TWI485414B - 電子元件之翻轉與測試方法 - Google Patents

Description

電子元件之翻轉與測試方法

本發明係關於一種測試方法，特別是有關於一種電子元件之翻轉與測試方法。

電子資訊科技快速發展，電子產品不斷發展創新，各式各樣的電路晶片應運而生，例如網路晶片、介面晶片及顯示晶片等，成為電子產品功能擴充或者訊號傳遞的媒介，上述晶片在封裝出廠之前，必須先經過偵測以排除晶片內部電路不正常的瑕疵品。所以，在晶片的製作流程中，測試工作是非常重要的環節。基本上，晶片是否可以正常運作是透過測試裝置來檢測晶片，以決定該晶片的優劣。

在一習知技術中，測試裝置皆是透過人工或者是定位裝置將待測晶片放置在該測試裝置的預定位區，再透過該測試裝置的測試板與該晶片接觸，以對該晶片實施測試。然而，該定位裝置每一次只能夾取一晶片或是少數幾片晶片至該測試裝置，無法同時夾取整盤的晶片至該測試裝置，導致當需要檢測多數片晶片時，逐一夾取的方式造成檢測作業變慢。

因此，需要發展一種新式的翻轉與測試方法，以解決上述電子元件的檢測效率問題。

本發明之一目的在於提供一種電子元件的電子元件之翻轉與測試方法，適用於翻轉與測試系統，藉由翻轉/測試座本體以及翻轉單元，以提高電子元件的檢測效率。

為達成上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種電子元件之翻轉與測試方法，適用於翻轉與測試系統，該系統包括翻轉單元以及翻轉/測試座本體，該翻轉與測試方法包括下列步驟：(a)以第一移載裝置將第一供料單元移動到該翻轉單元的取放區域，其中該第一供料單元容納複數第一電子元件；(b)將該翻轉單元的第一夾盤機構伸出，以由該取放區域夾取該第一供料單元；(c)該第一夾盤機構由該取放區域收回，以結合該第一供料單元與第一承載單元；(d)以翻轉裝置帶動該翻轉單元進行翻轉動作，使該第一供料單元內的該些第一電子元件落入該第一承載單元內；(e)將該第一夾盤機構伸出，以使該第一供料單元與該第一承載單元互相分離；(f)第二移載裝置將已分離的該第一承載單元以一預定方向移動到一檢視位置，以計算該第一承載單元內的該些第一電子元件之數量；(g)以連接該第二移載裝置的一第三移載裝置將已分離的該第一承載單元以該預定方向由該檢視位置移動到一測試區域；(h)以該翻轉/測試座本體的一第四移載裝置將已分離的該第一承載單 元在該測試區域頂出，以進行該些第一電子元件的測試步驟；(i)利用該第二移載裝置以及該第三移載裝置將容納測試完成的該些第一電子元件的該第一承載單元與該第一供料單元結合；以及(j)該翻轉裝置帶動該翻轉單元進行翻轉動作，使該第一承載單元內使測試完成的該些第一電子元件落入該第一供料單元內。

本發明之電子元件的定位裝置用以將第一供料單元及第二供料單元的電子元件快速、準確定位於第一承載單元及第二承載單元，並且提高電子元件的檢測效率。

100‧‧‧翻轉/測試座本體

102‧‧‧翻轉單元

103‧‧‧旋轉軸

104‧‧‧翻轉裝置

106a‧‧‧第一供料單元

106b‧‧‧第二供料單元

108a‧‧‧第一承載單元

108b‧‧‧第二承載單元

110b‧‧‧第二移載裝置

110c‧‧‧第三移載裝置

110d‧‧‧第四移載裝置

110e‧‧‧第五移載裝置

110f‧‧‧第六移載裝置

112‧‧‧測試單元

116‧‧‧取放區域

118a‧‧‧第一夾盤機構

118b‧‧‧第二夾盤機構

120‧‧‧檢視位置

122‧‧‧測試區域

124‧‧‧轉動位置

S400、S402、S404‧‧‧步驟

S406、S408、S410、S412‧‧‧步驟

S414、S416、S418、S420、S422、S424、S426、S428‧‧‧步驟

第1圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的翻轉與測試系統的立體示意圖。

第2圖係繪示依據本發明實施例中翻轉與測試系統的翻轉/測試座本體之立體示意圖。

第3圖係繪示依據本發明實施例中翻轉與測試系統的翻轉單元之立體示意圖。

第4A~4B圖係繪示依據本發明實施例中電子元件的翻轉與測試方法之流程圖。

第5A~5D圖係繪示依據本發明實施例中翻轉與測試方法的動作流程支之結構示意圖。

參考第1圖、第2圖以及第3圖，第1圖係繪示依據本發明實施例中 電子元件的翻轉與測試系統的立體示意圖；第2圖係繪示依據本發明實施例中翻轉與測試系統的翻轉/測試座本體100之立體示意圖；第3圖係繪示依據本發明實施例中翻轉與測試系統的翻轉單元102之立體示意圖。本發明之翻轉與測試系統包括翻轉/測試座本體100、翻轉單元102以及翻轉裝置104。翻轉單元102設置於翻轉/測試座本體100之內，翻轉裝置104用以驅動翻轉單元102。翻轉裝置104例如馬達配合氣壓缸或是油壓缸來帶動翻轉單元102的轉動。

本發明之翻轉與測試系統係將第一供料單元106a及第二供料單元106b內的電子元件(未圖示)進行翻面(或是翻轉)的動作，使原先腳位朝下的電子元件透過該翻轉裝置帶動翻轉單元102(例如利用旋轉軸103)進行翻轉(例如翻轉180度)，使第一供料單元106a及第二供料單元106b內的電子元件翻面而變成腳位朝上。第一供料單元106a及第二供料單元106b的電子元件完成翻面之後會落入第一承載單元108a及第二承載單元108b，接著翻轉單元102將其上的第一承載單元108a及第二承載單元108b以第二移載裝置110b、第三移載裝置110c、第五移載裝置110e、第六移載裝置110f(本發明之移載裝置可由馬達驅動滑軌的方式進行)傳送至測試單元112進行測試。然後當電子元件測試完成之後，再將第一承載單元108a及第二承載單元108b內測試完成的電子元件翻轉，使電子元件的腳位朝下並且放回第一供料單元106a及第二供料單元106b，以完成翻轉與測試之步驟。本發明的特徵在於將翻轉/測試座本體100以及翻轉單元102對複數電子元件(包括複數第一電子元件以及複數第二電子元件)的翻轉步驟、檢視步驟以及測試步驟一次性地依序完成，並且同時利用至少兩組第一供料單元106a與第二供料 單元106b以及第一承載單元108a與第二承載單元108b處理較多的電子元件，提高電子元件的檢測效率，並且降低成本。此外，依據不同的電子元件，可以更換不同的測試單元112。

參考第1、3、4A~4B、5A~5D圖所示，其繪示依據本發明實施例中電子元件的翻轉與測試方法之流程圖。本發明之翻轉與測試系統包括翻轉/測試座本體100、翻轉單元102以及翻轉裝置104。翻轉單元102設置於翻轉/測試座本體100之內，翻轉裝置104用以驅動翻轉單元102。

在步驟S400中以及如第1、5A圖所示，以第一移載裝置(未圖示)將第一供料單元106a移動到該翻轉單元102的取放區域116，其中該第一供料單元106a容納複數電子元件。在一實施例中，利用移載伺服軸將第一供料單元106a以水平方向移動到該翻轉單元102的取放區域116，或是不同的傳送方式將該第一供料單元106a放置於取放區域116。

在步驟S402中以及如第1、5A圖所示，該翻轉單元102的第一夾盤機構118a伸出，以由該取放區域116夾取該第一供料單元106a。在一實施例中，利用元件吸附裝置吸附第一供料單元106a，此處，第一供料單元106a係為被吸附的狀態。

在步驟S404中以及如第1、5A圖所示，該第一夾盤機構118a由該取放區域116收回，以結合該第一供料單元106a與第一承載單元106b。在一較佳實施例中，該第一供料單元106a與第一承載單元106b為接合狀態。

在步驟S414中以及如第1、5B圖所示，翻轉裝置104帶動該翻轉單元102進行翻轉動作，使該第一供料單元106a內的電子元件落入該第一承載單元108a內。換言之，利用翻轉單元102的翻轉，以使該第一供料單元106a 以及該第一承載單元108a轉動到上方，達到電子元件落入的效果。

在步驟S416中以及如第1、5B圖所示，該第一夾盤機構118a伸出，以使該第一供料單元106a與該第一承載單元108a互相分離，使電子元件置放於第一承載單元108a內。

在步驟S418中以及如第1、5C圖所示，第二移載裝置110b將已分離的該第一承載單元108a以一預定方向移動到檢視位置120，以計算該第一承載單元108a內的該些電子元件之數量。例如以影像處理裝置(未圖示)設置於檢視位置120之上方以依據影像計算電子元件之數量。

在步驟S420中以及如第1、5D圖所示，以連接該第二移載裝置110b的一第三移載裝置110c的該第一承載單元108a以該預定方向由該檢視位置120移動到一測試區域122。在一實施例中，該第二移載裝置110b與第三移載裝置110c包括連接在一起的導軌，該第二移載裝置110b將第一承載單元108a先向右移動至檢視位置120之後，接著第三移載裝置110c將第一承載單元108a繼續移動至測試區域122。

在步驟S422中以及如第1圖所示，以翻轉/測試座本體100的第四移載裝置110d已分離的該第一承載單元108a移動至該測試區域122頂出，以進行該些電子元件的測試步驟。

在步驟S424中以及如第1圖所示，利用該第二移載裝置110b及該第三移載裝置110c測試完成的該些電子元件的該第一承載單元108a以及第一供料單元106a結合。亦即測試完成的該些電子元件的該第一承載單元10ga由測試區域122移動至轉動位置124。

在步驟S426中以及如第1、5A圖所示，翻轉裝置104帶動翻轉單元 102進行翻轉動作，使該第一承載單元108a內測試完成的該些電子元件落入該第一供料單元106a。

在步驟S428中以及如第1、5A圖所示，該第一夾盤機構118a伸出，以使容納測試完成的該些電子元件的該第一供料單元106a與該第一承載單元106a互相分離，並且將容納測試完成的該些電子元件的該第一供料單元106a移回該取放區域116。

根據上述，本發明的特徵在於將翻轉/測試座本體100以及翻轉單元102對複數電子元件的翻轉步驟、檢視步驟以及測試步驟一次性地依序完成。

繼續參考第1、3、4B、5A~5D圖，在上述步驟S400~S404之間，更包括步驟：在步驟S406中，該第二夾盤118b機構伸出，以使該第二供料單元106b與該第二承載單元108b互相分離，並且將容納測試完成的該些電子元件的該第二供料單元106b移回該取放區域116。

在步驟S408中，第五移載裝置110e將已分離的該第二承載單元108b以該預定方向移動到該檢視位置120，以計算該第二承載單元108b內的電子元件之數量。

在步驟S410中，以連接該第五移載裝置110e的第六移載裝置110f將已分離的該第二承載單元108b以該預定方向由該檢視位置120移動到該測試區域122的測試單元112。

在步驟S412中，以翻轉/測試座本體的第四移載裝置110d將已分離的該第二承載單元108b在該測試區域頂出，以使該第二承載單元108b與該測試單元112結合，以進行該些電子元件的測試步驟。

在步驟S414中，利用該第五移載裝置110e以及該第六移載裝置110f將容納測試完成的該些電子元件的該第二承載單元108b與該第二供料單元結合106b。

據上，本發明的特徵在於將翻轉/測試座本體100以及翻轉單元102同時利用至少兩組第一供料單元106a及第二供料單元106b以及承載單元108a、108b處理較多的電子元件，提高電子元件的檢測效率，並且降低成本。

綜上所述，本發明之電子元件的電子元件之翻轉與測試方法，適用於翻轉與測試系統，藉由翻轉/測試座本體以及翻轉單元，以提高電子元件的檢測效率。

雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

S400~S404‧‧‧步驟

S414~S428‧‧‧步驟

Claims (8)

1. 一種電子元件之翻轉與測試方法，適用於翻轉與測試系統，該系統包括翻轉單元以及翻轉/測試座本體，該翻轉與測試方法包括下列步驟：(a)以第一移載裝置將第一供料單元移動到該翻轉單元的取放區域，其中該第一供料單元容納複數第一電子元件；(b)將該翻轉單元的第一夾盤機構伸出，以由該取放區域夾取該第一供料單元；(c)該第一夾盤機構由該取放區域收回，以結合該第一供料單元與第一承載單元；(d)以翻轉裝置帶動該翻轉單元進行翻轉動作，使該第一供料單元內的該些第一電子元件落入該第一承載單元內；(e)將該第一夾盤機構伸出，以使該第一供料單元與該第一承載單元互相分離；(f)第二移載裝置將已分離的該第一承載單元以一預定方向移動到一檢視位置，以計算該第一承載單元內的該些第一電子元件之數量；(g)以連接該第二移載裝置的一第三移載裝置將已分離的該第一承載單元以該預定方向由該檢視位置移動到一測試區域；(h)以該翻轉/測試座本體的一第四移載裝置將已分離的該第一承載單元在該測試區域頂出，以進行該些第一電子元件的測試步驟；(i)利用該第二移載裝置以及該第三移載裝置將容納測試完成的該些第一電子元件的該第一承載單元與該第一供料單元結合；以及(j)該翻轉裝置帶動該翻轉單元進行翻轉動作，使該第一承載單元內使 測試完成的該些第一電子元件落入該第一供料單元內，使將容納測試完成的該些電子元件的該第一供料單元移回該取放區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，其中該在步驟(a)~(c)之間，更包括步驟：(e1)該第二夾盤機構伸出，以使該第二供料單元與該第二承載單元互相分離；以及(f1)第五移載裝置將已分離的該第二承載單元以該預定方向移動到該檢視位置，以計算該第二承載單元內的該些電子元件之數量。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件的定位裝置，其中該在步驟(f1)之後，更包括步驟：(g1)以連接該第五移載裝置的一第六移載裝置將已分離的該第二承載單元以該預定方向由該檢視位置移動到該測試區域。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件的定位裝置，其中該在步驟(g1)之後，更包括步驟：(h1)以翻轉/測試座本體的該第四移載裝置將已分離的該第二承載單元在該測試區域頂出，以使該第二承載單元與該測試單元結合，以進行該些電子元件的測試步驟。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件的定位裝置，其中該在步驟(h1)之後，更包括步驟：(i1)利用該第五移載裝置以及該第六移載裝置將容納測試完成的該些電子元件的該第二承載單元與該第二供料單元結合。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件的定位裝置，其中該在步驟(i1)之後，更包括步驟：(j1)使該第二承載單元內測試完成的該些電子元件落入該第二供料單元內。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件的定位裝置，其中該在步驟 (j1)之後，更包括步驟：(k1)該第二夾盤機構伸出，以使容納測試完成的該些電子元件的該第二供料單元與該第二承載單元互相分離，並且將容納測試完成的該些電子元件的該第二供料單元移回該取放區域。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件的定位裝置，其中該在步驟(j)之後，更包括步驟：(k)該第一夾盤機構伸出，以使容納測試完成的該些電子元件的該第一供料單元與該第一承載單元互相分離，並且將容納測試完成的該些電子元件的該第一供料單元移回該取放區域。