CN100541712C - 用于分类封装芯片的处理机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于分类封装芯片的处理机，包括：主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在该装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且该预烧板可在主体的工作空间中移动；卸载单元，在该卸载单元中，被结合成容纳有来自预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及托盘传输单元，其在将托盘从装载单元传输至卸载单元期间，通过转动托盘将保留在托盘中的封装芯片从托盘中移除。本发明提供的优点是，在托盘从装载单元传输至卸载单元期间将托盘倒置，以便为托盘去除保留在托盘中的封装芯片。

Description

用于分类封装芯片的处理机

技术领域

本发明涉及一种用于分类预烧(burn-in)测试后的封装芯片的处理机，更具体地说，涉及这样一种分类预烧测试后的封装芯片的处理机，该处理机装配有托盘传送单元，用于将被结合(bound)成包含有预烧测试后的封装芯片的托盘从装载单元传输至卸载单元。

背景技术

在芯片制造工艺之后，对封装芯片进行一系列的测试，以校验其表现是否达到规格。电气测试检查封装芯片的一般性能，并确保其满足特定输入和输出电压、电容、及电流规格。功能测试实际上是执行特定的芯片功能。预烧测试的目的是为了加强芯片与封装件的相互电连接，且预烧测试将芯片本体中的任何污染物带入有源电路中，从而导致失效。早期失效通过执行预烧测试来检测。通过预烧测试的封装芯片从统计学方面讲更加可靠。

预烧测试需要成行成列地将封装芯片***到预烧板中，并安装在具有温度循环能力的箱室中。在预烧测试期间，电路在处于电偏压(electrical bias)的同时经历循环温度。在接受预烧测试之后，封装芯片通过处理机而被分类成优良封装芯片和劣质封装芯片，该处理机用于分类预烧测试后的封装芯片。

当接收到包含预烧测试后的封装芯片的预烧板时，处理机从预烧板拾取预烧测试后的封装芯片，并将预烧测试后的芯片分类成优良芯片和劣质芯片，且将待接受预烧测试的新封装芯片放到空预烧板中。

处理机包括：主体；装载单元，其设置在主体的一侧，在装载单元中，包含有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且可移动至主体；以及卸载单元，在卸载单元中，被结合成包含有经过预烧测试的优良封装芯片的托盘在进行等待。处理机可进一步包括分类单元，其容纳有通过或未通过预烧测试的优良或劣质封装芯片。

处理机将预烧测试后的封装芯片从预烧板传输至在卸载单元进行等待的空托盘，并且同时，将待接受预烧测试的封装芯片从在装载单元进行等待的托盘传输至已经移除了预烧测试后的封装芯片的预烧板。

此时，在装载单元进行等待的托盘(封装芯片已从其中移除)被传输至卸载单元并再次使用。通过了预烧测试的优良封装芯片被容纳在传输至卸载单元的托盘中。

但是，不总是将所有的封装芯片从托盘移除以传输至卸载单元。在这种情况下，封装芯片保留在托盘中。因此，来自预烧板的封装芯片被放在从装载单元传输的托盘中所保留的封装芯片上。

发明内容

因此，本发明的目的在于一种用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机，该处理机具有将托盘从装载单元传输至卸载单元的托盘传输单元，其中，在装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待，在卸载单元中，被结合成容纳有预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待。

根据本发明的一方面，提供了用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机，该处理机包括：主体；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且可移动至主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；卸载单元，在卸载单元中，被结合成容纳有来自预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及托盘传输单元，其将托盘从装载单元传输至卸载单元。

托盘传输单元可包括：保持单元，其保持及释放托盘；转动单元，其转动托盘；以及接合单元，其将保持单元与转动单元接合。

托盘传输单元可进一步包括底架，该底架以将托盘从装载单元传输至卸载单元的方式被设置成可在主体上方移动。

保持单元可包括保持托盘的保持件以及用于移动保持件的第一驱动单元。

第一驱动单元可包括：活塞杆，其连接至保持件并与保持件一起移动；以及空气压力缸，其移动活塞杆。

转动单元可包括转动保持单元和托盘的转动杆以及用于转动转动杆的第二驱动单元。

当转动杆转动时，保持单元以及接合转动杆和保持单元的接合单元与转动杆一起转动。

处理机可进一步包括支撑转动杆的衬套，该衬套设置在转动杆的两端。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机，包括：主体；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并可移动至主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在该装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；卸载单元，在卸载单元中，被结合成容纳有来自预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及托盘传输单元，其将托盘从装载单元传输至卸载单元，并在将托盘从装载单元传输至卸载单元期间利用所保留封装芯片的自重通过转动托盘将保留在托盘中的封装芯片从托盘移除。

根据本发明的又一方面，提供了一种用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机，包括：主体；托盘传输单元，可从主体一侧移动至主体另一侧，该托盘传输单元包括：底架，其设置在主体上方并可从主体一侧移动至主体另一侧；转动杆，相对于底架可转动地设置；保持单元，其保持和释放托盘，并接合至转动杆；以及转动单元，其转动转动杆。

当转动杆转动保持单元时，被保持在保持单元上的托盘转动。这使得将保留的封装芯片从托盘中移除。

从以下结合附图对本发明的详细描述中，本发明的前述和其它目的、特征、方面、及优点将变得更显然。

附图说明

附图示出了本发明的实施例并与说明一起用来解释本发明的原理。附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被结合进来以构成本说明书的一部分，附图中：

图1是示意性示出了根据本发明实施例的用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机的视图；

图2是示出了从图1所示的用来分类预烧测试后的封装芯片的处理机截取的托盘传输单元的透视图；

图3是图2的托盘传输单元的平面图；以及

图4是示出了图2的托盘传输单元的侧视图。

具体实施方式

现在将详细介绍本发明的优选实施例，其实例在附图中示出。

图1是示意性地示出了根据本发明实施例的用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机的视图。参照图1，现在描述用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机。

用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机包括：主体1；预烧板B，其包含预烧测试后的封装芯片，并且可移动至主体1；装载单元3，在该装载单元中，包含待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；卸载单元4，在该卸载单元中，被结合成容纳通过预烧测试的优良封装芯片的托盘在进行等待。

预烧板传输单元20将预烧板B移动至主体1的中心，即工作空间。装载单元3和卸载单元4分别设置在主体的一侧与另一侧，预烧板B位于其间。分类单元5设置在装载单元3与卸载单元4之间，在分类单元5中，被结合成包含未通过预烧测试的劣质封装芯片(包括需要再次接受预烧测试的封装芯片)的托盘在进行等待。

托盘传输单元100被设置成将托盘从装载单元3传输至卸载单元4。托盘传输单元100可被设置于主体的与分类单元5相对的一侧，预烧板介于托盘传输单元100与分类单元5之间。

支架2设置为邻近主体1的一侧，在该支架处放置有一个或多个预烧板。支架2包括放置有包含预烧测试后的封装芯片的预烧板的支架以及放置有包含待接受预烧测试的封装芯片的预烧板的支架。

预烧板传输单元20设置于主体1，该预烧板传输单元将预烧板从支架2传输至工作空间。预烧板传输单元20将预烧板B从支架2传输至主体1，或从主体1传输至支架2。托盘传输单元20可在主体1范围内沿X或Y方向一步一步地传输预烧板B。另外，托盘传输单元20可在主体1的范围内沿方向Θ转动预烧板B。这样，托盘传输单元20也被表示为X-Y-Θ台。

对封装芯片执行电气测试的DC测试单元8设置为邻近装载单元3的一侧。临时容纳预烧测试后的封装芯片的卸载缓冲器10设置为邻近卸载单元4的一侧。DC测试单元8可设置在装载单元3与工作空间之间。

这使得可以在DC测试单元8与卸载缓冲器10之间形成工作空间。

延伸穿过DC测试单元8、预烧板B、和卸载缓冲器10的X轴框架6设置在主体1的上方。装载拾取件11、***拾取件12、移除拾取件13、和卸载拾取件14设置于X轴框架6。

装载拾取件11使得待接受预烧测试的封装芯片从装载单元3传输至DC测试单元8。***拾取件12将DC检测单元8中的封装芯片***预烧板B。移除拾取件13拾取预烧板中的封装芯片并将其传输至卸载缓冲器10。卸载拾取件14拾取卸载缓冲器10中的封装芯片并将其传输至卸载单元4。

被传输至DC测试单元8的封装芯片接受电气测试(公知的直流(DC)测试)。***拾取件12和移除拾取件13一体地移动。移除拾取件13从预烧板中拾取封装芯片，并且***拾取件12将DC测试单元8中的封装芯片置放到预烧板中的先前由通过移除拾取件13拾取的封装芯片所占据的位置处。

分类拾取件15设置于分类单元5上方的X-Y框架7，该分类拾取件将DC测试单元8和卸载缓冲器中的劣质封装芯片传输至分类单元5。分类拾取件15沿X-Y框架7移动至任何给定点，以释放劣质封装芯片。

将装载单元3中的托盘传输至卸载单元4的托盘传输单元100以如下方式设置在装载单元3和卸载单元4后方，所述方式为传输单元100可沿X轴托盘框架19前后移动。

参照图2至图4，更详细描述根据本发明的托盘传输单元100。

托盘传输单元100包括：底架110，其可沿X轴托盘框架19在X轴方向水平移动，并可沿Z轴方向竖直移动；保持单元，其保持和释放托盘T；转动单元，其转动托盘T；以及接合单元131，其将保持单元与转动单元接合。

底架110可沿X轴托盘框架19的X轴方向水平移动且可垂直移动。

保持单元包括保持托盘T的保持件132以及用于移动保持件132的第一驱动单元。第一驱动单元包括连接至保持件132的活塞杆134以及使活塞杆134能够伸缩的空气压力缸133。

第一驱动单元可包括电机和运动转换件，该运动转换件将电机的旋转运动转换成保持件的线形运动。

转动单元包括转动保持件和托盘T的转动杆120以及用于转动转动杆的第二驱动单元140。

转动杆120设置于底架110，该底架相对于转动杆120的转动轴线而可沿R方向转动。支撑转动杆的衬套122设置于转动杆120的两端。

接合单元131将转动杆120与保持单元接合。因此，当转动杆120转动时，保持单元和接合单元131与转动杆一同转动。

更具体地，接合单元131的一侧连接于转动杆120的中部，而另一侧连接于保持单元的空气压力缸133。可沿两个方向伸缩的一对活塞杆134连接至空气压力缸133。一对活塞杆134连接至保持和释放托盘T的两侧的保持件132。

活塞杆134根据空气压力施加于空气压力缸的情况而进行伸缩。这使得连接于一对活塞杆134的保持件132伸缩。因此，保持件保持或释放托盘T的两侧。

沿一个方向或沿相反方向转动转动杆120的第二驱动单元140设置在底架110的后方。第二驱动单元140可包括诸如旋转气缸的旋转运动装置，该装置连接至转动杆120的一端，并因此利用空气压力沿一个方向以及相反方向在给定角度范围内转动转动杆120。

第二驱动电压140可包括电机，该电机连接至转动杆120的一端，从而转动转动杆120。第二驱动电压140可包括各种旋转运动装置。

参照图1至图4，现在描述根据本发明的用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机以及托盘传输单元100。

包含预烧测试后的封装芯片的预烧板B从支架2抽出并传输至工作空间，即，主体的中部。

同时，装载单元3中的托盘T在X轴框架6下方移动。接着，装载拾取件11从装载单元3中的托盘上拾取封装芯片，并将该封装芯片传输至DC测试单元8。DC测试单元8对封装芯片执行DC测试。

此时，装载拾取件11继续在装载单元3与DC测试单元8之间移动，以将封装芯片从装载单元3传输至DC测试单元8。

在DC测试单元8对封装芯片执行了DC测试之后，***拾取件12在DC测试单元8上方移动，并且移除拾取件13在预烧板B上方移动。彼此接合的***拾取件12和移除拾取件13一同移动。

接着，***拾取件12拾取DC测试单元8中的封装芯片，并且在保持封装芯片的同时在预烧板上方移动，而移除拾取件13拾取预烧测试后的封装芯片，并且在保持预烧测试后的封装芯片的同时移动至卸载缓冲器10。即，移除拾取件13从预烧板拾取封装芯片，而***拾取件12将封装芯片放置到先前由移除拾取件13拾取的封装芯片所占据的位置处。

***拾取件和移除拾取件13一起重复所谓的拾取和放置操作。

接着，卸载拾取件14从卸载缓冲器10中拾取通过了预烧测试的优良封装芯片，并将所拾取的优良封装芯片置放到托盘T中。

此时，分类拾取件15沿X-Y框架7移动，以拾取卸载缓冲器10中的劣质封装芯片，并将该劣质封装芯片传输至分类单元5中的托盘T。

在预烧测试后的封装芯片都从预烧板B中被拾取以分类成优良封装芯片和劣质封装芯片之后，板传输单元20将预烧板B传输至支架2，并且待接受预烧测试的新封装芯片被放置到预烧板B中的先前由被拾取的预烧测试封装芯片所占据的位置处。

容纳在托盘T中的所有封装芯片移动至DC测试单元8，并且接着托盘T移动至装载单元3的后方。

接着，托盘传输单元100利用保持件132保持空托盘T，并将空托盘传输至卸载单元4。

当底架110在沿X轴托盘框架19朝向卸载单元4移动的过程中到达指定位置时，第二驱动单元140运转以转动空托盘T。即，托盘传输单元100在空托盘T的传输期间转动空托盘T，以完全地移除没有被拾取且仍保留在空托盘中的封装芯片。

例如，当第二驱动单元转动转动杆180度时，接合单元以及接合至转动杆的保持单元与转动杆一同转动，从而接合至保持件132的托盘转动了180度。转动杆的180°的转动使得托盘T倒置。因此，保留的封装芯片从托盘T向下掉落。

从托盘T掉落的保留封装芯片聚集在收集箱(未示出)中，该收集箱设置于装载单元3与卸载单元4之间的特定位置下方。

这样，保留的封装芯片由于其自身的重量而从倒置的托盘T掉落，同时托盘T从装载单元3传输至卸载单元4。

当托盘传输单元100将空托盘T传输至卸载单元4时，保持件132展开以释放空托盘T。所释放的空托盘T到达卸载单元4。之后，托盘传输单元100向后移动至装载单元3，以便从装载单元3传输下一个托盘T。

根据本发明的用于分类封装芯片的处理机能够在将托盘从装载单元传输至卸载单元期间将托盘倒置，以便为托盘移除保留在托盘中的封装芯片。这防止了当托盘再次使用时，封装芯片被放置在保留在托盘中的芯片上。

因为在不背离本发明精神或必要特征的前提下可以以多种形式来实施本发明，因此，还应该理解，除非另有说明，否则上述实施例并不受前述说明中的任何细节所限制，而是应该在所附权利要求限定的本发明精神和范围之内广泛地构造，所以落入权利要求边界和范围内或该边界和范围的等同物之内的所有改变和修改都旨在被所附权利要求所涵盖。

Claims (12)

1.一种用于分类封装芯片的处理机，包括：

主体；

装载单元，其设置在所述主体的一侧，并且在所述装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；

预烧板，其容纳预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可在所述主体中的工作空间中移动；

卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳有来自所述预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；

分类单元，其容纳有从所述预烧板拾取的劣质封装芯片；以及

托盘传输单元，其在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元期间，通过转动所述托盘将保留在所述托盘中的封装芯片从所述托盘中移除。

2.根据权利要求1所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述托盘传输单元包括：

保持单元，其保持和释放所述托盘；

转动单元，其转动所述托盘；以及

接合单元，其将所述保持单元与所述转动单元接合。

3.根据权利要求2所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述托盘传输单元包括底架，所述保持单元设置于所述底架。

4.根据权利要求2所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述保持单元包括保持所述托盘的保持件以及用于移动所述保持件的第一驱动单元。

5.根据权利要求4所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述第一驱动单元包括连接至所述保持件的活塞杆以及使得所述活塞杆能够伸缩的空气压力缸。

6.根据权利要求3所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述转动单元进一步包括被设置成可相对于所述底架而转动的转动杆以及用于转动所述转动杆的第二驱动单元。

7.根据权利要求6所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，当所述转动杆转动时，保持单元以及将所述转动杆与所述保持单元接合的接合单元与所述转动杆一起转动。

8.根据权利要求6所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，支撑所述转动杆的衬套设置于所述转动杆的两端。

9.一种用于分类封装芯片的处理机，包括：

主体；

预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可移动至所述主体；

装载单元，其将待接受测试的封装芯片装载到所述预烧板上；

卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳有来自所述预烧板的测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及

托盘传输单元，其将托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元，并且在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元期间，通过转动所述托盘利用保留的封装芯片的自身重量将保留在所述托盘中的所述封装芯片从所述托盘移除。

10.根据权利要求9所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述托盘传输单元包括：

保持单元，其保持和释放所述托盘；

底架，所述保持单元设置于所述底架；

转动单元，其被设置成可相对于所述底架转动，并转动所述托盘；以及

接合单元，其将所述保持单元与所述转动单元接合。

11.一种设置于用于分类封装芯片的处理机的托盘传输单元，所述处理机包括：主体；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可移动至所述主体；装载单元，其设置在所述主体的一侧，并且在所述装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；以及卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳来自所述预烧板的测试后的封装芯片的托盘在进行等待，所述托盘传输单元在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元期间，通过转动所述托盘将保留在所述托盘中的封装芯片移除。

12.根据权利要求11所述的托盘传输单元，包括：

保持单元，其保持和释放所述托盘；

底架，所述保持单元设置于所述底架；

转动单元，其被设置成可相对于所述底架转动，并转动所述托盘；以及

接合单元，其将所述保持单元与所述转动单元接合。

Images