアミノジフェニルエーテルの重合によって得られる全芳香族ポリイミドを用いるのが好ましい。なお、絶縁層１２の厚さは、一般的には、１２．５〜１２５μｍであり、好ましくは、１２．５〜７５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜５０μｍである。

ここで、ＣＯＦ用積層フィルムは、例えば、銅箔からなる導体層１１上に、ポリイミド前駆体やワニスを含むポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布して塗布層を形成し、溶剤を乾燥させて巻き取り、次いで、酸素をパージしたキュア炉内で熱処理し、イミド化して絶縁層１２とすることにより形成されるが、勿論、これに限定されるものではない。

一方、離型層１３は、シラザン化合物を含有するシリコーン系離型剤やシリカゾルを含有する離型剤を用いて形成することができる。離型層１３は、離型剤を塗布等により設けた後、加熱処理して絶縁層１２と強固に接合するのが好ましい。なお、離型層１３の厚さは、例えば、０．１〜１μｍである。

このような本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープは、例えば、搬送されながら半導体チップの実装やプリント基板などへの電子部品の実装工程に用いられ、ＣＯＦ実装されるが、この際、絶縁層１２の光透過性が５０％以上あるので、絶縁層１２側から配線パターン２１（例えば、インナーリード）をＣＣＤ等で画像認識することができ、さらに、実装する半導体チップやプリント基板の配線パターンを認識することができ、画像処理により相互の位置合わせを良好に行うことができ、高精度に電子部品を実装することができる。

次に、上述したＣＯＦフィルムキャリアテープの一製造方法を図２を参照しながら説明する。
図２（ａ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム１０を用意し、図２（ｂ）に示すように、パンチング等によって、導体層１１及び絶縁層１２を貫通してスプロケットホール２２を形成する。このスプロケットホール２２は、絶縁層１２の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１２の裏面から形成してもよい。次に、図２（ｃ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導体層１１上の配線パターン２１が形成される領域に亘って、例えば、ネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層３０を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト材料を用いてもよい。さらに、スプロケットホール２２内に位置決めピンを挿入して絶縁層１２の位置決めを行った後、フォトマスク３１を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層３０をパターニングして、図２（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパターン３２を形成する。次に、配線パターン用レジストパターン３２をマスクパターンとして導体層１１をエッチング液で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン３２をアルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図２（ｅ）に示すように配線パターン２１を形成する。

ここで、配線パターン２１を形成する際、これとは不連続に、スプロケットホール２２の周囲にダミー配線を設けてもよい。ダミー配線は、絶縁層１２を補強し、テープ製造時に、絶縁層１２を確実且つ良好に搬送できるようにするものである。なお、ダミー配線は、絶縁層１２の幅方向両側に、長手方向に亘って連続的に帯状に設けてもよいが、各スプロケットホール１２の毎にその周囲に間欠的に設けて、確実に搬送可能な程度に剛性を向上できるようにしてもよい。

続いて、必要に応じて配線パターン２１全体にスズメッキなどのメッキ処理を行った後、図２（ｆ）に示すように、塗布法により離型層１３を絶縁層１２の配線パターン２１側の面とは反対の面上に形成する。この離型層１３は、塗布して乾燥するだけでもよいが、加熱ツールと熱融着しないという離型効果を向上させるためには、加熱処理を行うのが好ましい。ここで、加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。次に、図２（ｇ）に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層２３を形成する。そして、ソルダーレジスト層２３で覆われていないインナーリード及びアウターリードに必要に応じて金属メッキ層を施す。金属メッキ層は特に限定されず、用途に応じて適宜設ければよく、スズメッキ、スズ合金メッキ、ニッケルメッキ、金メッキ、金合金メッキなどを施す。

以上説明した実施形態では、離型層１３の形成を配線パターン用レジストパターン３２をアルカリ溶液等にて溶解除去した後、ソルダーレジスト層２３を設ける前に行ったが、ソルダーレジスト層２３を設けた後のソルダーレジスト製造工程最後に離型層１３を形成するようにしてもよい。このように離型層１３を形成すると、離型層１３がエッチング液やフォトレジストの剥離液等に曝されないので、離型効果が高いという利点がある。なお、ここで製造工程最後とは、製品検査工程の前を意味する。

このように、本発明の離型層は、配線パターン２１を形成するフォトリソグラフィー工程後そして半導体チップとのボンディング前までに形成するのが好ましい。これはフォトレジスト層の剥離工程で離型層が溶解する可能性があるからである。したがって、フォトレジスト工程終了直後、又はメッキ処理後、さらには、ソルダーレジスト層２３形成後等に離型層を設けるのが好ましい。勿論、フォトリソグラフィー工程より前に行ってもよい。

さらに、離型層は、転写法により形成してもよい。一例としては、図３に示すようなＣＯＦ用積層フィルム１０Ａを用いて上述したようにＣＯＦフィルムキャリアテープ２０を製造してもよい。図３に示すＣＯＦ用積層フィルム１０Ａは、まず、銅箔からなる導体層１１上に（図３（ａ））、ポリイミド前駆体やワニスを含むポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布して塗布層１２ａを形成し（図３（ｂ））、溶剤を乾燥させて巻き取る。次に、キュア炉内で熱処理し、イミド化して絶縁層１２とする（図３（ｃ））。次に、基材となる転写用フィルム１４上に形成された離型層１３ａを絶縁層１２の導体層１１とは反対側に密着させ（図３（ｄ））、これを加熱処理した後、転写用フィルム１４を剥がし、離型層１３Ａを有するＣＯＦ用積層フィルム１０Ａとしたものである（図３（ｅ））。ここで、転写条件としては、例えば、加熱温度を１５〜２００℃とし、ローラー又はプレスによる荷重を５〜５０ｋｇ／ｃｍ²とし、処理時間を０．１秒〜２時間とするのがよい。また、加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。勿論、このような転写法により離型層１３Ａの形成をフォトリソグラフィーの後の工程等で行ってもよい。ここで、転写用フィルム１４の材質は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、及び液晶ポリマー等が挙げられる。このような転写用フィルム１４の厚さとしては、例えば、１５〜１００μｍ、好ましくは、２０〜７５μｍである。

本発明の半導体装置は、図４に示すように、このように製造されたＣＯＦフィルムキャリアテープ２０に半導体チップ３０を実装することにより製造される。すなわち、半導体チップ３０をチップステージ４１上に載置し、ＣＯＦフィルムキャリアテープ２０を搬送する。この状態で、所定位置に位置決めした後、上部クランパー４２が下降すると共に下部クランパー４３が上昇してＣＯＦフィルムキャリアテープ２０を固定し、この状態で加熱ツール４５が下降してテープを押し付け、加熱しながらさらに下降してＣＯＦフィルムキャリアテープ２０のインナーリードを半導体チップ３０のバンプ３１に所定時間押圧し、両者を接合する。なお、接合後、樹脂封止を行い、半導体装置とする。

なお、加熱ツール４５の温度は、押圧時間、圧力等の条件によっても異なるが、２００℃以上、好ましくは３５０℃以上である。本発明では、このように加熱ツール４５の温度を高温にしても、ＣＯＦフィルムキャリアテープ２０の加熱ツール４５との接触面に離型層１３が設けられているので、加熱ツール４５と熱融着することがない。すなわち、本発明によると、接合条件の温度を充分に高くできるので、充分な接合強度が確保でき、逆に、一定の接合強度を得るのに、加熱温度を高くすることにより、圧着時間を短縮することができるという利点がある。
(実施例)
（参考例１ａ〜１ｄ）
種々の市販のポリイミド製のベースフィルム、エスパーフレックス（商品名：住友金属鉱山社製；参考例１ａ）、エスパネックス（商品名：新日鐵化学社製；参考例１ｂ）、ネオフレックス（商品名：三井化学社製；参考例１ｃ）およびユピセル（商品名：宇部興産社製；参考例１ｄ）を用いたＣＯＦ用積層フィルムの導体層をフォトレジスト法によりパターニングし、配線パターン全体にスズメッキを施した後、ベースフィルムにシリコーン系レジン（シラン系化合物を含有する）であるＳＲ２４１１（商品名：東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）を塗布し、１２５℃で１時間加熱して離型層を形成したＣＯＦフィルムキャリアテープを製造した。
（参考例２ａ〜２ｄ）
参考例１ａ〜１ｄと同様な種々の市販のポリイミド製のベースフィルム、エスパーフレックス（商品名：住友金属鉱山社製；参考例２ａ）、エスパネックス（商品名：新日鐵化学社製；参考例２ｂ）、ネオフレックス（商品名：三井化学社製；参考例２ｃ）およびユピセル（商品名：宇部興産社製；参考例２ｄ）を用いたＣＯＦ用積層フィルムの導体層をフォトレジスト法によりパターニングし、配線パターン全体にスズメッキを施した後、ベースフィルムにシリコーン系レジン（シラザンを含有する）であるＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）を塗布し、１２５℃で１時間加熱して離型層を形成したＣＯＦフィルムキャリアテープを製造した。
（比較例１ａ〜１ｄ、２ａ〜２ｄ）
参考例１ａ〜１ｄ、２ａ〜２ｄで離型層を設けない以外は同様なＣＯＦフィルムキャリアテープを参考例１ａ〜１ｄ、２ａ〜２ｄとした。
（試験例１）
参考例１ａ〜１ｄ、２ａ〜２ｄおよび比較例１ａ〜１ｄ、２ａ〜２ｄのＣＯＦフィルムキャリアテープを用い、加熱ツール温度を２６０℃〜４４０℃の範囲で変化させながら反対側へ押し当てて半導体チップを実装し、加熱ツールとの付着性を観察した。この結果を表１に示す。

この結果、参考例１ａ〜１ｄ及び参考例２ａ〜２ｄでは、離型層を有さない比較例１ａ〜１ｄ、２ａ〜２ｄと比較して顕著な付着防止効果を示した。

（参考例３ａ〜３ｄ）
参考例１ａ〜１ｄと同様な種々の市販のポリイミド製のベースフィルム、エスパーフレックス（商品名：住友金属鉱山社製；参考例３ａ）、エスパネックス（商品名：新日鐵化学社製；参考例３ｂ）、ネオフレックス（商品名：三井化学社製；参考例３ｃ）およびユピセル（商品名：宇部興産社製；参考例３ｄ）を用いたＣＯＦ用積層フィルムの導体層をフォトリソグラフィー法によりパターニングし、配線パターン全体にスズメッキを施した後、ベースフィルムにシリコーン系オイルであるＳＲＸ３１０（商品名：東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）を塗布し、１２５℃で１時間加熱して離型層を形成したＣＯＦフィルムキャリアテープを製造した。
（比較例３ａ〜３ｄ）
参考例３ａ〜３ｄで離型層を設けない以外は同様なＣＯＦフィルムキャリアテープを比較例３ａ〜３ｄとした。
（試験例２）
参考例３ａ〜３ｄおよび比較例３ａ〜３ｄのＣＯＦフィルムキャリアテープを用い、加熱ツール温度を２６０℃〜４００℃の範囲で変化させながら離型層側へ押し当てて半導体チップを実装し、加熱ツールとの付着性を観察し、付着した温度を測定した。この結果を表２に示す。

この結果、参考例３ａ〜３ｃは、比較例３ａ〜３ｃと比較して顕著な効果が認められた。なお、参考例３ｄは、比較例３ｄと差はあるものの、効果は顕著ではなかった。しかしながら、加熱融着温度は、加熱ツール、実装する半導体チップの種類、実装品の用途等により異なり、一般的には２００〜３５０℃程度の場合もあるので、付着温度が上昇する点では有効である。

（実施例４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、参考例４ｇ、４ｈ）
ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）の塗布時期を、ＣＯＦ用積層フィルムの原料に塗布し３時間以上乾燥して離型層を形成した（実施例４ａ）、乾燥の代わりに１２５℃で１時間熱処理して離型層を形成した（実施例４ｂ）、導体層のパターニング前クリーニング工程で塗布し３時間以上乾燥して離型層を形成した（実施例４ｃ）、乾燥の代わりに１２５℃で１時間熱処理して離型層を形成した（実施例４ｄ）、導体層パターニング用のフォトレジスト現像をした後に塗布し３時間以上乾燥して離型層を形成した（実施例４ｅ）、乾燥の代わりに１２５℃で１時間熱処理して離型層を形成した（実施例４ｆ）、導体層をパターニング後、フォトレジストを剥離し、スズメッキを施した後に塗布し３時間以上乾燥して離型層を形成した（参考例４ｇ）、乾燥の代わりに１２５℃で１時間熱処理して離型層を形成した（参考例４ｈ）以外は、実施例１ａと同様にＣＯＦフィルムキャリアテープを製造した。
（試験例３）
実施例４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、参考例４ｇ、４ｈのＣＯＦフィルムキャリアテープを用い、加熱ツール温度を３４０℃〜４９０℃の範囲で変化させながら離型層側へ押し当てて半導体チップを実装し、加熱ツールとの付着性を観察し、付着した温度を測定した。この結果を表３に示す。

この結果、フォトリソグラフィー工程のフォトレジストの剥離の際に離型層が溶解されるためか、その後に離型層を形成した参考例４ｇ、４ｈが付着防止効果が高かった。また、離型層を塗布法で設ける場合には、自然乾燥よりも加熱処理した方が付着防止効果が向上することも認められた。

（参考例５ａ〜５ｅ）
ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）の希釈倍率を変化させて実施例４ａ〜４ｆ、参考例４ｇ、４ｈと同様に導体層をパターニング後、フォトレジストを剥離し、スズメッキを施した後に塗布し３時間以上乾燥して離型層を形成したものと、乾燥の代わりに１２５℃で１時間熱処理して離型層を形成したものとをそれぞれ製造した（参考例５ａ〜５ｅ）。この場合、希釈倍率を原液のままから２倍、３倍、５倍、１０倍と酢酸エチルで希釈したシリコーン系レジンを用いたが、この場合の離型層の厚さ（計算値）を算出した。
（試験例４）
参考例５ａ〜５ｅのＣＯＦフィルムキャリアテープを用い、加熱ツール温度を３２０℃〜４６０℃の範囲で変化させながら離型層側へ押し当てて半導体チップを実装し、加熱ツールとの付着性を観察し、付着した温度を測定した。この結果を表４に示す。
この結果、離型層が０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍを越える参考例５ａ〜５ｃで付着防止効果が特に顕著であった。

（実施例６）
導体層としての厚さ９μｍの超低粗度銅箔上に、絶縁層として塗布法により厚さ４０μｍのポリイミド層を形成し、絶縁層の導体層とは反対側に転写法により厚さ０．１μｍのシリコーン系化合物からなる離型層を設けて実施例６のＣＯＦ用積層フィルムとした。なお、シリコーン系化合物からなる離型層を転写した後、１２０℃で加熱処理した。
（実施例７）
実施例６で離型層を転写後、加熱処理を行わない以外は同様にして実施例７のＣＯＦ用積層フィルムとした。
（実施例８）
実施例６において、ＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）を用いて形成したシリコーン系化合物を転写して離型層とした以外は同様にして実施例８のＣＯＦ用積層フィルムとした。
（比較例４）
離型層を設けない以外は実施例６と同様にしてＣＯＦ用積層フィルムとした。
（試験例５）
実施例６〜８および比較例４のＣＯＦ用積層フィルムの導体層をパターニングし、加熱ツール温度を２６０℃〜４４０℃の範囲で変化させながら離型層側へ押し当てて半導体チップを実装し、加熱ツールとの付着性を観察した。この結果を表５に示す。

この結果、比較例４では３００℃を超えると付着が生じたが、実施例７では３２０℃を超えた際に一部に付着が生じる程度まで付着性が良好になり、実施例６及び８では４００℃を越えるまでは付着が全く生じなかった。なお、実施例７は、比較例４と差はあるものの、効果は顕著ではなかったが、加熱融着温度は、加熱ツール、実装する半導体チップの種類、実装品の用途等により異なり、一般的には２００〜３５０℃程度の場合もあるので、付着温度が上昇する点では有効である。

（参考例９ａ〜９ｃ）
エスパーフレックス（商品名：住友金属鉱山社製）に、離型剤として、シリカゾル系のコルコートＰ（商品名：コルコート株式会社製；参考例９ａ）、コルコートＮ−１０３Ｘ（商品名：コルコート株式会社製；参考例９ｂ）、シラン化合物系のコルコートＳＰ−２０１４Ｓ（商品名、コルコート株式会社製；参考例９ｃ）を用い、配線パターン全体にスズメッキを施した後、ベースフィルムに離型剤を塗布し、１２０℃の加熱温度で６０分間乾燥して離型層を形成したＣＯＦフィルムキャリアテープを製造した。
（試験例６）
参考例９ａ〜９ｃの半導体装置の製造の際の加熱ツール温度を４４０℃〜４８０℃の範囲で変化させながら離型層側へ押し当てて半導体チップを実装し、加熱ツールとの付着性を観察し、付着した温度を測定した。この結果を表６に示す。

この結果、参考例９ａ〜９ｃは、上述した実施例と同様に顕著な効果が認められた。

以上説明したように、本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープやＣＯＦ用ＦＰＣなどのＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板は、特定のシリコーン系化合物からなる離型層を設けることにより、半導体チップ実装時に加熱ツールと絶縁層とが熱融着するのを防止することができ、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させるという効果を奏する。

本発明の一実施形態に係るＣＯＦフィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。本発明の一実施形態に係るＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図である。本発明の他の実施形態に係るＣＯＦ用積層フィルムの製造方法の一例を示す断面図である。本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。

符号の説明

１０，１０ＡＣＯＦ用積層フィルム
１１導体層
１２絶縁層
１３，１３Ａ離型層
２０ＣＯＦフィルムキャリアテープ
２１配線パターン
２２スプロケットホール
２３ソルダーレジスト層
３０半導体チップ
３１バンプ

Claims

半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シラザン化合物を含有する離型剤、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層が設けられている絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンとを有してなり、該絶縁層が、導電層の表面に塗布されたポリアミド前駆体の硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板。
半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層が設けられている絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンとを有してなり、該絶縁層が、導電層の表面に塗布されたポリアミド前駆体の硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板。
半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層を有する絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程とを有し、該絶縁層が、離型層が、導電層の表面にポリアミド前駆体を塗布して硬化させた硬化体であり、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、１００〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱するか、前記導体層にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布した後、乾燥・硬化することにより形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
半導体チップが実装される側とは反対側の面上に、シロキサン化合物、シラン化合物およびシリカゾルから選択される少なくとも一種を含有する離型剤により形成された離型層を有する絶縁層と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程と、この上に設けられた導電層を有するベースフィルムをパターニングすることにより形成された導体パターンを形成する工程とを有し、該絶縁層の導体パターンが形成されていない面に離型層形成用塗布液を塗布し、５０〜２００℃の温度で１〜１２０分間加熱して離型層を形成する工程を具備することを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
請求項１または２に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に電子部品が実装されてなる半導体装置。