JP2007513506A5 - - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 32
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (16)
- 少なくとも1つの放熱エレメントからの熱を受けるのに適合した第1受熱部(6)と、加熱および蒸発により熱を吸収する冷却流体(4)を備えた冷却システムにおいて、
そのシステムが密閉されており、さらに、冷却流体を筒形状部内で気泡と実質的に同じ速度で移動させる気泡の原動力によりシステム内で流体の流れを生成する筒形状部を有するバブルポンプ(1)を備え、
筒形状部は第1受熱部(6)の下流に配置されており、
液体状の冷却流体から熱を周囲に放射するラジエータ(2,9)および、蒸発した冷却流体(3)を凝縮し凝縮による熱を放射するコンデンサ(2,10)の方に向けて冷却流体を移動させることを特徴とする、
少なくとも1つの放熱エレメントを冷却するための冷却システム(100,110,120,130,140,150)。 - バブルポンプは出口(5)を有し、出口(5)は冷却システムの稼働中にシステムの液体レベルよりも上に配置される、請求項1に記載の冷却システム。
- 放熱エレメントに適応するための、第2受熱部(7)をさらに備える、請求項1または2に記載の冷却システム。
- 複数のバブルポンプ(1a,1b)をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1つに記載の冷却システム。
- 少なくともバブルポンプのいくつかが直列に接続されている、請求項3に記載の冷却システム。
- 少なくともバブルポンプのいくつかが並列に接続されている、請求項4または5に記載の冷却システム。
- 冷却流体(4)が少なくとも2つの異なる沸点の流体で構成されている、請求項1〜6のいずれか1つに記載の冷却システム。
- 冷却流体(4)の第1流体がエタノール、メタノール、アセトン、エーテルおよびプロパンのグループから選択される、請求項1〜7のいずれか1つに記載の冷却システム。
- 冷却流体(4)の第2流体が水である、請求項1〜8のいずれか1つに記載の冷却システム。
- 冷却システムの圧力が所望の圧力に調整される、請求項1〜9のいずれか1つに記載の冷却システム。
- 流体の最も低い沸点温度が、少なくとも1つの放熱エレメントの所望の稼動温度と実質的に等しくなるように圧力が調整される、請求項10に記載の冷却システム。
- 冷却システム内の圧力が大気圧よりも低い、請求項10または11に記載の冷却システム。
- 放熱エレメントが受熱部(6,7)に統合され、冷却システム内の冷却流体(4)と直接に接触する、請求項1〜12のいずれか1つに記載の冷却システム。
- 受熱部が複数の分離した液体室で構成される、請求項1〜13のいずれか1つに記載の冷却システム。
- 請求項1〜14のいずれか1つに記載の冷却システムを備え、稼働中に冷却される1つまたはそれ以上の部品を有する電子装置。
- 電子部品を冷却するための、請求項1〜14のいずれか1つに記載の冷却システムの使用方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DKPA200301803 | 2003-12-08 | ||
PCT/DK2004/000849 WO2005055319A2 (en) | 2003-12-08 | 2004-12-07 | A cooling system with a bubble pump |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007513506A JP2007513506A (ja) | 2007-05-24 |
JP2007513506A5 true JP2007513506A5 (ja) | 2008-01-17 |
JP4524289B2 JP4524289B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=34639207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006541804A Expired - Fee Related JP4524289B2 (ja) | 2003-12-08 | 2004-12-07 | バブルポンプを有する冷却システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070273024A1 (ja) |
EP (1) | EP1702360A2 (ja) |
JP (1) | JP4524289B2 (ja) |
KR (1) | KR20060105769A (ja) |
CN (1) | CN1902754B (ja) |
RU (1) | RU2369939C2 (ja) |
WO (1) | WO2005055319A2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-12-07 US US10/581,921 patent/US20070273024A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-07 CN CN2004800401302A patent/CN1902754B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-07 JP JP2006541804A patent/JP4524289B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-07 WO PCT/DK2004/000849 patent/WO2005055319A2/en active Application Filing
- 2004-12-07 EP EP04801173A patent/EP1702360A2/en not_active Withdrawn
- 2004-12-07 KR KR1020067011215A patent/KR20060105769A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-12-07 RU RU2006124550/28A patent/RU2369939C2/ru not_active IP Right Cessation
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