JP2007308143A - カバーフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素65〜90質量%と共役ジエン系炭化水素10〜35質量%のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が60〜85℃である共重合体(a)の50〜90質量%と、スチレン系炭化水素50〜95質量%と脂肪族不飽和カルボン酸及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル5〜50質量%の共重合体(b)の10〜50質量%の樹脂組成物からなるカバーフィルム。
【選択図】なし
Description
電子部品の実装が高速化されることに伴い、キャリアテープにも強い引張応力が掛かるようになってきている。キャリアテープには引張強度に優れ、高速かつ高強度で引っ張ってもキャリアテープの切断を生じにくいポリカーボネート製のキャリアテープが使用されてきている。ポリカーボネート製のキャリアテープにはポリスチレンなどに比べて、カバーフィルムをヒートシールで接着させることが難しい性質があるが、部品収納時の高速化によりカバーフィルムにシールバーが接触する時間が短くなってきている。そのため、ポリカーボネート製キャリアテープに対して、カバーフィルムを充分にヒートシール出来ない問題が生じることがある。
ポリカーボネート製キャリアテープに対するカバーフィルムには特許文献1〜5などがある。
(1)基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素65〜90質量%と共役ジエン系炭化水素10〜35質量%のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が60〜85℃である共重合体(a)の50〜90質量%と、スチレン系炭化水素50〜95質量%と脂肪族不飽和カルボン酸及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル5〜50質量%の共重合体(b)の10〜50質量%の樹脂組成物からなるカバーフィルム。
(2)共重合体(b)の脂肪族不飽和カルボン酸及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルが、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸アルキルエステルより選ばれる少なくとも1種以上であることを特徴とする前記(1)に記載のカバーフィルム。
(3)共重合体(b)の脂肪族不飽和カルボン酸エステルが、アクリル酸n−ブチルである前記(1)又は前記(2)に記載のカバーフィルム。
(4)少なくとも片側に帯電防止処理がなされている前記(1)〜(3)に記載のカバーフィルム。
(5)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
(6)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
(7)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
本発明のカバーフィルムは、少なくとも基材層、及びシーラント層を有する。基材層は特に制限するものではないがヒートシール時の温度において使用上問題なければよく、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等があげられる。これらのフィルムを二軸延伸したものは耐テープの切れ性、耐熱性、剛性が向上し好適に使用できる。これら一般的なフィルムの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。これらのフィルムはいずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚さは10〜25μm厚さのものを好適に用いることが出来る。基材層が薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすく、一方厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすい。
スチレン系炭化水素を主鎖とし共役ジエンを側鎖とするグラフト共重合体などが挙げられる。そのなかでも、スチレン系炭化水素ブロック−スチレン系炭化水素と共役ジエンの含有比が傾斜的に変化するテーパーブロック−スチレン系炭化水素ブロック、との構造を有するブロック共重合体は透明性が良好で、カバーフィルムのヒートシールの際に、充分な剥離強度を得られやすいので好ましい。
ビカット軟化温度が60℃未満であると剥離強度が強くなりすぎる傾向があるだけでなく、高温保管時にフィルムがブロッキングしやすくなりハンドリング性が悪くなる傾向にあり好ましくない。又、ビカット軟化温度が85℃を超えると、ヒートシールした際に共重合体(a)が充分に被着体に密着せず、充分な剥離強度を得ることが困難となる。
例えば、ポリオレフィン樹脂を押し出すためのラミネーターのダイには、T−ダイを用いることができる。また、フィルム幅を調整するためのディッケルを備えていても良い。
(実施例1〜4)
シーラント層として、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体に共重合体(a)−1、(a)−2、(a)−3を、スチレン系炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルの共重合体に(b)−1、(b)−3を用い、表1に示す組成になるように配合したものを直径40mmの単軸押出機を用いて200℃で混練した。混練後、この樹脂組成物をTダイ法を用いてフィルム化し、厚さ20μmのシーラントフィルムを得た。作製したシーラントフィルムをドライラミネート法を用いて、基材層である、厚さ12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層させて実施例1〜4となるカバーフィルムを得た。
(実施例5〜16、比較例1〜9)
シーラント層として、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体に共重合体(a)−1〜(a)−9を、スチレン系炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルの共重合体に(b)−1〜(b)−5を用い、表1、2、3に示す組成になるように配合したものを直径40mmの単軸押出機を用いて200℃で混練し、シーラント層用の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレンとを別々の単軸押出機から押出し、マルチマニホールドダイで積層することにより、シーラント層が20μm、中間層(低密度ポリエチレン)が30μmの厚さの2層フィルムを得た。この2層フィルムをドライラミネート法により、厚さ12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層させて実施例5〜16、比較例1〜9のカバーフィルムを作製した。
共重合体(a)として、
(a)−1:スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量83質量%、ブタジエン含量17質量%、ビカット軟化温度76℃)
(a)−2:スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量74質量%、ブタジエン含量26質量%、ビカット軟化温度76℃)
(a)−3:スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂 (電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量65質量%、ブタジエン含量質量35%、ビカット軟化温度60℃)
(a)−4:スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂 (電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量90質量%、ブタジエン含量質量10%、ビカット軟化温度85℃)
(a)−5:スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂 (電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量85質量%、ブタジエン含量質量15%、ビカット軟化温度80℃)
(a)−6:スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量80質量%、ブタジエン含量20質量%、ビカット軟化温度88℃)
(a)−7:スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量84質量%、ブタジエン含量16質量%、ビカット軟化温度90℃)
(a)−8:耐衝撃性ポリスチレン(東洋スチレン社製、「トーヨースチロール」、スチレン含量92質量%、ブタジエン含量8質量%、ビカット軟化温度89℃)
(a)−9:スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(JSR製、「STRレジン」、スチレン含量40質量%、ブタジエン含量60質量%、ビカット軟化温度65℃)
共重合体(b)として、
(b)−1:スチレン−アクリル酸n−ブチル共重合体(PSジャパン社製、「アサフレックス」、スチレン含量83質量%、アクリル酸n−ブチル含量17質量%)
(b)−2:スチレン−アクリル酸共重合樹脂(電気化学工業社製、「TFポリマー」、スチレン含量97%、アクリル酸含量3%)
(b)−3:スチレン−アクリル酸共重合樹脂(電気化学工業社製、「TFポリマー」、スチレ含量90%、アクリル酸含量10%)
(b)−4:スチレン−メタクリル酸メチル共重合樹脂(電気化学工業社製「TXポリマー」、スチレン含量70質量%、メタクリル酸メチル含量30%)
(b)−5:スチレン−メタクリル酸メチル共重合樹脂(電気化学工業社製「TXポリマー」、スチレン含量50質量%、メタクリル酸メチル含量50%)
(1)ビカット軟化温度
JIS K 7206:1999に準拠して、試験荷重10Nにて測定を行った。
(2)キャリアテープに対する高速シール特性
シール機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド巾0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力3.5MPa、送り長16mm、シール時間0.2秒×2(ダブルシール)の条件で、熱ゴテ温度を150℃から200℃まで10℃の間隔で変化させて、21.5mm巾のカバーフィルムを24mm巾のポリカーボネート製キャリアテープ(電気化学工業製)にヒートシールした。24時間放置後、毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーフィルムを剥離した。150℃でヒートシールした時の平均剥離強度が0.4N〜0.6Nの範囲にあるものを「優」とし、0.3〜0.8Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外のものを「不良」と表記した。
(3)剥離強度の温度依存性
上記シール方法において、150℃〜200℃の平均剥離強度が0.3N〜1.3Nの範囲にあり、且つ150℃でシールした時の平均剥離強度と200℃でシールした時の平均剥離強度の差が0.5N以下であるものを「優」とし0.8N以下であるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」と表記した。
Claims (7)
- 基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素65〜90質量%と共役ジエン系炭化水素10〜35質量%のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が60〜85℃である共重合体(a)の50〜90質量%と、スチレン系炭化水素50〜95質量%と脂肪族不飽和カルボン酸及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル5〜50質量%の共重合体(b)の10〜50質量%の樹脂組成物からなるカバーフィルム。
- 共重合体(b)の脂肪族不飽和カルボン酸及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルが、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸アルキルエステルより選ばれる少なくとも1種以上からなる請求項1に記載のカバーフィルム。
- 共重合体(b)の脂肪族不飽和カルボン酸エステルが、アクリル酸n−ブチルである請求項1又は請求項2に記載のカバーフィルム。
- 少なくとも片側に帯電防止処理がなされている請求項1〜3に記載のカバーフィルム。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
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