JP3685035B2 - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3685035B2 JP3685035B2 JP2000325320A JP2000325320A JP3685035B2 JP 3685035 B2 JP3685035 B2 JP 3685035B2 JP 2000325320 A JP2000325320 A JP 2000325320A JP 2000325320 A JP2000325320 A JP 2000325320A JP 3685035 B2 JP3685035 B2 JP 3685035B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- solder
- data
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年電子部品の小型化や実装密度の高度化に伴って、基板の電極に電子部品を実装する際の位置精度も高度化している。例えば、近年普及が著しい携帯電話などの小型機器では、0.6mm×0.3mm程度の微小サイズの電子部品が0.1mm程度の狭ピッチで多数実装される。このような電子部品の実装に際しては、きわめて高い実装位置精度が求められる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のような微小サイズの電子部品の実装においては、実装品質の管理に特段の考慮が求められる。すなわち製造された実装基板は、種々の使用状態において不具合なく使用できるよう、品質が保証されなければならないため、実装後の基板に対して機能検査が行われる。そして検査の結果不良と判定されたものは補修の対象となるが、従来よりこの補修作業は主に手作業で行われ、検査によって特定された不良部品を取り外したのちに、新たに正常な部品を実装する作業が行われる。
【0004】
しかしながら、上述の微小部品が高密度で実装された実装基板では、実装基板として完成した後に不良と判定されたものに対して上述の補修作業を行うことがきわめて難しい。このため、実装完成後の検査によって不良と判定されたものの大部分は、廃棄処理を余儀なくされる場合が多く、高集積度で高価な電子部品を無駄にすることとなっていた。
【0005】
そしてこのような無駄を排除するため、従来は実装作業における不具合の発生を極力減少させることを目的として定期的に実装ラインの稼働を停止し、装置各部の点検や試し基板による調整を行って、位置決め補正値などの制御パラメータをその都度装置の状態に応じて更新するキャリブレーション作業を行っていた。このような作業は、装置停止状態で行われるため当然のことながら装置稼働率を低下させると共に、作業者に取っては繁雑な調整作業を伴う手間と時間を要する作業であることから、実装過程での品質管理をより精細にかつ効率よく行うことによって手間と資材の無駄を排除することが望まれていた。
【0006】
そこで本発明は、実装過程での品質管理をより精細に効率よく行うことができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、印刷された半田の位置を検出し半田位置データとして出力する印刷検査装置と、搭載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置とを備え、前記印刷検査装置には求められた各電極部位ごとの1対の電極上に印刷された半田の重心位置を示す半田位置データから印刷位置の正規位置に対する位置ずれ量の偏差を前記基板ごとに求める印刷検査処理部と、この偏差データをフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の電子部品搭載装置に転送する通信部を設け、前記電子部品搭載装置には転送された前記偏差データを受け取る通信部と、前記偏差データに基づいて搭載ヘッドによる前記基板への電子部品搭載位置を修正する搭載制御部とを設け、前記フィードフォワードデータの転送、受け取りを各装置の稼動中に随時行う。
【0008】
請求項2記載の電子部品実装システムは、請求項1記載の電子部品実装システムであって、前記基板に形成された前記電極の位置を検出し電極位置データとして出力する基板検査装置を備え、前記基板検査装置には求められた各電極部位ごとに電極位置データをフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の前記印刷装置に転送する通信部を設け、前記印刷装置には転送された前記電極位置データを受け取る通信部と、前記電極位置データに基づいて前記電極への半田印刷位置を修正する印刷制御部とを設けた。
【0009】
請求項3記載の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、印刷装置により前記基板に形成された電極に半田を印刷する印刷工程と、印刷された半田の位置を検出し半田位置データとして出力する半田位置検出工程と、電子部品搭載装置の搭載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する搭載工程とを含み、前記半田位置検出工程において各電極部位ごとに出力された1対の電極上に印刷された半田の重心位置を示す半田位置データから印刷位置の正規位置に対する位置ずれ量の偏差を前記基板ごとに求め、この偏差データをフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の電子部品搭載装置へ転送し、前記搭載工程において転送された前記偏差データを受け取り、この偏差データに基づいて搭載ヘッドによる基板への電子部品搭載位置を修正し、前記フィードフォワードデータの転送、受け取りを各装置の稼動中に随時行う。
【0010】
請求項4記載の電子部品実装方法は、請求項3記載の電子部品実装方法であって、前記基板に形成された前記電極の位置を検出し電極位置データとして出力する基板検査工程を含み、前記基板検査工程において各電極部位ごとに電極位置データを求めフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の前記印刷装置へ転し、前記印刷工程において転送された前記電極位置データを受け取り、この電極位置データに基づいて前記電極への半田印刷位置を修正する。
【0011】
本発明によれば、電子部品実装過程における印刷工程、半田位置検出工程、搭載工程、部品位置検出工程、半田接合工程の各工程実行時において、半田位置データおよび部品位置データに基づいて、印刷装置および電子部品搭載装置を制御する制御パラメータをインライン状態で更新することにより、実装過程における品質管理をより精細に効率よく行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図2は本発明の一実施の形態の外観検査装置の構成を示すブロック図、図3は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図、図5は本発明の一実施の形態のリフロー装置の構成を示すブロック図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図、図7は本発明の一実施の形態の基板の外観検査の説明図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における位置ずれ検出結果の説明図である。
【0013】
まず図1を参照して電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システムは、基板検査装置M1、印刷装置M2、印刷検査装置M3、電子部品搭載装置M4、搭載状態検査装置M5、リフロー装置M6および実装状態検査装置M7の各装置を連結して成る電子部品実装ライン1を通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。
【0014】
基板検査装置M1は、基板に形成された電極の検査を行う。印刷装置M2は、基板の電極上の電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置M3(第1の検査装置)は、印刷後の基板における印刷状態を検査する。電子部品搭載装置M4は、半田ペーストが印刷された基板に電子部品を搭載する。搭載状態検査装置M5(第2の検査装置)は、電子部品搭載後の基板上における電子部品の有無や位置ずれを検査する。リフロー装置M6(半田接合手段)は電子部品搭載後の基板を加熱して、電子部品を基板に半田接合する。実装状態検査装置M7(第3の検査装置)は、半田接合後の基板上における電子部品の実装状態を検査する。
【0015】
次に各装置の構成について説明する。まず図2を参照して、基板検査装置M1、印刷検査装置M3、搭載状態検査装置M5および実装状態検査装置として用いられる外観検査装置について説明する。図2において、位置決めテーブル10上には基板保持部11が配置されており、基板保持部11には基板4が保持されている。基板保持部11の上方にはカメラ13が撮像方向を下向きにして配設されており、周囲に設けられた照明部12を点灯した状態で、カメラ13は基板4を撮像する。このとき、テーブル駆動部14を制御して位置決めテーブル10を駆動することにより、基板4の任意位置をカメラ13の直下に位置させて撮像することができる。
【0016】
撮像によって取得した画像データは画像認識部17によって画像処理され、所定の認識結果が出力される。検査処理部16は、認識結果に基づいて検査対象項目ごとに合否判定を行うとともに、所定項目については検出値をフィードバックデータ、フィードフォワードデータとして出力する。出力されたデータは通信部18、通信ネットワーク2を介して、管理コンピュータ3や他装置に転送される。検査制御部15は、テーブル駆動部14、カメラ13、照明部12を制御することにより、検査動作を制御する。
【0017】
次に図3を参照して印刷装置M2の構成について説明する。図3において、位置決めテーブル20上には基板保持部21が配設されている。基板保持部21は基板4をクランパ21aによって両側から挟み込んで保持する。基板保持部21の上方には、マスクプレート22が配設されており、マスクプレート22には基板4の印刷部位に対応したパターン孔(図示せず)が設けられている。テーブル駆動部24によって位置決めテーブル20を駆動することにより、基板4はマスクプレート22に対して水平方向および垂直方向に相対移動する。
【0018】
マスクプレート22の上方にはスキージ部23が配置されている。スキージ部23は、スキージ23cをマスクプレート22に対して昇降させるとともにマスクプレート22に対して所定押圧力(印圧)で押し付ける昇降押圧機構23b、スキージ23cを水平移動させるスキージ移動機構23aより成る。昇降押圧機構23b、スキージ移動機構23aは、スキージ駆動部25により駆動される。基板4をマスクプレート22の下面に当接させた状態で、半田ペースト5が供給されたマスクプレート22の表面に沿ってスキージ23cを所定速度で水平移動させることにより、半田ペースト5は図示しないパターン孔を介して基板4の上面に印刷される。
【0019】
この印刷動作は、テーブル駆動部24、スキージ駆動部25を印刷制御部27によって制御することによって行われる。この制御に際しては、印刷データ記憶部26に記憶された印刷データに基づいて、スキージ23cの動作や基板4とマスクプレート22との位置合わせが制御される。表示部29は印刷装置の稼動状態を示す各種の指標データや、印刷動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部28は通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3や電子部品実装ライン1を構成する他装置との間でのデータ授受を行う。
【0020】
次に図4を参照して電子部品搭載装置の構成について説明する。図4において位置決めテーブル30上には基板保持部31が配設されており、基板保持部31は印刷検査装置M3から搬送された基板4を保持する。基板保持部31の上方には、ヘッド駆動機構33によって移動する搭載ヘッド32が配設されている。搭載ヘッド32は電子部品を吸着するノズル32aを備えており、搭載ヘッド32は図示しない供給部から電子部品をノズル32aによって吸着保持して取り出す。そして搭載ヘッド32を基板4上に移動させて、基板4に対して下降させることにより、ノズル32aに保持した電子部品を基板4に搭載する。
【0021】
ヘッド駆動機構33、位置決めテーブル30はそれぞれ搭載ヘッド駆動部35、テーブル駆動部34によって駆動される。前記搭載動作において、搭載データ記憶部36に記憶された搭載データ、すなわち基板4上での電子部品の実装座標に基づいて、搭載制御部37によってテーブル駆動部34、搭載ヘッド駆動部35を制御することにより、搭載ヘッド32による基板4への電子部品搭載位置を制御することができる。すなわち、搭載制御部37からの制御指令値が、搭載位置を制御する制御パラメータとなっている。
【0022】
表示部39は電子部品搭載装置M4の各種の稼動状態を表す指標データや搭載動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部38は通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3や電子部品実装ライン1を構成する他装置との間でデータ授受を行う。
【0023】
次に図5を参照してリフロー装置の構成について説明する。図5において、基台40上に設けられた加熱室42内には、基板4を搬送する搬送路41が水平に配設されている。加熱室42内は複数の加熱ゾーンに仕切られており、各加熱ゾーンは、それぞれ温調機能を有する加熱手段43を備えている。加熱手段43を駆動して各加熱ゾーンを所定の温度条件に加熱した状態で、半田ペースト上に電子部品が搭載された基板4を上流側から順次加熱ゾーンを通過させることにより、半田ペースト中の半田成分が加熱溶融する。これにより電子部品は基板4に半田接合される。
【0024】
このリフロー過程において、加熱データ記憶部46に記憶された加熱データ、すなわちリフロー過程における温度プロファイルを実現するための制御パラメータである温度指令値に基づいて加熱制御部47によって各加熱手段43を制御することにより、所望の温度プロファイルが設定される。表示部49はリフロー装置M6の稼動状態を表す指標データや、所定の温度条件からの偏差が許容範囲を超え加熱動作状態が異常であることを示す異常報知を表示する。通信部48は通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3や電子部品実装ライン1を構成する他装置との間でデータ授受を行う。
【0025】
次に図6を参照して電子部品実装システムの制御系の構成について説明する。ここでは、電子部品実装過程における品質管理を目的としたデータ授受機能を説明する。図6において、全体制御部50(全体制御手段)は管理コンピュータ3によって実行される制御処理範囲のうちの品質管理機能を担うものであり、通信ネットワーク2を介して電子部品実装ライン1を構成する各装置から転送されるデータを受信し、予め定められた判定アルゴリズムに基づいて必要な判定処理を行い、処理結果を各装置に指令データとして通信ネットワーク2を介して出力する。
【0026】
すなわち図2に示す外観検査装置を用いた基板検査装置M1、印刷検査装置M3、搭載状態検査装置M5および実装状態検査装置M7にそれぞれ備えられた基板検査処理部16A、印刷検査処理部16B、搭載状態検査処理部16Cおよび実装状態検査処理部16Dは、それぞれ通信部18A,18B,18Cおよび18Dを介して通信ネットワーク2に接続されている。また印刷装置M2、電子部品搭載装置M4およびリフロー装置M6に備えられた各部(図3,4,5参照)は、それぞれ通信部28,38,48を介して通信ネットワーク2と接続されている。
【0027】
これにより、いずれかの検査工程において抽出されたデータに基づいて上流側装置の制御パラメータを修正・更新するフィードバック処理や、下流側装置の制御パラメータを修正、更新するフィードフォワード処理が、各装置の稼動中に随時可能な構成となっている。
【0028】
この電子部品実装システムは上記の様に構成されており、以下電子部品実装方法および実装過程において行われるキャリブレーション、すなわち制御パラメータの修正・更新処理について説明する。まず図示しない基板供給部から供給される基板4は、基板検査装置M1(図2参照)に搬入される。ここで基板4をカメラ13によって撮像して画像認識することにより、図7(a)に示すように基板4に形成された電極6が各電極部位(1)〜(n)ごとに認識される。これにより、各電極部位における1対の電極6の重心位置を示す位置データ(電極位置データ)が、基板4の認識マーク4aを基準とした座標値xL(i),yL(i)として求められ、基板検査処理部16Aに送られる。
【0029】
基板検査処理部16Aは各電極部位ごとに求められた複数の座標値に基づいて検査処理を行う。すなわち座標値を統計処理することにより、当該基板が使用可能か否かの合否判断を行うとともに、基板ごとに電極の位置ずれ傾向を判断する。そして図8(a)に示すように、実際の電極位置の設計データ上の正規位置に対する位置ずれ量が、許容範囲のばらつき範囲内で特定方向に偏っている場合には、この偏差Δ1を数値データとして求める。
【0030】
そして下流側装置においてこの偏差分だけ制御パラメータを修正するフィードフォワード処理を行う。このフィードフォワード処理のための偏差データは、通信部18Aを介して通信ネットワーク2に転送され、全体制御部50によって下流側の印刷装置M2、電子部品搭載装置M4に対して補正指令値として出力される。
【0031】
次に、基板4は印刷装置M2に搬入されて基板保持部21に保持される。この基板4に対して半田ペースト5が印刷される。このとき、上述のフィードフォワード処理によって印刷データ記憶部26には電極位置の偏差データに基づく補正指令値が記憶されており、位置決めテーブル20を駆動して基板4をマスクプレート22に対して位置合わせする際には、この補正指令値に基づいて位置決めテーブル20の移動量が補正される。これにより、電極6が基板4の認識マーク4aに対する正規位置から位置ずれを生じている場合にあっても、印刷装置M2においては電極6上の正しい位置に半田ペーストが印刷される。
【0032】
次に、半田ペースト印刷後の基板4は印刷検査装置M3に搬入される。ここでは、同様の外観検査装置によって、図7(b)に示すように各電極部位(1)〜(n)ごとに、1対の電極6上に印刷された半田ペースト5の重心位置を示す位置データ(半田位置データ)が、認識マーク4aを基準とした座標値xS(i),yS(i)として画像認識によって求められる。そして認識結果は印刷検査処理部16Bによって同様に検査処理され、印刷結果の合否判断および印刷位置の位置ずれ傾向が判断される。そして図8(b)に示すように正規位置に対する位置ずれ量の偏差Δ2を求め、この偏差データは通信部18Bを介して通信ネットワーク2に転送される。
【0033】
ここで印刷検査によって得られた偏差データは、フィードバック処理およびフィードフォワード処理の双方に用いられる。すなわち、印刷装置M2において当該基板4への印刷動作に用いられた制御パラメータと、検査によって検出された印刷位置とを比較することにより、印刷装置M2に起因して生じた位置ずれを求めることができる。そしてこの位置ずれ分だけ印刷装置M2の制御パラメータを修正するキャリブレーションを行うことにより、印刷動作における位置ずれ量を減少させることができる。また印刷位置の偏差データは、下流側の電子部品搭載装置M4にフィードフォワードされる。
【0034】
さらに、各電極6上に印刷された半田ペースト5の撮像データに基づいて、各電極部位ごとに半田部分(図7(b)に示す電極6上の黒色部分)の面積を演算することにより、各電極部位ごとの半田印刷量が検出される。そして検出された半田印刷量が許容範囲を超えてばらついている場合には、印刷条件の設定が不良であると判定され、その旨表示される。
【0035】
印刷条件には、スキージ23cをマスクプレート22上で移動させるスキージ速度やスキージ23cをマスクプレート22に押し付ける印圧値、さらにはスキージング後に基板4をマスクプレート22の下面から引き離す版離れ速度などがあり、これらの印刷動作制御上の数値データが、制御パラメータとして設定される。
【0036】
次に、半田印刷後の基板4は、電子部品搭載装置M4に搬入され、ここで半田ペースト5が印刷された電極6上に電子部品7の搭載が行われる。このとき、搭載ヘッド32によって基板4に電子部品7を搭載する際には、テーブル駆動部34および搭載ヘッド駆動部35に指令される制御パラメータを、フィードフォワードされた偏差Δ2だけ修正した上で搭載動作を行う。これにより、半田ペースト5の印刷位置が全体的に偏っている場合においても、電子部品7は印刷された半田ペースト5に対して位置ずれを生じることなく精度よく搭載される。
【0037】
次に、電子部品7が搭載された基板4は搭載状態検査装置M5に搬送され、ここで電子部品7の搭載状態を検査するための外観検査が行われる。すなわち図7(c)に示すように、各電極部位(1)〜(n)ごとに搭載された電子部品7の重心位置を示す位置データ(部品位置データ)を、認識マーク4aを基準とした座標値xP(i),yP(i)として求める。
【0038】
そして認識結果は搭載状態検査処理部16Cによって検査処理され、搭載状態の合否判断および搭載位置の位置ずれ傾向が判断され、図8(c)に示すように正規位置に対する位置ずれ量の偏差Δ3が求められる。そしてこの偏差データは同様に通信ネットワーク2に転送される。ここでは、搭載位置の偏差データは電子部品搭載装置M4にフィードバックされ、偏差Δ3だけ制御パラメータを修正するキャリブレーションが行われる。
【0039】
また、電極6上に電子部品7が搭載されていない場合や、搭載されていても正常な姿勢でなく立ち姿勢となっている場合や、回転方向が大きくずれているような場合には、画像認識時にその状態が検出され、搭載動作状態の異常と判定されてその旨表示される。
【0040】
上記位置データおよび搭載動作状態の異常データは、電子部品7が収容されていた部品供給部の各パーツフィーダごとに、および電子部品7を保持するノズルごとに統計処理される。さらには、電子部品搭載装置M4として、ロータリ式の搭載装置のように複数の移載ヘッドを有し、個々の移載ヘッドに備えられた複数のノズルが回転可能で、電子部品7を異なる実装角度で実装する場合には、個々のノズルについて実装角度ごとに統計処理される。これにより、制御パラメータの修正を行う際には、統計処理によって求められた適正な修正量に従って、対象ごとにきめ細かいキャリブレーションを行うことができる。
【0041】
この後、電子部品7が搭載された基板4はリフロー装置M6に搬入され、ここで所定の温度プロファイルに従って基板4を加熱することにより、半田ペースト5中の半田成分が溶融し、電子部品7は電極6に半田接合される。リフロー後の基板4は、実装状態検査装置M7に搬入され、ここで最終的な電子部品7の実装状態が検査される。すなわち外観検査によって電子部品7の有無や姿勢・位置の異常の有無が検査される。ここで検出される項目のうち、リフロー過程における加熱状態の不良に起因するものについては、リフロー装置M6にフィードバックされ、加熱データ記憶部46の制御パラメータの修正が行われる。
【0042】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装方法は、電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、印刷された半田の位置を検出し半田位置データとして出力する半田位置検出工程と、半田が印刷された電極に電子部品を搭載する搭載工程と、搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品位置データとして出力する部品位置検出工程と、搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合工程とを含み、各工程実行時において半田位置データおよびまたは部品位置データに基づいて、印刷装置、電子部品搭載装置を制御する制御パラメータを更新して、印刷動作や搭載動作のキャリブレーションを行うものである。
【0043】
これにより、従来は電子部品実装ラインの稼動を停止した状態で、試し基板を用いて行っていたオフラインのキャリブレーションを行うことなく、各装置を稼動させたままインラインのキャリブレーションを行うことができる。したがって、機構部品の経時変化や環境温度の変化などの変動要因が存在する場合にあっても、これらの変動要因に起因する印刷位置精度や搭載位置精度の低下を、常にキャリブレーションによって防止することができる。
【0044】
このようにインラインで検出したデータに基づいてキャリブレーションを行うことにより、従来は不可避であった不良基板の発生を大幅に削減することができるとともに、オフラインのキャリブレーション作業を排して、実装設備の稼動率を向上させることが可能となる。
【0045】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品実装過程における印刷工程、半田位置検出工程、搭載工程、部品位置検出工程、半田接合工程の各工程実行時において、半田位置データおよび部品位置データに基づいて、印刷装置および電子部品搭載装置を制御する制御パラメータをインライン状態で更新するようにしたので、実装過程における品質管理をより精細に効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図2】本発明の一実施の形態の外観検査装置の構成を示すブロック図
【図3】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図
【図5】本発明の一実施の形態のリフロー装置の構成を示すブロック図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図
【図7】本発明の一実施の形態の基板の外観検査の説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における位置ずれ検出結果の説明図
【符号の説明】
1 電子部品実装ライン
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
M1 基板検査装置
M2 印刷装置
M3 印刷検査装置
M4 電子部品搭載装置
M5 搭載状態検査装置
M6 リフロー装置
M7 実装状態検査装置
Claims (4)
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、印刷された半田の位置を検出し半田位置データとして出力する印刷検査装置と、搭載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置とを備え、前記印刷検査装置には求められた各電極部位ごとの1対の電極上に印刷された半田の重心位置を示す半田位置データから印刷位置の正規位置に対する位置ずれ量の偏差を前記基板ごとに求める印刷検査処理部と、この偏差データをフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の電子部品搭載装置に転送する通信部を設け、前記電子部品搭載装置には転送された前記偏差データを受け取る通信部と、前記偏差データに基づいて搭載ヘッドによる前記基板への電子部品搭載位置を修正する搭載制御部とを設け、前記フィードフォワードデータの転送、受け取りを各装置の稼動中に随時行うことを特徴とする電子部品実装システム。
- 前記基板に形成された前記電極の位置を検出し電極位置データとして出力する基板検査装置を備え、前記基板検査装置には求められた各電極部位ごとに電極位置データをフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の前記印刷装置に転送する通信部を設け、前記印刷装置には転送された前記電極位置データを受け取る通信部と、前記電極位置データに基づいて前記電極への半田印刷位置を修正する印刷制御部とを設けたことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、印刷装置により前記基板に形成された電極に半田を印刷する印刷工程と、印刷された半田の位置を検出し半田位置データとして出力する半田位置検出工程と、電子部品搭載装置の搭載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する搭載工程とを含み、前記半田位置検出工程において各電極部位ごとに出力された1対の電極上に印刷された半田の重心位置を示す半田位置データから印刷位置の正規位置に対する位置ずれ量の偏差を前記基板ごとに求め、この偏差データをフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の電子部品搭載装置へ転送し、前記搭載工程において転送された前記偏差データを受け取り、この偏差データに基づいて搭載ヘッドによる基板への電子部品搭載位置を修正し、前記フィードフォワードデータの転送、受
け取りを各装置の稼動中に随時行うことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記基板に形成された前記電極の位置を検出し電極位置データとして出力する基板検査工程を含み、前記基板検査工程において各電極部位ごとに電極位置データを求めフィードフォワードデータとして通信ネットワークを介して下流側の前記印刷装置へ転し、前記印刷工程において転送された前記電極位置データを受け取り、この電極位置データに基づいて前記電極への半田印刷位置を修正することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000325320A JP3685035B2 (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
DE10152408A DE10152408A1 (de) | 2000-10-25 | 2001-10-24 | System und Verfahren zur Bauteilmontage |
CNB011358467A CN1198498C (zh) | 2000-10-25 | 2001-10-25 | 元件安装***及安装方法 |
US10/037,094 US6757966B2 (en) | 2000-10-25 | 2001-10-25 | Component mounting system and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000325320A JP3685035B2 (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005112035A Division JP4541216B2 (ja) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002134899A JP2002134899A (ja) | 2002-05-10 |
JP3685035B2 true JP3685035B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=18802703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000325320A Expired - Lifetime JP3685035B2 (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3685035B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10827661B2 (en) | 2014-08-11 | 2020-11-03 | Koh Young Technology Inc. | Inspection apparatus and method, and system and method for mounting components including the same |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112004000479T5 (de) * | 2003-03-28 | 2006-02-16 | Assembléon N.V. | Verfahren zum Anordnen von wenigstens einem Bauelement auf wenigstens einem Substrat sowie System dafür |
JP4353100B2 (ja) | 2005-01-21 | 2009-10-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP4692268B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-06-01 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP4622913B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | 認識対象の位置を認識する方法 |
JP2007287779A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
JP4793187B2 (ja) | 2006-09-11 | 2011-10-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP4710772B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける位置管理方法 |
JP2008109033A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Koki Tec Corp | はんだ付け装置 |
JP2008117975A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 印刷機およびこれを用いた部品実装システム |
JP4992811B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2012-08-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP4962459B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2012-06-27 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
KR101438697B1 (ko) | 2008-11-14 | 2014-11-04 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기의 장착정확도 검사방법 |
JP5365643B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2013-12-11 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 |
JP2013251475A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Panasonic Corp | 電子部品実装ラインにおける校正値取得方法及び電子部品実装ラインによる電子部品実装方法 |
US10041991B2 (en) | 2012-11-06 | 2018-08-07 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus system and board inspection method |
LT2840874T (lt) * | 2013-08-19 | 2019-10-25 | Asm Assembly Sys Gmbh & Co Kg | Spausdinimo parametrų reguliavimas priklausomai nuo išmatuotų lituojamosios pastos liekanų tam tikrose spausdintinės plokštės zonose |
WO2015145728A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法 |
JP7126122B2 (ja) * | 2018-09-07 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装システム、および生産管理装置 |
JP7235132B2 (ja) | 2019-09-27 | 2023-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板製造システム、部品搭載システムおよび実装基板製造方法、部品搭載方法 |
-
2000
- 2000-10-25 JP JP2000325320A patent/JP3685035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10827661B2 (en) | 2014-08-11 | 2020-11-03 | Koh Young Technology Inc. | Inspection apparatus and method, and system and method for mounting components including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002134899A (ja) | 2002-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3685035B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
US6757966B2 (en) | Component mounting system and mounting method | |
JP4289381B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
KR101312423B1 (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 탑재 상태 검사 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
JP4353100B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
US7841079B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP4883131B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4692268B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2006202804A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 | |
KR20080105037A (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품실장 방법 | |
US10139810B2 (en) | Management apparatus, and mount substrate manufacturing method | |
JP3873757B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP3656542B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2008199070A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2013000906A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 | |
JP4541216B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4676886B2 (ja) | 実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法 | |
CN113508652B (zh) | 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造***以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置 | |
JP7079371B2 (ja) | 補正量算出装置および補正量算出方法 | |
US20160309629A1 (en) | Management apparatus, mount substrate manufacturing system, and mount substrate manufacturing method | |
JP7235132B2 (ja) | 実装基板製造システム、部品搭載システムおよび実装基板製造方法、部品搭載方法 | |
JP7089633B2 (ja) | 補正量算出装置、部品装着機および補正量算出方法 | |
JP2014057032A (ja) | 部品実装方法及び部品実装システム | |
JP2023066458A (ja) | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法 | |
JP2023039021A (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050121 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050408 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050523 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3685035 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080610 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090610 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100610 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100610 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110610 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120610 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120610 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130610 Year of fee payment: 8 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |