TWI601965B - Component Processor - Google Patents

Description

元件處理器

本發明涉及元件處理器，更詳細地說涉及將諸如半導體晶片的元件搭載於預燒板或從預燒板引出的元件處理器。

半導體元件(以下，稱為“元件”）在完成封裝工藝之後，進行對電氣特性、熱或者壓力的可靠性檢查等各種檢查。

在這種對半導體元件的檢查中有燒機測試(Burn-in Test)，燒機測試在預燒板(Burn-in Board)***多個元件，將該預燒板收納於燒機測試裝置內，施加預定時間的熱或壓力之後，判別是否出現不合格的元件。

燒機測試用元件處理器一般是指如下的裝置：根據合格、不合格等各個元件分別的檢查結果賦予分類基準，從正在搭載完成燒機測試的元件的預燒板將元件分類(卸載)至各個托盤，同時在放置過元件的預燒板的空位置(插座)重新***待執行燒機測試的元件。

另外，如上所述的元件處理器的性能由每單位時間的分揀個數(UPH：Units Per Hour)來評價，由構成元件處理器的各個構成要素之間中移送元件、移送預燒板的所需時間來決定UPH。

因此，為了提高元件分類裝置的性能，即UPH，需改善各個構成要素的結構及配置。

如上所述，作為用於提高UPH的元件處理器，有韓國註冊專利第10-1133188號及韓國註冊專利第10-1177319號等。

但是，現有技術的元件處理器存在如下的問題：作為分揀對象的元件的種類，即規格會有所不同，在這一情況下，若裝載部即卸載 部裝載對應於該規格的托盤，則需要由使用者手工一一交換在DC測試部、預燒板上的插座加壓器，移動緩衝器等裝置內匹配於該元件規格的部件，因此存在交換作業繁瑣的問題。

尤其是，由於使用應接近設置有重量物的裝置內側進行作業，因此存有由於誤操作導致作業者受傷的問題。

另外，作為測試對象的元件中，由作為用於與外部端子結合的端子代替向側面凸出的引腳而是在底面設置多個球的所謂BGA元件。

另外，對BGA元件的檢查一般是***於插座來執行檢查，所述插座設置有對應接觸於各個球的多個接腳，所謂彈簧針。

這種對BGA元件的測試插座公開於韓國註冊實用新型第20-0463425號。

尤其是，韓國註冊實用新型第20-0463425號為，追加具有在測試插座上安裝BGA元件時進行引導而設置的適配器，進而始終保持固定的接腳與球端子之間的排列狀態，並且可保持固定的接觸狀態，因此具有實現對元件的準確檢查的效果。

但是，在韓國註冊實用新型第20-0463425號公開的適配器結構，為了穩定地搭載元件，在元件的側面與適配器之間應設置側面間隔，因為這種側面間隔存在接腳與球端子之間的排列狀態被破壞的問題。

另外，在從測試插座卸載元件時，有元件被適配器卡住而終止裝置運作來降低檢查作業的效率性的問題。

本發明的目的在於提供如下的元件處理器：將諸如半導體晶片的元件穩定地搭載於預燒板或者從預燒板搬出。

本發明是為了達成如上所述的目的而提出的，本發明公開了如下的元件處理器，包括：裝載部100，裝載搭載有待執行燒機測試的元件的托盤30；X-Y作業台410，使預燒板20向X-Y方向移動，其中所述預燒 板搭載有在完成燒機測試的元件被搬出的空位置執行燒機測試的元件；以及卸載部，在已搭載的完成燒機測試的元件中將合格的元件搭載於托盤30。

所述元件處理器還可包括DC測試部170，在所述預燒板20搭載待執行燒機測試的元件之前，從所述裝載部100接收待執行燒機測試的元件，對元件提前測試DC特性。

所述元件處理器還可包括分揀部300，分類搭載在所述DC測試部170的DC特性測試結果判定為不合格的元件與所述燒機測試結果判定為不合格的元件。

所述元件處理器還可包括：第一移動緩衝器600，搭載於所述預燒板20之前，臨時搭載由所述DC測試部170完成DC特性測試的元件；以及第二移動緩衝器700，臨時搭載從所述X-Y作業台410搬出之已完成燒機測試的元件。

所述元件處理器還可包括套件交換部900，根據待執行燒機測試的元件的規格，將所述DC測試部170、所述X-Y作業台410上的插座加壓器45、第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700中的至少一個作為交換套件來自動進行交換。

所述套件交換部900可包括：主體部901，設置有能夠臨時儲存待交換的交換套件的緩衝空間920；以及交換部930，搬出設置在所述元件處理器的主體40的交換套件來臨時儲存於緩衝空間920，並對所述元件處理器的主體40交換新的交換套件。

在所述交換套件為所述DC測試部170時，向其移動方向***所述DC測試部170，並且可將用於與所述DC測試部170電氣性連接的電氣連接部171設置在所述元件處理器的主體40。

所述元件處理器可包括：第三移送工具510，在所述裝載部100與所述DC測試部170之間移送元件；第四移送工具520，在所述DC測試部170與所述第一移動緩衝器600之間移送元件；第五移送工具550，在所述第二移動緩衝器700與所述卸載部200之間移送元件；以及一個以上的分揀工具，在所述第一移動緩衝器600及所述第二移動緩衝器700與所述分揀部300之間移送元件。

所述一個以上的分揀工具可包括：第一分揀工具560，在所 述第一移動緩衝器600與所述分揀部300之間移送元件；以及第二分揀工具570，在所述第二移動緩衝器700與所述分揀部300之間移送元件。

所述交換套件為設置在所述第一移動緩衝器600的元件收容部610、所述第二移動緩衝器700的元件收容部710及設置在所述元件處理器的主體40的一個以上的固定緩衝器，所述第一移動緩衝器600的元件收容部610、所述第二移動緩衝器700的元件收容部710及所述固定緩衝器具有相同結構，分別沿著所述第一移動緩衝器600的元件收容部610及所述第二移動緩衝器700的元件收容部710的線型移動方向來實現所述第一移動緩衝器600的元件收容部610、所述第二移動緩衝器700的元件收容部710的交換，所述第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700的末端中的至少一處中實現所述固定緩衝器的交換。

所述交換套件為設置在所述第一移動緩衝器600的元件收容部610、所述第二移動緩衝器700的元件收容部710及設置在所述元件處理器的主體40的一個以上的固定緩衝器，所述第一移動緩衝器600的元件收容部610、所述第二移動緩衝器700的元件收容部710及所述固定緩衝器具有相同結構，所述第二移動緩衝器700的元件收容部710及所述固定緩衝器的交換為，分別沿著所述第一移動緩衝器600的元件收容部610及所述第二移動緩衝器700的元件收容部710中一個的線型移動方向導入，並且經過所述固定緩衝器向所述第一移動緩衝器600的元件收容部610及所述第二移動緩衝器700的元件收容部710中剩餘一個的線型移動方向排出。

所述元件處理器可包括插座加壓部90，設置在所述X-Y作業台410的上側，並且為了在所述預燒板20中搬出或搭載元件而加壓設置在所述預燒板20的測試插座。

所述插座加壓部90可包括：裝載用插座加壓器92，形成有為了在所述測試插座搭載待執行燒機測試的元件而進行引導的裝載用開口92a；卸載用插座加壓器91，形成有為了在所述測試插座中搬出已完成燒機測試的元件而進行引導的卸載用開口91a。

所述卸載用開口91a的大小大於所述裝載用開口92a，以不妨礙在所述測試插座中搬出元件。

沿著所述裝載部100及所述卸載部200的配置方向配置所述 裝載用插座加壓器92與所述卸載用插座加壓器91。

所述第一移送工具530及所述第二移送工具540為，對應於所述裝載用插座加壓器92及所述卸載用插座加壓器91，以所述裝載部100及所述卸載部200的配置方向(Y軸方向)間隔距離地進行設置。

所述元件處理器還可包括空托盤供應部80，平行地設置在所述裝載部100的一側，並用於裝載待搭載於所述預燒板20的多個空托盤30。

根據本發明的元件處理器，具有能夠穩定且迅速地搭載或引出元件的優點。

尤其是，為了對設置在預燒板等的測試插座裝載元件時精密地安裝元件，較佳為將與結合於插座加壓器的適配器部件及與元件的誤差最小化，但是在將適配器部件與元件之間的誤差最小化的情況下，存在於卸載元件時元件被卡住等妨礙元件卸載的問題。

據此，根據本發明的元件處理器為，使在裝載元件時使用的適配器部件與在卸載元件時使用的適配器部件不同，進而具有能夠穩定地執行元件的裝載或卸載，並且能夠迅速裝載或卸載元件的優點。

根據本發明的元件處理器為，在作為分揀對象的元件的規格不同的情況下，即裝載裝有不同規格的元件的托盤情況下，包括根據該元件的規格自動交換DC測試部、X-Y作業台上的插座加壓器及緩衝部的套件交換部，進而縮短DC測試部等的交換時間，因此具有能夠顯著提高處理速度的優點。

10‧‧‧元件

20‧‧‧預燒板

30‧‧‧托盤

40‧‧‧元件處理器的主體

41‧‧‧開口部

42‧‧‧上板

45‧‧‧插座加壓器

50‧‧‧齒條

80‧‧‧空托盤供應部

90‧‧‧插座加壓部

91‧‧‧卸載用插座加壓器

91a‧‧‧卸載用開口

92‧‧‧裝載用插座加壓器

92a‧‧‧裝載用開口

100‧‧‧裝載部

110‧‧‧X-Y作業台

150‧‧‧托盤旋轉部

170‧‧‧測試部

171‧‧‧電氣連接部

200、220‧‧‧卸載部

210‧‧‧裝載部

300、320‧‧‧分揀部

310‧‧‧測試部

410‧‧‧X-Y作業台

411‧‧‧預燒板安裝部

412‧‧‧預燒板升降部

420‧‧‧預燒板交換緩衝部

421‧‧‧預燒板緩衝部

430‧‧‧交換緩衝驅動部

431‧‧‧第二驅動部

432‧‧‧第一驅動部

441‧‧‧第一選取部

442‧‧‧第二選取部

443、444‧‧‧輔助選取器

510、520、530、540、550、560、570‧‧‧移送工具

600‧‧‧第一移動緩衝器

610‧‧‧元件收容部

610a‧‧‧收容部件

611‧‧‧第一元件收容部

612‧‧‧第二元件收容部

613‧‧‧第三元件收容部

620‧‧‧引導部件

621‧‧‧第一引導部件

622‧‧‧第二引導部件

623‧‧‧第三引導部件

630‧‧‧移動裝置

631、632、633‧‧‧第一至第三移動裝置

640‧‧‧支撐部件

700‧‧‧第二移動緩衝器

710‧‧‧元件收容部

711‧‧‧第一元件收容部

712‧‧‧第二元件收容部

713‧‧‧第三元件收容部

720‧‧‧引導部件

721‧‧‧第一引導部件

722‧‧‧第二引導部件

723‧‧‧第三引導部件

730‧‧‧移動裝置

731、732、733‧‧‧第一至第三移動裝置

740‧‧‧支撐部件

800‧‧‧預燒板裝載器

810‧‧‧齒條搭載部

820‧‧‧升降部

821‧‧‧支撐部

830‧‧‧齒條搬出部

900‧‧‧套件交換部

901‧‧‧主體部

902‧‧‧導軌

910‧‧‧交換套件搭載部

920‧‧‧緩衝空間

930‧‧‧交換部

第1圖是示出根據本發明的元件處理器的一示例的概念圖。

第2圖是示出第1圖的元件處理器的構成的平面圖。

第3圖是示出第1圖的元件處理器的第一緩衝器及第二緩衝器的構成的剖面圖。

第4圖是示出在第1圖的元件處理器中X-Y作業台及預燒板的移動過程的配置圖。

第5圖是示出在第1圖的元件處理器中X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間交換預燒板的過程的概念圖，其中第5a圖示出在X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間最初交換預燒板之前的狀態；第5b圖示出在X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間交換預燒板之後的狀態；第5c圖及第5d圖是在X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間交換預燒板的過程的圖面。

第6圖是示出在第1圖的元件處理器中預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間的預燒板交換過程的概念圖，其中第6a圖示出預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間交換預燒板之前的狀態；第6b圖是預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間預燒板被引入預燒板裝載器的齒條的中間狀態；第6c圖是在預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間預燒板已被引入預燒板裝載器的齒條的狀態；第6d圖是示出在預燒板交換緩衝部及預燒板裝載器之間從預燒板裝載器的齒條引出的預燒板的狀態的中間狀態；第6e圖是示出預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間從預燒板裝載器的齒條引出的預燒板的狀態的概念圖。

第7圖是示出預燒板裝載器的構成的側面圖。

第8a圖是示出具有在第1圖的元件處理器中變形的構成的預燒板交換緩衝部及預燒板裝載器的側剖面圖。

第8b圖是示出第8a圖的預燒板裝載器的側面圖。

第9圖是示出第2圖的元件檢查裝置的變形例的概念圖。

第10圖是示出在第2圖的元件檢查裝置中交換套件為測試部的情況下的交換過程的概念圖。

第11圖是示出第10圖的交換套件的交換過程的部分平面圖。

第12圖是示出根據本發明變形第一實施例的元件處理器的平面圖。

第13圖是示出第12圖的元件處理器的變形例的平面圖。

第14圖是示出根據本發明變形第二實施例的元件處理器的平面圖。

第15a圖及第15b圖是示出在第14圖的元件處理器中第一移送工具及第二移送工具的移送過程的部分平面圖。

以下，對於根據本發明的元件處理器參照附圖如下進行詳細說明。

如第1圖及第2圖所示，根據本發明實施例的元件處理器的構成包括：裝載部100、卸載部200、分揀部300以及用於移送元件10的多個移送工具510、520、530、540、550、560、570。

所述預燒板20是指為了能夠在燒機測試裝置(未示出)中進行燒機測試而搭載有第一元件10的板件，並且具有分別***元件10的插座，進而能夠在高溫下能夠對電氣特性、信號特性進行測試。

所述預燒板20為，被搭載於設置在元件處理器的X-Y作業台410，在卸載完成燒機測試的第二元件10的同時搭載第一元件10。

所述X-Y作業台410為，預燒板20作為構成之一，以裝載***第二元件10的預燒板20的同時卸載***第一元件10的預燒板20，如第1圖、第2圖及第4圖所示包括預燒板交換裝置(未示出)，以接收待執行元件10交換的預燒板20或者排出完成元件10交換的預燒板20。

另外，所述X-Y作業台410被X-Y作業台驅動部(未示出)驅動以使預燒板20移動，進而由第一移送工具530使第一元件10***於預燒板20的空位置或者使第二元件10從預燒板20搬出。

所述X-Y作業台驅動部為，為了使第二移送工具540及第一移送工具530易於將元件10從預燒板20搬出或者搭載於預燒板20，與第二移送工具540及第一移送工具530連動，使裝載有預燒板20的X-Y作業台410X-Y移動或者X-Y-θ移動等，可具有各種構成。

即，所述X-Y作業台驅動部為，為了與第二移送工具540連動從預燒板20搬出第二元件10，同時與第一移送工具530連動將第一元件10 ***於預燒板20的空位置，使X-Y作業台410移動，若已完成第一元件10***於預燒板20，則可使X-Y作業台410移動至預燒板交換位置。

另外，所述X-Y作業台410設置在構成根據本發明的元件處理器的主體40，主體40可包括形成有開口部41的上板42，所述開口部41用於使第二移送工具540及第一移送工具530將元件10從預燒板20搬出或者搭載於預燒板20。

另外，在所述X-Y作業台410的上側設置有加壓設置在預燒板20的插座的插座加壓器45，以便於在預燒板20中搬出元件及搭載元件。

所述插座加壓器45為，使***於預燒板20的插座的元件能夠被搬出或搭載，並且根據預燒板20的插座結構可具有各種構成。

所述裝載部100作為用於裝載托盤30(以下，稱為“裝載托盤”)的構成，可具有各種構成，其中所述托盤30搭載待搭載於預燒板20的多個第一元件10。

另外，所述卸載部200作為用於在第二元件10中將良好的元件(以下稱為“合格品”）搭載於托盤30(以下，稱為“卸載托盤”)的構成，可具有各種構成。

如第2圖所示，所述裝載部100及卸載部200的構成一般包括：使托盤30分別移動而進行引導的一對導軌110、210；用於移動托盤30的驅動部(未示出)。

另外，所述裝載部100及卸載部200根據設計條件可被多樣地配置，但是如第1圖及第2圖所示一般平行配置所述裝載部100及卸載部200，以設置在測試部170、卸載部200、分揀部300、第一移動緩衝器600、第二移動緩衝器700等之間，但不必限定於此。

另外，在所述裝載部100中從托盤30搬出第一元件10之後，空托盤30可被托盤移送部(未示出)傳達到卸載部200以搭載第二元件10。

這時，在托盤30可存在殘餘元件10，因此在托盤30從裝載部100中傳達到卸載部200之前為了去除殘存在托盤30的元件10，可追加設置旋轉托盤30去除殘餘元件10的托盤旋轉部150。

如第1圖及第2圖所示，所述托盤旋轉部150構成為，在裝載部100與卸載部200之間中設置在托盤30的移送路徑上，並且由托盤移送部 從裝載部100接收托盤30來旋轉托盤30，之後將托盤30傳達到卸載部200。

這時，在所述托盤旋轉部150一側可追加設置空托盤部(未示出)，所述空托盤部除了分揀部300以外向分揀部300、卸載部200等供應空托盤30或者從裝載部100臨時搭載空托盤30。

另外，根據本發明的元件處理器為，可追加設置測試部170，為了只將合格品的第一元件10搭載於預燒板20，所述測試部170在搭載於預燒板20之前從裝載部100接收第一元件10，對元件10提前測試諸如DC特性的電氣性特性。

所述測試部170為，設置在裝載部100與第一移動緩衝器600之間，由可電氣性連接第一元件10的多個插座構成，可具有各種構成，較佳為能夠以橫向設置與托盤30橫向個數相同數量的插座。

所述測試部170對各個第一元件10的測試結果可被利用為在後述的分揀部300中用於分揀的資料。

另外，根據本發明的元件處理器可包括分揀部300，所述分揀部300分類搭載在測試部170的測試結果判定為不合格的第一不合格元件10、第二元件10中需要分類的第二不合格元件10。

所述分揀部300為，根據其配置及分類基準可具有各種構成，根據各個分類基準：合格(Good)、不合格1(Contact Reject)、不合格2(DC Failure)等)來搭載元件10的適當數量的托盤30-分揀托盤，並且具有與上述的裝載部100類似的構成，但是如第1圖及第2圖所示能夠以固定在主體40的狀態配置在裝載部100與卸載部200之間。

另外，如第1圖及第2圖所示，所述分揀部300除了被固定設置的構成以外，與裝載部100及卸載部200的構成類似，可包括可分別使托盤30移動而進行引導的一對導軌；以及用於移動托盤30的驅動部(未示出)。

所述移送工具為，用於在預燒板20與裝載部100、測試部170、卸載部200、分揀部300、後述的第一移動緩衝器600、第二移動緩衝器700之間移送元件10的構成，根據各個構成的配置可具有各種構成。

例如，所述移送工具可包括：在裝載部100與測試部170之間移送元件10的第三移送工具510；在測試部170與第一移動緩衝器600之間移送元件10的第四移送工具520：在第二移動緩衝器700與卸載部200之間移 送元件10的第五移送工具550；以及在所述第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700與分揀部300之間移送元件10的一個以上的分揀工具560、570。

另外，所述移送工具510、520、530、540、550、560、570的構成可包括：在第一移動緩衝器600與預燒板20之間接收搭載於裝載部100的托盤30的元件10來***於預燒板20的空位置的第一移送工具530；以及在預燒板20與第二移動緩衝器700之間從預燒板20移送第二元件10的第二移送工具540。

另外，搭載於所述預燒板20的元件10的排列與在裝載部100等的托盤30的搭載的元件10的排列不同，並且預燒板20上的排列相對較多。

因此，向所述預燒板20移送元件10或從所述預燒板20搬出元件10的第一移送工具530及第二移送工具540較佳為，相比於剩餘移動工具移送數量相對多的元件10。例如，第一移送工具530及第二移送工具540為12×2，而剩餘移送工具則可以是8×1、8×2等。

如上述構成移送工具的情況下，除了需要移送數量相對更多的元件10的位置以外，能夠使用在需要移送數量相對少的位置中移送少量的元件10的移送工具，因此在節省裝置的製造成本的同時可提高裝置的大小及穩定性。

另外，考慮到在預燒板20上中交替執行搭載及搬出元件10，使所述第一移送工具530及第二移送工具540構成相互一體地移動。

所述第三移送工具510及第四移送工具520也將測試部170放在中間移送元件10，因此所述第三移送工具510及第四移送工具520可構成相互一體地移動。

另外，考慮到元件10的效率，用於在第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700中搭載元件10的元件收容槽(未示出)的橫向個數與所述第一移送工具530及第二移送工具540的選取器地橫向個數相同。

所述分揀工具560、570可由一個或多個構成等，可具有各種構成。

尤其是，如第1圖、第2圖及第9圖所示，為了迅速分揀在第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700中待被分類為不合格等的元件10，分揀工具560、570可包括：由在第一移動緩衝器600與分揀部300之間移送 元件10的第一分揀工具560；以及在第二移動緩衝器700與分揀部300之間移送元件10的第二分揀工具570。

所述第一分揀工具560為，在移動第一移動緩衝器600與分揀部300之間移動的同時將在裝載於第一移動緩衝器600的元件10中被DC測試部170檢查為不合格的元件10搭載於配置在分揀部300的托盤中指定為DC不合格的托盤等，可在分揀工具移動區域中移動的同時移送元件10。

另外，所述第一分揀工具560除了第一移動緩衝器600與分揀部300之間以外還移動至DC測試部，進而可將在DC測試部170中檢查為不合格的元件10直接搭載於配置在分揀部時300的托盤中指定為DC不合格的托盤。

這時，考慮到與所述第四移送工具520的移動干涉，在圖面上DC測試部170將檢查為不合格的元件10向下側水平移動，進而第一分揀工具560可與第四移送工具520無移動干涉地移送元件10。

所述第二移送工具570，在第二移動緩衝器700與分揀部300之間裝載於第二移動緩衝器700的元件10中，根據除了合格的元件以外的分類等級，將元件搭載於設置在分揀部300的一個以上的托盤等，可在分揀工具移動區域中移動的同時移送元件10。

如上所述，若所述分揀工具560、570由第一分揀工具560及第二分揀工具570構成，則可更加迅速地分類元件。

另外，在由所述第一分揀工具560及第二分揀工具570使元件10直接搭載於分揀部300的托盤上的情況下，在分揀部300的托盤中的某一托盤全部搭載該分類等級的元件的情況下，可發生第一移送工具560及第二移送工具570無法移送元件的情況。

據此，所述分揀部300為，在分揀部300的托盤中某一托盤搭載全部該分類等級的元件的情況下，具有在托盤中用於臨時搭載的緩衝托盤，或者在其他分類等級的托盤臨時搭載元件之後，再搭載分類等級的元件全部被搭載的托盤重新被交換新托盤之後臨時搭載的元件。

另外，所述移送工具的構成可包括：在末端分別具有用真空壓吸附元件10的吸頭的一個以上的選取器；以及用於以-Z、Y-Z或X-Y-Z方向移動選取器的選取器移送裝置。

尤其是，所述移送選取器可使選取器排成一列，或者可排列成12×2等的多列。

另外，根據本發明的元件處理器可包括第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700，其中所述第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700，為了在從裝載部100將第一元件10搭載於預燒板20或者從預燒板20將第二元件10搬出至卸載部200時提高搭載及搬出速度，分別設置在裝載部100與預燒板20之間、預燒板20與卸載部200之間來臨時搭載及傳送第一元件10及第二元件10。

所述第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700為，可移動地設置在主體40，移動與預燒板20交換元件的元件交換位置③、與裝載部100或者卸載部200交換元件的元件交換位置①及與分揀部300交換元件的分揀位置②，同時使元件10的交換無間斷的順利進行，進而可顯著提高分揀作業速度。

所述第一移動緩衝器600構成移動至如下的位置：由第二移送工具540從測試部170接收第一元件10來搭載的裝載位置(元件交換位置)①；由分揀工具560、570將第一不合格元件10移送到分揀部300的分揀托盤30的分揀位置②；由待後述的第三移送工具510將去除第一不合格元件10的剩餘第一元件10搭載於X-Y作業台410的預燒板20的搭載位置(元件交換位置)③。

如第3圖所示，所述第一移動緩衝器600的構成包括：分別搭載元件10的元件收容部610；在主體40可移動地支撐元件收容部610的引導部件620；通過引導部件620使元件收容部610移動的移動裝置(未示出)。

所述元件收容部610較佳為用於搭載元件10的元件收容槽的橫向個數多於用於將元件10搭載於托盤30的元件收容槽的橫向個數，進而在搭載位置③中搭載更多數量的元件10。

在這裡，所述元件收容部610作為用於搭載元件10的構成，直接搭載元件10，h或者根據作為分揀對象的元件10的種類大小會有所不同，進而可包括形成有元件收容槽的單獨的收容部件610a。

如第1圖及第2圖所示，所述第一移動緩衝器600較佳為由三個構成，以使在各個位置(①、②、③)中同時執行過程。這時，所述引導 部件620構成為在移動時不與其他引導部件620干涉。

即，如第3圖所示，所述第一移動緩衝器600的構成可包括：被第一引導部件621支撐並水平移動的第一元件收容部611；被第二引導部件622支撐並水平移動的第二元件收容部612；被第三引導部件623支撐並水平移動的第三元件收容部613。

所述第一至第三引導部件621、622、623作為用於使各個元件收容部611、612、613水平移動而進行引導的構成，可具有各種構成，如第4圖所示，第一引導部件621設置在主體40的支撐部件640的上部，即設置在上端，所述第二引導部件622設置在支撐部件640的中間部分，即設置在中間，第三引導部件623設置在支撐部件640的下側，即設置在下端或主體40的上板42。在這裡，所述第一至第三引導部件621、622、623可成對構成，進而可穩定地支撐元件收容部620。

另外，水平移動所述第一至第三引導部件621、622、623的移動裝置630根據驅動方式可具有各種構成，並且可包括分別水平移動第一至第三引導部件621、622、623的第一至第三移動裝置631、632、633。這時，所述第一至第三移動裝置631、632、633可由分別生成旋轉力的發動機與結合於第一至第三引導部件621、622、623的皮帶構成，尤其是可由定時皮帶和皮帶輪構成。

如下詳細說明具有如上所述的第一移動緩衝器600的運作。

所述第一移動緩衝器600在裝載位置①中執行裝載過程，即第一元件10從測試部170裝載到元件收容部610。這時，裝載到元件收容部610的第一元件10包括由測試部170判定為不合格的第一不合格元件10，因此需要篩選。

因此，所述第一移動緩衝器600為了在裝載位置①中完成元件10裝載之後篩選出第一不合格元件10而移動至分揀位置②。

若所述第一移動緩衝器600位於分揀位置②，則執行第一分揀過程，即由移送工具使第一不合格元件10在元件收容部610中移送至分揀部300。這時，各個第一不合格元件10根據其不合格基準搭載於分揀部300的托盤30。

在這裡，在所述分揀位置②中在原價收容部610中去除第一 不合格元件10的位置，從第一固定緩衝器(未示出)填充第一正常元件10(緩衝過程)，其中第一固定緩衝器提前搭載有由測試部170的測試結果判定為合格的元件(以下，稱為“第一正常元件”)10。

另外，所述第一固定緩衝器為，設置在主體40提前搭載測試結果為第一正常元件10，在最初或在運作中空閒的情況下，在第一移動緩衝器600位於分揀位置②的第一移動緩衝器600的元件收容部610可搭載第一正常元件10。

若在所述第一移動緩衝器600中全部完成第一分揀過程，則在分揀位置②移動至搭載位置③。然後，執行搭載於第一移動緩衝器600的第一正常元件10被移送工具搭載於預燒板20的搭載過程。

另外，若所述第一移動緩衝器600的元件收容部610全部清空，則為了搭載第一元件10在搭載位置③中移動至裝載位置①重新執行裝載過程。

所述第二移動緩衝器700作為與第一移動緩衝器600類似的構成，反復移動至如下的位置：從預燒板20接收第二元件10被第二移送工具540搭載的搭載位置(元件交換位置)③；由移送工具將第二不合格元件10移送至分揀部300的托盤30-分揀托盤的分揀位置②；由第五移送工具550將去除第二不合格元件10的剩餘第二元件10搭載於托盤30-卸載托盤的卸載位置(元件交換位置)①。

如第3圖所示，具有如上所述的構成的第二移動緩衝器700具有與第一移動緩衝器700類似的構成，包括：搭載元件10的元件收容部710；在主體40可移動地支撐元件收容部710的引導部件720；通過引導部件720水平移動元件收容部710的移動裝置730。

所述元件收容部710較佳為，用於搭載元件10的元件收容槽的橫向個數多於托盤30的用於搭載元件10的元件收容槽的橫向個數，以搭載比搭載位置③更多數量的元件10。

在這裡，所述元件收容部710作為用於搭載元件10的構成，直接搭載元件10，或者根據作為分揀對象的元件10的種類大小會有所不同，因此可由形成有元件收容槽的單獨的收容部件610a構成。

如第1圖至第2圖所示，所述第二移動緩衝器700較佳由三個 構成，以在各個位置(①、②、③)執行過程。這時，所述引導部件720構成在移動時不與其他引導部件720干涉。

即，如第3圖所示，所述第二移動緩衝器700的構成可包括：被第一引導部件721支撐並水平移動的第一元件收容部711；被第二引導部件722支撐並水平移動的第二元件收容部712；被第三引導部件723支撐並水平移動的第三元件收容部713。

所述第一至第三引導部件721、722、723作為使各個緩衝器711、712、713水平移動而進行引導的構成，可具有各種構成，如第4圖所示，第一引導部件712設置在主體40的支撐部件740的上部，即設置在上端，第二引導部件722設置在第一引導部件721的支撐部件740的中間部分，即設置在中段，第三引導部件723設置在支撐部件740的下部，即設置在下端或主體40的上板42。在這裡，所述第一至第三引導部件721、722、723可構成一對，以能夠穩定地支撐元件收容部720。

另外，水平移動所述第一至第三引導部件721、722、723的移動裝置730根據驅動方式可具有各種構成，可包括分別水平移動第一至第三引導部件721、722、723的第一至第三移動裝置731、732、733。這時，所述第一至第三移動裝置731、732、733可由分別生成旋轉力的發動機與結合於第一至第三引導部件721、722、723的皮帶構成，尤其是可由定時皮帶和皮帶輪構成。

具有如上所述構成的所述第二移動緩衝器700以與第一移動緩衝器600類似的方式運作，並且執行如下的過程：在搭載位置③中從預燒板20使第二元件10搭載於元件收容部710的搭載過程；在分揀位置②將第二不合格元件10移送至分揀部300的第二分揀過程；在卸載位置①中將剩餘第二元件10移送至卸載部200的托盤30的卸載過程。

在所述搭載過程中，一次性移送與在第一移動緩衝器600中搭載的元件10個數相同個數的元件，例如一次性移送排列成諸如12×2的元件。

在所述第二分揀過程中，由移送工具使第二不合格元件10在元件收容部710移送至分揀部300。這時，各個第二不合格元件10根據其不合格基準被搭載於分揀部300的托盤30。

在這裡，在所述分揀位置②中，在元件收容部710中去除第二不合格元件的位置，可從提前搭載有第二正常元件10的第二固定緩衝器(未示出)填充第二正常元件10-緩衝過程。

另外，所述第二固定緩衝器為，設置在主體40提前搭載第二正常元件10，在最初或在運作中空閒的情況下，在第二移動緩衝器700可在位於分揀位置②的第二移動緩衝器700的元件收容部710搭載第二正常元件10。

第5圖是示出在第1圖的元件處理器中X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間交換預燒板的過程的概念圖。第5a圖示出在X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間最初交換預燒板之前的狀態，第5b圖示出在X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間交換預燒板之後的狀態，第5c圖及第5d圖是在X-Y作業台與預燒板交換緩衝部之間交換預燒板的過程的圖面。第6圖是示出在第1圖的元件處理器中預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間的預燒板交換過程的概念圖，第6a圖示出預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間交換預燒板之前的狀態，第6b圖是預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間預燒板被引入預燒板裝載器的齒條的中間狀態，第6c圖是在預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間預燒板已被引入預燒板裝載器的齒條的狀態，第6d圖是示出在預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間從預燒板裝載器的齒條引出的預燒板的狀態的中間狀態，第6e圖是示出預燒板交換緩衝部與預燒板裝載器之間從預燒板裝載器的齒條引出的預燒板的狀態的概念圖。第7圖是示出預燒板裝載器的構成的側面圖。

另外，若X-Y作業台410上的預燒板20中完成第一元件10及第二元件10的交換，則X-Y作業台410與預燒板裝載器800交換搭載有第二元件10的新預燒板20。

但是，在交換X-Y作業台410上的預燒板20時，終止第一元件10的裝載及第二元件10的卸載，因此元件10的裝載機卸載將被推遲相當於交換X-Y作業台410上的預燒板20的時間。

因此，若縮短X-Y作業台410上的預燒板20交換時間，則可提高元件處理器的處理速度，所謂UPH，根據本發明的元件處理器，交替地臨時儲存搭載第一元件10的預燒板20及搭載有第二元件10的預燒板20， 並且可追加包括預燒板交換緩衝部420，所述預燒板交換緩衝部420將***X-Y作業台的第一元件10的預燒板20與***搭載有多個預燒板20的預燒板裝載器800的第二元件10的預燒板20交換。

所述預燒板交換緩衝部420作為設置在預燒板裝載器800及X-Y作業台410之間來中轉預燒板20的構成，根據設計可具有各種構成。

所述預燒板交換緩衝部420根據裝置的構成可設置在主體40，尤其是設置在X-Y作業台410的移動區域中的最外端一側或者預燒板800內部。

另外，為了能夠縮短所述預燒板20的交換時間，X-Y作業台410與預燒板交換緩衝部420較佳為同時交換搭載有第一元件10的預燒板20及搭載有第二元件10的預燒板20。

另外，為了同時交換預燒板20，所述X-Y作業台410的構成可包括：上下安裝預燒板20的一對預燒板安裝部411；在一對預燒板安裝部411之間向上側及下側中的至少一個方向移動安裝於預燒板安裝部411的預燒板20的預燒板升降部412。

這時，所述預燒板交換緩衝部420的構成可包括對應於X-Y作業台410的預燒板安裝部411上下安裝預燒板20一對預燒板緩衝部421。

所述預燒板緩衝部421只要是能夠搭載預燒板20的構成任何構成都可以，較佳為不干涉後述第一選取部441、第二選取部442等的移動的構成。

另外，如第5a圖至第5d圖所示，所述X-Y作業台410與預燒板交換緩衝部420之間中的預燒板20的移送，由第一選取部441及第二選取部442實現，第一選取部441及第二選取部442的構成及設置位置根據設計可具有各種構成。

具有如上所述的構成的所述X-Y作業台410與預燒板交換緩衝部420之間的預燒板20的交換過程根據各個構成可實現各種形態，並且參照圖面如下詳細說明其一示例。

如第5a圖及第5b圖所示，最初所述X-Y作業台410從預燒板交換緩衝部420接收搭載有第二元件10的預燒板20。這時，X-Y作業台410與預燒板交換緩衝部420具有可上下配置預燒板20的構成的情況下，X-Y作 業台410可在上側或下側中的一側中從預燒板交換緩衝部420接收預燒板20，尤其是如第6a圖及第6e圖所述較佳為在上側中接收供應。

以X-Y方向驅動接收搭載有所述第二元件10的預燒板20的X-Y作業台410，以使通過開口部41卸載第二元件10及裝載第一元件10。

為了卸載所述第二元件10及裝載第一元件10，在X-Y作業台410移動時，預燒板交換緩衝部420從預燒板裝載器800接收搭載有第二元件10的預燒板20。

另外，如第5c圖所示，若完成第二元件10的卸載及第一元件10的裝載，則為了接收搭載有第二元件10的其他預燒板20搭載有第一元件10的預燒板20向預燒板交換緩衝部420側移動。

這時，如第5c圖所示，所述X-Y作業台410向預燒板交換緩衝部420側移動，同時X-Y作業台410上的預燒板20為了與預燒板交換緩衝部420交換預燒板20通過預燒板升降部412向下側移動。

另外，如第5d圖所示，向預燒板交換緩衝部420側移動的X-Y作業台410接收位於預燒板交換緩衝部420上側的預燒板20，這時位於X-Y作業台410下側的預燒板20向位於預燒板交換緩衝部420下側的預燒板交換緩衝部421移動。

另外，X-Y作業台410與預燒板交換緩衝部420之間的預燒板20交換較佳為同時實現，以縮短交換時間。

另外，如第1圖及第2圖所示，根據本發明的元件處理器包括設置在一側的預燒板裝載器800，以持續接收預燒板20。

所述預燒板裝載器800為，裝載***第二元件10的預燒板20的同時依次搭載***第一元件10的預燒板20來移送至燒機測試的構成，即作為用於持續與交換X-Y作業台410交換預燒板20的構成，可具有各種構成。

另外，若在所述齒條50中的一個的預燒板20全部搭載有第一元件10，則完成第一元件10的搭載的齒條50與搭載有待卸載第二元件10的其他齒條50替換。

但是，所述X-Y作業台410等應待機至在預燒板裝載器800中完成齒條50替換直至接收新預燒板20，因此存在降低元件處理器的處理速度的問題。

據此，如第7圖所示，根據本發明的元件處理器的預燒板裝載器800為，為了不影響預燒板20上裝載及卸載元件10並且能夠交換齒條50，可包括：以X-Y作業台410的Y軸方向配置使搭載有多個預燒板20的齒條50被搭載至多個端的一對齒條搭載部810；設置在一對齒條搭載部810之間，並從齒條搭載部810搬出齒條50使齒條50上下移動的升降部820。

所述齒條搭載部810只要是能夠搭載齒條50的構成任何構成都可以。

尤其是，所述齒條搭載部810較佳為構成一對，以升降部820為中心設置在升降部820的兩側。

所述升降部820構成為，從齒條搭載部810搬出並上下移動齒條50的同時具有X-Y作業台410、預燒板交換緩衝部420的情況下，與預燒板交換緩衝部420交換預燒板20。

另外，所述預燒板裝載器800包括一對齒條搬出部830，對應於一對齒條搭載部810搬出分別搭載於齒條搭載部810的齒條50。

所述齒條搬出部830構成為，將齒條50從齒條搭載部810搬出至升降部820的支撐部821，或者相反地將齒條50從升降部820搭載至齒條搭載部810。

具有如上所述構成的預燒板交換緩衝部420與預燒板裝載器800之間的預燒板20的交換過程，根據各個構成可實現各種形態，並且參照附圖如下詳細說明其一示例。

如第6c圖及第6d圖所示，在最初所述預燒板交換緩衝部420從預燒板裝載器800接收搭載有第二元件10的預燒板20。這時，具有X-Y作業台410與預燒板交換緩衝部420可上下配置預燒板20的構成的情況下，在上側或下側中的一側中預燒板交換緩衝部420從預燒板裝載器800接收預燒板20，尤其是考慮到X-Y作業台410與預燒板交換緩衝部420之間的預燒板交換，較佳為在上側接收供應。

即，搭載有所述第二元件10的預燒板20從預燒板裝載器800搬出，經過位於預燒板交換緩衝部420上側的預燒板緩衝部421，傳達至位於X-Y作業台410上側的預燒板安裝部411，而搭載有第一元件10的預燒板20經過位於X-Y作業台410下側的預燒板安裝部411排出至預燒板裝載器800。

另外，所述預燒板交換緩衝部420在完成與X-Y作業台410交換預燒板之後與預燒板裝載器800經過如第6a圖及第6b圖所示的過程來交換預燒板20。

所述預燒板交換緩衝部420為，將從X-Y作業台410接收的預燒板20，尤其是將安裝於位於下側的預燒板緩衝部421的預燒板引入預燒板裝載器800的齒條50的空位置。在這裡，所述齒條50為了能夠引入或搬出預燒板20，通過升降部820升降所述齒條50，並且為了順利交換預燒板20，較佳為最上側或最下側中的一側不填充預燒板20。

所述預燒板交換緩衝部420從齒條50搬出搭載有第二元件10的新預燒板20。在這裡，所述預燒板20從齒條50搬出，被安裝至預燒板交換緩衝部420，尤其是位於上側的預燒板緩衝部421。

如第6a圖至第6d圖所示，如上所述的預燒板交換緩衝部420與預燒板裝載器800之間的預燒板20的交換過程為，預燒板20被預燒板交換緩衝部420與預燒板裝載器800之間的一個以上的輔助選取器443、444移送以實現上述過程。

這時，所述輔助選取器443、444構成為，可將預燒板交換緩衝部420與預燒板裝載器800之間的移動區間，在對應於各個輔助選取器443、444的多個輔助移動空間中移送預燒板20。

第8a圖是示出具有在第1圖的元件處理器中變形的構成的預燒板交換緩衝部及預燒板裝載器的側剖面圖。第8b圖是示出第8a圖的預燒板裝載器的側面圖。

另外，如第8a圖及第8b圖所示，根據本發明的元件處理器為，使預燒板裝載器800不設置將齒條50上下移動的升降部的構成，而是只由只搭載齒條50的齒條搭載部810構成，並且為了能夠從搭載於各個齒條搭載部810的齒條50搬出預燒板20，使預燒板交換緩衝部420上下左右移動。

即，如第8b圖所示，所示預燒板裝載器800可由可搭載多個齒條50的齒條搭載部810構成，而在本實施例中可搭載9個齒條50。

另外，如第8a圖及第8b圖所示，根據本發明的元件處理器可追加包括用於預燒板交換緩衝部420的垂直及水平移動的交換緩衝驅動部430。

所述交換緩衝驅動部430作為從搭載於各個齒條搭載部810的齒條50搬出預燒板20，用於使驅動預燒板交換緩衝部420上下左右，即垂直及水平移動的構成，可具有各種構成。

所述交換緩衝驅動部430的一示例可包括：以搭載於預燒板裝載器800的齒條50的上下為基準驅動預燒板交換緩衝部420上下移動的第一驅動部432；以在預燒板裝載器800配置齒條50的水平方向為基準驅動預燒板交換緩衝部420水平移動的第二驅動部431。

如第8a圖及第8b圖所示，所述第一驅動部432及第二驅動部431支撐預燒板交換緩衝部420，由螺旋起重器，或線型移動設備等構成，以使預燒板交換緩衝部420以上下方向及水平方向移動。

根據如上所述的構成，根據本發明的元件處理器為，在固定齒條50的狀態下上下左右移動預燒板交換緩衝部420來搬出預燒板20，進而縮短搬出預燒板20的時間，可顯著提高元件處理器的處理速度。

另外，使所述預燒板交換緩衝部420上下左右移動地構成，進而在預燒板裝載器800的構成中無需設置升降部，因此可將預燒板裝載器800的構成簡單化，並且增加搭載於預燒板裝載器800的齒條50的數量，因此齒條50的交換週期變長，進而可提高作業效率。

另外，所述預燒板交換緩衝部420及交換緩衝驅動部430可與預燒板裝載器800一起構成一個預燒板裝載模組。

另外，具有如上所述的構成的元件處理器，作為分揀對象的元件的種類，即規格會有所不同，在這一情況下，裝載部100及卸載部200的情況，若裝載對應於該規格的托盤30，則DC測試部170、預燒板上的插座加壓器45、緩衝部600、700等裝置內對應於該元件規格的部件由使用者手工一一交換，因此存在交換作業繁瑣的問題。

如第1圖及第9圖所示，根據本發明的元件處理器可追加包括套件交換部900，在作為分揀對象的元件的規格不同的情況下，根據該元件的規格至少自動交換DC測試部170、X-Y作業台410上的插座加壓器45及緩衝部600、700中的一部分。

所述套件交換部900的構成為，在作為分揀對象的元件的規格不同的情況下，根據該規格至少自動交換DC測試部170、X-Y作業台410 上的插座加壓器45及緩衝部600、700中的一部分，並且可具有各種構成。

在這裡，作為交換物件的交換套件可以是DC測試部170、X-Y作業台410上的插座加壓器45及緩衝部600、700等。

在這裡，緩衝部600、700的情況，相比於緩衝部整體，交換套件可以是構成緩衝部一部分的元件收容部610、710、第一固定緩衝器及第二固定緩衝器等。

如第10圖所示，所述套件交換部900為，作為其具體示例可包括：設置有能夠臨時儲存待交換的交換套件的緩衝空間920的主體部901；搬出設置在主體40的交換套件來臨時儲存於緩衝空間920並交換新的交換套件的交換部930。

所述主體部901只要是搭載有一個以上的待交換的新交換套件並且包括搬出並搭載有設置在主體40的交換套件的空閒空間的構成，任何構成都可以。

另外，較佳為，為了便於交換交換套件，可移動地上下設置所述主體部901。

所述交換部930為，搬出設置在主體40的交換套件並臨時儲存在緩衝空間920並交換新的交換套件的構成，根據交換套件的種類及構成、交換方式可具有各種構成。

這時，為了便於交換交換套件，較佳為在主體40設置引導交換套件的線型移動的一個以上的導軌902。

另外，在交換套件中的DC測試部170的情況需要電器性連接，但是如第10圖及第11圖所示可在主體40設置電氣連接部171，所述電氣連接部171以DC測試部170的移動方向***並與DC測試部170電氣性連接。

所述電氣連接部171作為為了能夠由DC測試部170進行DC測試而與DC測試部170電氣性連接的構成，可由一個以上的端子部件構成。

另外，在交換套件中，緩衝部600、700的情況，根據緩衝部600、700的構成及位置可具有各種構成。

所述緩衝部600、700為臨時儲存元件的構成，在各種位置以不同數目及可移動或固定的狀態設置在主體40。

作為一示例，如第1圖及第9圖所示，所述緩衝部600、700 可包括第一移動緩衝器600、第二移動緩衝器700及一個以上的固定緩衝器等。

這時，所述交換套件可以是第一移動緩衝器600的元件收容部610、第二移動緩衝器700的元件收容部710、一個以上的固定緩衝器。

另外，如第1圖所示，沿著第一移動緩衝器600的元件收容部610及第二移動緩衝器700的元件收容部710的線型移動方向實現所述第一移動緩衝器600的元件收容部610、第二移動緩衝器700的元件收容部710的交換，一個以上的固定緩衝器的交換(但是，也有不設置交換緩衝器的情況)可在第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700的末端中的至少一處中實現。

另外，如第2圖所示，所述第一移動緩衝器600的元件收容部610、第二移動緩衝器700的元件收容部710及一個以上的固定緩衝器(但是，可以不設置交換緩衝器)的交換為，至少沿著第一移動緩衝器600的元件收容部610及第二移動緩衝器700的元件收容部710中的一個的線型移動方向導入，經過固定緩衝器(設置固定緩衝器的情況下)向第一移動緩衝器600的元件收容部610及第二移動緩衝器700的元件收容部710中剩餘一個的線型移動方向排出。

另外，所述條件交換部900較佳為，以裝載部100、卸載部200的配置方向為基準在與分揀部300面對的位置中鄰接於主體40並可移動地設置。

如上所述，所述套件交換部900以裝載部100、卸載部200的配置方向為基準在與分揀部300面對的位置中鄰接於主體40並可移動地設置的情況下，更加易於交換套件的交換及使作業者更加容易地進行交換，並且可緊湊地構成裝置。

另外，在元件的種類多樣的同時較佳為設置多個待交換的交換套件，為了進行交換，搭載有待交換的多個交換套件的交換套件搭載部910與主體部901分開並以分離的狀態可移動地追加設置在元件分離設備。

所述交換套件搭載部910較佳為設置多個待交換的交換套件，為了交換，搭載有待交換的多個交換套件的交換套件搭載部910與主體 部901分開並以分離的狀態可移動地追加設置在元件分離設備，進而將套件交換部900簡單化的同時可將裝置的空間使用效率最大化。

即，所述套件交換部900及交換套件搭載部910，只在需要交換交換套件時移動至元件處理器來交換交換套件，進而將整體構成簡單化的同時可將裝置的空間使用效率最大化。

另外，本發明可多樣地變形第1圖示出的元件處理器。

作為一示例，如第12圖所示，根據本發明第一變形例的元件處理器在第1圖示出的構成上，可包括空托盤供應部80，平行地設置在裝載部100一側，並裝載待搭載於預燒板20的多個空托盤30。

在這裡，如第12圖所示不包括DC測試部170，或如第13圖所示也可包括DC測試部170。

根據本發明的第一變形例的元件處理器只可執行在預燒板20上搭載元件10的功能；或者從預燒板20搬出元件10來搭載於托盤30的功能。

為了執行這種功能，裝載部10的及卸載部200構成為，全部裝載搭載有元件10的狀態的托盤30，或者為了搭載元件10而裝載空托盤30。

另外，在根據本發明第一變形例的元件處理器只執行從預燒板20搬出元件10來搭載於托盤30的功能的情況下，可根據檢查結果可分類到分揀部300。

另外，根據本發明第一變形例的元件處理器較佳為，可只執行測試插座上的元件裝載或者元件卸載，這是根據元件裝載或卸載，使用結合不同規格的適配器部件的插座加壓器。

若根據元件裝載或卸載使用結合不同規格的適配器部件的插座加壓器，則在元件裝載時使用與元件誤差最小的適配器部件使元件精密地安裝在測試插座，在元件卸載時，設定與元件充分的誤差，以不妨礙卸載。

在這裡，插座加壓器作為運行設置在預燒板等的測試插座以能夠搭載或搬出元件的構成，根據測試插座的結構可具有各種構成。

另外，所述插座加壓器設置有適配器部件，進行引導使元件位於測試插座的準確位置，即使元件位於接觸於用於與元件的端子電氣 性連接的端子(彈簧針等)的位置。

所述適配器部件作為使元件安裝在測試插座上的準確位置上的構成，在上側觀察時具有切斜面等可具有各種構成。

作為另一示例，如第14圖、第15a圖及第15b圖所示，根據本發明第二變形例的元件處理器的特徵在於，在第1圖示出的元件處理器的構成上具有裝載用插座加壓器92及卸載用插座加壓器91的插座加壓部90。

在這裡，DC測試部170作為選擇性的構成，可根據需要來進行設置。

所述插座加壓部90構成為，包括裝載用插座加壓器92及卸載用插座加壓器91，在元件的裝載或卸載時加壓測試插座(未示出)幫助元件的搭載或搬出，根據插座結構可具有各種構成。

所述裝載用插座加壓器92作為在裝載元件時使元件位於設置在預燒板20的測試插座的準確位置的構成，在內側設置有適配器部件，以使元件降落後準確安裝在測試插座上。

尤其是，所述適配器部件形成有幾乎相當於元件平面大小的開口92a，以使元件在降落後準確安裝在測試插座上。

所述卸載用插座加壓器91是用於在卸載元件時使元件安裝在設置在預燒板20的測試插座的準確位置的構成。

所述卸載用插座加壓器91為，被上下開口以搬出元件，該開口91a的大小較佳大於上述說明的裝載用插座加壓器92，以不妨礙元件的卸載。

以供參考，插座加壓器為單一構成的情況下，為了使元件準確裝載於準確的位置，若在插座加壓器適配器部件的開口小，則在卸載時存在妨礙搬出元件的問題。

但是，若上所述插座加壓部90具有裝載用插座加壓器92及卸載用插座加壓器91，進而在搭載元件時使元件安裝在更加準確的位置，在卸載元件時可順利地執行元件的搭載及搬出以不妨礙卸載。

另外，如第14圖所示，較佳為，裝載部100及卸載部200的配置方向配置所述裝載用插座加壓器92及卸載用插座加壓器91，即與X軸方向垂直的Y軸方向配置。

這時，第14圖、第15a圖及第15b圖所示，較佳為，對應於裝載用插座加壓器92及卸載用加壓器91以Y方向間隔距離地設置所述第一移送工具530及第二移送工具540。

另外，根據本發明的第二變形例的元件處理器為，可包括空托盤供應部80，與根據第二變形例的元件處理器的構成類似，平行地設置在裝載部100的一側，來裝載待搭載於預燒板20的多個空托盤30。

以上不過是對由能夠由本發明實現的較佳實施例的一部分進行了說明，本發明的範圍不得被上述實施例限定，在上述說明的本發明的技術思想與其根本一起的技術思想應該全部包括于本發明的範圍。

10‧‧‧元件

20‧‧‧預燒板

30‧‧‧托盤

40‧‧‧元件處理器的主體

41‧‧‧開口部

42‧‧‧上板

45‧‧‧插座加壓器

110‧‧‧X-Y作業台

150‧‧‧托盤旋轉部

170‧‧‧測試部

200‧‧‧卸載部

210‧‧‧裝載部

300‧‧‧分揀部

410‧‧‧X-Y作業台

510、520、530、540、550、560、570‧‧‧移送工具

600‧‧‧第一移動緩衝器

610‧‧‧元件收容部

700‧‧‧第二移動緩衝器

710‧‧‧元件收容部

800‧‧‧預燒板裝載器

810‧‧‧齒條搭載部

820‧‧‧升降部

900‧‧‧套件交換部

910‧‧‧交換套件搭載部

Claims (13)

1. 一種元件處理器，包括：裝載部，裝載搭載有待執行燒機測試的元件的托盤；X-Y作業台，使預燒板向X-Y方向移動，其中所述預燒板搭載有在完成燒機測試的元件被搬出的空位置執行燒機測試的元件；卸載部，在已搭載的完成燒機測試的元件中將合格的元件搭載於所述托盤；DC測試部，在所述預燒板搭載待執行燒機測試的元件之前，從所述裝載部接收待執行燒機測試的元件，對元件提前測試DC特性；第一移動緩衝器，搭載於所述預燒板之前，臨時搭載由所述DC測試部完成DC特性測試的元件；第二移動緩衝器，臨時搭載從所述X-Y作業台搬出之已完成燒機測試的元件；以及套件交換部，根據待執行燒機測試的元件的規格，將所述DC測試部、所述X-Y作業台上的插座加壓器、所述第一移動緩衝器及所述第二移動緩衝器中的至少一個作為交換套件來自動進行交換。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，還包括：分揀部，分類搭載在所述DC測試部的DC特性測試結果判定為不合格的元件與所述燒機測試結果判定為不合格的元件。
3. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，所述套件交換部包括：主體部，設置有能夠臨時儲存待交換的交換套件的緩衝空間；以及交換部，搬出設置在所述元件處理器的主體的交換套件來臨時儲存於所述緩衝空間，並對所述元件處理器的主體交換新的交換套件。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，在所述交換套件為所述DC測試部時，向其移動方向***所述DC測試部，並且可將用於與所述DC測試部電氣性連接的電氣連接部設置在所述元件處理器的主體。
5. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，還包括：第三移送工具，在所述裝載部與所述DC測試部之間移送元件； 第四移送工具，在所述DC測試部與所述第一移動緩衝器之間移送元件；第五移送工具，在所述第二移動緩衝器與所述卸載部之間移送元件；以及一個以上的分揀工具，在所述第一移動緩衝器及所述第二移動緩衝器與所述分揀部之間移送元件。
6. 根據申請專利範圍第5項所述的元件處理器，其中，所述一個以上的分揀工具包括：第一分揀工具，在所述第一移動緩衝器與所述分揀部之間移送元件；以及第二分揀工具，在所述第二移動緩衝器與所述分揀部之間移送元件。
7. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，所述交換套件為，設置在所述第一移動緩衝器的元件收容部、所述第二移動緩衝器的元件收容部及設置在所述元件處理器的主體的一個以上的固定緩衝器，所述第一移動緩衝器的元件收容部、所述第二移動緩衝器的元件收容部及所述固定緩衝器具有相同結構，分別沿著所述第一移動緩衝器的元件收容部及所述第二移動緩衝器的元件收容部的線型移動方向來進行所述第一移動緩衝器的元件收容部、所述第二移動緩衝器的元件收容部的交換，所述第一移動緩衝器及所述第二移動緩衝器的末端中的至少一處中進行所述固定緩衝器的交換。
8. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，所述交換套件為，設置在所述第一移動緩衝器的元件收容部、所述第二移動緩衝器的元件收容部及設置在所述元件處理器的主體的一個以上的固定緩衝器，所述第一移動緩衝器的元件收容部、所述第二移動緩衝器的元件收容部及所述固定緩衝器具有相同結構，所述第一移動緩衝器的元件收容部、所述第二移動緩衝器的元件收容部及所述固定緩衝器的交換為，分別沿著所述第一移動緩衝器的元件收容部及所述第二移動緩衝器的元件收容部中一個的線型移動方向導入，並且經過所述固定緩衝器向所述第一移動緩衝器的元件收容部及所述第二移動緩衝器的元件收容部中剩餘一個的線型移動方向排出。
9. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，還包括：插座加壓部，設置在所述X-Y作業台的上側，並且為了在所述預燒板中搬出或搭載元件而加壓設置在所述預燒板的測試插座，所述插座加壓部包括：裝載用插座加壓器，形成有為了在所述測試插座搭載待執行燒機測試的元件而進行引導的裝載用開口；以及卸載用插座加壓器，形成有為了在所述測試插座中搬出已完成燒機測試的元件而進行引導的卸載用開口。
10. 根據申請專利範圍第9項所述的元件處理器，其中，所述卸載用開口的大小大於所述裝載用開口，以不妨礙在所述測試插座中搬出元件。
11. 根據申請專利範圍第9項所述的元件處理器，其中，沿著所述裝載部及所述卸載部的配置方向配置所述裝載用插座加壓器與所述卸載用插座加壓器。
12. 根據申請專利範圍第11項所述的元件處理器，其中，第一移送工具及第二移送工具為，對應於所述裝載用插座加壓器及所述卸載用插座加壓器，以所述裝載部及所述卸載部的配置方向即Y軸方向間隔距離地進行設置。
13. 根據申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的元件處理器，還包括：空托盤供應部，平行地設置在所述裝載部的一側，並用於裝載待搭載於所述預燒板的多個空托盤。