JP4947949B2 - プローバ - Google Patents
プローバ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4947949B2 JP4947949B2 JP2005298513A JP2005298513A JP4947949B2 JP 4947949 B2 JP4947949 B2 JP 4947949B2 JP 2005298513 A JP2005298513 A JP 2005298513A JP 2005298513 A JP2005298513 A JP 2005298513A JP 4947949 B2 JP4947949 B2 JP 4947949B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- wafer
- prober
- gas
- wafer stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 32
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
14 X軸移動台
16 Z軸移動台
18 ウエハステージ
19 針位置検出カメラ
23 ウエハアライメントカメラ
25 プローブカード
26 プローブ
Claims (2)
- ウエハ上に形成された半導体装置の動作を電気的に検査するため、テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
筐体と、
前記筐体に収容され、前記ウエハを保持するウエハステージを移動及び回転するステージ機構と、
前記筐体で形成される空間を覆うカバーと、
供給する気体の温度を調整可能な気体供給源と、
前記カバーで覆われた空間に前記気体供給源からの気体を送風する送風機と、
前記ステージ機構の少なくとも一箇所の温度を検出する温度センサと、
前記気体供給源から供給する気体の温度を調整して、前記温度センサの検出した温度が変化しないように前記気体供給源を制御する制御部とを備えることを特徴とするプローバ。 - 前記カバーで覆われた空間から排出される気体を、前記気体供給源に戻す排気経路を更に備える請求項1に記載のプローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005298513A JP4947949B2 (ja) | 2005-10-13 | 2005-10-13 | プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005298513A JP4947949B2 (ja) | 2005-10-13 | 2005-10-13 | プローバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007109847A JP2007109847A (ja) | 2007-04-26 |
JP4947949B2 true JP4947949B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=38035481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005298513A Active JP4947949B2 (ja) | 2005-10-13 | 2005-10-13 | プローバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4947949B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010243314A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Syswave Corp | 半導体チップ素子試験治具及び自動試験装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60201413A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-11 | Canon Inc | ステ−ジ |
JPH06258385A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
US6415858B1 (en) * | 1997-12-31 | 2002-07-09 | Temptronic Corporation | Temperature control system for a workpiece chuck |
JP3857872B2 (ja) * | 2000-11-06 | 2006-12-13 | オリオン機械株式会社 | 半導体ウェーハ用検査装置 |
JP2002257502A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Junichi Kushibiki | 厚さ測定装置及び測定方法 |
JP4770046B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2011-09-07 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 移動体システム |
JP4030413B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2008-01-09 | 株式会社東京精密 | ウエハプローバ |
-
2005
- 2005-10-13 JP JP2005298513A patent/JP4947949B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007109847A (ja) | 2007-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4744382B2 (ja) | プローバ及びプローブ接触方法 | |
JP4936788B2 (ja) | プローバ及びプローブ接触方法 | |
JP6674103B2 (ja) | プローバ | |
JP2008294292A (ja) | プローバ、プローブ接触方法及びプログラム | |
JP4999775B2 (ja) | プローバ | |
JP4947949B2 (ja) | プローバ | |
JP4901317B2 (ja) | プローバ及び平行度調整方法 | |
JP6361975B2 (ja) | プローバ | |
JP2022173284A (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP4878918B2 (ja) | プローバ及びプロービング方法 | |
JP4906412B2 (ja) | プローバ | |
JP2008053282A (ja) | プローバ | |
JP4936705B2 (ja) | プローバ | |
JP4902986B2 (ja) | プローバ、及び、プローバのウェハステージ加熱、又は、冷却方法 | |
JP2007180412A (ja) | プローバ | |
JP2008117968A (ja) | プローバ | |
JP2007134545A (ja) | プローバ | |
JP4936707B2 (ja) | プローバ | |
JP4744383B2 (ja) | プローバ | |
JP2012178599A (ja) | プローバおよびプローバの温度制御方法 | |
JP7352812B2 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
JP2007234645A (ja) | プローバ温度制御装置、及び、方法 | |
JP2008166648A (ja) | 半導体集積回路の検査装置 | |
JP2007101345A (ja) | カードホルダ及びプローバ | |
JP2022084772A (ja) | プローバ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080717 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120306 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4947949 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |