JP2007217218A - プラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法 - Google Patents
プラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007217218A JP2007217218A JP2006038846A JP2006038846A JP2007217218A JP 2007217218 A JP2007217218 A JP 2007217218A JP 2006038846 A JP2006038846 A JP 2006038846A JP 2006038846 A JP2006038846 A JP 2006038846A JP 2007217218 A JP2007217218 A JP 2007217218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- yttria
- less
- plasma
- plasma processing
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】ハロゲン系腐食性ガス、プラズマ等に対する耐食性に優れており、半導体・液晶製造装置等、特に、プラズマ処理装置の部材に好適に使用することができるプラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】純度99.9%以上のイットリア粉末に、該イットリア粉末に対して純度99.9%以上で平均粒径D50が2μm以下のタングステン粉末を5重量%以上30重量%以下添加し、成形後、還元雰囲気下または不活性ガス雰囲気下で、1700℃以上1900℃以下で焼成し、少なくともプラズマに曝露される部分の表面粗さRaが1.6μm未満であるイットリアセラミックスを製造する。
【選択図】なし
【解決手段】純度99.9%以上のイットリア粉末に、該イットリア粉末に対して純度99.9%以上で平均粒径D50が2μm以下のタングステン粉末を5重量%以上30重量%以下添加し、成形後、還元雰囲気下または不活性ガス雰囲気下で、1700℃以上1900℃以下で焼成し、少なくともプラズマに曝露される部分の表面粗さRaが1.6μm未満であるイットリアセラミックスを製造する。
【選択図】なし
Description
本発明は、半導体・液晶製造用等のプラズマ処理装置に好適に用いることができるプラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法に関する。
半導体製造装置のうち、プラズマプロセスが主流であるエッチング工程、CVD成膜工程、レジストを除去するアッシング工程における装置の部材は、反応性の高いフッ素、塩素等のハロゲン系腐食性ガスに曝される。
このため、上記のような工程でハロゲンプラズマに曝される部材には、高純度アルミナ、窒化アルミニウム、イットリア、YAG等のセラミックスが用いられている(例えば、特許文献1参照)。
これらの中でも、イットリアセラミックスは、特に、耐プラズマ性に優れており、従来、単体の焼結体として、プラズマ処理装置に用いられていた。
このため、上記のような工程でハロゲンプラズマに曝される部材には、高純度アルミナ、窒化アルミニウム、イットリア、YAG等のセラミックスが用いられている(例えば、特許文献1参照)。
これらの中でも、イットリアセラミックスは、特に、耐プラズマ性に優れており、従来、単体の焼結体として、プラズマ処理装置に用いられていた。
しかしながら、イットリア単体のセラミックス焼結体は、耐熱衝撃性等の強度面において十分ではなく、200℃以上の高温でのプラズマ処理中に破損する場合もあった。
また、従来のイットリアセラミックスは、体積抵抗率が1013Ω・cm以上と高く、シリコン部材等の代替として用いるためには、チューニングが必要であり、また、帯電しやすく、反応生成物を引き寄せてパーティクルを発生する原因にもなっていた。
また、従来のイットリアセラミックスは、体積抵抗率が1013Ω・cm以上と高く、シリコン部材等の代替として用いるためには、チューニングが必要であり、また、帯電しやすく、反応生成物を引き寄せてパーティクルを発生する原因にもなっていた。
これに対しては、イットリアセラミックスの体積抵抗率を低くする目的で、金属や導電性を示す酸化チタン、酸化タングステン等の金属酸化物、窒化チタン等の金属窒化物、炭化チタン、炭化タングステン、炭化ケイ素等の金属炭化物等を添加する等の方法が考えられる。
特開2000−247726号公報
しかしながら、金属等の添加により、イットリアセラミックスの体積抵抗率を低くした場合、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた際、誘電損失が増加し、プラズマ処理中にエネルギーを損失し、場合によっては、該部材が、発熱し、破損する原因となる。
また、金属等の添加は、耐プラズマ性を低下させるだけでなく、場合によっては、不純物元素によるウェーハの汚染を招くおそれがある。
また、金属等の添加は、耐プラズマ性を低下させるだけでなく、場合によっては、不純物元素によるウェーハの汚染を招くおそれがある。
そこで、本発明者らは、上記技術的課題を解決するために、耐プラズマ性に優れたイットリアセラミックスの耐熱衝撃性および体積抵抗率を制御すべく検討した結果、イットリアに所定量のタングステンを添加することが有効であることを見出した。
すなわち、本発明は、ハロゲン系腐食性ガス、プラズマ等に対する耐食性に優れており、半導体・液晶製造装置等、特に、プラズマ処理装置の部材に好適に使用することができるプラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明に係るプラズマ処理装置用イットリアセラミックスは、イットリアに対して、平均粒径D50が2μm以下のタングステンが5重量%以上30重量%以下分散されてなり、少なくともプラズマに曝露される部分は、表面粗さRaが1.6μm未満であることを特徴とする。
このようなセラミックスをプラズマ処理装置部材として用いれば、該部材の帯電によるパーティクルの発生を抑制することができ、また、誘電損失による部材の発熱や破損を防止することができる。
このようなセラミックスをプラズマ処理装置部材として用いれば、該部材の帯電によるパーティクルの発生を抑制することができ、また、誘電損失による部材の発熱や破損を防止することができる。
前記イットリアセラミックスは、十分な耐プラズマ性を得るため、開気孔率が0.2%以下であり、また、耐熱衝撃温度が200℃以上であることが好ましい。
また、前記イットリアセラミックスは、20〜400℃での体積抵抗率が106Ω・cm以上1013Ω・cm未満であり、また、13.56MHzにおける誘電損失tanδが10-3以下であることが好ましい。
体積抵抗率が上記範囲内であるイットリアセラミックスであれば、上記のパーティクル発生の抑制および誘電損失による部材の発熱や破損防止において、より効果的である。
体積抵抗率が上記範囲内であるイットリアセラミックスであれば、上記のパーティクル発生の抑制および誘電損失による部材の発熱や破損防止において、より効果的である。
また、本発明に係るプラズマ処理装置用イットリアセラミックスの製造方法は、純度99.9%以上のイットリア粉末に、純度99.9%以上で平均粒径D50が2μm以下のタングステン粉末を前記イットリア粉末に対してタングステン粉末を5重量%以上30重量%以下添加し、成形後、還元雰囲気下または不活性ガス雰囲気下で、1700℃以上1900℃以下で焼成することを特徴とする。
このような製造方法によれば、上記のような耐プラズマ性に優れたイットリアセラミックスを好適に得ることができる。
このような製造方法によれば、上記のような耐プラズマ性に優れたイットリアセラミックスを好適に得ることができる。
上述したとおり、本発明に係るプラズマ処理装置用イットリアセラミックスは、ハロゲン系腐食性ガス、プラズマ等に対する耐食性、耐熱衝撃性に優れた材料であり、半導体や液晶等の製造工程におけるプラズマ処理装置の部材に好適に用いることができる。
また、前記イットリアセラミックスからなる部材を用いれば、ハロゲンプラズマプロセスにおいても、パーティクルの発生が抑制され、また、誘電損失による部材の発熱や破損を防止することができ、ひいては、後の工程において製造される半導体チップ等の歩留まり向上に寄与し得る。
また、本発明に係る製造方法によれば、上記のような本発明に係るイットリアセラミックスを好適に得ることができる。
また、前記イットリアセラミックスからなる部材を用いれば、ハロゲンプラズマプロセスにおいても、パーティクルの発生が抑制され、また、誘電損失による部材の発熱や破損を防止することができ、ひいては、後の工程において製造される半導体チップ等の歩留まり向上に寄与し得る。
また、本発明に係る製造方法によれば、上記のような本発明に係るイットリアセラミックスを好適に得ることができる。
以下、本発明について、より詳細に説明する。
本発明に係るプラズマ処理装置用イットリアセラミックスは、イットリアに対して、平均粒径D50が2μm以下のタングステンが5重量%以上30重量%以下分散されているものである。そして、少なくともプラズマに曝露される部分の表面粗さRaが1.6μm未満であることを特徴とする。
すなわち、本発明に係るイットリアセラミックスは、それ自体が耐プラズマ性を有するイットリアに、高融点金属であるタングステンを所定量添加することによって、耐熱衝撃性の向上および体積抵抗率の低下を図ったものである。
このため、前記イットリアセラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた場合、該部材の帯電によるパーティクルの発生を抑制することができ、また、誘電損失を低減させることができるため、損失エネルギーによる部材の発熱および破損を防止することができる。
本発明に係るプラズマ処理装置用イットリアセラミックスは、イットリアに対して、平均粒径D50が2μm以下のタングステンが5重量%以上30重量%以下分散されているものである。そして、少なくともプラズマに曝露される部分の表面粗さRaが1.6μm未満であることを特徴とする。
すなわち、本発明に係るイットリアセラミックスは、それ自体が耐プラズマ性を有するイットリアに、高融点金属であるタングステンを所定量添加することによって、耐熱衝撃性の向上および体積抵抗率の低下を図ったものである。
このため、前記イットリアセラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた場合、該部材の帯電によるパーティクルの発生を抑制することができ、また、誘電損失を低減させることができるため、損失エネルギーによる部材の発熱および破損を防止することができる。
本発明に係るイットリアセラミックスの原料としては、純度99.9%以上の高純度のイットリアを用いる。
純度99.9%未満である場合は、十分に緻密化したセラミックスが得られず、また、プラズマ処理装置部材として使用した際に、原料中の不純物に起因するパーティクルの発生を招くおそれがある。
純度99.9%未満である場合は、十分に緻密化したセラミックスが得られず、また、プラズマ処理装置部材として使用した際に、原料中の不純物に起因するパーティクルの発生を招くおそれがある。
前記高純度イットリアに添加するタングステンは、純度99.9%以上の高純度であり、平均粒径D50が2μm以下の粉末を用いる。
前記タングステン粉末の平均粒径D50が2μmを超える場合、タングステンが焼結阻害要因となり、得られるセラミックスの開気孔率が大きくなり、気孔に起因するパーティクルの発生を招きやすい。
前記タングステン粉末の平均粒径D50が2μmを超える場合、タングステンが焼結阻害要因となり、得られるセラミックスの開気孔率が大きくなり、気孔に起因するパーティクルの発生を招きやすい。
また、前記タングステン粉末の添加量は、イットリアに対して5重量%以上30重量%以下とする。
前記添加量が5重量%未満である場合、耐熱衝撃性の向上および体積抵抗率の低下効果が十分に得られない。
一方、前記添加量が30重量%を超える場合、タングステンの偏析が生じ、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として使用した際、この偏析部分がエッチングされやすく、耐プラズマ性が低下する。
前記添加量が5重量%未満である場合、耐熱衝撃性の向上および体積抵抗率の低下効果が十分に得られない。
一方、前記添加量が30重量%を超える場合、タングステンの偏析が生じ、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として使用した際、この偏析部分がエッチングされやすく、耐プラズマ性が低下する。
また、前記イットリアセラミックスは、少なくともプラズマに曝露される部分の表面粗さRaを1.6μm未満とする。
プラズマに曝露される部分の表面粗さRaが1.6μm以上である場合は、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として使用した際、プラズマとの接触面積が増加するため、エッチングされやすくなる。
したがって、イットリアセラミックスのうち、少なくともプラズマに曝露される部分の表面は、上記表面粗さとなるように、必要に応じて、研磨処理等を施す。
プラズマに曝露される部分の表面粗さRaが1.6μm以上である場合は、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として使用した際、プラズマとの接触面積が増加するため、エッチングされやすくなる。
したがって、イットリアセラミックスのうち、少なくともプラズマに曝露される部分の表面は、上記表面粗さとなるように、必要に応じて、研磨処理等を施す。
さらに、前記イットリアセラミックスは、開気孔率が0.2%以下の緻密質であることが好ましい。
前記開気孔率が0.2%を超える場合、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた際、セラミックス内の残留気孔に起因するエッチングにより、パーティクルが発生しやすくなる。
前記開気孔率は、0.1%以下であることがより好ましい。
前記開気孔率が0.2%を超える場合、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた際、セラミックス内の残留気孔に起因するエッチングにより、パーティクルが発生しやすくなる。
前記開気孔率は、0.1%以下であることがより好ましい。
また、前記イットリアセラミックスは、耐熱衝撃温度が200℃以上であることが好ましい。
ここでいう耐熱衝撃温度とは、水中投下法による耐熱衝撃性により求められるものであり、所定温度に加熱された焼結体を水中に投下した場合に、クラックを生じる限界の温度差を意味する。例えば、270℃に加熱された焼結体を20℃の水中に投下しても、焼結体にクラックが発生しない場合、該セラミックスの耐熱衝撃温度は250℃以上とする。
前記耐熱衝撃温度が200℃未満である場合は、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた際、破損するおそれがある。
ここでいう耐熱衝撃温度とは、水中投下法による耐熱衝撃性により求められるものであり、所定温度に加熱された焼結体を水中に投下した場合に、クラックを生じる限界の温度差を意味する。例えば、270℃に加熱された焼結体を20℃の水中に投下しても、焼結体にクラックが発生しない場合、該セラミックスの耐熱衝撃温度は250℃以上とする。
前記耐熱衝撃温度が200℃未満である場合は、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた際、破損するおそれがある。
また、前記イットリアセラミックスの体積抵抗率は、20〜400℃において、106Ω・cm以上1013Ω・cm未満であることが好ましい。
前記体積抵抗率が1013Ω・cmを超える場合、該セラミックスは、帯電しやすく、プラズマ処理装置部材として用いた場合、パーティクルの発生を抑制することは困難である。
一方、前記体積抵抗率が106Ω・cm未満である場合、絶縁性が十分とは言えず、この場合も、上記のようなパーティクルの発生の抑制効果は得られず、また、タングステンが前記添加量よりも多くなければ、106Ω・cm未満の低抵抗とすることは困難である。
前記体積抵抗率が1013Ω・cmを超える場合、該セラミックスは、帯電しやすく、プラズマ処理装置部材として用いた場合、パーティクルの発生を抑制することは困難である。
一方、前記体積抵抗率が106Ω・cm未満である場合、絶縁性が十分とは言えず、この場合も、上記のようなパーティクルの発生の抑制効果は得られず、また、タングステンが前記添加量よりも多くなければ、106Ω・cm未満の低抵抗とすることは困難である。
さらに、前記イットリアセラミックスは、13.56MHzにおける誘電損失tanδが10-3以下であることが好ましい。
前記誘電損失tanδが10-3を超える場合、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた際、損失したエネルギーにより、該部材が発熱し、破損するおそれがある。
前記誘電損失tanδが10-3を超える場合、該セラミックスをプラズマ処理装置部材として用いた際、損失したエネルギーにより、該部材が発熱し、破損するおそれがある。
上記のような本発明に係るイットリアセラミックスは、純度99.9%以上のイットリア粉末に、純度99.9%以上で平均粒径D50が2μm以下のタングステン粉末を前記イットリア粉末に対して5重量%以上30重量%以下添加し、成形後、還元雰囲気下または不活性ガス雰囲気下で、1700℃以上1900℃以下で焼成することにより得ることができる。
焼成温度が1700℃未満である場合、セラミックス中に気孔が多く残留し、十分に緻密化された焼結体が得られない。
一方、焼成温度が1900℃を超える場合、結晶粒子の異常粒成長が起きやすくなり、強度が低下する。
前記焼成温度は、1750℃以上1850℃以下であることがより好ましい。
焼成温度が1700℃未満である場合、セラミックス中に気孔が多く残留し、十分に緻密化された焼結体が得られない。
一方、焼成温度が1900℃を超える場合、結晶粒子の異常粒成長が起きやすくなり、強度が低下する。
前記焼成温度は、1750℃以上1850℃以下であることがより好ましい。
以下、本発明を実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本発明は下記の実施例により制限されるものではない。
[実施例1]
純度99.9%のイットリア原料粉末に、純度99.9%で平均粒径D50が1μmのタングステン粉末を前記イットリア原料粉末に対して20重量%添加し、スプレードライヤにて造粒した。
得られた造粒粉を冷間静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cm2で加圧成形し、得られた成形体を水素雰囲気下で1800℃で焼成し、セラミックス焼結体とした。
得られた焼結体について、開気孔率を、アルキメデス法により測定し、また、体積抵抗率を、室温(25℃)にて、二重リング法により測定した。
[実施例1]
純度99.9%のイットリア原料粉末に、純度99.9%で平均粒径D50が1μmのタングステン粉末を前記イットリア原料粉末に対して20重量%添加し、スプレードライヤにて造粒した。
得られた造粒粉を冷間静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cm2で加圧成形し、得られた成形体を水素雰囲気下で1800℃で焼成し、セラミックス焼結体とした。
得られた焼結体について、開気孔率を、アルキメデス法により測定し、また、体積抵抗率を、室温(25℃)にて、二重リング法により測定した。
また、以下に示すような水中投下法によって、耐熱衝撃性の評価を行った。
まず、前記焼結体から、3mm×4mm×40mmの試験片30個を研削加工した。
この試験片10個ずつを所定温度で30分以上保持した後、水槽に漬けて5分間放置した。
水を拭取った後、120℃で2時間乾燥させ、室温まで冷却後、蛍光探傷液にてクラックの有無を調べることにより、耐熱衝撃温度を求めた。
まず、前記焼結体から、3mm×4mm×40mmの試験片30個を研削加工した。
この試験片10個ずつを所定温度で30分以上保持した後、水槽に漬けて5分間放置した。
水を拭取った後、120℃で2時間乾燥させ、室温まで冷却後、蛍光探傷液にてクラックの有無を調べることにより、耐熱衝撃温度を求めた。
さらに、前記焼結体から、プラズマに曝露される部分の表面粗さRaが1.0μmとなるように表面研磨を施したフォーカスリングを作製した。
これを用いて、RIE方式のエッチング装置(使用ガス:CF4、O2)にて、直径200mmのシリコンウェーハのプラズマ処理を行った後、レーザパーティクルカウンタにより、ウェーハ上の0.15μm以上のパーティクル数を測定した。
これらの測定結果を表1に示す。
これを用いて、RIE方式のエッチング装置(使用ガス:CF4、O2)にて、直径200mmのシリコンウェーハのプラズマ処理を行った後、レーザパーティクルカウンタにより、ウェーハ上の0.15μm以上のパーティクル数を測定した。
これらの測定結果を表1に示す。
[比較例1]
純度99.5%のイットリア原料粉末を用い、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
純度99.5%のイットリア原料粉末を用い、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
[比較例2]
純度99.9%で平均粒径D50が2.5μmのタングステン粉末を用い、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
純度99.9%で平均粒径D50が2.5μmのタングステン粉末を用い、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
[比較例3]
イットリア原料粉末に対するタングステン粉末の添加量を1重量%とし、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
この焼結体により作製したフォーカスリングは、プラズマ処理中に破損した。
イットリア原料粉末に対するタングステン粉末の添加量を1重量%とし、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
この焼結体により作製したフォーカスリングは、プラズマ処理中に破損した。
[比較例4]
イットリア原料粉末に対するタングステン粉末の添加量を50重量%とし、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
イットリア原料粉末に対するタングステン粉末の添加量を50重量%とし、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
[比較例5]
焼成温度を1650℃とし、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
焼成温度を1650℃とし、それ以外については、実施例1と同様にして、セラミックス焼結体を作製し、各種評価測定を行った。
これらの測定結果を表1に示す。
[比較例6]
実施例1で得られた焼結体を用いて、プラズマに曝露される部分の表面粗さRaが2.0μmとなるように表面研磨を施したフォーカスリングを作製した。
このフォーカスリングを用いて、実施例1と同様にして、パーティクル数の測定を行った。
この測定結果を表1に示す。
実施例1で得られた焼結体を用いて、プラズマに曝露される部分の表面粗さRaが2.0μmとなるように表面研磨を施したフォーカスリングを作製した。
このフォーカスリングを用いて、実施例1と同様にして、パーティクル数の測定を行った。
この測定結果を表1に示す。
表1に示したように、純度99.9%以上のイットリア原料粉末に対して、純度99.9%以上で平均粒径D50が2μm以下のタングステン粉末を5重量%以上30重量%以下添加し、プラズマに曝露される部分の表面粗さRaを1.6μm未満としたイットリアセラミックス(実施例1)は、緻密質であり、耐熱衝撃性にも優れ、かつ、体積抵抗率も低減されたものであった。このため、プラズマ処理装置部材として使用した場合、耐プラズマ性に優れ、パーティクルの発生が抑制されることが認められた。
Claims (6)
- イットリアに対して、平均粒径D50が2μm以下のタングステンが5重量%以上30重量%以下分散されてなり、少なくともプラズマに曝露される部分は、表面粗さRaが1.6μm未満であることを特徴とするプラズマ処理装置用イットリアセラミックス。
- 開気孔率が0.2%以下であることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置用イットリアセラミックス。
- 耐熱衝撃温度が200℃以上であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のプラズマ処理装置用イットリアセラミックス。
- 20〜400℃での体積抵抗率が106Ω・cm以上1013Ω・cm未満であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載のプラズマ処理装置用イットリアセラミックス。
- 13.56MHzにおける誘電損失tanδが10-3以下であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかに記載のプラズマ処理装置用イットリアセラミックス。
- 純度99.9%以上のイットリア粉末に、純度99.9%以上で平均粒径D50が2μm以下のタングステン粉末を前記イットリア粉末に対して5重量%以上30重量%以下添加し、成形後、還元雰囲気下または不活性ガス雰囲気下で、1700℃以上1900℃以下で焼成することを特徴とするプラズマ処理装置用イットリアセラミックスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006038846A JP2007217218A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | プラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006038846A JP2007217218A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | プラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007217218A true JP2007217218A (ja) | 2007-08-30 |
Family
ID=38494902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006038846A Withdrawn JP2007217218A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | プラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007217218A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008007350A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Covalent Materials Corp | イットリアセラミックス焼結体 |
JP2013209252A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nippon Tungsten Co Ltd | セラミックス材料及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-02-16 JP JP2006038846A patent/JP2007217218A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008007350A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Covalent Materials Corp | イットリアセラミックス焼結体 |
JP2013209252A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nippon Tungsten Co Ltd | セラミックス材料及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5466831B2 (ja) | イットリア焼結体およびプラズマプロセス装置用部材 | |
KR101457215B1 (ko) | 산화이트륨 재료, 반도체 제조 장치용 부재 및 산화이트륨재료의 제조 방법 | |
JPWO2005009919A1 (ja) | Y2o3質焼結体、耐食性部材およびその製造方法並びに半導体・液晶製造装置用部材 | |
JP2009068067A (ja) | 耐プラズマ性セラミックス溶射膜 | |
TWI769013B (zh) | 包含鋁酸鎂尖晶石之陶瓷燒結體 | |
JPH11214365A (ja) | 半導体素子製造装置用部材 | |
JP3618048B2 (ja) | 半導体製造装置用部材 | |
JP4798693B2 (ja) | プラズマ処理装置用イットリアセラミックス部品及びその製造方法 | |
KR100778274B1 (ko) | 산화 이트늄 소결체 및 그 제조 방법 | |
JP2007217218A (ja) | プラズマ処理装置用イットリアセラミックスおよびその製造方法 | |
JP2010064937A (ja) | プラズマ処理装置用セラミックス | |
JP4197050B1 (ja) | セラミック部材および耐蝕性部材 | |
JP4811946B2 (ja) | プラズマプロセス装置用部材 | |
JP2007331960A (ja) | プラズマ処理装置用イットリアセラミックス部材およびその製造方法 | |
JP2009234877A (ja) | プラズマ処理装置用部材 | |
US7476634B2 (en) | Yttria sintered body and manufacturing method therefor | |
JP2008007350A (ja) | イットリアセラミックス焼結体 | |
JP3769416B2 (ja) | プラズマ処理装置用部材 | |
JP3716386B2 (ja) | 耐プラズマ性アルミナセラミックスおよびその製造方法 | |
JP2007063068A (ja) | イットリアセラミックス焼結体 | |
JP2007223828A (ja) | イットリアセラミックス焼結体およびその製造方法 | |
CN100396647C (zh) | 氧化钇烧结体及其制造方法 | |
JP4376881B2 (ja) | イットリアセラミックス焼結体およびその製造方法 | |
JP2007326744A (ja) | 耐プラズマ性セラミックス部材 | |
JP2008195546A (ja) | プラズマ処理装置用セラミックスおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070711 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080905 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20091113 |