JP2007245280A - マルチ式ワイヤソー及びワイヤソーによる加工方法 - Google Patents
マルチ式ワイヤソー及びワイヤソーによる加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007245280A JP2007245280A JP2006071166A JP2006071166A JP2007245280A JP 2007245280 A JP2007245280 A JP 2007245280A JP 2006071166 A JP2006071166 A JP 2006071166A JP 2006071166 A JP2006071166 A JP 2006071166A JP 2007245280 A JP2007245280 A JP 2007245280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- workpiece
- work
- cutting
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Sawing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】ワークローラ間に多条に巻かれたワイヤWと、ワイヤWを正方向或いは正逆方向の繰返しでワイヤ供給リール11からワイヤ巻取リール12へ移動させることで、ワークローラ21,22間を走行するワイヤ列WLにてワークを切断する機構を備え、ワイヤ列WLに対してXYZθ方向に相対移動自在のワークテーブル2を有し、ワークテーブル2は、ワークローラ21,22の直下であるワーク加工位置P2と、ワークローラ21,22の直下から外れた位置にあるワークセット位置P1を共に有している。
【選択図】図1
Description
(1) 電極パターンの寸法誤差、
(2) 積層時の積層誤差、
(3) 圧着時の歪み誤差が含まれていることが挙げられる。
前記ワイヤ列に対してXYZθ方向に相対移動自在のワークテーブルを有し、該ワークテーブルは、前記一対のワークローラの直下であるワーク加工位置と、前記一対のワークローラの直下から外れた位置にあるワークセット位置を共に有することを特徴としている。
ダミーワークを所定の状態で前記ワイヤ列によって加工し、撮像装置で撮像することで前記ワイヤ列の位置、角度、ワイヤピッチのデータを記憶し、
前記撮像装置によってワークの加工マークを撮像し、前記撮像装置で撮像した前記加工マークを画像処理することにより予定加工寸法を算出し、
記憶された前記ワイヤ列の位置、角度、ワイヤピッチのデータと前記予定加工寸法とが近似するよう演算処理を行い、ワーク配置、及び前記ワイヤ列のワイヤピッチを補正することを特徴としている。
(1) ワーク30の交換時に、ワークローラ21,22やワイヤ列WLなどが邪魔にならず、作業性を高めることができる、
(2) ワーク30の供給、排出を自動で行なうローダ4を取り付けることが可能となるため、リードタイムの短縮が可能になる、
(3) ワーク30を撮像装置3で撮像することが可能となるため、画像処理によって切断位置をクローズ制御することができ、より精密な切断位置を得ることができる、
といった効果がある。
2 ワークテーブル
3 撮像装置
4 ローダ
5 加工室
6 操作盤
10 本体フレーム
11 ワイヤ供給リール
12 ワイヤ巻取リール
21,22 ワークローラ
25 ローラ揺動機構
30 ワーク
30DA ダミーワーク
41 セラミックグリーンシート
42 チップ部品群
43 加工マーク
W ワイヤ
WL ワイヤ列
HCL 横方向加工ライン
VCL 縦方向加工ライン
α 傾斜角度
Claims (6)
- ワークローラ間に多条に巻かれたワイヤと、前記ワイヤを正方向或いは正逆方向の繰返しでワイヤ供給リールからワイヤ巻取リールへ移動させることで、一対のワークローラ間を走行するワイヤ列にてワークを切断するマルチ式ワイヤソーであって、
前記ワイヤ列に対してXYZθ方向に相対移動自在のワークテーブルを有し、該ワークテーブルは、前記一対のワークローラの直下であるワーク加工位置と、前記一対のワークローラの直下から外れた位置にあるワークセット位置を共に有することを特徴とするマルチ式ワイヤソー。 - 前記ワークローラは略水平方向に揺動可能であり、且つ前記ワークセット位置に1つ以上の撮像装置を有することを特徴とする請求項1記載のマルチ式ワイヤソー。
- 前記ワークは板状であり、前記ワークが前記ワークセット位置に移動したときに前記前記撮像装置によって撮像できる加工マークを有し、前記撮像装置で撮像した前記加工マークを画像処理することにより予定加工寸法を算出する演算機能を有することを特徴とする請求項2記載のマルチ式ワイヤソー。
- 前記ワイヤ列による前記予定加工寸法に近似させた加工は、前記ワークテーブルのYθの移動、及び前記ワークローラを揺動させて前記ワイヤ列を平行移動させることによるワイヤピッチの変化によって為されることを特徴とする請求項3記載のマルチ式ワイヤソー。
- 前記ワークセット位置でワークの供給或いは排出を行う手段を有することを特徴とする、請求項1,2,3又は4記載のマルチ式ワイヤソー。
- 一対のワークローラ間を走行するワイヤ列にて板状ワークを一度に複数箇所切断するワイヤソーによる加工方法であって、
ダミーワークを所定の状態で前記ワイヤ列によって加工し、撮像装置で撮像することで前記ワイヤ列の位置、角度、ワイヤピッチのデータを記憶し、
前記撮像装置によってワークの加工マークを撮像し、前記撮像装置で撮像した前記加工マークを画像処理することにより予定加工寸法を算出し、
記憶された前記ワイヤ列の位置、角度、ワイヤピッチのデータと前記予定加工寸法とが近似するよう演算処理を行い、ワーク配置、及び前記ワイヤ列のワイヤピッチを補正することを特徴とするワイヤソーによる加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006071166A JP4645844B2 (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | マルチ式ワイヤソー及びワイヤソーによる加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006071166A JP4645844B2 (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | マルチ式ワイヤソー及びワイヤソーによる加工方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007245280A true JP2007245280A (ja) | 2007-09-27 |
JP2007245280A5 JP2007245280A5 (ja) | 2010-02-12 |
JP4645844B2 JP4645844B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=38590099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006071166A Expired - Fee Related JP4645844B2 (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | マルチ式ワイヤソー及びワイヤソーによる加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4645844B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101817209A (zh) * | 2010-04-01 | 2010-09-01 | 大连理工大学 | 一种金刚石线锯精密切割过程实时纠偏方法 |
US10641676B1 (en) * | 2016-10-30 | 2020-05-05 | Jason Cruz | Method and apparatus for tracing sewer connections with RFID PIT tags |
JP7243996B1 (ja) * | 2022-10-25 | 2023-03-22 | 有限会社サクセス | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 |
JP7260889B1 (ja) * | 2022-10-25 | 2023-04-19 | 有限会社サクセス | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 |
CN117484118A (zh) * | 2024-01-02 | 2024-02-02 | 合肥维信诺电子有限公司 | 显示模组拆解装置和显示模组拆解方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03161264A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-07-11 | Hitachi Ltd | ワイヤソーによるビデオヘッドの加工方法並びにワイヤソー加工装置 |
JPH04189461A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-07 | Hitachi Ltd | 切断用ジグ及び固定装置 |
JPH05138504A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 加工方法及びその装置並びにvtrヘツド |
JP2000329529A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグ検査方法、スパークプラグ検査装置及びスパークプラグ製造方法 |
JP2001244696A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品の実装位置補正方法および表面実装機 |
JP2002036233A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-05 | Takabayashi Denki:Kk | ダイシング装置及び記録媒体 |
JP2004306536A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ワイヤソー切断方法とそのための設備 |
JP2005014126A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Tdk Corp | マルチ式ワイヤーソーを用いたピッチ可変式加工方法及びマルチ式ワイヤーソー |
-
2006
- 2006-03-15 JP JP2006071166A patent/JP4645844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03161264A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-07-11 | Hitachi Ltd | ワイヤソーによるビデオヘッドの加工方法並びにワイヤソー加工装置 |
JPH04189461A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-07 | Hitachi Ltd | 切断用ジグ及び固定装置 |
JPH05138504A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 加工方法及びその装置並びにvtrヘツド |
JP2000329529A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグ検査方法、スパークプラグ検査装置及びスパークプラグ製造方法 |
JP2001244696A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品の実装位置補正方法および表面実装機 |
JP2002036233A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-05 | Takabayashi Denki:Kk | ダイシング装置及び記録媒体 |
JP2004306536A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ワイヤソー切断方法とそのための設備 |
JP2005014126A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Tdk Corp | マルチ式ワイヤーソーを用いたピッチ可変式加工方法及びマルチ式ワイヤーソー |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101817209A (zh) * | 2010-04-01 | 2010-09-01 | 大连理工大学 | 一种金刚石线锯精密切割过程实时纠偏方法 |
CN101817209B (zh) * | 2010-04-01 | 2012-09-12 | 大连理工大学 | 一种金刚石线锯精密切割过程实时纠偏方法 |
US10641676B1 (en) * | 2016-10-30 | 2020-05-05 | Jason Cruz | Method and apparatus for tracing sewer connections with RFID PIT tags |
JP7243996B1 (ja) * | 2022-10-25 | 2023-03-22 | 有限会社サクセス | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 |
JP7260889B1 (ja) * | 2022-10-25 | 2023-04-19 | 有限会社サクセス | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 |
WO2024089912A1 (ja) * | 2022-10-25 | 2024-05-02 | 有限会社サクセス | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 |
CN117484118A (zh) * | 2024-01-02 | 2024-02-02 | 合肥维信诺电子有限公司 | 显示模组拆解装置和显示模组拆解方法 |
CN117484118B (zh) * | 2024-01-02 | 2024-05-24 | 合肥维信诺电子有限公司 | 显示模组拆解装置和显示模组拆解方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4645844B2 (ja) | 2011-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI357617B (en) | Cutting machine | |
JP5214332B2 (ja) | ウエーハの切削方法 | |
JP4645844B2 (ja) | マルチ式ワイヤソー及びワイヤソーによる加工方法 | |
JP2007253289A (ja) | ワークテーブルの防滴機構及びワイヤソー | |
JP2001007058A (ja) | 切削装置 | |
JP2001332515A (ja) | 回転ブレードの位置検出装置 | |
JP2011110648A (ja) | ガラス基板の加工方法及びその装置 | |
JP2007059523A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
JP2001308034A (ja) | 切削装置 | |
KR20160135659A (ko) | 가공 장치 | |
JP5762005B2 (ja) | 加工位置調製方法及び加工装置 | |
JP5457660B2 (ja) | 切断方法及び切断装置 | |
JP6229883B2 (ja) | ダイシング装置及びその切削方法 | |
JP4377702B2 (ja) | 切削溝の計測方法 | |
JP5709593B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4869864B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2007196326A (ja) | 切削ブレードの切り込み確認方法 | |
JP3834566B2 (ja) | マルチ式ワイヤーソーを用いたピッチ可変式加工方法及びマルチ式ワイヤーソー | |
JP2011151117A (ja) | 加工装置 | |
JP3999584B2 (ja) | セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法 | |
JP6037705B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5127361B2 (ja) | パッケージ基板の分割方法 | |
JP3142877U (ja) | ワークテーブルの防滴機構及びワイヤソー | |
JP4427299B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP6252838B2 (ja) | ダイシング装置及びその切削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080325 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100722 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101123 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4645844 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |