RU2006124550A - Система охлаждения с пузырьковым насосом - Google Patents
Система охлаждения с пузырьковым насосом Download PDFInfo
- Publication number
- RU2006124550A RU2006124550A RU2006124550/28A RU2006124550A RU2006124550A RU 2006124550 A RU2006124550 A RU 2006124550A RU 2006124550/28 A RU2006124550/28 A RU 2006124550/28A RU 2006124550 A RU2006124550 A RU 2006124550A RU 2006124550 A RU2006124550 A RU 2006124550A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cooling system
- cooling
- fluid
- heat
- receiving part
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20363—Refrigerating circuit comprising a sorber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B23/00—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect
- F25B23/006—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect boiling cooling systems
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/06—Control arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
- F28F2250/08—Fluid driving means, e.g. pumps, fans
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Sorption Type Refrigeration Machines (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Claims (16)
1. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения для охлаждения, по меньшей мере, одного тепловыделяющего элемента, содержащая первую принимающую тепло часть (6), которая выполнена с возможностью приема тепла от, по меньшей мере, одного тепловыделяющего элемента, охлаждающую текучую среду (4) для поглощения тепла нагреванием и испарением, отличающаяся тем, что она герметично уплотнена и дополнительно содержит пузырьковый насос (1) с трубчатой частью для образования потока текучей среды в системе за счет движущей силы пузырьков, перемещающих жидкую охлаждающую текучую среду по существу с такой же скоростью, как у пузырьков в трубчатой части, расположенной ниже по потоку первой принимающей тепло части (6), и перемещающих охлаждающую текучую среду (4) к радиатору (2, 9) для излучения тепла от охлаждающей текучей среды в жидкой форме в окружающее пространство, и конденсатор (2, 10) для конденсации испарившейся охлаждающей текучей среды (3) и излучения тепла конденсации.
2. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что пузырьковый насос имеет выпускное отверстие (5), которое при работе системы охлаждения расположено выше уровня жидкости системы.
3. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1 или 2, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит вторую принимающую тепло часть (7) для размещения тепловыделяющего элемента.
4. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит множество пузырьковых насосов (1a, 1b).
5. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.4, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, некоторые из пузырьковых насосов соединены последовательно.
6. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.4 или 5, отличающаяся тем, что, по меньшей мере, некоторые из пузырьковых насосов соединены параллельно.
7. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что охлаждающая текучая среда (4) содержит, по меньшей мере, две текучие среды с различными точками кипения.
8. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что первую текучую среду в охлаждающей текучей среде (4) выбирают из группы, состоящей из этанола, метанола, ацетона, эфира и пропана.
9. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что вторая текучая среда в охлаждающей текучей среде (4) является водой.
10. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что давление в ней регулируется до заданной величины.
11. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.10, отличающаяся тем, что давление регулируется так, что самая низкая температура кипения текучих сред по существу равна заданной рабочей температуре, по меньшей мере, одного тепловыделяющего элемента.
12. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.10 или 11, отличающаяся тем, что давление в ней ниже атмосферного давления.
13. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что тепловыделяющий элемент объединен в принимающей тепло части (6, 7) и находится в прямом контакте с охлаждающей текучей средой (4) в системе охлаждения.
14. Система (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1, отличающаяся тем, что принимающая тепло часть содержит множество отдельных камер для жидкости.
15. Электронное устройство, имеющее один или более элементов, подлежащих охлаждению при работе электронного устройства, и содержащее систему (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1.
16. Применение системы (100, 110, 120, 130, 140, 150) охлаждения по п.1 для охлаждения электронных компонентов.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DKPA200301803 | 2003-12-08 | ||
DKPA200301803 | 2003-12-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2006124550A true RU2006124550A (ru) | 2008-01-20 |
RU2369939C2 RU2369939C2 (ru) | 2009-10-10 |
Family
ID=34639207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2006124550/28A RU2369939C2 (ru) | 2003-12-08 | 2004-12-07 | Система охлаждения с пузырьковым насосом |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070273024A1 (ru) |
EP (1) | EP1702360A2 (ru) |
JP (1) | JP4524289B2 (ru) |
KR (1) | KR20060105769A (ru) |
CN (1) | CN1902754B (ru) |
RU (1) | RU2369939C2 (ru) |
WO (1) | WO2005055319A2 (ru) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI0519577A2 (pt) * | 2005-01-03 | 2009-02-17 | Noise Limit Aps | sistema de resfriamento fechado, dispositivo eletrânico, e, uso de um sistema de resfriamento |
DE102006011333A1 (de) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Kühlung, insbesondere elektronischer Bauelemente |
US8011421B2 (en) * | 2006-12-12 | 2011-09-06 | Honeywell International Inc. | System and method that dissipate heat from an electronic device |
US20110036538A1 (en) | 2007-09-07 | 2011-02-17 | International Business Machines Corporation | Method and device for cooling a heat generating component |
JP5399036B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2014-01-29 | 株式会社三菱地所設計 | 建屋内冷却機構 |
US8276394B2 (en) * | 2009-01-12 | 2012-10-02 | Oracle America, Inc. | Modular absorption heat sink devices for passive cooling of servers and other electronics |
JP2010196912A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Toyota Industries Corp | 沸騰冷却装置 |
BRPI1011880A2 (pt) * | 2009-06-29 | 2016-03-29 | John Bean Technologies Ab | dispositivo e método para obter espaço adicional para suporte de um líquido de refrigeração |
JP5013225B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2012-08-29 | 秀夫 新宮 | 気泡循環駆動式ヒートパイプ装置 |
CN101725501B (zh) * | 2009-11-20 | 2012-07-11 | 上海理工大学 | 带有气泡收集装置的气泡泵 |
US20110198060A1 (en) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Lange Torben B | Heat Dissipation Apparatus for Data Center |
CN102834688B (zh) * | 2010-03-29 | 2015-07-15 | 日本电气株式会社 | 相变冷却器和设有该相变冷却器的电子设备 |
WO2012026221A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | 三菱電機株式会社 | ループ型熱輸送機器 |
JP5887682B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2016-03-16 | 公益財団法人若狭湾エネルギー研究センター | 熱輸送方向を切替可能なヒートパイプ、及び逆止弁により熱輸送方向の自動切替が可能なヒートパイプ |
US20120316711A1 (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | Coda Automotive, Inc. | Cooling system with anomaly detection |
US20130048254A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Troy W. Livingston | Heat transfer bridge |
JP2013130332A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Toshiba Corp | 気泡駆動冷却装置 |
JP2013247148A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Toshiba Corp | 自然循環型冷却装置 |
US9366394B2 (en) | 2012-06-27 | 2016-06-14 | Flextronics Ap, Llc | Automotive LED headlight cooling system |
JP2014116385A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Panasonic Corp | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器 |
CN103161709A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-19 | 上海理工大学 | 一种气泡泵装置 |
DE102013216457A1 (de) * | 2013-08-20 | 2015-02-26 | Efficient Energy Gmbh | Thermodynamisches gerät und verfahren zum herstellen eines thermodynamischen geräts |
JP6394331B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-09-26 | 富士通株式会社 | 冷却部品及び電子機器 |
WO2015107899A1 (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-23 | 日本電気株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
DE102014205086B3 (de) * | 2014-03-19 | 2015-07-23 | Areva Gmbh | Passiver Zweiphasen-Kühlkreislauf |
SG11201510590QA (en) * | 2014-05-30 | 2016-01-28 | Forevertrust Internat S Pte Ltd | Bubble pump circulating heat pipe radiator |
US20170280590A1 (en) * | 2014-08-27 | 2017-09-28 | Nec Corporation | Phase-change cooling device and phase-change cooling method |
CN104315618B (zh) * | 2014-10-15 | 2017-12-26 | 珠海格力电器股份有限公司 | 散热装置 |
JP6622956B2 (ja) * | 2014-10-15 | 2019-12-18 | 古河電気工業株式会社 | ループ型ヒートパイプを備えた熱輸送装置 |
WO2016065074A1 (en) * | 2014-10-21 | 2016-04-28 | Green Heating System Corp | Green heating system |
CN104712525A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-06-17 | 上海理工大学 | 多管式气泡泵装置 |
JP6605819B2 (ja) | 2015-03-06 | 2019-11-13 | 株式会社東芝 | 冷却装置 |
JP2017010408A (ja) | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子機器システム |
JP6703813B2 (ja) | 2015-08-06 | 2020-06-03 | 国立大学法人横浜国立大学 | 冷却装置、およびモータ |
US10729040B2 (en) * | 2015-09-14 | 2020-07-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooler, power conversion apparatus, and cooling system |
US20180266744A1 (en) * | 2015-09-25 | 2018-09-20 | Nec Corporation | Phase-change cooling system and method for controlling the same |
JP6053240B1 (ja) * | 2016-06-20 | 2016-12-27 | 株式会社レーベン販売 | 温度調整装置 |
US10859318B2 (en) * | 2017-02-16 | 2020-12-08 | J R Thermal, LLC | Serial thermosyphon |
CN107167009B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-03-08 | 山东大学 | 水力直径变化的环形分隔装置环路热管 |
CN107167010B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-03-08 | 山东大学 | 一种环路热管 |
KR102310205B1 (ko) * | 2020-05-13 | 2021-10-08 | 한국원자력연구원 | 알칼리 금속 열전도관의 제조 방법 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3512582A (en) * | 1968-07-15 | 1970-05-19 | Ibm | Immersion cooling system for modularly packaged components |
US3609991A (en) * | 1969-10-13 | 1971-10-05 | Ibm | Cooling system having thermally induced circulation |
DE2102254B2 (de) * | 1971-01-19 | 1973-05-30 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente |
JPS5994445A (ja) * | 1982-11-20 | 1984-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 自然循環式沸騰冷却装置 |
JPH031588U (ru) * | 1989-05-25 | 1991-01-09 | ||
CN1025071C (zh) * | 1989-10-26 | 1994-06-15 | 三菱电机株式会社 | 沸腾冷却装置 |
JP2859927B2 (ja) * | 1990-05-16 | 1999-02-24 | 株式会社東芝 | 冷却装置および温度制御装置 |
US5394936A (en) * | 1993-03-12 | 1995-03-07 | Intel Corporation | High efficiency heat removal system for electric devices and the like |
US5427174A (en) * | 1993-04-30 | 1995-06-27 | Heat Transfer Devices, Inc. | Method and apparatus for a self contained heat exchanger |
US5351488A (en) * | 1994-01-31 | 1994-10-04 | Sorensen Wilfred B | Solar energy generator |
JP3908369B2 (ja) * | 1997-12-29 | 2007-04-25 | 株式会社フジクラ | 熱駆動型冷却装置 |
US6279649B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-08-28 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
JP3964580B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2007-08-22 | 富士通株式会社 | 冷却ユニット |
US6789611B1 (en) * | 2000-01-04 | 2004-09-14 | Jia Hao Li | Bubble cycling heat exchanger |
JP2003042763A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Pentax Corp | 写真測量用ターゲット |
US6856037B2 (en) * | 2001-11-26 | 2005-02-15 | Sony Corporation | Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy |
AU2002367182A1 (en) | 2001-12-27 | 2003-07-15 | Showa Denko K.K. | Ebullition cooling device for heat generating component |
US6704200B2 (en) * | 2002-02-12 | 2004-03-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Loop thermosyphon using microchannel etched semiconductor die as evaporator |
US20030192674A1 (en) * | 2002-04-02 | 2003-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat transport device |
JP2005195226A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | ポンプレス水冷システム |
-
2004
- 2004-12-07 US US10/581,921 patent/US20070273024A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-07 CN CN2004800401302A patent/CN1902754B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-07 JP JP2006541804A patent/JP4524289B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-07 WO PCT/DK2004/000849 patent/WO2005055319A2/en active Application Filing
- 2004-12-07 EP EP04801173A patent/EP1702360A2/en not_active Withdrawn
- 2004-12-07 KR KR1020067011215A patent/KR20060105769A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-12-07 RU RU2006124550/28A patent/RU2369939C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007513506A (ja) | 2007-05-24 |
CN1902754B (zh) | 2010-05-26 |
CN1902754A (zh) | 2007-01-24 |
RU2369939C2 (ru) | 2009-10-10 |
JP4524289B2 (ja) | 2010-08-11 |
WO2005055319A2 (en) | 2005-06-16 |
WO2005055319A3 (en) | 2005-09-09 |
EP1702360A2 (en) | 2006-09-20 |
KR20060105769A (ko) | 2006-10-11 |
US20070273024A1 (en) | 2007-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2006124550A (ru) | Система охлаждения с пузырьковым насосом | |
JP2007513506A5 (ru) | ||
RU2007129729A (ru) | Многоориентационная система охлаждения с пузырьковым насосом | |
US10779436B2 (en) | Space-efficient pressure relief mechanism for immersion cooling of computing elements | |
US3609991A (en) | Cooling system having thermally induced circulation | |
US20160033204A1 (en) | High Efficiency Thermal Management System | |
CN108271332A (zh) | 散热装置 | |
KR102037682B1 (ko) | 냉각장치 및 수처리 기기의 냉수 저장 장치 | |
JP2013160420A (ja) | 自励振動ヒートパイプ | |
JP2014527153A (ja) | キャピラリポンプ型熱輸送装置 | |
US20140054009A1 (en) | Cooling plate and water cooling device having the same | |
CN101118372A (zh) | 具有均温模块的投影装置 | |
WO2013010038A2 (en) | Heat transfer system with integrated evaporator and condenser | |
TWI696416B (zh) | 浸入式冷卻設備 | |
EP2022302A1 (en) | Temperature managing for electronic components | |
RU73580U1 (ru) | Система охлаждения персонального компьютера | |
US8783333B1 (en) | Cooling system | |
TW201928588A (zh) | 虹吸式散熱裝置 | |
WO2002050488A1 (en) | Horizontal two-phase loop thermosyphon with capillary structures | |
RU2539167C1 (ru) | Способ теплопередачи и антигравитационная бесфитильная тепловая труба | |
KR200448243Y1 (ko) | 열 확산장치 | |
RU2255437C1 (ru) | Устройство охлаждения компонентов электронных устройств | |
WO2010077180A2 (ru) | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих систем (варианты) | |
SU969957A1 (ru) | Объемный насос с тепловым приводом | |
JP5013225B2 (ja) | 気泡循環駆動式ヒートパイプ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20101208 |