KR101254492B1 - 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법 - Google Patents

검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법 Download PDF

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Abstract

검사 속도를 향상시킬 수 있는 검사 장치가 개시되어 있다. 검사 장치는 적어도 하나의 프레임 및 2개 이상의 검사 모듈들을 포함한다. 프레임은 2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 검사대상물들을 지지하고 이동시킨다. 검사 모듈들은 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행한다. 각각의 검사 모듈은 검사대상물에 패턴 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 투영부 및 검사대상물에서 반사된 패턴 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 포함한다. 이와 같이, 동일 프레임 또는 개별 프레임 상에 설치된 2개 이상의 검사 모듈들을 이용하여 검사대상물들을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 향상시킬 수 있다.

Description

검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법{Inspection apparatus and Method for mounting electronic component using the same}
본 발명은 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 검사 모듈을 이용하여 검사 기판들 동시에 검사하여 검사 속도를 향상시킬 수 있는 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판 상에 전자 부품들이 실장된 실장기판은 다양한 전자 제품에 사용되고 있다. 이러한 실장기판은 기판의 패드 영역에 납을 도포한 후, 전자 부품의 단자들을 납 도포 영역에 결합시키는 방식으로 제조된다.
한편, 전자 부품이 실장된 인쇄회로기판의 신뢰성을 검증하기 위하여 전자 부품의 실장 전후에 인쇄회로기판의 제조가 제대로 이루어졌는지를 검사할 필요가 있다. 예를 들어, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 전에 인쇄회로기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되었는지를 검사하거나, 전자 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 전자 부품이 제대로 실장되었는지를 검사할 필요가 있다.
이러한 검사 공정들은 검사를 수행하기 위해 조명을 제공하는 조명원과 영상을 캡쳐하기 위한 카메라 등의 구성을 구비한 검사 프로브(probe)를 포함하는 검사 장치를 통해 이루어진다.
그러나, 일반적인 검사 장치는 하나 또는 두개의 프레임에 실장되어 이동되는 검사 기판을 하나의 검사 프로브를 통해 검사하도록 구성되어 있어, 검사 속도가 떨어지는 문제가 발생되고 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 검사대상물의 검사 속도를 향상시키고, 상이한 특성의 검사대상물들에 대한 검사 유연성을 향상시킬 수 있는 검사 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기한 검사 장치를 이용하여 신뢰성 높은 부품 실장 방법을 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 검사 장치는 적어도 하나의 프레임 및 2개 이상의 검사 모듈들을 포함한다. 상기 프레임은 2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 상기 검사대상물들을 지지하고 이동시킨다. 상기 검사 모듈들은 상기 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 상기 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행한다.
상기 검사 모듈들은 상기 프레임의 제1 위치에 배치된 검사대상물을 검사하기 위해 상기 프레임의 제1 영역 상에 설치된 제1 검사 모듈 및 상기 프레임의 제2 위치에 배치된 검사대상물을 검사하기 위해 상기 프레임의 제2 영역 상에 설치된 제2 검사 모듈을 포함한다.
일 예로, 상기 제1 검사 모듈은 상기 제1 위치에 배치된 검사대상물의 전체 영역을 검사하고, 상기 제 2 검사 모듈은 상기 제2 위치에 배치된 검사대상물의 전체 영역을 검사할 수 있다.
다른 예로, 상기 제1 검사 모듈은 상기 제1 위치에 배치된 검사대상물의 제1 영역을 검사하고, 상기 제2 검사 모듈은 상기 제2 위치에 배치된 감사대상물의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역을 검사할 수 있다.
상기 제1 검사 모듈과 상기 제2 검사 모듈은 서로 상이한 검사 조건을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 검사 모듈 및 상기 제2 검사 모듈은 은 검사대상물 내에 사이즈가 다른 부분들을 분할하여 검사할 수 있도록 서로 다른 해상도를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 검사 모듈 및 상기 제2 검사 모듈은 검사대상물의 높이에 따라 서로 다른 초점거리를 갖도록 설정될 수 있다.
상기 프레임은 서로 평행하게 2개가 설치될 수 있다.
상기 제1 검사 모듈 및 상기 제2 검사 모듈은 각각 검사대상물에 패턴 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 투영부 및 검사대상물에서 반사된 패턴 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 검사 장치는 서로 병렬적으로 배치되어 검사대상물을 지지하고 이동시키는 2개 이상의 프레임들 및 상기 프레임들의 상부에 각각 배치되어 상기 프레임들에 배치된 검사대상물들을 각각 동시에 검사하는 2개 이상의 검사 모듈들을 포함한다.
본 발명의 일 특징에 따른 부품 실장 방법에 따르면, 패드 영역에 납이 도포된 검사대상물을 검사 장치를 통해 검사하여 납 도포 영역의 위치 중심과 무게 중심간의 차이에 해당하는 오프셋 정보를 검출한다. 이후, 상기 오프셋 정보를 실장 부품을 실장하기 위한 마운터로 전송한다. 상기 마운터는 상기 오프셋 정보를 근거로 납 도포 영역의 무게 중심 영역에 실장 부품을 실장한다.
상기 검사 장치는 2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 상기 검사대상물들을 이동시키는 적어도 하나의 프레임 및 상기 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 상기 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행하는 2개 이상의 검사 모듈들을 포함할 수 있다.
이와 같은 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 따르면, 동일 프레임 또는 개별 프레임 상에 설치된 2개 이상의 검사 모듈들을 이용하여 검사대상물들을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 향상시킬 수 있다. 또한, 픽셀 해상도 및 검사 특성이 서로 상이한 검사 모듈들을 이용하여 검사대상물에 대한 분할 검사를 진행함으로써, 검사 속도를 향상시키고 다양한 특성을 갖는 검사대상물에 대한 검사의 유연성을 극대화시킬 수 있다. 더욱이, 검사 장치를 통해 납 도포 영역의 오프셋 정보를 검출한 후, 검출된 오프셋 정보를 근거로 납 도포 영역의 무게 중심 영역에 실장 부품을 실장함으로써, 부품 실장 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 검사 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 검사대상물의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 검사 장치를 통해 검출된 오프셋 정보를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(100)는 2개 이상의 검사대상물들(110, 120)이 일 방향을 따라 배치되도록 검사대상물들(110, 120)을 지지하고 이동시키는 적어도 하나의 프레임(130) 및 프레임(130)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 검사대상물들(110, 120) 각각에 대해 동시에 검사를 진행하는 2개 이상의 검사 모듈들(150, 160)을 포함한다.
구체적으로, 검사 장치(100)는 프레임(130)의 제1 위치 즉, 모듈 A 위치에 배치된 검사대상물(110)을 검사하기 위해 프레임(130)의 제1 영역 상에 설치된 제1 검사 모듈(150) 및 프레임(130)의 제2 위치 즉, 모듈 B 위치에 배치된 검사대상물(120)을 검사하기 위해 프레임(130)의 제2 영역 상에 설치된 제2 검사 모듈(160)을 포함한다. 즉, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 프레임(130)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 설치되며, 모듈 A 영역 상에 배치된 검사대상물(110) 및 모듈 B 영역 상에 배치된 검사대상물(120)에 대하여 동시에 검사를 진행한다. 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 각각 개별적으로 검사를 수행할 수 있는 독립적인 구성을 갖는다.
제1 검사 모듈(150)은 모듈 A 영역에 배치된 검사대상물(110)의 전체 영역에 걸쳐 검사를 진행하고, 제2 검사 모듈(160)은 모듈 B 영역에 배치된 검사대상물(120)의 전체 영역에 걸쳐 검사를 진행한다.
제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사 정밀도, 픽셀 해상도, 검사 방식 등의 검사 조건이 서로 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 서로 다른 검사 조건을 갖는 것으로 이루어질 수 있다. 한편, 모듈 A 영역에 배치되는 검사대상물(110)과 모듈 B 영역에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 모듈 A 영역에 배치되는 검사대상물(110)과 모듈 B 영역에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 서로 상이한 것으로 이루어질 수 있다.
한편, 프레임(130)은 서로 평행하게 2개 이상이 설치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(130)이 2개일 경우, 제1 검사 모듈(150)은 모듈 A 영역에 위치한 검사대상물(110) 2개에 대해서 순차적으로 검사를 진행하며, 제2 검사 모듈(160)은 제1 검사 모듈(150)과 동시에 모듈 B 영역에 위치한 검사대상물(120) 2개에 대해서 순차적으로 검사를 진행한다.
모듈 A 영역과 모듈 B 영역에서의 동시 검사가 완료되면, 검사대상물들(110, 120)은 검사 장치(100)로부터 순차적으로 빠져 나가게 되고, 새로운 검사대상물들이 모듈 A 영역 및 모듈 B 영역에 세팅되게 된다.
이와 같이, 동일 프레임(130) 상에 설치된 2개 이상의 검사 모듈들(150, 160)을 이용하여 검사대상물들(110, 120)을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 2배 이상 향상시킬 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 검사 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110)에 패턴 조명을 조사하기 위한 하나 이상의 투영부(152) 및 검사대상물(110)에서 반사된 패턴 이미지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라(154)를 포함한다.
투영부(152)는 검사대상물(110)의 3차원 형상을 측정하기 위해 높이 정보, 비저빌러티(visibility) 정보 등의 3차원 이미지를 획득하기 위한 패턴 조명을 검사대상물(110)에 조사한다. 예를 들어, 투영부(152)는 광원(152a) 및 광원(152a)으로부터의 광을 위상변위된 광으로 변환시키기 위한 격자 소자(152b)를 포함하며, 검사대상물(110)에 대해 일정한 각도로 기울어지게 패턴 조명을 조사한다. 격자소자(152b)는 위상천이된 패턴 조명을 발생시키기 위해 페이조 엑추에이터(piezo actuator : PZT) 등의 격자이송장치를 통해 2π/n 만큼씩 n번 이송될 수 있다. 여기서, n은 2 이상의 자연수이다. 한편, 투영부(152)는 검사 정밀도를 높이기 위하여 카메라(154)를 중심으로 일정한 각도로 이격되도록 복수가 형성될 수 있다.
카메라(154)는 투영부(152)에서 조사된 패턴 조명이 검사대상물(110)에서 반사되어 나오는 패턴 이미지를 촬영한다. 예를 들어, 카메라(154)는 검사대상물(110)로부터 수직한 상부에 배치된다.
한편, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110)에 인접하게 설치된 2차원 조명(156)을 더 포함할 수 있다. 2차원 조명(156)은 검사대상물(110)의 초기 얼라인 또는 검사 영역 설정 등을 위해 평면 이미지와 같은 2차원 이미지를 획득하기 위한 조명을 의미한다. 예를 들어, 2차원 조명(156)은 원형 링 형상으로 형성되며, 형광 램프 또는 발광 다이오드 등을 포함할 수 있다. 한편, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110)에 인접하게 배치된 2차원 조명(156)과는 별도로, 카메라(154)에 인접하게 설치되는 2차원 조명(미도시)을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 제1 검사 모듈(150)은 투영부(152) 및 2차원 조명(156)을 이용하여 검사대상물(110)에 광을 조사하고, 상기 광에 의해 검사대상물(110)에서 반사되는 이미지를 카메라(154)를 통해 촬영함으로써, 검사대상물(110)의 3차원 이미지 및 2차원 이미지를 측정할 수 있다. 한편, 도 2에 도시된 제1 검사 모듈(150)은 일 예에 지나지 않으며, 하나 이상의 투영부(152) 및 카메라(154)를 포함하는 다양한 종류의 검사 모듈이 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 제2 검사 모듈(160)은 실질적으로 제1 검사 모듈(150)과 동일한 구성을 가지므로, 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사 장치(200)는 프레임(130)의 제1 위치 즉, 모듈 A 위치에 설치된 제1 검사 모듈(150) 및 프레임(130)의 제2 위치 즉, 모듈 B 위치에 설치된 제2 검사 모듈(160)을 포함한다. 즉, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 프레임(130)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 설치되며, 모듈 A 영역 상에 배치된 검사대상물(110) 및 모듈 B 영역 상에 배치된 검사대상물(120)에 대하여 동시에 검사를 진행한다.
본 실시예에서, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물(110, 120)에 대해 영역별로 분할하여 검사를 진행한다. 구체적으로, 제1 검사 모듈(150)은 모듈 A 위치에 배치된 검사대상물(110)의 제1 영역(112)을 검사하고, 제2 검사 모듈(160)은 모듈 B 위치에 배치된 검사대상물(120)의 제2 영역(124)을 검사한다. 모듈 A 위치에 배치되는 검사대상물(110)과 모듈 B 위치에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 동일한 기판이다. 따라서, 각각의 검사대상물(110, 120)은 프레임(130)을 통해 위치가 이동되면서, 모듈 A 위치에서 제1 검사 모듈(150)에 의해 제1 영역(112, 122)의 검사가 이루어지고, 모듈 B 위치에서 제2 검사 모듈(160)에 의해 제2 영역(114, 124)의 검사가 이루어진다.
검사대상물(110, 120)의 크기가 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)의 검사 가능 영역보다 클 경우, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)이 검사대상물(110, 120)을 영역별로 분할하여 검사함으로써, 다양한 크기를 갖는 검사대상물(110, 120)에 대하여 빠른 속도로 검사를 진행할 수 있다.
한편, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사 유연성을 극대화시키기 위하여, 검사 정밀도, 픽셀 해상도, 검사 방식 등의 검사 조건이 서로 상이한 것으로 이루어질 수 있다.
도 4는 검사대상물의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 검사대상물(110) 내에는 사이즈가 크거나 높이가 높은 부분(113)과, 상대적으로 사이즈가 작거나 높이가 낮은 부분(115)이 존재한다. 이에 따라, 서로 상이한 검사 조건을 갖는 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)을 이용하여 검사대상물(110)의 특성에 맞춰 검사대상물(110)의 검사 영역을 분할하여 검사를 진행함으로써, 검사 효율을 향상시킬 수 있다.
일 예로, 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물(110) 내에 사이즈가 다른 부분들을 분할하여 검사할 수 있도록 서로 다른 해상도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 검사 모듈(160)은 제1 검사 모듈(150)에 비하여 높은 해상도를 갖도록 구성된다. 이에 따라, 제1 검사 모듈(150)은 검사대상물(110) 내에 큰 사이즈의 검사 부분(113)이 모여있는 제1 영역(112)에 대해 검사를 진행하고, 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물(110) 내에 작은 사이즈의 검사 부분(115)이 모여 있는 제2 영역(114)에 대해 검사를 진행한다. 한편, 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)의 해상도 조건은 서로 바뀔 수 있다.
다른 예로, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사대상물의 높이에 따라 서로 다른 초점 거리를 갖도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 검사대상물(110) 내의 높이가 높은 부분(113)과 높이가 낮은 부분(115)의 높이 차이에 따라 측정범위를 맞춰주기 위하여 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160)의 카메라의 높이를 각각 다르게 설정하여 검사를 진행한다. 이 때, 제1 검사 모듈(150)과 제2 검사 모듈(160) 각각은 검사결과를 산출하는 제어부를 가지고 있으며, 각각 산출된 검사결과값을 머징(merging)하는 최종 연산부를 가지고 있어서, 각각 측정된 검사결과를 머징(merging)하여 최종 검사결과값을 산출한다. 이로 인하여 고속의 측정이 가능해 진다.
이와 같이, 서로 상이한 검사 조건을 갖는 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)을 이용하여 검사대상물(110)의 특성에 대응하여 분할 검사를 진행함으로써, 검사 속도를 향상시키고, 다양한 특성을 갖는 검사대상물(110)에 대한 검사의 유연성을 극대화시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 검사 장치(300)는 서로 병렬적으로 배치되어 검사대상물들(110, 120)을 지지하고 이동시키는 2개 이상의 프레임들(132, 134) 및 프레임들(132, 134)의 상부에 각각 배치되어 프레임들(132, 134)에 배치된 검사대상물들(110, 120)을 각각 동시에 검사하는 2개 이상의 검사 모듈들(150, 160)을 포함한다.
예를 들어, 검사 장치(300)는 제1 프레임(132)에 배치된 검사대상물(110)을 검사하기 위해 제1 프레임(132) 상에 설치된 제1 검사 모듈(150) 및 제2 프레임(134)에 배치된 검사대상물(120)을 검사하기 위해 제2 프레임(134) 상에 설치된 제2 검사 모듈(160)을 포함한다. 즉, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 제1 프레임(132) 및 제2 프레임(134) 상에 병렬적으로 설치되어 검사대상물들(110, 120)에 대하여 동시에 검사를 진행한다.
제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 검사 정밀도, 픽셀 해상도, 검사 방식 등의 검사 특성이 서로 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제1 검사 모듈(150) 및 제2 검사 모듈(160)은 서로 다른 검사 특성을 갖는 것으로 이루어질 수 있다. 한편, 제1 프레임(132)에 배치되는 검사대상물(110)과 제2 프레임(134)에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 동일한 것으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제1 프레임(132)에 배치되는 검사대상물(110)과 제2 프레임(134)에 배치되는 검사대상물(120)은 크기, 밝기, 높이 등의 특성이 서로 상이한 것으로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 독자적인 프레임들(132, 134) 상에 각각 설치된 검사 모듈들(150, 160)을 이용하여 검사대상물들(110, 120)을 동시에 검사함으로써, 검사 속도를 향상시킬 수 있다.
한편, 앞서 설명한 검사 장치(100, 200, 300)에서 획득한 검사 정보는 후단 공정인 부품 실장 공정에서 이용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법을 나타낸 흐름도이며, 도 7은 검사 장치를 통해 검출된 오프셋 정보를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 검사 장치를 통해 패드 영역(410)에 납(420)이 도포된 검사대상물을 검사하여 납 도포 영역의 위치 중심(a)과 무게 중심(b) 간의 차이에 해당하는 오프셋(offset) 정보(c)를 검출한다(S10). 검사 장치로는 도 1, 도 3 또는 도 5에 도시된 검사 장치 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
이후, 검사 장치는 검출된 오프셋 정보(c)를 실장 부품을 실장하기 위한 마운터로 전송한다(S20).
마운터는 검사 장치로부터 전송된 오프셋 정보(c)를 근거로 하여 납 도포 영역의 무게 중심(b) 영역에 실장 부품 리드의 중심이 위치되도록 실장한다(S30). 마운터로는 기판 상에 실장 부품을 실장할 수 있는 다양한 종류가 사용될 수 있다.
실질적으로, 기판의 패드 영역(410)에 납(420)을 도포함에 있어, 납 도포 영역의 위치 중심(a)과 무게 중심(b)이 일치하지 않는 경우가 빈번히 발생된다. 납 도포 영역의 위치 중심(a)과 무게 중심(b)이 틀어진 상태에서, 납 도포 영역의 위치 중심(a)을 기준으로 실장 부품을 실장할 경우 부품 실장의 신뢰성이 떨어질 소지가 있다. 따라서, 검사 장치를 통해 납 도포 영역의 오프셋 정보(c)를 검출한 후, 검출된 오프셋 정보(c)를 근거로 납 도포 영역의 무게 중심(b) 영역에 실장 부품을 실장함으로써, 부품 실장 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.
100 : 검사 장치 110, 120 : 검사대상물
130 : 프레임 150, 160 : 검사 모듈
152 : 투영부 154 : 카메라

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  11. 패드 영역에 납이 도포된 검사대상물을 검사 장치를 통해 검사하여 실제로 납이 도포된 납 도포 영역의 위치 중심과 무게 중심간의 차이에 해당하는 오프셋 정보를 검출하는 단계;
    상기 오프셋 정보를 실장 부품을 실장하기 위한 마운터로 전송하는 단계; 및
    상기 마운터에서 상기 납 도포 영역에 실장 부품 리드의 중심이 상기 오프셋 정보를 근거로 위치되도록 실장 부품을 실장하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 검사 장치는
    2개 이상의 검사대상물들이 일 방향을 따라 배치되도록 상기 검사대상물들을 이동시키는 적어도 하나의 프레임; 및
    상기 프레임의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배치되어 상기 검사대상물들 각각에 대해 동시에 검사를 진행하는 2개 이상의 검사 모듈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.
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