JP2007234888A - 部品内蔵基板の製造方法及びシステム基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 251
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 177
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 177
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 59
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 17
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 abstract 9
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
Images
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】部品内蔵基板1の製造方法において、第1準備工程S1では、第1剥離シート10が準備される。第1剥離シート10は、第1導電層12と第1剥離層11とを有する。第1剥離層11は、第1導電層12の上に形成されている。第1実装工程S2では、第1導電層12の上に第1部品P1が実装される。第1接合工程S6では、樹脂基板30と第1剥離シート10とが、第1面38aと第1導電層12とが接するとともに第1凹部C1と第1部品P1とが嵌合するように接合される。樹脂基板30では、第1面38aに第1凹部C1が形成されている。第1剥離シート10には、第1部品P1が実装されている。第1剥離工程S8では、第1剥離シート10において第1導電層12から第1剥離層11が剥離される。
【選択図】図1
Description
この部品内蔵基板の製造方法では、第1接合工程において、樹脂基板と第1剥離シートとが、第1面と第1導電層とが接するとともに第1凹部と第1部品とが嵌合するように接合される。第1剥離工程において、第1剥離シートにおいて第1導電層から第1剥離層が剥離される。これらにより、簡易な工程で、樹脂基板に第1部品が内蔵された状態で第1導電層が樹脂基板の第1面に形成されるようにすることができる。
この部品内蔵基板の製造方法では、第1準備工程において、第1導電シートが準備される。第1導電シートは、第1の導電層を有する。第1接合工程において、樹脂基板と第1導電シートとが、第1面と第1の導電層とが接するとともに第1凹部と第1部品とが嵌合するように接合される。これにより、簡易な工程で、樹脂基板に第1部品が内蔵された状態で第1の導電層が樹脂基板の第1面に形成されるようにすることができる。
本発明の第1実施形態に係る部品内蔵基板の断面図を図1に示す。
部品内蔵基板1は、主として、樹脂基板30,第1導電層12,第2導電層22,第1スルーホール配線51,第2スルーホール配線52,第1部品P1,第2部品P2,第1保護膜61及び第2保護膜62を備える。
第1導電層12は、第3面12aを介してプリプレグ38に接合されている。また、第1導電層12は、第5面12bを介して第1保護膜61に接している。第1導電層12では、第1配線パターンとしてパターンが形成されている。また、第1導電層12の第3面12aには、第1部品P1が実装されている。
部品内蔵基板の製造方法を、図2〜図5に示す工程断面図及び図1を用いて説明する。
(1)
ここでは、第1接合工程S6において、樹脂基板30と第1剥離シート10とが、第1面38aと第1導電層12とが接するとともに第1凹部C1(C11,C12)と第1部品P1(P11,P12)とが嵌合するように接合される。また、第1剥離工程S8において、第1導電層12から第1剥離層11が剥離される。これらにより、簡易な工程で、樹脂基板30に第1部品P1が内蔵された状態で第1導電層12が樹脂基板30の上に形成されるようになっている。
ここでは、第2剥離工程S9において、第2導電層22から第2剥離層21が剥離される。これにより、樹脂基板30の両面(第1面38a及び第2面38b)に導電層を有する部品内蔵基板1が形成されるので、外付けの部品をさらに実装する際の自由度は向上している。
ここでは、第2接合工程S5において、樹脂基板30と第2剥離シート20とが、第2面38bと第2導電層22とが接するとともに第2凹部C2(C21,C22)と第2部品P2(P21,P22)とが嵌合するように接合される。これにより、第1導電層12だけでなく第2導電層22に部品を内蔵させることができるようになっているので、内蔵の部品を実装する際の自由度は向上している。
ここでは、配線パターン形成工程S11では、スルーホール配線形成工程S10の後に、第1導電層12がエッチングされて第1配線パターンが形成され、第2導電層22がエッチングされて第2配線パターンが形成される。これにより、第1スルーホール配線51及び第2スルーホール配線52と、第1配線パターン及び第2配線パターンとの位置合わせはそれぞれ容易に行われるので、第1スルーホール配線51や第2スルーホール配線52が接続される部分における第1配線パターンと第2配線パターンとの位置ずれを考慮したマージンを低減できる。このため、第1配線パターン及び第2配線パターンはファインピッチ化する。
(A)部品内蔵基板には、パッケージP11の代わりにチップ部品が実装されても良いし、チップ部品P12の代わりにウェハーレベルチップサイズパッケージなどのパッケージが実装されていても良いし、チップ部品P21の代わりにウェハーレベルチップサイズパッケージなどのパッケージが実装されていても良いし、チップ部品P22の代わりにウェハーレベルチップサイズパッケージなどのパッケージが実装されていても良い。
本発明の第2実施形態に係る部品内蔵基板の断面図を図11に示す。
本発明の第3実施形態に係る部品内蔵基板の断面図を図14に示す。
(A)接着剤塗布工程S213において接着剤(導電性接着剤291,絶縁性接着剤292)が塗布されるのは、第2導電層22において第1部品P1に向く部分22aである代わりに、第1部品P1において第2導電層22に向く部分であってもよいし、その両者であっても良い。また、接着剤塗布工程S213において接着剤(絶縁性接着剤293,絶縁性接着剤294)が塗布されるのは、第2部品P2において第1導電層12に向く部分(図15(c)参照)である代わりに、第1導電層12において第2部品P2に向く部分であってもよいし、その両者であっても良い。
10 第1剥離シート
11 第1剥離層
12,112 第1導電層
20 第2剥離シート
21 第2剥離層
22,122 第2導電層
30 樹脂基板
110 第1導電シート
120 第2導電シート
C1 第1凹部
C2 第2凹部
C201 第1貫通部
C202 第2貫通部
P1 第1部品
P2 第2部品
P3j 第1外付け部品
P4k 第2外付け部品
Claims (14)
- 第1導電層と、前記第1導電層の上に形成された第1剥離層とを有する第1剥離シートが準備される第1準備工程と、
前記第1導電層の上に第1部品が実装される第1実装工程と、
第1面に第1凹部が形成された樹脂基板と、前記第1部品が実装された前記第1剥離シートとが、前記第1面と前記第1導電層とが接するとともに前記第1凹部と前記第1部品とが嵌合するように接合される第1接合工程と、
前記第1剥離シートにおいて前記第1導電層から前記第1剥離層が剥離される第1剥離工程と、
を備えた、
部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1準備工程では、第2導電層と、前記第2導電層の上に形成された第2剥離層とを有する第2剥離シートがさらに準備され、
前記樹脂基板と前記第2剥離シートとが、前記樹脂基板において前記第1面に対向する第2面と前記第2導電層とが接するように接合される第2接合工程と、
前記第2剥離シートにおいて前記第2導電層から前記第2剥離層が剥離される第2剥離工程と、
をさらに備えた、
請求項1に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第2導電層の上に第2部品が実装される第2実装工程をさらに備え、
前記第2接合工程では、前記第2面に第2凹部がさらに形成された前記樹脂基板と、前記第2剥離シートとが、前記第2面と前記第2導電層とが接するとともに前記第2凹部と前記第2部品とが嵌合するように接合される、
請求項2に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1導電層と前記樹脂基板と前記第2導電層とが開口されてスルーホールが形成され、前記第1導電層と前記第2導電層とを電気的に接続するように導電性物質が前記スルーホールに埋められて、スルーホール配線が形成されるスルーホール配線形成工程と、
前記スルーホール配線形成工程の後に、前記第1導電層がエッチングされて第1配線パターンが形成され、前記第2導電層がエッチングされて第2配線パターンが形成される配線パターン形成工程と、
をさらに備えた、
請求項2又は3に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 第1開口部が形成された第1樹脂シートと、前記第1開口部が投影されて重なる位置に第2開口部が形成されるとともに第3開口部が形成された第2樹脂シートと、前記第3開口部が投影されて重なる位置に第4開口部が形成された第3樹脂シートとが積層されて、前記樹脂基板の前記第1凹部及び前記第2凹部が形成される第1積層工程と、
前記第1積層工程、前記第1接合工程及び前記第2接合工程の後に、前記第1剥離シート、前記樹脂基板及び前記第2剥離シートが熱圧着される熱圧着工程と、
をさらに備えた、
請求項3に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 第1の導電層を有する第1導電シートが準備される第1準備工程と、
前記第1の導電層の上に第1部品が実装される第1実装工程と、
第1面に第1凹部が形成された樹脂基板と、前記第1部品が実装された前記第1導電シートとが、前記第1面と前記第1の導電層とが接するとともに前記第1凹部と前記第1部品とが嵌合するように接合される第1接合工程と、
を備えた、
部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1準備工程では、第2の導電層を有する第2導電シートがさらに準備され、
前記樹脂基板と前記第2導電シートとが、前記樹脂基板おいて前記第1面に対向する第2面と前記第2の導電層とが接するように接合される第2接合工程をさらに備えた、
請求項6に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第2の導電層の上に第2部品が実装される第2実装工程をさらに備え、
前記第2接合工程では、前記第2面に第2凹部がさらに形成された前記樹脂基板と、前記第2導電シートとが、前記第2面と前記第2の導電層とが接するとともに前記第2凹部と前記第2部品とが嵌合するように接合される、
請求項7に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 第1導電層と前記第1導電層の上に形成された第1剥離層とを有する第1剥離シートと、第2導電層と前記第2導電層の上に形成された第2剥離層とを有する第2剥離シートとが準備される第1準備工程と、
前記第1導電層の上に第1部品が実装される第1実装工程と、
第1面から前記第1面に対向する第2面へと貫通する第1貫通部が形成された樹脂基板と、前記第1部品が実装された前記第1剥離シートとが、前記第1面と前記第1導電層とが接するとともに前記第1貫通部と前記第1部品とが嵌合するように接合される第1接合工程と、
前記樹脂基板と前記第2剥離シートとが、前記第2面と前記第2導電層とが接するように接合される第2接合工程と、
第1開口部が形成された第1樹脂シートと、前記第1開口部が投影されて重なる位置に第2開口部が形成された第2樹脂シートとが積層されて、前記樹脂基板の前記第1貫通部が形成される第1積層工程と、
前記第1剥離シートにおいて前記第1導電層から前記第1剥離層が剥離される第1剥離工程と、
前記第2剥離シートにおいて前記第2導電層から前記第2剥離層が剥離される第2剥離工程と、
前記第2接合工程の後であって前記第1接合工程の前に、前記第1部品において前記第2導電層に向く部分及び前記第2導電層において前記第1部品に向く部分の少なくとも一方に接着剤が塗布される接着剤塗布工程と、
を備えた、
部品内蔵基板の製造方法。 - 第1の導電層を有する第1導電シートと、第2の導電層を有する第2導電シートとが準備される第1準備工程と、
前記第1の導電層の上に第1部品が実装される第1実装工程と、
第1面から前記第1面に対向する第2面へと貫通する第1貫通部が形成された樹脂基板と、前記第1部品が実装された前記第1導電シートとが、前記第1面と前記第1の導電層とが接するとともに前記第1貫通部と前記第1部品とが嵌合するように接合される第1接合工程と、
前記樹脂基板と前記第2導電シートとが、前記第2面と前記第2導電層とが接するように接合される第2接合工程と、
第1開口部が形成された第1樹脂シートと、前記第1開口部が投影されて重なる位置に第2開口部が形成された第2樹脂シートとが積層されて、前記樹脂基板の前記第1貫通部が形成される第1積層工程と、
前記第2接合工程の後であって前記第1接合工程の前に、前記第1部品において前記第2の導電層に向く部分及び前記第2の導電層において前記第1部品に向く部分の少なくとも一方に接着剤が塗布される接着剤塗布工程と、
を備えた、
部品内蔵基板の製造方法。 - 請求項2から5及び9のいずれか1項に記載の製造方法を用いて製造された部品内蔵基板と、
前記部品内蔵基板の前記第1導電層に外付けで実装される第1外付け部品と、
前記部品内蔵基板の前記第2導電層に外付けで実装される第2外付け部品と、
を備えた、
システム基板。 - 請求項6から8及び10のいずれか1項に記載の製造方法を用いて製造された部品内蔵基板と、
前記部品内蔵基板の前記第1の導電層に外付けで実装される第3外付け部品と、
前記部品内蔵基板の前記第2の導電層に外付けで実装される第4外付け部品と、
を備えた、
システム基板。 - 第1配線パターンが形成され、第3面に第1部品が実装される第1導電層と、
第2配線パターンが形成され、第4面に第2部品が実装される第2導電層と、
前記第3面を介して前記第1導電層が接合され、前記第4面を介して前記第2導電層が接合される樹脂基板と、
前記樹脂基板を貫通するとともに、前記第1導電層と前記第2導電層とを電気的に接続するスルーホール配線と、
を備え、
前記樹脂基板は、
前記第3面を介して前記第1導電層が接合される第1面と、
前記第1面と対向する面であって、前記第4面を介して前記第2導電層が接合される第2面と、
前記第1導電層が接合された際に前記第1部品が嵌合するように前記第1面に形成された第1凹部と、
前記第2導電層が接合された際に前記第2部品が嵌合するように前記第2面に形成された第2凹部と、
を有し、
前記樹脂基板には、前記第1面から前記第2面へ貫通するスルーホールが形成され、
前記スルーホール配線は、前記スルーホールを埋めるように形成されている、
部品内蔵基板。 - 前記第1凹部の深さと前記第2凹部の深さとの合計は、前記第1面と前記第2面との間隔よりも大きい、
請求項13に記載の部品内蔵基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006055184A JP4714042B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 部品内蔵基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006055184A JP4714042B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 部品内蔵基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007234888A true JP2007234888A (ja) | 2007-09-13 |
JP4714042B2 JP4714042B2 (ja) | 2011-06-29 |
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JP (1) | JP4714042B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014503115A (ja) * | 2010-12-22 | 2014-02-06 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 表面実装機により真空保持されるようにするための電気モジュール |
JP6336688B1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-06-06 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60109296A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-14 | 三洋電機株式会社 | 印刷配線基板の接続方法 |
JPH01230289A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-09-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子回路ユニット |
JPH0394460A (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH03288463A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Mitsubishi Materials Corp | 抵抗体を内層した多層基板 |
JP2001044641A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Kyocera Corp | 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
JP2002261449A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
JP2002290051A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2003229672A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2005317903A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュール、回路部品モジュールスタック、記録媒体およびこれらの製造方法 |
-
2006
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60109296A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-14 | 三洋電機株式会社 | 印刷配線基板の接続方法 |
JPH01230289A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-09-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子回路ユニット |
JPH0394460A (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH03288463A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Mitsubishi Materials Corp | 抵抗体を内層した多層基板 |
JP2001044641A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Kyocera Corp | 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
JP2002261449A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
JP2002290051A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2003229672A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2005317903A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュール、回路部品モジュールスタック、記録媒体およびこれらの製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014503115A (ja) * | 2010-12-22 | 2014-02-06 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 表面実装機により真空保持されるようにするための電気モジュール |
JP6336688B1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-06-06 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
WO2018146813A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
CN108738369A (zh) * | 2017-02-13 | 2018-11-02 | 新电元工业株式会社 | 电子模块 |
US10770439B2 (en) | 2017-02-13 | 2020-09-08 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Electronic module |
CN108738369B (zh) * | 2017-02-13 | 2022-03-29 | 新电元工业株式会社 | 电子模块 |
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JP4714042B2 (ja) | 2011-06-29 |
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