JP2008008773A - 基板検査方法及び基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に設けられる配線パターンの導通検査時における検査回数を低減し、検査時間を短縮することができる基板検査方法及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】記憶部に格納されているネット情報に基づいて、基板１０に設けられた配線パターンが第一ないし第三組に分類されて配線パターンの導通検査が行われる。第一組には表面１１側の上端子Ｔ間のみを接続する配線パターンが分類され、第二組には裏面１２側の上端子Ｂ間のみを接続する配線パターンが分類され、第三組には表面１１側の上端子Ｔと裏面１２側の下端子Ｂとの間を接続する配線パターンが分類される。第一組の配線パターンと第二組の配線パターンとは並行して検査が行われる。一つの接触子３２に二つの接触端子３２ａ，３２ｂを備える構成であり、導通検査に先立ち、二つ接触端子３２ａ，３２ｂ間の導通状態に基づき端子３２ａ，３２ｂと端子Ｔ，Ｂとの接触検査が行われる。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数の配線パターンを有する基板の電気的特性を検査する基板検査方法及び基板検査装置に関する。

なお、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。

近年、基板に配置される電気部品が複雑化されるとともに高機能化されるにしたがって、基板自体も多層化され、また複雑化されている。このため、基板に配置されるネット等がより微細に形成されて、より多くのネット等が形成されるようになった。

このネットを構成する配線パターンの導通又は短絡の検査は、配線パターン夫々に対して行う必要があるため、配線パターン等の数が増大することによって、検査回数が増加して検査時間が大幅に増加する問題を有していた。

このように検査時間が増加する問題を解決するために、相互に絶縁された状態で並設されている配線パターンについての絶縁を検査する絶縁検査方法に関し、特許文献１に開示されるような技術が提案されている。

しかしながら、この特許文献１に開示される技術は、絶縁検査に関するものであり、配線パターンの導通の検査に適用されるものではない。

特に、配線パターンの導通検査では、検査精度を向上させるために全ての配線パターン夫々を検査する必要があり、如何に効率良く全ての検査を行うかが大きな問題点となっていた。
特開２００６−１０５７９５号公報

本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、基板に設けられる配線パターンの導通検査時における検査回数を低減し、検査時間を短縮することができる基板検査方法及び基板検査装置を提供する。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明では、一方表面及び他方表面に形成された複数の端子とそれらの端子間を接続する複数の配線パターンとによって複数のネットが形成された基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記複数の配線パターンを、前記一方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターン群と、前記他方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターン群と、前記一方表面に形成される前記端子と前記他方表面に形成される前記端子とを接続する配線パターン群とに分類し、前記一方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターンについて検査する第一の検査処理と、前記他方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターンについて検査する第二の検査処理と、前記一方表面に形成される前記端子と前記他方表面に形成される前記端子とを接続する配線パターンについて検査する第三の検査処理とを行う。

また、請求項２の発明では、請求項１の発明に係る基板検査方法において、前記第一の検査処理の対象となる配線パターンは、前記第二の検査処理の対象となる配線パターンとは相違するネットに属しており、前記第一の検査処理と前記第二の検査処理が、同時に並行して行われる。

また、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２の発明に係る基板検査方法において、前記第三の検査処理は、互いに異なるネットによって接続される前記一方表面の前記端子と前記他方表面の前記端子との複数の組み合わせについて、前記端子間を接続する配線パターンの電気的特性の検査を同時に行う工程を含む。

また、請求項４の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかの発明に係る基板検査方法において、前記第一の検査処理、前記第二の検査処理及び前記第三の検査処理において、一つの前記端子に同時に接触可能に設けられた二つの接触端子を検査対象となる前記端子にそれぞれ接触させ、その二つの接触端子のうちのいずれか一方の接触端子を介して前記端子間に電流を供給しつつ、他方の接触端子を介して前記端子間の電圧を計測することにより、前記端子間を接続する前記配線パターンの電気的特性の検査を行う。

また、請求項５の発明では、請求項４の発明に係る基板検査方法において、前記端子間の電気的特性の検査に先立ち、同一の前記端子に接触された前記二つの接触端子間の導通状態に基づいて前記二つの接触端子の前記端子への接触状態を判定する。

また、請求項６の発明では、一方表面及び他方表面に形成された複数の端子とそれらの端子間を接続する複数の配線パターンとによって複数のネットが形成された基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、前記基板に設けられた前記ネットに関するネット情報を記憶する記憶部と、検査対象の前記端子に接触させる複数の接触子を有し、その接触子を介して前記端子間の電気的特性を検査する少なくとも二つの検査手段と、前記記憶部に記憶されたネット情報に基づいて、前記少なくとも二つの検査手段により検査する前記端子の順番を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記複数の配線パターンを、前記一方表面に形成される前記端子間を接続するものかならなる第一組と、前記他方表面に形成される前記端子間を接続するものからなる第二組と、前記一方表面に形成される前記端子と前記他方表面に形成される前記端子とを接続するものかならなる第三組とに分類し、その分類結果に基づいて前記端子の検査の順番を制御する。

請求項１に記載の発明によれば、基板に形成される複数の配線パターンに対する検査を、一方表面に形成される端子間を接続する配線パターンについての検査と、他方表面に形成される端子間を接続する配線パターンについての検査と、一方表面に形成される端子と他方表面に形成される端子とを接続する配線パターンについての検査とに分けて行うため、基板に設けられる配線パターンの導通検査時における検査回数を低減し、検査時間を短縮できる。

請求項２に記載の発明によれば、一方表面に形成される端子間を接続する配線パターンについての検査と、他方表面に形成される端子間を接続する配線パターンについての検査とが同時並行に行われるため、検査時間をさらに短縮できる。

請求項３に記載の発明によれば、第三の検査処理が、互いに異なるネットによって接続される一方表面の端子と他方表面の端子との複数の組み合わせについて、端子間を接続する配線パターンの電気的特性の検査を同時に行う工程を含んでいるため、検査時間をさらに短縮できる。

請求項４に記載の発明によれば、電流供給用の接触端子と電圧計測用の接触端子とを設けているため、電圧計測の際の接触端子と端子との間の接触抵抗の影響を実質的に除去して、端子間にかかる電圧を正確に計測できる。その結果、端子間の抵抗値等の電気的特性を正確に計測でき、導通検査の信頼性を向上できる。

請求項５に記載の発明によれば、端子間の電気的特性の検査に先立ち、同一の端子に接触された二つの接触端子間の導通状態に基づいて二つの接触端子の前記端子への接触状態を判定するため、接触端子と端子との接触不良により端子間の導通検査に誤りが生じるを防止できる。

請求項６に記載の発明によれば、基板に形成される複数の配線パターンに対する検査を、一方表面に形成される端子間を接続する配線パターンについての検査と、他方表面に形成される端子間を接続する配線パターンについての検査と、一方表面に形成される端子と他方表面に形成される端子とを接続する配線パターンについての検査とに分けて行うため、基板に設けられる配線パターンの導通検査時における検査回数を低減し、検査時間を短縮できる。

本発明の一実施形態に係る基板検査方法及びそれに用いられる基板検査装置について説明する。

本実施形態に係る基板検査方法は、一方表面及び他方表面に形成された複数の端子とそれらの端子間を接続する複数の配線パターンとによって複数のネットが形成された基板の電気的特性の検査に適用される。

図１は、本実施形態に係る基板検査方法が適用される基板の一例を模式的に示す図である。この図１で示される基板１０は、基板検査装置の検査対象となる基板、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージに用いられるパッケージ基板である。この図１の基板１０の一方表面１１（表面１１）は、半導体チップが取り付けられる素子配設面となっており、例えば、フリップチップボンディングやワイヤボンディングにより半導体チップを接続するための導体部である上端子Ｔ（端子Ｔ１・・・Ｔ１３）を備えている。

この基板１０の他方表面１２（裏面１２）は、例えば、はんだボールの端子をはんだ付けするためのパッドである下端子Ｂ（端子Ｂ１・・・Ｂ１３）が設けられている。

そして、これらの上端子Ｔ、下端子Ｂ同士、上端子Ｔ同士及び下端子同士は、夫々基板１０の内部や表面に設けられた、内部ビア、内装配線パターン等の接続配線（以下、配線パターン）によって、電気的に接続されている。

なお、図１で示される基板１０において、表面Ａに設けられる上端子Ｔは、半導体チップが取り付けられる側であるので、各上端子Ｔが設けられるピッチが、下端子Ｂと比して小さい間隔となっている。また、図１の基板１０には、上端子Ｔと下端子Ｂが夫々１３個示されているが、これは説明の都合上であり、特に限定されない。

図１の基板１０は、上端子Ｔ１が下端子Ｂ１，Ｂ４と接続され、上端子Ｔ２が上端子Ｔ３と接続され、上端子Ｔ４が上端子Ｔ５、下端子Ｂ５，Ｂ６と接続され、上端子Ｔ６が上端子Ｔ９、下端子Ｂ７，Ｂ８と接続され、上端子Ｔ１０が下端子Ｂ９，Ｂ１０と接続され、上端子Ｔ１１が上端子Ｔ１２と接続され、上端子Ｔ１３が下端子Ｂ１３と接続され、下端子Ｂ２が下端子Ｂ３と接続され、下端子Ｂ１１が下端子Ｂ１２と接続されている。

この図１の基板１０では、上端子Ｔ、下端子Ｂと、これら端子を電気的に接続する配線パターンにより複数のネットＮ（ネットＮ１・・・Ｎ１０）が形成されている。

なお、図１では１０本のネットが形成されているが、ネットの数も特に限定されるものではない。

本実施形態に係る基板検査方法では、基板１０に設けられるネットＮの配線パターンが、電気的接続に問題を有していないかを検査する導通検査が行われる。このため、配線パターンの両端となる二つの端子（上端子同士、下端子同士、又は上端子と下端子同士）間の電気的接続を確認する検査が行われることになる。各端子間の導通検査では、その端子間に電流を流した状態で、端子間の電圧を計測することにより端子間の通電状態（抵抗値等）が検査されるようになっている。

次に、本実施形態に係る基板検査方法に用いる基板検査装置２０の構成について説明する。図２は、基板検査装置１のブロック図である。この基板検査装置２０は、図２に示すように、記憶部２１と、制御部２２と、出力部２３と、第一及び第二電流供給部２４，２５と、第一及び第二電圧計測部２６，２７と、第一及び第二切替部２８，２９と、第一及び第二接触部３０，３１とを備えて構成されている。本発明に係る検査手段には、第一及び第二電流供給部２４，２５と、第一及び第二電圧計測部２６，２７と、第一及び第二切替部２８，２９と、第一及び第二接触部３０，３１とが相当している。

記憶部２１は、基板１０の端子位置や、配線パターンの配設形態等に関するネット情報が書き換え可能に格納されている。記憶部２１に格納されているネット情報は、被検査基板１０の種類の変更等に伴って適宜更新されるようになっている。出力部２３は、検査結果等の出力に用いられ、表示装置等によって構成される。

第一及び第二接触部３０，３１は、図３に示すように、複数の接触子３２（図４参照）と、その接触子３２を保持する治具３３とを備えて構成されている。接触子３２は、その先端部が治具３３の基板１０と対向する基板対向面３３ａから突出するようにして設けられている。また、接触子３２の配置位置は、基板１０の表面１１及び裏面１２に設けられる端子Ｔ，Ｂの配置位置と対応するように設定されている。これによって、治具３０の基板対向面３３ａが基板１０に近接されるのに伴って、各接触子３２が対応する端子Ｔ，Ｂと当接（接触）するようになっている。なお、図３に示す例では、装置１内の所定位置にセットされた基板１０に対して、矢印Ａ１，Ａ２で示すように、治具３２を上下から近接させることにより、接触子３２を基板１０の端子Ｔ，Ｂに接触させる構成としているが、例えば、いずれか一方の治具３３（例えば、下側の治具３３）については固定式とし、基板１０が所定位置にセットされるのに伴って、その固定式の治具３３に設けられた接触子３２が基板１０の端子Ｔ，Ｂに接触するようにしてもよい。

また、第一及び第二接触部３０，３１に設けられる各接触子３２には、図４に示すように、一つの端子Ｔ，Ｂに同時に接触する二つの接触端子３２ａ，３２ｂが備えられている。この二つの接触端子３２ａ，３２ｂは、例えば一方が電流供給用に用いられ、他方が電圧計測用に用いられるようになっている。なお、図４では図面の簡略化のため、治具３３が省略されているとともに、一部の接触子３２のみを記載し、他の接触子３２については記載を省略している（図５、図７についても、同様）。

このように、各端子Ｔ，Ｂに夫々二つの接触端子３２ａ，３２ｂを配置することによって、端子Ｔ，Ｂと接触端子３２ａ，３２ｂ間に生じる接触抵抗の影響を無視して、所定の配線パターンの電気的特性を測定することができる（四端子測定方法を実施することができる）。

第一接触部３０に設けられた各接触端子３２ａ，３２ｂは、配線を介して第一切替部２８内のスイッチ２８ａにそれぞれ接続され、スイッチ２８ａによって第一及び第二電流供給部２４，２５、及び第一及び第二電圧計測部２６，２７との接続関係が切り替えられるようになっている。また、同様に、第二接触部３１に設けられた各接触端子３２ａ，３２ｂは、配線を介して第二切替部２９内のスイッチ２９ａにそれぞれ接続され、スイッチ２９ａによって第一及び第二電流供給部２４，２５、及び第一及び第二電圧計測部２６，２７との接続関係が切り替えられるようになっている。

第一及び第二電流供給部２４，２５は、例えば電源回路（例えば、出力電圧の調節が可能な電源回路）と、出力電流の電流値を制御する電流制御回路とを備えて構成されており、制御部２２の制御により電流の供給動作を行うようになっている。例えば、電流供給部２４，２５は、電流制御回路の働きにより、予め定められた一定値の電流を出力するようになっている。

そして、第一電流供給部２４には、第一及び第二切替部２８，２９によって第一及び第二接触部３０，３１内のいずれか二つの接触端子３２ａ，３２ｂが回路を形成するように接続され、第一電流供給部２４が供給する電流がその接触端子３２ａ，３２ｂを介して基板１０の対応する端子Ｔ，Ｂに供給されるようになっている。また、同様に、第一及び第二切替部２８，２９によって第一及び第二接触部３０，３１内のいずれか二つの接触端子３２ａ，３２ｂが回路を形成するように接続され、第二電流供給部２５が供給する電流がその接触端子３２ａ，３２ｂを介して基板１０の対応する端子Ｔ，Ｂに供給されるようになっている。

第一電圧計測部２６は、第一及び第二切替部２８，２９を介して第一及び第二接触部３０，３１内のいずれか二つの接触端子３２ａ，３２ｂに接続され、その接触端子３２ａ，３２ｂが接触された基板１０の端子Ｔ，Ｂ間の電圧を計測し、計測結果を制御部２２に与えるようになっている。また、同様に、第二電圧計測部２７は、第一及び第二切替部２８，２９を介して第一及び第二接触部３０，３１内のいずれか二つの接触端子３２ａ，３２ｂに接続され、その接触端子３２ａ，３２ｂが接触された基板１０の端子Ｔ，Ｂ間の電圧を計測し、計測結果を制御部２２に与えるようになっている。

第一切替部２８は、制御部２２の制御により独立して動作する半導体スイッチング素子等からなる複数のスイッチ２８ａを備えて構成され、第一接触部３０に備えられる複数の接触端子３２ａ，３２ｂと、第一及び第二電流供給部２４，２５、及び第一及び第二電圧計測部２６，２７との接続関係を切り替えるようになっている。また、同様に、第二切替部２９は、制御部２２の制御により独立して動作する半導体スイッチング素子等からなる複数のスイッチ２９ａを備えて構成され、第二接触部３１に備えられる複数の接触端子３２ａ，３２ｂと、第一及び第二電流供給部２４，２５、及び第一及び第二電圧計測部２６，２７との接続関係を切り替えるようになっている。

制御部２２は、記憶部２１に格納されているネット情報に基づいて、基板１０に設けられた配線パターンに対する検査手順を決定し（この検査手順については後に詳述する）、その手順に従って、第一及び第二切替部２８，２９のスイッチ２８ａ，２９ｂを動作させ、第一及び第二電流供給部２４，２５及び第一及び第二電圧計測部２６，２７に接続される第一及び第接触部３０，３１内の接触端子３２ａ，３２ｂを順次切り替えていくようになっている。また、この切替動作に同期して、制御部２２は、第一及び第二電流供給部２４，２５に接触端子３２ａ，３２ｂを介して検査手順に応じた基板１０の端子間に電流を供給させ、その端子間の電圧を第一及び第二電圧計測部２６，２７に接触端子３２ａ，３２ｂを介して計測させ、その計測結果等に基づいて各配線パターンの電気的特性に関する良否判定を行うようになっている。

その良否判定は、例えば、電流供給部２４，２５が供給している電流値と、電圧計測部２６，２７が計測した電圧値とに基づいて行われる。より詳細には、例えば、その電流値と電圧値とに基づいて配線パターンの抵抗値を算出し、その抵抗値が所定の許容範囲内に収まっているか否か、又は、この抵抗値と所定閾値との大小関係等によって良否判定される。

例えば、図４に示すように、上端子Ｔ４，Ｔ５間を接続する配線パターンに対する導通検査が行われる場合には、上端子Ｔ４に対応する接触子３２Ａの一方の接触端子３２ａ，３２ｂ（例えば、端子３２ａ）と上端子Ｔ５に対応する接触子３２Ｂの一方の接触端子３２ａ，３２ｂ（例えば、端子３２ｂ）とが第一切替部２８により第一電流供給部２４の正負の電流出力部とそれぞれ接続される。これと同時に、接触子３２Ａの他方の接触端子３２ａ，３２ｂ（例えば、端子３２ｂ）と接触子３２Ｂの他方の接触端子３２ａ，３２ｂ（例えば、端子３２ａ）とが第一切替部２８により第一電圧計測部２４の正負の電圧入力部とそれぞれ接続される。そして、第一電流供給部２４により上端子Ｔ４，Ｔ５間に電流が供給された状態で、第一電圧計測部２６により上端子Ｔ４，Ｔ５間の電圧が計測される。

また、制御部２２は、第一及び第二接触部３０，３１の接触端子３２ａ，３２ｂが基板１０の端子Ｔ，Ｂに接触された際に、基板１０の配線パターンに対する導通検査に先立って、接触端子３２ａ，３２ｂが端子Ｔ，Ｂに接触しているか否かを確認するための接触検査を行うようになっている。

この接触検査は、例えば、基板１０の表面１１側の上端子Ｔに対する検査と、裏面１２側の下端子Ｂに対する検査とが同時並行で行われるようになっている。より具体的には、一方表面１１については、接触子３２が接触された複数の端子Ｔについて順番が付与され、その順番に従って、各端子Ｔに接触された接触端子３２ａ，３２ｂが第一切替部２８により第一電流供給部２４に接続され、端子Ｔを介してその接触端子３２ａ，３２ｂ間に電流が供給される。そして、例えば、その接触端子３２ａ，３２ｂ間に電流が流れるか否か等を判断することにより、その端子Ｔに接触端子３２ａ，３２ｂが接触しているか否かが判断されるようになっている。基板１０の他方面１２側の端子Ｂについても、同様に、接触子３２が接触された複数の端子Ｂについて順番が付与され、その順番に従って、各端子Ｂに接触された接触端子３２ａ，３２ｂが第二切替部２９により第二電流供給部２５に接続され、端子Ｂを介してその接触端子３２ａ，３２ｂ間に電流が流れるか否かが判定されるようになっている。

例えば、図５に示すように、上端子Ｔ４に対する接触子３２Ａの接触検査が行われる場合には、上端子Ｔ４に対応する接触子３２Ａの接触端子３２ａ，３２ｂが第一切替部２８により第一電流供給部２４の正負の電流出力部にそれぞれ接続される。そして、第一電流供給部２４により接触子３２Ａの接触端子３２ａ，３２ｂ間に上端子Ｔ４を介して電流が流れるか否かが判定されること等により、検査が行われるようになっている。このように上端子Ｔに対する接触検査が行われるのに並行して、下端子Ｂに対する接触検査が行われるようになっている。

次に、基板１０の配線パターンに対する導通検査の具体的な手順について説明する。まず、制御部２２により、記憶部２１に格納されているネット情報に基づいて、基板１０に設けられた配線パターンが第一ないし第三組に分類される。

第一組には、表面１１側の上端子Ｔ間のみを接続する配線パターンが分類される。図１に示す例では、図６に示す表のように、上端子Ｔ２と上端子Ｔ３を繋ぐ配線パターン、上端子Ｔ４と上端子Ｔ５を繋ぐ配線パターン、上端子Ｔ６と上端子Ｔ９を繋ぐ配線パターン、上端子Ｔ７と上端子Ｔ８を繋ぐ配線パターン、上端子Ｔ１１と上端子Ｔ１２を繋ぐ配線パターンが第一組に分類される。

第二組には、裏面１２側の上端子Ｂ間のみを接続する配線パターンが分類される。図１に示す例では、図６に示す表のように、下端子Ｂ１と下端子Ｂ４を繋ぐ配線パターン、下端子Ｂ２と下端子Ｂ３を繋ぐ配線パターン、下端子Ｂ５と下端子Ｂ６を繋ぐ配線パターン、下端子Ｂ７と下端子Ｂ８を繋ぐ配線パターン、下端子Ｂ９と下端子Ｂ１０を繋ぐ配線パターン、下端子Ｂ１１と下端子Ｂ１２を繋ぐ配線パターンが分類される。

第三組には、表面１１側の上端子Ｔと裏面１２側の下端子Ｂとの間を接続する配線パターンが分類される。但し、一つのネット内にこの第三組に分類される上端子Ｔが複数存在する場合には、そのうちのいずれか一つの端子Ｔ（ここでは、符号「Ｔ１・・・」の一番小さい端子Ｔ）が代表して検査対象として第三組に分類されるようになっている。下端子Ｂについても、一つのネット内にこの第三組に分類される複数の下端子Ｂが存在する場合には、そのうちのいずれか一つの端子Ｂ（ここでは、符号「Ｂ１・・・」の一番小さい端子Ｂ）が代表して検査対象として第三組に分類されるようになっている。すなわち、一つのネット内に上端子Ｔと下端子Ｂとを接続する複数の配線パターンが存在する場合には、そのうちのいずれか一つの配線パターンに対してのみ導通検査を行うことにし、これによって検査の効率化が図られている。

具体例に基づいて説明すると、図１に示す例では、上端子Ｔと下端子Ｂとを接続する配線パターンとしては、ネットＮ１における上端子Ｔ１と下端子Ｂ１又は下端子Ｂ４を繋ぐ配線パターン、ネットＮ３における上端子Ｔ４又は上端子Ｔ５と下端子Ｂ５又は下端子Ｂ６を繋ぐ配線パターン、ネットＮ４における上端子Ｔ６又は上端子Ｔ９と下端子Ｂ７又は下端子Ｂ８を繋ぐ配線パターン、ネットＮ６における上端子Ｔ１０と下端子Ｂ９又は下端子Ｂ１０を繋ぐ配線パターン、及び、ネットＮ８における上端子Ｔ１３と下端子Ｂ１３を繋ぐ配線パターンが該当している。しかし、前記のように選別を行うことにより、最終的に第三組に分類されるのは、ネットＮ１の上端子Ｔ１と下端子Ｂ１を繋ぐ配線パターン、ネットＮ３の上端子Ｔ４と下端子Ｂ５を繋ぐ配線パターン、ネットＮ４の上端子Ｔ６と下端子Ｂ７を繋ぐ配線パターン、ネットＮ６の上端子Ｔ１０と下端子Ｂ９を繋ぐ配線パターン、及び、ネットＮ８の上端子Ｔ１３と下端子Ｂ１３を繋ぐ配線パターンとなる。

次に、実際の導通検査について説明する。まず、第一組と第二組に分類された配線パターンの導通検査について説明する。

第一組として分類された配線パターンの導通検査は、第一組の配線パターンが接続された二つの上端子Ｔを用いて検査が行われ、第二組として分類された配線パターンの導通検査は、第二組の配線パターンが接続された二つの下端子Ｂを用いて検査が行われる。そして、この第一組の配線パターンに対する導通検査と第二組の配線パターンに対する導通検査とは、互いに独立したネットに属する配線パターンに対して検査を行っていくことにより、同時並行して行われるようになっている。

例えば、図１に示す配線パターンを有する基板１０の場合、図４に示すように、第一組に分類された上端子Ｔ４と上端子Ｔ５を繋ぐ配線パターンの導通検査を行うと同時に、第二組に分類され、且つ上端子Ｔ４と上端子Ｔ５を繋ぐ配線パターンが属するネットＮ３に属さない配線パターン、例えば、下端子Ｂ１と下端子Ｂ４を繋ぐ配線パターン、下端子Ｂ９と下端子Ｂ１０を繋ぐ配線パターン（又は下端子Ｂ７と下端子Ｂ８を繋ぐ配線パターン）の導通検査を行うようになっている。

このように、第一組と第二組から同一のネットＮに属さない配線パターン（上端子Ｔ又は下端子Ｂ）を少なくとも一つ夫々選択して、同時に導通検査を行うことができる。このため、通常の導通検査の時間を短縮することが可能となる。

第一組に属する配線パターンに対する導通検査、及び第二組に属する配線パターンに対する導通検査の具体例としては、例えば、図４に示すものがある。図４に示す検査工程では、上端子Ｔ４，Ｔ５間を接続する配線パターンに対する導通検査と、下端子Ｂ９，Ｂ１０間を接続する配線パターンに対する導通検査とが同時に行われている。

より詳細には、上端子Ｔ４に対応する接触子３２Ａの一方の接触端子３２ａと上端子Ｔ５に対応する接触子３２Ｂの一方の接触端子３２ｂとが第一切替部２８により第一電流供給部２４の正負の電流出力部とそれぞれ接続される。これと同時に、接触子３２Ａの他方の接触端子３２ｂと接触子３２Ｂの他方の接触端子３２ａとが第一切替部２８により第一電圧計測部２６の正負の電圧入力部とそれぞれ接続される。そして、第一電流供給部２４により上端子Ｔ４，Ｔ５間に電流が供給された状態で、第一電圧計測部２６により上端子Ｔ４，Ｔ５間の電圧が計測される。

これと同時並行に、下端子Ｂ９に対応する接触子３２Ｃの一方の接触端子３２ａと下端子Ｂ１０に対応する接触子３２Ｄの一方の接触端子３２ｂとが第二切替部２９により第二電流供給部２５の正負の電流出力部とそれぞれ接続される。これと同時に、接触子３２Ｄの他方の接触端子３２ｂと接触子３２Ｄの他方の接触端子３２ａとが第二切替部２９により第二電圧計測部２７の正負の電圧入力部とそれぞれ接続される。そして、第二電流供給部２５により下端子Ｂ９，Ｂ１０間に電流が供給された状態で、第二電圧計測部２７により下端子Ｂ９，Ｂ１０間の電圧が計測される。

そして、１工程分（上下一組分）の第一組に属する配線パターンに対する導通検査、及び第二組に属する配線パターンに対する導通検査が終了すると、第一及び第二切替部２８，２９の接続状態が切り替えされ、次の検査対象となる配線パターンが接続された端子Ｔ，Ｂに対応する接触端子３２ａ，３２ｂの組み合わせが、第一及び第二電流供給部２４，２５、及び第一及び第二電圧計測部２６，２７と接続されるようになっている。

次に、第三組の配線パターンの導通検査について説明する。第三組に分類されている配線パターンは、すべて相違するネットＮに属する配線パターンであるので、任意に複数選択しても、同時にこれら選択された配線パターンを導通検査することができるようになっている。

第三組に属する配線パターンに対する導通検査の具体例としては、例えば、図７に示すものがある。図７に示す検査工程では、端子Ｔ６，Ｂ７間を接続する配線パターンに対する導通検査と、端子Ｔ１０，Ｂ１０間を接続する配線パターンに対する導通検査とが同時に行われている。

より詳細には、上端子Ｔ６に対応する接触子３２Ｅの一方の接触端子３２ｂと下端子Ｂ７に対応する接触子３２Ｆの一方の接触端子３２ｂとが第一及び第二切替部２８，２９により第一電流供給部２４の正負の電流出力部とそれぞれ接続される。これと同時に、接触子３２Ｅの他方の接触端子３２ａと接触子３２Ｆの他方の接触端子３２ａとが第一及び第二切替部２８，２９により第一電圧計測部２６の正負の電圧入力部とそれぞれ接続される。そして、第一電流供給部２４により端子Ｔ６，Ｂ７間に電流が供給された状態で、第一電圧計測部２６により端子Ｔ６，Ｂ７間の電圧が計測される。

これと同時並行に、上下端子Ｔ１０に対応する接触子３２Ｂの一方の接触端子３２ｂと下端子Ｂ１０に対応する接触子３２Ｄの一方の接触端子３２ｂとが第一及び第二切替部２８，２９により第二電流供給部２５の正負の電流出力部とそれぞれ接続される。これと同時に、接触子３２Ｂの他方の接触端子３２ａと接触子３２Ｄの他方の接触端子３２ａとが第一及び第二切替部２８，２９により第二電圧計測部２７の正負の電圧入力部とそれぞれ接続される。そして、第二電流供給部２５により端子Ｔ１０，Ｂ１０間に電流が供給された状態で、第二電圧計測部２７により端子Ｔ１０，Ｂ１０間の電圧が計測される。

そして、１工程分（ネット二つ分）の第三組に属する配線パターンに対する導通検査が終了すると、第一及び第二切替部２８，２９の接続状態が切り替えされ、次の検査対象となる配線パターンが接続された端子Ｔ，Ｂに対応する接触端子３２ａ，３２ｂの組み合わせが、第一及び第二電流供給部２４，２５、及び第一及び第二電圧計測部２６，２７と接続されるようになっている。

図８は、図１の基板１０の配線パターンに対する導通検査の手順を示す図（表）である。なお、この導通検査に先立って、第一及び第二接触部３０，３１の各接触端子３２ａ，３２ｂと各端子Ｔ，Ｂとの接触状態を確認するための接触検査が行われるようになっている。

１回目の導通検査では、上端子Ｔ４と上端子Ｔ５とを接続する配線パターンと、下端子Ｂ９と下端子Ｂ１０とを接続する配線パターンとが同時に検査される。２回目の導通検査では、上端子Ｔ６と上端子Ｔ９とを接続する配線パターンと、下端子Ｂ１と下端子Ｂ４とを接続する配線パターンとが同時に検査される。

３回目の導通検査では、下端子Ｂによる配線パターンは残存するが、上端子Ｔによる配線パターンは存在しないため、異なるネットＮに属する下端子Ｂ７と下端子Ｂ８と接続する配線パターンの検査と、下端子Ｂ５と下端子Ｂ６とを接続する配線パターンの検査とが同時に行われるように設定されている。以上が、第一組及び第二組に属する配線パターンに対する検査である。

次に、第三組に属する配線パターンに対する検査について説明する。この第三組の配線パターンは、すべて独立したネットＮに属しているため、例えば、上端子Ｔに付与される識別順に、二つの配線パターンごとに、第一電流供給部２４及び第一電圧計測部２６のセットと、第二電流供給部２５及び第二電圧計測部２７のセットとが割り当てられるようにする。図８の表では、上端子Ｔの符号の順番により割り当てが行われており、６回目で全ての配線パターンの検査が終了することになる。

なお、図７は、図１０の５回目の導通検査の状態を示しており、上端子Ｔ６と下端子Ｂ７を接続する配線パターンの検査と、上端子Ｔ１０と下端子Ｂ１０とを接続する配線パターンの検査とが同時に行われている。

図９は、基板検査装置２０の動作を示すフローチャートである。まず、検査対象となる被検査基板１０のネット情報を記憶部２１に記憶させる。

被検査基板１０に前記情報が記憶されると、被検査基板１０の導通検査を行うために、制御部２２により記憶部２１の前記情報が読み出しされる（Ｓ１）。

実際に被検査基板１０が基板検査装置１にセットされるとともに、導通検査を行うことができるように多針状の接触子３２を有する第一及び第二接触部３０，３１が、被検査基板１０に対して押圧され、各端子Ｔ，Ｂに接触される。なお、多針状接触子を有していないフライングプローブの如き検査手段を用いる場合には、所定の各端子Ｔ，Ｂへフライングプローブの接触子が接触するように動作が制御される。

次に、セットされた被検査基板１０の端子Ｔ，Ｂと第一及び第二接触部３０，３１の各接触端子３２ａ，３２ｂとの接触状態の確認検査が、前述のようにして行われる（Ｓ２）。このとき、いずれかの接触子３２において接触不良がある場合には、第一及び第二接触部３０，３１の被検査基板１０に対する押圧のやり直しや、出力部２３を介した接触不良の存在を示す表示出力等の処理が行われる（Ｓ３）。

接触検査の結果、接触不良がない場合には、制御部２２が記憶部２１に格納されている前記情報から、配線パターンを第一組、第二組と第三組に分類する（Ｓ４）。そして、制御分２２は、分類された配線パターンの組に応じて、導通検査を行うための配線パターンの検査工程を設定する。このとき、前記のように第一組と第二組の配線パターンは少なくとも各組一つの配線パターンが検査される。このため、本基板検査装置１により検査時間を短縮することができるようになっている。

続いて、第一組及び第二組の配線パターンの導通検査が行われ、不良が発見されれば不良ありと出力部２３により表示され（Ｓ８）、不良が発見されなければ、第三組の配線パターンが検査されることになる（Ｓ６）。

第一組と第二組の配線パターンの導通検査が終了すると、次に、第三組の配線パターンの導通検査が行われる（Ｓ６）。このとき、第三組の配線パターンは、ネット毎に一本設定されているが、第一組と第二組により配線パターンの導通が確認されている場合には、この第三組の配線パターンの導通検査を行うだけで、ネットの導通検査を行うことができる。

また、本基板検査装置１が有する第一及び第二切替部２８，２９、第一電流供給部２４、及び第一電圧計測部２６と、第二電流供給部２５及び第二電圧計測部２７とを基板１０の表面と裏面との分け隔てなく用いることができるため、基板１０の導通検査の検査時間を短くすることができるとともに、電流供給部２４，２５及び電圧計測部２６，２７を効率良く検査に用いることができる。

第三組の配線パターンに対する導通検査の結果、不良が発見されれば不良ありと出力部２３により表示され（Ｓ８）、不良が発見されなければ、被検査基板１０は導通不良を有していない基板１０として判定（表示）される（Ｓ７）。

このように、本実施形態によれば、基板１０に形成される複数の配線パターンに対する検査を、表面１１に形成される端子Ｔ間を接続する配線パターンについての検査と、裏面１２に形成される端子Ｂ間を接続する配線パターンについての検査と、表面１１に形成される端子Ｔと裏面１２に形成される端子Ｂとを接続する配線パターンについての検査とに分けて行うため、基板１０に設けられる配線パターンの導通検査時における検査回数を低減し、検査時間を短縮できる。

また、表面１１に形成される端子Ｔ間を接続する配線パターンについての検査と、裏面１２に形成される端子Ｂ間を接続する配線パターンについての検査とが並行して行われるため、検査時間をさらに短縮できる。

また、互いに独立したネットＮによって接続される表面１１の端子Ｔ間を接続する配線パターンと、裏面１２の端子Ｂ間を接続する配線パターンとが選出され、その選出された少なくとも二つの配線パターンに対する電気的特性の検査が同時に行われるため、検査時間を有効に短縮できる。

また、第三組に属する配線パターンについては、二つの配線パターンごとに同時に導通検査が行われるため、検査時間をさらに短縮できる。

また、一つの端子Ｔ，Ｂに接触される接触子３２に二つの接触端子３２ａ，３２ｂを備える構成であるため、いずれか一方の接触端子３２ａ，３２ｂを電流供給用に用い、いずれか他方の接触端子３２ａ，３２ｂを電圧計測用に用いることができ、これによって電圧計測の際の接触端子３２ａ，３２ｂと端子Ｔ，Ｂとの間の接触抵抗の影響を実質的に除去して端子Ｔ，Ｂ間にかかる電圧を正確に計測できる。その結果、端子Ｔ，Ｂ間の抵抗値等の電気的特性を正確に計測でき、導通検査の信頼性を向上できる。

また、端子Ｔ，Ｂ間の導通検査に先立ち、同一の端子Ｔ，Ｂに接触された二つの接触端子３２ａ，３２ｂ間の導通状態に基づいて二つの接触端子３２ａ，３２ｂの前記端子Ｔ，Ｂへの接触状態を判定するため、接触端子３２ａ，３２ｂと端子Ｔ，Ｂとの接触不良により端子Ｔ，Ｂ間の導通検査に誤りが生じるを防止できる。

なお、前述の実施形態では、二セットの電流供給部２４，２５及び電圧計測部２６，２７を切替部２８，２９を介して接触部３０，３１に接続するようにしたが、三セット以上の電流供給部及び電圧計測部を、切替部２８，２９を介して接触部３０，３１に接続するようにしてもよい。

また、前述の実施形態では、多針状の接触子３２を有する接触部３０，３１を用いたが、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向に移動可能、且つｚ軸回りに回転可能なフライングプローブを基板１０の表面１１側及び裏面１２側に複数個（例えば、二個）ずつ設けるようにしてもよい。

また、前述の実施形態では、各端子Ｔ，Ｂに接触する接触子３２に二つの接触端子３２ａ，３２ｂを備えるようにしたが、接触子３２に単一の接触端子を備える構成としてもよい。この場合、電流供給部及び電圧計測部は正極側及び負極側ごとに一つの接触端子に共通に接続される。

本発明の一実施形態に係る基板検査方法が適用される基板の一例を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る基板検査方法に用いられる基板検査装置のブロック図である。 図２の基板検査装置の第一及び第二基板接触部等の構成を示す図である。 導通検査に関する説明図である。 接触検査に関する説明図である。 図１の基板の配線パターンの分類結果を示す図である。 導通検査に関する説明図である。 図１の基板の配線パターンに対する導通検査の手順を示す図である。 図２の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１０ 基板、１１ 一方表面（表面）、１２ 他方表面（裏面）、２０ 基板処理装置、２１ 記憶部、２２ 制御部、２３ 出力部、２４ 第一電流供給部、２５ 第二電流供給部、２６ 第一電圧計測部、２７ 第二電圧計測部、２８ 第一切替部、２８ａ スイッチ、２９ 第二切替部、２９ａ スイッチ、３０ 第一接触部、３１ 第二接触部、３２ 接触子、３２ａ，３２ｂ 接触端子、３３ 治具、Ｂ 下端子、Ｎ ネット、Ｔ 上端子。

Claims (6)

1. 一方表面及び他方表面に形成された複数の端子とそれらの端子間を接続する複数の配線パターンとによって複数のネットが形成された基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、
   前記複数の配線パターンを、前記一方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターン群と、前記他方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターン群と、前記一方表面に形成される前記端子と前記他方表面に形成される前記端子とを接続する配線パターン群とに分類し、
   前記一方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターンについて検査する第一の検査処理と、
   前記他方表面に形成される前記端子間を接続する配線パターンについて検査する第二の検査処理と、
   前記一方表面に形成される前記端子と前記他方表面に形成される前記端子とを接続する配線パターンについて検査する第三の検査処理と、
   を行うことを特徴とする基板検査方法。
2. 請求項１に記載の基板検査方法において、
   前記第一の検査処理の対象となる配線パターンは、前記第二の検査処理の対象となる配線パターンとは相違するネットに属しており、
   前記第一の検査処理と前記第二の検査処理が、同時に並行して行われることを特徴とする基板検査方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の基板検査方法において、
   前記第三の検査処理は、互いに異なるネットによって接続される前記一方表面の前記端子と前記他方表面の前記端子との複数の組み合わせについて、前記端子間を接続する配線パターンの電気的特性の検査を同時に行う工程を含むことを特徴とする基板検査方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板検査方法において、
   前記第一の検査処理、前記第二の検査処理及び前記第三の検査処理において、一つの前記端子に同時に接触可能に設けられた二つの接触端子を検査対象となる前記端子にそれぞれ接触させ、その二つの接触端子のうちのいずれか一方の接触端子を介して前記端子間に電流を供給しつつ、他方の接触端子を介して前記端子間の電圧を計測することにより、前記端子間を接続する前記配線パターンの電気的特性の検査を行うことを特徴とする基板検査方法。
5. 請求項４に記載の基板検査方法において、
   前記端子間の電気的特性の検査に先立ち、同一の前記端子に接触された前記二つの接触端子間の導通状態に基づいて前記二つの接触端子の前記端子への接触状態を判定することを特徴とする基板検査方法。
6. 一方表面及び他方表面に形成された複数の端子とそれらの端子間を接続する複数の配線パターンとによって複数のネットが形成された基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、
   前記基板に設けられた前記ネットに関するネット情報を記憶する記憶部と、
   検査対象の前記端子に接触させる複数の接触子を有し、その接触子を介して前記端子間の電気的特性を検査する少なくとも二つの検査手段と、
   前記記憶部に記憶されたネット情報に基づいて、前記少なくとも二つの検査手段により検査する前記端子の順番を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記複数の配線パターンを、前記一方表面に形成される前記端子間を接続するものかならなる第一組と、前記他方表面に形成される前記端子間を接続するものからなる第二組と、前記一方表面に形成される前記端子と前記他方表面に形成される前記端子とを接続するものかならなる第三組とに分類し、その分類結果に基づいて前記端子の検査の順番を制御することを特徴とする基板検査装置。

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