JP2007222869A - レーザネットシェイプ製造法のためのノズル - Google Patents

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ジーシュ・ペン
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Xiaobin Chen
シャオビン・チェン
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Abstract

【課題】レーザネットシェイプ製造法のためのノズルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、本体(116)と、前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置され、それを通して熱エネルギーを通過させることができる熱出口開口(146)を含む熱チャネル(144)と、前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置され、前記熱出口開口(146)に隣接して設置された少なくとも1つの導通出口開口(150)を含む導通チャネル(148)と、を含み前記導通出口開口(150)が、それを通して粉末材料を分散させることができる一点出口開口である装置が提供される。
【選択図】 図3

Description

本発明は、レーザネットシェイプ製造法のためのノズルに関する。
金属部品は、レーザクラッディング又はレーザコンソリデーションとして知られているレーザネットシェイプ製造法によって補修及び/又は製造することができる。レーザクラッディングは、レーザビームによって溶融させた粉末又はワイヤで機械部品の表面特性を局所的に高めるために行うことができる。同様に、レーザコンソリデーションは、同様な方法であるが、目的が異なる。レーザコンソリデーションは、複数の材料層を堆積させることによって部品を製造することを含む。
レーザクラッディング及び/又はレーザコンソリデーションでは、レーザビームにより、粉末を堆積させる基体上のビーム/粉末相互作用域内に溶融プールを形成する。同時に、その上に堆積が発生している基体をビーム/粉末相互作用域に対して移動させて、所望の断面ジオメトリを製作する。連続した層を付加的に堆積させ、それによって三次元部品を製造することができる。
米国特許第6,881,919号公報 米国特許第5,245,155号公報 米国特許第5,321,228号公報 米国特許第5,418,350号公報 米国特許第6,534,745号公報 国際特許出願公開第00/28151号公報
しかしながら、レーザネットシェイプ製造法のために使用する現在の方法及び/又は装置は、ビームサイズ、粉末濃度、粉末速度、シールドガスフロー形状、シールドガス流速及びレーザビームの焦点ボケのような1つ又はそれ以上の要因に基づいて、異なる結果を生じる可能性がある。
本発明の一態様において、本体(116)と、前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置され、それを通して熱エネルギーを通過させることができる熱出口開口(146)を含む熱チャネル(144)と、前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置され、前記熱出口開口(146)に隣接して設置された少なくとも1つの導通出口開口(150)を含む導通チャネル(148)と、を含み前記導通出口開口(150)が、それを通して粉末材料を分散させることができる一点出口開口である装置が提供される。
本発明の主題は、同時に提出した特許請求の範囲において具体的に指摘しかつ明確に特許請求している。しかしながら、特許請求主題は、その目的、特徴及び利点と共にその作動の機構及び方法の両方に関して、添付図面を参照しながら以下の詳細な記述を読むことにより最もよく理解することができるであろう。
以下の詳細な説明において、本特許請求主題の完全な理解を得るために、数多くの具体的な詳細事項を説明する。しかしながら、本特許請求主題がそれらの具体的な詳細事項なしで実施することができることは、当業者には明らかであろう。他の事実としては、本特許請求主題が不明瞭にならないように、周知の方法、手順、構成要素及び/又は回路については詳細に説明していない。
さらに、以下の詳細な説明においては、その説明の一部分を構成する添付図面を参照するが、この図面では、図面全体を通じて同じ符号が同様な部品を表しており、また実現可能な具体的な実施形態を例示的に示している。その他の実施形態も利用することができ、また本特許請求主題の技術的範囲から逸脱することなく構造的及び/又は論理的変更を加えることもできることを理解されたい。例えば上、下、頂部、底部等々のような方向及び基準は、図面に関する説明を容易にするために使用している場合があり、本特許請求主題の適用を制限することを意図するものではないことにも留意されたい。従って、以下の詳細な説明は、限定的な意味で捉えるべきではなく、本特許請求主題は、提出した特許請求の範囲及びその均等物によって定まる。
本明細書全体を通しての「1つの実施形態」又は「実施形態」という表現は、その実施形態と関連して記載した特定の特徴、構造又は特性が、本特許請求主題の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味している。従って、本明細書全体を通して様々な個所に現れる「1つの実施形態では」又は「実施形態では」という語句は、必ずしも全てが同一の実施形態に関するものではない。さらに、特定の特徴、構造又は特性は、1つ又はそれ以上の実施形態において、あらゆる適当な方法で組合せることができる。
レーザネットシェイプ製造法において使用する粉末供給ノズルのような装置は、多くの科学的及び/又は工業的用途を有する。例えば、レーザネットシェイプ製造法は、タービンブレード翼形部の補修、概念設計からの初期物品製造及び/又は物体の表面強化等のために使用することができる。ここで、レーザネットシェイプ製造法という用語は、例えばレーザクラッディング、レーザコンソリデーション及び/又はレーザ堆積法を意味するが、特定の用途に応じて他のタイプのレーザネットシェイプ製造法を代わりに採用することができる。
図1を参照すると、ブロック図は、1つ又はそれ以上の実施形態によるレーザネットシェイプ製造システム100を示している。レーザネットシェイプ製造システム100は、図1に示す構成要素よりも多くの構成要素を含むことができる。しかしながら、一般的に従来型の構成要素は、図示しないことにする。図1に示すように、レーザネットシェイプ製造システム100は、熱源102を含むことができる。熱源102は、特定の用途に従って熱エネルギーを発生するようになったあらゆる適当な熱装置とすることができる。適当な熱源102の実施例には、それに限定されないが、コヒーレントレーザ源、電子ビーム源、イオンビーム源、アーク溶接トーチ(ガスタングステンアーク溶接(GTAW)トーチのような)又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題の技術的範囲は、この点に関して限定されるものではない。熱源102は、ノズル104を通して熱エネルギーを供給するようにノズル104に作動的に組合せることができる。ノズル104の様々な態様については、より詳細に後述する。
レーザネットシェイプ製造システム100はさらに、粉末材料供給装置106を含むことができる。粉末材料供給装置106は、ノズル104に粉末材料を供給するようにノズル104に作動的に組合せることができる。粉末材料供給装置106は、特定の用途に従ってノズル104に粉末材料を供給するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。
レーザネットシェイプ製造システム100はさらに、シールドガス源108を含むことができる。シールドガス源108は、ノズル104にシールドガスを供給するようにノズル104に作動的に組合せることができる。シールドガス源108は、特定の用途に従ってノズル104にシールドガスを供給するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。それに加えて、シールドガス源108は、特定の用途に従ってあらゆる適当なシールドガスを含むことができる。適当なシールドガスの実施例には、それに限定されないが、アルゴンガス又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題の技術的範囲は、この点に関して限定されるものではない。
レーザネットシェイプ製造システム100はさらに、冷却媒体源110を含むことができる。冷却媒体源110は、ノズル104に冷却媒体流体を供給するようにノズル104に作動的に組合せることができる。冷却媒体源110は、特定の用途に従ってノズル104に冷却媒体流体を供給するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。それに加えて、冷却媒体源110は、特定の用途に従ってあらゆる適当な冷却媒体を含むことができる。適当な冷却媒体の実施例には、それに限定されないが、室温又はそれよりも低温の水又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題の技術的範囲は、この点に関して限定されるものではない。
レーザネットシェイプ製造システム100はさらに、制御システム112を含むことができる。制御システム112は、機械的制御装置114を含むことができ、この機械的制御装置114は、ノズル104とそれに対してレーザネットシェイプ製造法を適用することになるあらゆる基体との間で空間的配向を変更するようにノズル104に作動的に組合せることができる。機械的制御装置114は、特定の用途に従ってノズル104とそれに対してレーザネットシェイプ製造法を適用することになるあらゆる基体との間で空間的配向を変更するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。適当な機械的制御装置114の実施例には、それに限定されないが、コンピュータ数値制御(CNC)機械又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題の技術的範囲は、この点に関して限定されるものではない。
図2を参照すると、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズル104を示している。ノズル104は、本体116を含むことができる。1つ又はそれ以上の導通入口開口118は、本体116上に設置し、例えば図1に示すような粉末材料供給装置106から粉末材料を受けるようにすることができる。1つ又はそれ以上の導通入口開口118に対して、導通入口ファスナ120を設けることができる。導通入口ファスナ120は、特定の用途に従って、例えば図1に示すような粉末材料供給装置106の一部分に締結するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。導通入口ファスナ120の実施例には、それに限定されないが、高速装着コネクタ又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題は、この点に関して限定されるものではない。
1つ又はそれ以上のシールドガス入口開口122は、本体116上に設置し、例えば図1に示すようなシールドガス源108からシールドガスを受けるようにすることができる。1つ又はそれ以上のシールドガス入口開口122に対して、シールドガス入口ファスナ124を設けることができる。シールドガス入口ファスナ124は、特定の用途に従って、例えば図1に示すようなシールドガス源108の一部分に締結するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。シールドガス入口ファスナ124の実施例には、それに限定されないが、高速装着コネクタ又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題は、この点に関して限定されるものではない。
1つ又はそれ以上の冷却媒体開口126は、本体116に設置し、例えば図1に示すような冷却媒体源110から冷却媒体を受けるようにすることができる。1つ又はそれ以上の冷却媒体開口126に対して、冷却媒体ファスナ128を設けることができる。冷却媒体ファスナ128は、特定の用途に従って、例えば図1に示すような冷却媒体源110の一部分に締結するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。冷却媒体ファスナ128の実施例には、それに限定されないが、高速装着コネクタ又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題は、この点に関して限定されるものではない。
図3を参照すると、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズル104を示している。熱入口開口130は、本体116に組合せ、例えば図1に示すような熱源102から熱エネルギーを受けるようにすることができる。熱入口開口130に対して、熱入口ファスナ132を設けることができる。熱入口ファスナ132は、特定の用途に従って、例えば図1に示すような熱源102の一部分に締結するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。熱入口開口130は、少なくともコネクタ体134を介して本体116に組合せることができる。コネクタ体134は、本体116上に設置された対応する第2の表面138に合わさるようになった第1の表面136を含むことができる。コネクタ体134と本体116との間の相対距離を第1の表面136及び第2の表面138によって調整した場合には、異なる焦点特性を得ることができる。ロック部材142上に設置された第3の表面140もまた、コネクタ体134の第1の表面136と合わさることができる。ロック部材142をコネクタ体134上に締め付けた場合には、ロック部材142は、コネクタ体134が本体116に対して移動するのを制限するように作用することができる。
熱チャネル144は、本体116内に少なくとも部分的に設置することができる。熱チャネル144は、熱入口開口130と連通状態になった、それを通して熱エネルギーを通過させることができる熱出口開口146を含むことができる。
1つ又はそれ以上の導通チャネル148は、本体116内に少なくとも部分的に設置することができる。1つ又はそれ以上の導通チャネル148は、実質的に同一の直径及び傾斜角度を有することができる。導通チャネル148は、導通入口開口118と連通状態になった、それを通して粉末材料を分散させることができる少なくとも1つの導通出口開口150を含むことができる。導通出口開口150は、熱出口開口146に隣接して設置することができる。導通出口開口150は、一点出口開口とすることができる。4つの導通チャネル148を本体116内に少なくとも部分的に設置した場合には、4つの導通チャネル148は、対称に分散させて、対向する対として間隔をおいて配置することができる。作動中に、1つ又はそれ以上の導通チャネル148は、熱チャネル144の中心線Bと1つ又はそれ以上の導通チャネル148の中心線Cとが集束する一点Aにおいて交わる1つ又はそれ以上の粉末材料ストリームを供給することができる。作動中に、点Aは、材料の溶融プールの位置及び/又は熱エネルギーと粉末材料との相互作用位置とすることができる。
第1の導通ヘッド152は、本体116に結合することができる。1つ又はそれ以上の導通ヘッドファスナ154により、第1の導通ヘッド152を本体116に結合することができる。導通ヘッドファスナ154は、特定の用途に従って第1の導通ヘッド152を本体116に結合するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。導通ヘッドファスナ154の実施例には、それに限定されないが、ネジ又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題は、この点に関して限定されるものではない。
第1の導通ヘッド152は、導通出口開口150を含むことができ、また導通チャネル148のうちの1つ又はそれ以上の少なくとも一部分を含むことができる。導通チャネル148は、導通入口開口118に隣接して設置された大径部分156と、導通出口開口150に隣接して設置された小径部分158と、大径部分156と小径部分158との間に設置された移行部分160とを含むことができる。移行部分160は、大径部分156から小径部分158までテーパになった切頭円錐形状又はその他の適当な形状を有することができる。導通チャネル148のうちの1つ又はそれ以上の直径及び長さは、特定の用途に従って、粉末材料が導通チャネル148の1つ又はそれ以上から出る時に直ちに散乱するのを防止するのに適するように設定することができる。作動中に、第1の導通ヘッド152は、レーザネットシェイプ製造法において使用する第1の分散パスの形態で粉末材料を分散させることができるようにすることができる。例えば、第1の導通ヘッド152内に設置された導通チャネルの部分158の形状、寸法及び/又は配向により、所定の第1の粉末材料の分散パスを形成することができる。
陥凹部分162は、ノズル104の外表面上で第1の導通ヘッド152内に設置することができる。導通チャネル148の導通出口開口150の1つ又はそれ以上は、陥凹部分162上に設置することができる。それに加えて又はそれに代えて、熱出口開口146は、陥凹部分162上に設置することができる。陥凹部分162は、ほぼ凹面形状を有することができる。作動中に、陥凹部分162は、導通チャネル148の1つ又はそれ以上内に粉末材料が詰まる可能性を減少させることができるようにすることができる。
次に図4を参照すると、ここに示すのは、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズル104を示している。ノズル104は、本体116と第1の導通ヘッド152との間に組合せたピン164を含むことができる。ピン164は、本体116及び第1の導通ヘッド152の両方内に設置された導通チャネル148のうちの1つ又はそれ以上の対応する部分を整列させることができるようにすることができる。
中央シールドガスチャネル166は、本体116内に設置することができる。中央シールドガスチャネル166は、シールドガス入口開口122の少なくとも1つから中央シールドガス出口開口168まで延びることができる。中央シールドガス出口開口168は、熱チャネル144内に開口するように設置することができる。作動中に、シールドガスは、例えば図1に示すようなシールドガス源108からシールドガス入口開口122の少なくとも1つに送り、中央シールドガスチャネル166を通って、中央シールドガス出口開口168を介して熱チャネル144内に送ることができる。作動中に、熱チャネル144に供給されて熱出口開口146から出るシールドガスは、光学機器に対する損傷を防止すると共に、跳ね返ってくる加熱粉末材料によって熱出口開口146が閉塞されるのを防止することができる。
外側シールドガスチャネル170は、本体116内に設置することができる。外側シールドガスチャネル170は、シールドガス入口開口122の少なくとも1つから外側シールドガス出口開口172まで延びることができる。外側シールドガス出口開口172は、第1の導通ヘッド152に隣接して本体116の外表面に対して開口するように設置することができる。作動中に、シールドガスは、例えば図1に示すようなシールドガス源108からシールドガス入口開口122の少なくとも1つに送られ、外側シールドガスチャネル170を通って、外側シールドガス出口開口172を介して本体116から出る。作動中に、外側シールドガス出口開口172を介して本体116から出るシールドガスにより、被加工物の酸化を防止することができる。
ノズル104は、本体116に結合された第1のガス分配ヘッド174を含むことができる。1つ又はそれ以上のガス分配ヘッドファスナ176により、第1のガス分配ヘッド174を本体116に結合することができる。ガス分配ヘッドファスナ176は、特定の用途に従って、第1のガス分配ヘッド174を本体116に結合するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。ガス分配ヘッドファスナ176の実施例には、それに限定されないが、ネジ又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題は、この点に関して限定されるものではない。
第1のガス分配ヘッド174は、本体116と間隔をおいて整列した状態に配置された多孔性ディスク178を含むことができる。多孔性ディスク178は、1つ又はそれ以上のガス分配ヘッドファスナ176によって、本体116に隣接して設置されたリング180とガスケット182との間に固定することができる。多孔性ディスク178は、第1の導通ヘッド152の外表面186に当接した中央開口184を含むことができる。
多孔性ディスク178と本体116との間の空間は、外側シールドガス出口開口172から出るシールドガスを受けることができるプレナム188を形成することができる。作動中に、第1のガス分配ヘッド174は、導通出口開口150を囲む第1の分配通路内にシールドガスを分配して、熱励起粉末材料の溶融プール並びに被加工物を酸化から保護することができるようにすることができる。例えば、多孔性ディスク178の多孔特性は、外側シールドガス出口開口172からプレナム188内に出るシールドガスの流速を低下させることができ、かつ多孔性ディスク178によって、第1の導通ヘッド152内に設置された例えば図3に示すような1つ又はそれ以上の導通出口開口150を囲む第1の分配通路内にシールドガスの実質的に一様な流れを形成することができるようにすることができる。
次に図5を参照すると、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズル104を示している。ノズル104は、本体116内に設置された冷却媒体チャネル190を含むことができる。冷却媒体チャネル190は、1つ又はそれ以上の冷却媒体開口126と連通状態にすることができる。冷却媒体チャネル190は、1つ又はそれ以上の冷却媒体開口126を介して例えば図1に示すような冷却媒体源110から冷却媒体を受け、本体116を通して冷却媒体を送り、かつ1つ又はそれ以上の冷却媒体開口126の1つを通して冷却媒体を例えば図1に示すような冷却媒体源110に向って戻すように放出することができるようにすることができる。作動中に、冷却媒体チャネル190は、それを通して冷却媒体を流すことによってノズル104を冷却して、反射熱エネルギーからの過熱によるノズル104の損傷を防止及び/又は軽減することができるようにすることができる。
次に図6を参照すると、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズル104を示している。ノズル104は、本体116に結合された第2の導通ヘッド192を含むことができる。第2の導通ヘッド192及び例えば図3に示すような第1の導通ヘッド152は、本体116に対して互換的に取付けることができる。第2の導通ヘッド192は、導通出口開口150と導通チャネル148の少なくとも一部分とを含むことができる。第2の導通ヘッド192は、例えば図3に示すような第1の導通ヘッド152の第1の分散パスとは異なる第2の分散パスの形態で粉末材料を分散させることができるようにすることができる。例えば、第2の導通ヘッド192内に設置された導通チャネル148の部分の形状、寸法及び/又は配向は、第1の導通ヘッド152内に設置された導通チャネルの部分158の形状、寸法及び/又は配向とは変化したものとすることができ、このことにより、例えば図3に示すような第1の導通ヘッド152の第1の分散パスとは異なる第2の分散パスを形成することができる。
ノズル104は、本体116に結合された第2のガス分配ヘッド194を含むことができる。第2のガス分配ヘッド194及び図4に示すような第1のガス分配ヘッド174は、本体116に対して互換的に取付けることができる。1つ又はそれ以上のガス分配ヘッドファスナ176により、第2のガス分配ヘッド194を本体116に結合することができ、かつ本体116と第2のガス分配ヘッド194上に設置されたトラフ198との間にシール部材196を固定することができる。シール部材196は、特定の用途に従って第2のガス分配ヘッド194と本体116との間を密封するようになったあらゆる適当な装置とすることができる。シール部材196の実施例には、それに限定されないが、O字形ゴムブロックリング又はこれに類するものを含むことができるが、本特許請求主題は、この点に関して限定されるものではない。
作動中に、第2のガス分配ヘッド194は、例えば図4に示すような第1のガス分配ヘッド174の第1の分配通路とは異なる導通出口開口150を囲む第2の分配通路内にシールドガスを分配することができるようにすることができる。例えば、第2のガス分配ヘッド194は、第2の導通ヘッド192の外表面186を囲むシールドガス開口200と、本体116の外側シールドガス開口172と連通状態になった溝202と、溝202とシールドガス開口200との間を連通状態にした円錐状導管204とを含むことができる。溝202は、導通出口開口150を囲むリング状の形状を有し、第2のガス分配ヘッド194を通るシールドガスの実質的に一様な流れを形成することができるようにすることができる。円錐状導管204は、ほぼ円錐形状を有する第2の分配通路内にシールドガスを分配することができるように配向しかつ配置することができる。作動中に、第2のガス分配ヘッド194は、シールドガスを分配して熱励起粉末材料の溶融プール並びに被加工物を酸化から保護することができるようにすることができる。
以上の記載においては、本特許請求主題の様々な態様を説明してきた。説明の目的で、本特許請求主題の完全な理解を得るために、具体的な符号、システム及び/又は構成につて説明した。しかしながら、本特許請求主題が具体的な詳細事項なしで実施することができることは、本開示の恩恵を有する当業者には明らかであろう。他の事実としては、本特許請求主題が不明瞭にならないように、周知の特徴は省略しかつ/又は単純化した。本明細書では特定の特徴を図示しかつ/又は説明してきたが、当業者には多くの改良、置換え、変更及び/又は均等物が想起されるであろう。従って、提出した特許請求の範囲は、全てのそのような改良及び/又は変更を本特許請求主題の技術思想の範囲内に属するものとして保護しようとするものであることを理解されたい。また、図面の符号に対応する特許請求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているものであり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。
1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なレーザネットシェイプ製造システムを示すブロック図。 1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズルを示す平面図。 図2の線3−3に沿って取った、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズルを示す断面図。 図2の線4−4に沿って取った、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズルを示す断面図。 図2の線5−5に沿って取った、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズルを示す断面図。 図2の線3−3に沿って取った、1つ又はそれ以上の実施形態による例示的なノズルを示す断面図。
符号の説明
100 レーザネットシェイプ製造システム
102 熱源
104 ノズル
106 粉末材料供給装置
108 シールドガス源
110 冷却媒体源
112 制御システム
114 機械的制御装置
116 本体
118 導通入口開口
122 シールドガス入口開口
126 冷却媒体開口
130 熱入口開口
134 コネクタ体
144 熱チャネル
146 熱出口開口
148 導通チャネル
150 導通出口開口
152 第1の導通ヘッド
166 中央シールドガスチャネル
168 中央シールドガス出口開口
170 外側シールドガスチャネル
172 外側シールドガス出口開口
174 第1のガス分配ヘッド
178 多孔性ディスク
180 リング
184 中央開口
188 プレナム
190 冷却媒体チャネル
192 第2の導通ヘッド
194 第2のガス分配ヘッド
200 シールドガス開口

Claims (10)

  1. 本体(116)と、
    前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置され、それを通して熱エネルギーを通過させることができる熱出口開口(146)を含む熱チャネル(144)と、
    前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置され、前記熱出口開口(146)に隣接して設置された少なくとも1つの導通出口開口(150)を含む導通チャネル(148)と、を含み
    前記導通出口開口(150)が、それを通して粉末材料を分散させることができる一点出口開口である、
    装置。
  2. 前記導通出口開口(150)と前記導通チャネル(148)の少なくとも一部分とを含む第1の導通ヘッド(152)をさらに含み、
    前記第1の導通ヘッド(152)が、第1の分散パスの形態で粉末材料を分散させることができる、
    請求項1記載の装置。
  3. 前記第1の導通ヘッド(152)内に設置された陥凹部分(162)をさらに含み、
    前記少なくとも1つの導通出口開口(150)が、前記陥凹部分(162)上に設置される、
    請求項2記載の装置。
  4. 前記熱出口開口(146)が、前記陥凹部分(162)上に設置され、
    前記陥凹部分(162)が、ほぼ凹面形状を有する、
    請求項3記載の装置。
  5. 前記導通出口開口(150)と前記導通チャネル(148)の少なくとも一部分とを含む第2の導通ヘッド(192)をさらに含み、
    前記第2の導通ヘッド(192)が、前記第1の分散パスとは異なる第2の分散パスの形態で粉末材料を分散させることができ、
    前記第2の導通ヘッド(192)及び第1の導通ヘッド(152)が、前記本体(116)に対して互換的に取付け可能である、
    請求項2記載の装置。
  6. 前記導通出口開口(150)を囲む第1の分配通路内にシールドガスを分配することができる第1のガス分配ヘッド(174)をさらに含む、請求項1記載の装置。
  7. 前記導通出口開口(150)を囲む前記第1の分配通路とは異なる第2の分配通路内にシールドガスを分配することができる第2のガス分配ヘッド(194)をさらに含み、
    前記第1のガス分配ヘッド(174)及び第2のガス分配ヘッド(194)が、前記本体(116)に対して互換的に取付け可能である、
    請求項6記載の装置。
  8. 前記熱エネルギーが、レーザ源、電子ビーム源、イオンビーム源、アーク溶接トーチ又はその組合せの1つ又はそれ以上からのエネルギーを含む、請求項1記載の装置。
  9. 本体(116)と、
    前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置され、それを通して粉末材料を送ることができる少なくとも1つの導通出口開口(150)を含む導通チャネル(148)と、
    前記導通出口開口(150)と前記導通チャネル(148)の少なくとも一部分とを含み、第1の分散パスの形態で粉末材料を分散させることができる第1の導通ヘッド(152)と、
    前記導通出口開口(150)と前記導通チャネル(148)の少なくとも一部分とを含み、前記第1の分散パスとは異なる第2の分散パスの形態で粉末材料を分散させることができる第2の導通ヘッド(192)と、を含み、
    前記第2の導通ヘッド(192)及び第1の導通ヘッド(152)が、前記本体(116)に対して互換的に取付け可能である、
    装置。
  10. 前記本体(116)内に少なくとも部分的に設置された熱チャネル(144)をさらに含み、
    前記熱チャネル(144)が、それを通して熱エネルギーを通過させることができる熱出口開口(146)を含み、
    前記導通チャネル(148)が、前記熱出口開口(146)に隣接して設置される、
    請求項9記載の装置。
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