JP2007304101A - Icソーティングハンドラ及びトレイ移送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ハンドラ本体、テストしようとする半導体素子を供給するために前記ハンドラ本体の一側に設置されるローディング部、前記ローディング部から移送されたトレイに、テスト済み半導体素子を受納するためのアンローディング部、及び前記トレイを前記ローディング部から前記アンローディング部に移動させながら、前記トレイに残存する半導体素子を前記トレイから除去するためのトレイハンドリング装置(Tray handling device)を備える構成とした。
【選択図】図1
Description
Claims (12)
- 本体と、
テストされる電子部品が受納されたトレイが待機し、前記本体の一側に設置されるローディング部と、
バーンインテスト済み電子部品を受納し、前記本体の作業領域に供給されるバーンインボードと、
バーンインテスト済み電子部品が前記バーンインボードから移される空きトレイが待機するアンローディング部と、
前記バーンインボードの電子部品のうち、不良または基準等級以下の電子部品が受納されるソーティング部と、
前記トレイを前記ローディング部から前記アンローディング部に移動させながら、前記トレイに残存する電子部品を前記トレイから除去するトレイ移送装置と、
を備えるICソーティングハンドラ。 - 前記トレイ移送装置は、
前記トレイを固定及び解除させるホルダーユニットと、
前記トレイを回転させる回転ユニットと、
前記ホルダーユニットと回転ユニットとを結合させる結合ユニットと、
を備える、請求項1に記載のICソーティングハンドラ。 - 前記トレイ移送装置は、前記トレイをホールディングするホルダーユニットが設置され、上、下運動可能なベースフレームをさらに備える、請求項2に記載のICソーティングハンドラ。
- 前記ホルダーユニットは、前記トレイを握るホルダー部材と、前記ホルダー部材を動かせる第1駆動装置と、を備える、請求項2に記載のICソーティングハンドラ。
- 前記第1駆動装置は、前記ホルダー部材と連結されるピストンロッドと、前記ピストンロッドを伸縮させる空圧シリンダと、を備える、請求項4に記載のICソーティングハンドラ。
- 前記回転ユニットは、前記ベースフレームに対して回転可能に設置される回転軸と、前記回転軸を回転させる第2駆動装置と、を備える、請求項3に記載のICソーティングハンドラ。
- 前記結合ユニットは、前記回転軸及びホルダーユニットと結合され、前記回転軸が回転すると、前記結合ユニットとホルダーユニットは前記回転軸と共に回転する、請求項5に記載のICソーティングハンドラ。
- 前記回転軸の両端に設置されて前記回転軸を支持するブシングをさらに備える、請求項6に記載のICソーティングハンドラ。
- ハンドラ本体と、
前記ハンドラ本体にテストされた電子部品を供給するバーンインボードと、
テストされる電子部品を前記バーンインボードに供給するためのローディング部と、
前記バーンインボードから分類される電子部品を受納するトレイが待機するアンローディング部と、
前記ローディング部から前記アンローディング部にトレイを移送し、移送途中に前記トレイに残存する電子部品を自体荷重により前記トレイから離脱させて空きトレイにするトレイ移送装置と、
を備える、ICソーティングハンドラ。 - 前記トレイ移送装置は、
前記ローディング部から前記アンローディング部に前記トレイを移送するベースフレームと、
前記トレイを固定及び解除させるホルダーユニットと、
前記ベースフレームに対して回転可能に設置され、前記トレイを回転させる回転ユニットと、
前記ホルダーユニットと回転ユニットを結合させる結合ユニットと、
を備える、請求項9に記載のICソーティングハンドラ。 - ハンドラ本体、前記ハンドラ本体にテストされた電子部品を提供するバーンインボード、前記ハンドラ本体の一側に設置され、テストされる電子部品が受納されているトレイが待機するローディング部、前記バーンインボードから電子部品が受納されるトレイが待機するアンローディング部を備えるソーティングハンドラにおいて、
前記ローディング部から前記アンローディング部に前記トレイを移送し、移送途中で前記トレイを回転させて前記トレイに残存する電子部品を除去する、トレイ移送装置。 - 前記トレイ移送装置は、
前記ローディング部から前記アンローディング部に前記トレイを移送するベースフレームと、
前記トレイを固定及び解除させるためのホルダーユニットと、
前記ベースフレームに対して回転可能に設置され、前記トレイを回転させる回転ユニットと、
前記ホルダーユニットと回転ユニットとを結合させる結合ユニットと、
を備える、請求項11に記載のトレイ移送装置。
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KR100517074B1 (ko) * | 2003-06-05 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | 트레이 트랜스퍼 유닛 및 그를 포함하는 자동 테스트 핸들러 |
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