JP2014204079A - 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スループットを下げることなくウエハの歪を解消する。【解決手段】 可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２を用いてウエハを保持する３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３を露光が行われる露光エリア（ウエハステージＳＴ１）、アライメント計測が行われる計測エリア（ウエハステージＳＴ２）、及びウエハの交換と安定化処理が行われる交換エリア（ウエハローダ系ＷＬ）間で巡回搬送して、露光処理とアライメント計測とに並行してウエハの交換及び交換されたウエハの平坦化を行うことで、スループットを下げることなくウエハの歪を解消する。それにより、高い露光精度の維持、改善を図ることが可能となる。【選択図】図３

Description

本発明は、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法に係り、特に、ホルダで保持された物体を露光して該物体上にパターンを形成する露光装置及び露光方法、並びに該露光方法を利用するデバイス製造方法に関する。

従来、半導体素子（集積回路等）、液晶表示素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。

これらの露光装置により露光されるウエハは、年々、大型化している。現在、直径３００ｍｍのウエハ（３００ｍｍウエハ）から直径４５０ｍｍのウエハ（４５０ｍｍウエハ）が主流となりつつある。４５０ｍｍウエハの場合、１枚のウエハから採れるダイ（チップ）の数は現行の３００ｍｍウエハの場合の数の２倍以上である。従って、１チップ当たりに費やす製造コストを大幅に削減することができる。

ウエハが大型化するのに対してその厚みは一定であるため、４５０ｍｍウエハの搬送等において、３００ｍｍウエハと比較してより慎重な取扱を要することが予想される。例えば、ウエハをウエハステージ（ウエハホルダ）上に吸着保持する際に、ウエハホルダ上面から受ける摩擦抵抗の分布により、ウエハに歪が生じる。このウエハの歪みに起因して、アライメント計測（ウエハ上のマークの検出）の精度が低下し、高いパターンの重ね精度の維持が困難になることが予想される。そこで、例えば特許文献１に記載の露光装置のように、ステージ本体とウエハを保持するテーブル（ウエハホルダ）とを分離可能に構成したウエハステージを用いることで、スループットを下げることなくウエハの歪を回避又は解消し、高い露光精度の維持、改善を図ることが考えられる。

特開２００４−２６０１１５号公報

本発明は、上述の事情の下でなされたものであり、第１の観点からすると、ホルダで保持された物体を露光して該物体上にパターンを形成する露光装置であって、前記物体に対する露光が行われる第１領域と、計測が行われる第２領域と、物体を保持する複数のホルダのいずれかを着脱可能に保持して、前記第１領域と前記第２領域のどちらか一方から他方へと移動可能な移動体を含む１以上の移動体と、前記複数のホルダのうちの前記移動体が保持するホルダに保持された物体に対する露光と前記計測との少なくとも一方と並行して、前記複数のホルダのうちの別のホルダに対して所定の形状で物体を載置する載置動作が行われる第３領域と、を有する露光装置である。

これによれば、移動体を用いて物体を保持する複数のホルダを第１及び第２領域のどちらか一方から他方へ搬送して、物体に対する露光と露光のための計測との少なくとも一方と並行して載置動作を行うことで、スループットを下げることなく物体を所定の形状で載置し、高い露光精度の維持、改善を図ることが可能となる。

本発明は、第２の観点からすると、物体を露光して該物体上にパターンを形成する露光方法であって、物体を保持する複数のホルダのいずれかを着脱可能に保持する移動体を含む１以上の移動体を、前記物体に対する露光が行われる第１領域と計測が行われる第２領域とのどちらか一方から他方へと移動させることと、前記複数のホルダのうちの前記移動体が保持するホルダに保持された物体に対する露光と前記計測との少なくとも一方と並行して、前記第１及び第２領域と異なる第３領域で前記複数のホルダのうちの別のホルダに所定の形状で物体を載置する載置動作を行うことと、を含む露光方法である。

これによれば、移動体を用いて物体を保持する複数のホルダを第１及び第２領域のどちらか一方から他方へ搬送して、物体に対する露光と露光のための計測との少なくとも一方と並行して載置動作を行うことで、スループットを下げることなく物体を所定の形状で載置し、高い露光精度の維持、改善を図ることが可能となる。

本発明は、第３の観点からすると、本発明の露光方法を用いて、物体上にパターンを形成することと、前記パターンが形成された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。

第１の実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図（正面図）である。 制御系の主要な構成を示すブロック図である。 第１の実施形態の露光装置におけるステージ装置の構成を概略的に示す図（平面図）である。 図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、ウエハステージ、可動テーブル、及びウエハステージ駆動系（特に粗動駆動系）の構成を概略的に示す図（それぞれ平面図及び正面図）である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、搬送ステージ及び搬送ステージ駆動系（微動駆動系及び粗動駆動系）の構成を概略的に示すとともに搬送ステージ及びウエハステージ間での稼動テーブルの移動を説明するための図（それぞれ平面図及びＡＡ断面図）である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第１の実施形態に係る露光装置における、ウエハローダ系によるウエハの安定化（平坦化及び温調）と、可動テーブル上へのロード及びアンロードについて説明するための図（その１及びその２）である。 図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、第１の実施形態に係る露光装置における、ウエハローダ系によるウエハの安定化（平坦化及び温調）と、可動テーブル上へのロード及びアンロードについて説明するための図（その３及びその４）である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第１の実施形態に係る露光装置における、ウエハローダ系によるウエハの安定化（平坦化及び温調）と、可動テーブル上へのロード及びアンロードについて説明するための図（その５及びその６）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その１）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その２）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その３）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その４）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その５）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その６）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その７）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その８）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その９）である。 第１の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その１０）である。 第２の実施形態の露光装置におけるステージ装置の構成を概略的に示す図（平面図）である。 図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、第２の実施形態に係る露光装置における、ウエハローダ系によるウエハの安定化（平坦化及び温調）と、可動テーブル上へのロード及びアンロードについて説明するための図（その１及びその２）である。 図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）は、第２の実施形態に係る露光装置における、ウエハローダ系によるウエハの安定化（平坦化及び温調）と、可動テーブル上へのロード及びアンロードについて説明するための図（その３及びその４）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その１）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その２）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その３）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その４）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その５）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その６）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その７）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その８）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その９）である。 第２の実施形態に係る露光装置における露光シーケンスについて説明するための図（その１０）である。

《第１実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を、図１〜図１８を用いて説明する。

図１には、第１の実施形態に係る露光装置１００の概略的な構成が示されている。露光装置１００は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。後述するように本実施形態に係る露光装置１００には投影光学系ＰＬが設けられている。そこで、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと平行な方向をＺ軸方向、これに直交する面内でレチクルとウエハとが相対走査される走査方向をＹ軸方向、Ｚ軸及びＹ軸に直交する方向をＸ軸方向、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向と定義する。

露光装置１００は、照明系１、レチクルＲを保持するレチクルステージ２、レチクルＲに形成されたパターンの像を感応剤（レジスト）が塗布されたウエハＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４（特に混乱のない限りウエハＷと総称する。）上に投影する投影ユニットＰＵ（投影光学系ＰＬ）、可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２（特に混乱のない限り可動テーブルＴＢと総称する。）を保持して移動するウエハステージＳＴ１，ＳＴ２及び可動テーブルＴＢを搬送する搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４を有するステージ装置５０、ウエハＷを安定化（平坦化、温調等）して可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３（特に混乱のない限りホルダＷＨと総称する。））上にロード及びアンロードするウエハローダ系ＷＬ、及びこれらの制御系等を備えている。

照明系１は、光源、及び光源に送光光学系を介して接続された照明光学系を含み、レチクルブラインド（マスキングシステム）で規定されたレチクルＲ上でＸ軸方向に細長く伸びるスリット状（矩形状）の照明領域ＩＡＲを、照明光（露光光）ＩＬによりほぼ均一な照度で照明する。照明光学系は、例えば、可変減光器、ビーム整形光学系、オプティカル・インテグレータ（ユニフォマイザ又はホモジナイザ）、可変開口絞り、レチクルブラインド機構、及びコンデンサレンズ系等から構成される。照明系１の構成の詳細は、例えば、米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書などに開示されている。本実施形態では、照明光ＩＬとして、Ｆ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外域のパルス光が用いられる。

レチクルステージ２は、照明系１の下方に配置されている。レチクルステージ２上には、そのパターン面に回路パターンなどが形成されたレチクルＲが載置されている。レチクルＲは、例えば真空吸着によりレチクルステージ２上に固定されている。

レチクルステージ２は、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動系ＲＤ（図１では不図示、図２参照）によって、水平面（ＸＹ平面）内で微小駆動可能であるとともに、走査方向（Ｙ軸方向）に所定ストローク範囲で駆動可能となっている。レチクルステージ２のＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、レチクル干渉計５によって、移動鏡４（又はレチクルステージ２の端面に形成された反射面）を介して、例えば０．２５ｎｍ程度の分解能で常時計測される。レチクル干渉計５の計測結果は、主制御装置５６（図１では不図示、図２参照）に供給される。

投影ユニットＰＵは、レチクルステージ２の下方に配置されている。投影ユニットＰＵは、鏡筒４０と、鏡筒４０内に保持された投影光学系ＰＬとを含む。投影光学系ＰＬとしては、例えば、Ｚ軸方向と平行な光軸ＡＸに沿って配列される複数の光学素子（レンズエレメント）から成る屈折光学系が用いられている。投影光学系ＰＬは、例えば両側テレセントリックで、所定の投影倍率（例えば１／４倍、１／５倍又は１／８倍など）を有する。このため、照明系１からの照明光ＩＬによってレチクルＲ上の照明領域ＩＡＲが照明されると、投影光学系ＰＬの第１面（物体面）とパターン面がほぼ一致して配置されるレチクルＲを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬ（投影ユニットＰＵ）を介してその照明領域ＩＡＲ内のレチクルＲの回路パターンの縮小像（回路パターンの一部の縮小像）が、投影光学系ＰＬの第２面（像面）側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布されたウエハＷ上の前記照明領域ＩＡＲに共役な領域（以下、露光領域とも呼ぶ）ＩＡに形成される。そして、レチクルステージ２とウエハステージＳＴ１との同期駆動によって、照明領域ＩＡＲ（照明光ＩＬ）に対してレチクルＲを走査方向（Ｙ軸方向）に相対移動するとともに、露光領域ＩＡ（照明光ＩＬ）に対してウエハＷを走査方向（Ｙ軸方向）に相対移動することで、ウエハＷ上の１つのショット領域（区画領域）が走査露光され、そのショット領域にレチクルＲのパターンが転写される。

投影ユニットＰＵの−Ｙ側に、ウエハに形成されたアライメントマーク及び基準マークを検出するアライメント検出系ＡＬＧが設けられている。アライメント検出系ＡＬＧとして、一例としてハロゲンランプ等のブロードバンド（広帯域）光でマークを照明し、このマーク画像を画像処理することによってマーク位置を計測する画像処理方式の結像式アライメントセンサの一種であるＦＩＡ（Field Image Alignment）系が用いられている。アライメント検出系ＡＬＧの検出信号は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

また、投影ユニットＰＵの下部側面には、ウエハＷの表面のＺ軸方向の位置及び傾斜を計測するフォーカスセンサＡＦが配置されている（図１では不図示、図２参照）。フォーカスセンサＡＦは、例えば米国特許第５，４４８，３３２号明細書等に開示される斜入射方式の多点焦点位置検出系から構成される。フォーカスセンサＡＦの計測結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

また、レチクルステージ２の上方に、例えば米国特許第５，６４６，４１３号明細書等に開示される、露光波長の光を用いたＴＴＲ（Through The Reticle）アライメント系から成る一対のレチクルアライメント検出系６（図１では不図示、図２参照）が設けられている。レチクルアライメント検出系６の検出信号は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

図２には、露光装置１００の制御系の主要な構成が示されている。制御系は、装置全体を統括制御するマイクロコンピュータ（あるいはワークステーション）などを含む主制御装置５６を中心として構成されている。

ステージ装置５０の構成について説明する。

図３には、ステージ装置５０の構成を概略的に示す図（平面図）が与えられている。

ステージ装置５０は、図１及び図２に示されるように、Ｙ軸方向に配列されたベース盤１１Ａ，１１Ｂ、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上でそれぞれ可動テーブルＴＢを保持して移動するウエハステージＳＴ１，ＳＴ２、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上のそれぞれの領域間で可動テーブルＴＢを搬送する搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４、ウエハステージＳＴ１，ＳＴ２に保持された可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ）の位置をそれぞれ計測するウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡ，５２ＸＢ，５２ＹＢ、ウエハステージＳＴ１，ＳＴ２（可動テーブルＴＢ）をそれぞれ駆動するウエハステージ駆動系ＳＤ１，ＳＤ２（図２参照）、及び搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４（可動テーブルＴＢ）をそれぞれ駆動する搬送ステージ駆動系ＳＤ３，ＳＤ４（図２参照）等を備えている。

ベース盤１１Ａ，１１Ｂは、それぞれ、投影ユニットＰＵ及びアライメント検出系ＡＬＧの下方の床面Ｆ上に配置されている。（投影ユニットＰＵ近傍のベース盤１１Ａ上の領域を露光エリア、アライメント検出系ＡＬＧ近傍のベース盤１１Ｂ上の領域を計測エリアとも呼ぶ。）ベース盤１１Ａ，１１Ｂの上面には、平面度の高いガイド面が形成されている。ウエハステージＳＴ１，ＳＴ２は、例えばそれらの底面に設けられたエアパッド（不図示）により数μｍ程度のクリアランスを介して非接触で、それぞれベース盤１１Ａ，１１Ｂ上に支持されている。

ウエハステージＳＴ１の構成について説明する。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）には、ウエハステージＳＴ１、可動テーブルＴＢ、及びウエハステージ駆動系ＳＤ１（特に粗動リニアモータ４１ＸＡ及び粗動リニアモータ４２ＹＡ，４３ＹＡから構成される粗動駆動系４０Ａ）の構成を概略的に示す図（それぞれ平面図及び正面図）が与えられている。

ウエハステージＳＴ１は、図１に示されるように、ステージ本体１２Ａ、Ｚアクチュエータ１３Ａ、フォーカス・レベリングプレート１６Ａ等から構成される。ステージ本体１２Ａは、平板部と平板部の±Ｙ側のそれぞれに設けられた側壁部（±Ｙ側壁部）とを有する。ここで、＋Ｙ側壁部は−Ｙ側壁部より高い（Ｚ軸方向に長い）。Ｚアクチュエータ１３Ａはステージ本体１２Ａの平板部上に三角配置され、フォーカス・レベリングプレート１６ＡはそれらＺアクチュエータ１３Ａにより三点支持されている。Ｚアクチュエータ１３Ａは、例えばＺ軸方向に支持物を微小駆動するボイスコイルモータ（又はピエゾ素子等の圧電素子）を含み、それによりフォーカス・レベリングプレート１６Ａをステージ本体１２Ａ上でＺ軸方向に駆動及びＸＹ平面に対して傾斜することができる。Ｚアクチュエータ１３Ａは、後述するウエハステージ駆動系ＳＤ１を構成し、主制御装置５６によってそれぞれ独立に制御される（図２参照）。

フォーカス・レベリングプレート１６Ａは、主制御装置５６がフォーカスセンサＡＦの計測結果に従ってその上に支持される可動テーブルＴＢ上のウエハＷの表面が投影光学系ＰＬの像面に一致するようにＺアクチュエータ１３Ａを制御することで、その面位置及び傾斜が制御される。

ウエハステージＳＴ１上に、着脱可能（分離可能）に、ウエハＷを保持する可動テーブルＴＢ（ＴＢ１，ＴＢ２）が保持される。可動テーブルＴＢ（図１ではウエハＷ１を保持する可動テーブルＴＢ１）は、例えばフォーカス・レベリングプレート１６Ａの上面に設けられたエアパッド（不図示）により、数μｍ程度のクリアランスを介して非接触で支持される。

可動テーブルＴＢは、図４（Ａ）に示されるように、平板部と平板部の＋Ｘ側及び＋Ｙ側のそれぞれに設けられた側壁部（＋Ｘ側壁部及び＋Ｙ側壁部）とを有する。可動テーブルＴＢ上に、ウエハＷを保持するホルダＷＨ（ＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３）が、着脱可能（積降可能）にキネマティック支持される。すなわち、可動テーブルＴＢの平板部上に３つのロッド（不図示）が三角配置され、それらの上にホルダＷＨが（積降可能に）支持される。また、可動テーブルＴＢの＋Ｘ側壁部及び＋Ｙ側壁部にはそれぞれ１つのロッド（不図示）及び２つのロッド（不図示）が設けられ、それらによりホルダＷＨ（＋Ｘ側面及び＋Ｙ側面）が可動テーブルＴＢに（着脱可能に）連結される。

ホルダＷＨは、例えば真空吸着により、ウエハＷを吸着保持する。ホルダＷＨは、ウエハＷを変形することなく保持することができるよう十分な剛性を有して構成されている。ホルダＷＨには、その上にウエハをロード及びアンロードする際に、ウエハの裏面を支持するピン（不図示）をその上面から出し入れ可能に通すための貫通孔（不図示）が設けられている。ウエハＷの吸着保持並びにウエハローダ系ＷＬによるホルダＷＨ上へのウエハのロード及びアンロードについては後述する。

ホルダＷＨの−Ｘ側面及び−Ｙ側面には、それぞれ、反射面５３Ｘ，５３Ｙが形成されている。反射面５３Ｘ，５３Ｙは、ホルダＷＨの側面を鏡面加工するほか、移動鏡を固定することで設けることとしてもよい。

また、ホルダＷＨの上面には、基準マーク（不図示）が形成された基準マーク板ＦＭが設置されている。基準マーク板ＦＭの面位置（Ｚ軸方向の高さ）は、ホルダＷＨ上に載置されるウエハＷの面位置に等しい。

ウエハステージＳＴ１及びその上に保持される可動テーブルＴＢは、ウエハステージ駆動系ＳＤ１（図２参照）により駆動される。ウエハステージ駆動系ＳＤ１は、ウエハステージＳＴ１上で可動テーブルＴＢを微小駆動する微動駆動系２０Ａと、ベース盤１１Ａ上でウエハステージＳＴ１を駆動する粗動駆動系４０Ａと、から構成される（図２参照）。

微動駆動系２０Ａは、微動リニアモータ２１ＸＡ，２２ＸＡ及び微動アクチュエータ２３ＹＡから構成される。

微動リニアモータ２１ＸＡ（２２ＸＡ）は、図１及び図２に示されるように、ウエハステージＳＴ１の＋Ｙ側壁部（−Ｙ側壁部）の内面に設けられた固定子２４Ａ（２５Ａ）と可動テーブルＴＢの＋Ｙ側壁部（−Ｙ側壁部）の外面に設けられた可動子２７（２８）から構成される。固定子２４Ａ（２５Ａ）は、Ｘ軸方向を長手とし、Ｕ字状の断面を有する柱状部材であり、その解放端を−Ｙ側（＋Ｙ側）に向けて配置されている。固定子２４Ａ（２５Ａ）は、Ｘ軸方向に所定ピッチで配列された複数のコイル（例えば複数の三相コイル）を含む。可動子２７（２８）は、Ｘ軸方向を長手とする板状部材であり、その短手の先端を＋Ｙ側（−Ｙ側）に向けて配置されている。それにより、可動子２７（２８）の先端が、非接触で、固定子２４Ａ（２５Ａ）の内部に収容される。可動子２７（２８）は、Ｘ軸方向に所定ピッチで配列された複数の磁石（発磁体）を含む。

上述の構成の微動リニアモータ２１ＸＡ，２２ＸＡにおいて、固定子２４Ａ，２５Ａに含まれる複数のコイルを励磁（励磁電流を供給）してそれぞれ可動子２７，２８にＸ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢをウエハステージＳＴ１に対してＸ軸方向及びθｚ方向に駆動する。さらに、ウエハステージＳＴ１からＸ軸方向に引き抜くように駆動することで、可動テーブルＴＢをウエハステージＳＴ１から着脱（分離）することができる。

なお、可動子２７，２８には、それぞれ固定子２４Ａ，２５Ａに対するＸ軸方向に関する相対位置（ウエハステージＳＴ１に対する可動テーブルＴＢのＸ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１４ＸＡが組み込まれている。検出器１４ＸＡの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

微動アクチュエータ２３ＹＡは、図１及び図２に示されるように、ウエハステージＳＴ１の＋Ｙ側壁部（Ｚ軸方向の中央部）の内面に設けられた固定子２６Ａと可動テーブルＴＢの＋Ｙ側壁部の外面（Ｚ軸方向の中央部）に設けられた可動子２９から構成される。固定子２４Ａと同様に、固定子２６Ａは、Ｘ軸方向を長手とし、Ｕ字状の断面を有する柱状部材であり、その解放端を−Ｙ側に向けて、固定子２４ＡとＺ軸方向に隣接して配置されている。固定子２６Ａは、Ｘ軸方向に所定ピッチで配列された複数のコイルを含む。可動子２７と同様に、可動子２９は、Ｘ軸方向を長手とする板状部材であり、その先端を＋Ｙ側に向けて、可動子２７とＺ軸方向に隣接して配置されている。それにより、可動子２９の先端が、非接触で、固定子２６Ａの内部に収容される。可動子２９は、Ｘ軸方向に所定ピッチで配列された複数の磁石（発磁体）を含む。

上述の構成の微動アクチュエータ２３ＹＡにおいて、固定子２６Ａに含まれる複数のコイルを励磁（励磁電流を供給）して可動子２９にＹ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢをウエハステージＳＴ１に対してＹ軸方向に駆動する。

なお、可動子２９には、固定子２６ＡのＹ軸方向に関する位置（ウエハステージＳＴ１に対する可動テーブルＴＢのＹ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１４ＹＡが組み込まれている。検出器１４ＹＡの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

可動テーブルＴＢは、主制御装置５６が検出器１４ＸＡ，１４ＹＡの検出結果及び後述するウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡの計測結果に従って微動駆動系２０Ａ（微動リニアモータ２１ＸＡ，２２ＸＡ及び微動アクチュエータ２３ＹＡ）を制御することにより、ウエハステージＳＴ１に対してＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれの移動ストローク内のほぼ中央に位置するように、駆動される。

ウエハステージＳＴ１に保持された可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ）の位置情報を計測するウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡは、図１及び図２に示されるように、それぞれ、ベース盤１１Ａ，１１Ｂの間及びベース盤１１Ａの−Ｘ側に、投影ユニットＰＵを支持するフレーム（不図示）に支持されて、配置されている。ウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡは、例えばダブルパス方式のレーザ干渉計であり、その分解能は０．０１μｍ（１０ｎｍ）程度である。

ウエハ干渉計５２ＸＡは、Ｘ軸に平行な複数のレーザビームをウエハステージＳＴ１上の可動テーブルＴＢ（図１では可動テーブルＴＢ１）に保持されるホルダＷＨ（図１ではホルダＷＨ１）の反射面５３Ｘに照射し、その反射光を受光することによって、可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ）のＸ軸方向の位置及びθｙ方向の回転角（ローリング量）を計測する。ウエハ干渉計５２ＹＡは、Ｙ軸に平行な複数のレーザビームをホルダＷＨ（図１ではホルダＷＨ１）の反射面５３Ｙに照射し、その反射光を受光することによって、可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ）のＹ軸方向の位置、θｚ方向の回転角（ヨーイング量）、及びθｘ方向の回転角（ピッチング量）を計測する。ウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡのレーザビームは、すなわち測長軸は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと直交し、いわゆるアッベ誤差が生じないように構成されている。ウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡの計測結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

粗動駆動系４０Ａは、粗動リニアモータ４１ＸＡ及び粗動リニアモータ４２ＹＡ，４３ＹＡから構成される。

粗動リニアモータ４２ＹＡ（４３ＹＡ）は、図２及び図４（Ｂ）に示されるように、ベース盤１１Ａの＋Ｘ側（−Ｘ側）に配置されている。粗動リニアモータ４２ＹＡ（４３ＹＡ）は、ベース盤１１Ａ上にＹ軸方向に延設されたガイド３２Ａ（３３Ａ）と、エアパッド（不図示）を介してベース盤１１Ａ上に非接触で支持されるスライダ３５Ａ（３６Ａ）と、から構成される。ガイド３２Ａ（３３Ａ）は、Ｙ軸方向を長手とするＵ字状の断面を有する柱状部材であり、その解放端を−Ｘ側（＋Ｘ側）に向けて配置された固定子４５Ａ（４６Ａ）を有する。固定子４５Ａ（４６Ａ）は、Ｙ軸方向に所定ピッチで配列された複数のコイル（例えば複数の三相コイル）を含む。スライダ３５Ａ（３６Ａ）は、Ｙ軸方向を長手とする板状部材であり、その短手の先端を＋Ｘ側（−Ｘ側）に向けて固定された可動子４８Ａ（４９Ａ）を有する。それにより、可動子４８Ａ（４９Ａ）の先端が、非接触で、固定子４５Ａ（４６Ａ）の内部に収容される。可動子４８Ａ（４９Ａ）は、Ｙ軸方向に所定ピッチで配列された複数の磁石（発磁体）を含む。

上述の構成の粗動リニアモータ４２ＹＡ，４３ＹＡにおいて、固定子４５Ａ，４６Ａに含まれる複数のコイルを励磁（励磁電流を供給）してそれぞれ可動子４８Ａ，４９ＡにＹ軸方向の推力を発生することにより、スライダ３５Ａ，３６Ａをそれぞれガイド３２Ａ，３３Ａに対してＹ軸方向に駆動する。

なお、可動子４８Ａ，４９Ａには、それぞれ固定子４５Ａ，４６Ａに対するＹ軸方向に関する相対位置（ガイド３２Ａ，３３Ａに対するスライダ３５Ａ，３６ＡのＹ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１５ＹＡが組み込まれている。検出器１５ＹＡの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

粗動リニアモータ４１ＸＡは、図１及び図２に示されるように、粗動リニアモータ４２ＹＡ，４３ＹＡを構成するスライダ３５Ａ，３６Ａにその一端と他端が固定されたガイド３１Ａと、エアパッド（不図示）を介してガイド３１Ａに非接触で支持されるスライダ３４Ａと、から構成される。ガイド３１Ａは、Ｘ軸方向を長手とするＵ字状の断面を有する柱状部材であり、その解放端を＋Ｚ側に向けて配置された固定子４４Ａを有する。固定子４４Ａは、Ｘ軸方向に所定ピッチで配列された複数のコイル（例えば複数の三相コイル）を含む。スライダ３４Ａは、Ｘ軸方向を長手とする板状部材であり、その−Ｙ端部にウエハステージＳＴ１が固定されている。また、スライダ３４Ａは、その＋Ｙ端部に、短手の先端を−Ｚ側に向けて固定された可動子４７Ａを有する。それにより、可動子４７Ａの先端が、非接触で、固定子４４Ａの内部に収容される。可動子４７Ａは、Ｘ軸方向に所定ピッチで配列された複数の磁石（発磁体）を含む。

上述の構成の粗動リニアモータ４１ＸＡにおいて、固定子４４Ａに含まれる複数のコイルを励磁（励磁電流を供給）して可動子４７ＡにＸ軸方向の推力を発生することにより、スライダ３４Ａをガイド３１Ａに対してＸ軸方向に駆動する。

なお、可動子４７Ａには、固定子４４Ａに対するＸ軸方向に関する相対位置（ガイド３１Ａに対するスライダ３４ＡのＸ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１５ＸＡが組み込まれている。検出器１５ＸＡの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

ウエハステージＳＴ１を用いた可動テーブルＴＢ１上のウエハＷ１の露光処理について、簡単に説明する。

主制御装置５６は、ウエハステージ駆動系ＳＤ１（微動駆動系２０Ａ及び粗動駆動系４０Ａ）を制御してウエハステージＳＴ１を駆動することで、基準マーク板ＦＭ上の一対の基準マーク（不図示）を投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ上に位置決めする。主制御装置５６は、レチクルステージ駆動系ＲＤを制御してレチクルステージ２を駆動することで、レチクルＲ上の一対のレチクルマークを一対の基準マークと共役な位置に位置決めする。この状態において、主制御装置５６は、レチクルアライメント検出系６を用いて、一対のレチクルマークの投影像に対する一対の基準マークの位置ずれを計測する。主制御装置５６は、その計測結果を用いて、一対のレチクルマークの投影像の中心（露光中心）に一対の基準マークの中心が一致しているときに計測値がゼロになるようにウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡをリセットする。

可動テーブルＴＢ１上に保持されるウエハＷ１上の各ショット領域の配列座標は、後述のようにアライメント検出系ＡＬＧを用いて計測される。主制御装置５６は、その配列座標に従ってウエハステージＳＴ１（可動テーブルＴＢ１）を駆動することによって、ウエハＷ１上の各ショット領域にレチクルＲのパターン像を高精度に重ね合わせる。

走査露光の際には、主制御装置５６は、レチクルステージ駆動系ＲＤを制御してレチクルステージ２（レチクルＲ）をＹ軸方向に速度ＶＲで駆動するのに同期して、ウエハステージ駆動系ＳＤ１（粗動駆動系４０Ａ）を制御してウエハステージＳＴ１（可動テーブルＴＢ１）を駆動することによって、露光領域ＩＡに対してウエハＷ１上の１つのショット領域を走査方向（＋Ｙ方向又は−Ｙ方向）に速度β・ＶＲ（βは投影倍率）で走査する。この時、主制御装置５６は、微動駆動系２０Ａを制御することで、ウエハステージＳＴ１に対して相対的に静止するように、又は同期誤差を補正するために、可動テーブルＴＢ１を駆動する。

ウエハＷ１のステップ駆動の際には、主制御装置５６は、ウエハステージ駆動系ＳＤ１（粗動駆動系４０Ａ）を制御して、ウエハステージＳＴ１をＸ軸方向に駆動する。この時、主制御装置５６は、微動駆動系２０Ａを制御することで、ウエハステージＳＴ１に対して相対的に静止するように、可動テーブルＴＢ１を駆動する。

これらの走査露光とステップ駆動とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式により、ウエハＷ１上のすべてのショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。

ウエハステージＳＴ２は、ウエハステージＳＴ１と同様に、ステージ本体１２Ｂ、Ｚアクチュエータ１３Ｂ、フォーカス・レベリングプレート１６Ｂ等から構成される。Ｚアクチュエータ１３Ｂはステージ本体１２Ｂの平板部上に三角配置され、フォーカス・レベリングプレート１６ＢはそれらＺアクチュエータ１３Ｂにより三点支持されている。Ｚアクチュエータ１３Ｂにより、フォーカス・レベリングプレート１６Ｂをステージ本体１２Ｂ上でＺ軸方向に駆動及びＸＹ平面に対して傾斜することができる。Ｚアクチュエータ１３Ｂは、後述するウエハステージ駆動系ＳＤ２を構成し、主制御装置５６によってそれぞれ独立に制御される（図２参照）。

ウエハステージＳＴ２上に、着脱可能（分離可能）に、ウエハＷを保持する可動テーブルＴＢ（ＴＢ１，ＴＢ２）が保持される。可動テーブルＴＢ（図１ではウエハＷ２を保持する可動テーブルＴＢ２）は、例えばフォーカス・レベリングプレート１６Ｂの上面に設けられたエアパッド（不図示）により、数μｍ程度のクリアランスを介して非接触で支持される。

可動テーブルＴＢ２上に、ウエハＷ２を保持するホルダＷＨ２が、着脱可能（積降可能）にキネマティック支持されている。可動テーブルＴＢ２及びホルダＷＨ２の構成等については、先述の通りである。

ウエハステージＳＴ２及びその上に保持される可動テーブルＴＢは、ウエハステージ駆動系ＳＤ２（図２参照）により駆動される。ウエハステージ駆動系ＳＤ２は、ウエハステージＳＴ２上で可動テーブルＴＢを微小駆動する微動駆動系２０Ｂと、ベース盤１１Ｂ上でウエハステージＳＴ２を駆動する粗動駆動系４０Ｂと、から構成される（図２参照）。

微動駆動系２０Ｂは、微動リニアモータ２１ＸＢ，２２ＸＢ及び微動アクチュエータ２３ＹＢから構成される。微動リニアモータ２１ＸＢ（２２ＸＢ）は、微動リニアモータ２１ＸＡ（２２ＸＡ）と同様に、ウエハステージＳＴ２の＋Ｙ側壁部（−Ｙ側壁部）の内面に設けられた固定子２４Ｂ（２５Ｂ）と可動テーブルＴＢの＋Ｙ側壁部（−Ｙ側壁部）の外面に設けられた可動子２７（２８）から構成される。この構成の微動リニアモータ２１ＸＢ，２２ＸＢにおいて、固定子２４Ｂ，２５Ｂを用いてそれぞれ可動子２７，２８にＸ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢをウエハステージＳＴ２に対してＸ軸方向及びθｚ方向に駆動する。さらに、ウエハステージＳＴ２からＸ軸方向に引き抜くように駆動することで、可動テーブルＴＢをウエハステージＳＴ２から着脱（分離）することができる。

なお、可動子２７，２８には、それぞれ固定子２４Ｂ，２５Ｂに対するＸ軸方向に関する相対位置（ウエハステージＳＴ２に対する可動テーブルＴＢのＸ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１４ＸＢが組み込まれている。検出器１４ＸＢの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

微動アクチュエータ２３ＹＢは、微動アクチュエータ２３ＹＡと同様に、ウエハステージＳＴ２の＋Ｙ側壁部（Ｚ軸方向の中央部）の内面に設けられた固定子２６Ｂと可動テーブルＴＢの＋Ｙ側壁部の外面（Ｚ軸方向の中央部）に設けられた可動子２９から構成される。この構成の微動アクチュエータ２３ＹＢにおいて、固定子２６Ｂを用いて可動子２９にＹ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢをウエハステージＳＴ２に対してＹ軸方向に駆動する。

なお、可動子２９には、固定子２６ＢのＹ軸方向に関する位置（ウエハステージＳＴ２に対する可動テーブルＴＢのＹ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１４ＹＢが組み込まれている。検出器１４ＹＢの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

ウエハステージＳＴ２に保持された可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ）の位置情報を計測するウエハ干渉計５２ＸＢ，５２ＹＢは、図１及び図２に示されるように、それぞれ、ベース盤１１Ｂの−Ｙ側及び−Ｘ側に、アライメント検出系ＡＬＧを支持するフレーム（不図示）に支持されて、配置されている。ウエハ干渉計５２ＸＢ，５２ＹＢは、例えばダブルパス方式のレーザ干渉計であり、その分解能は０．０１μｍ（１０ｎｍ）程度である。

ウエハ干渉計５２ＸＢは、ウエハ干渉計５２ＸＡと同様に、ウエハステージＳＴ２上の可動テーブルＴＢ（図１では可動テーブルＴＢ２）に保持されるホルダＷＨ（図１ではホルダＷＨ２）のＸ軸方向の位置及びθｙ方向の回転角（ローリング量）を計測する。ウエハ干渉計５２ＹＢは、ウエハ干渉計５２ＹＡと同様に、可動テーブルＴＢ（図１では可動テーブルＴＢ２）に保持されるホルダＷＨ（図１ではホルダＷＨ２）のＹ軸方向の位置、θｚ方向の回転角（ヨーイング量）、及びθｘ方向の回転角（ピッチング量）を計測する。ウエハ干渉計５２ＸＢ，５２ＹＢのレーザビームは、すなわち測長軸は、アライメント検出系ＡＬＧの光軸ＡＳと直交し、いわゆるアッベ誤差が生じないように構成されている。ウエハ干渉計５２ＸＢ，５２ＹＢの計測結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

粗動駆動系４０Ｂは、粗動リニアモータ４１ＸＢ及び粗動リニアモータ４２ＹＢ，４３ＹＢから構成される。

粗動リニアモータ４２ＹＢ（４３ＹＢ）は、ベース盤１１Ｂの＋Ｘ側（−Ｘ側）に配置されている。粗動リニアモータ４２ＹＢ（４３ＹＢ）は、粗動リニアモータ４２ＹＡ（４３ＹＡ）と同様に、ベース盤１１Ｂ上にＹ軸方向に延設されたガイド３２Ｂ（３３Ｂ）と、エアパッド（不図示）を介してベース盤１１Ｂ上に非接触で支持されるスライダ３５Ｂ（３６Ｂ）と、から構成される。この構成の粗動リニアモータ４２ＹＢ，４３ＹＢにおいて、ガイド３２Ｂ，３３Ｂに設けられた固定子４５Ｂ，４６Ｂを用いてそれぞれスライダ３５Ｂ（３６Ｂ）に設けられた可動子４８Ｂ，４９ＢにＹ軸方向の推力を発生することにより、スライダ３５Ｂ，３６Ｂをそれぞれガイド３２Ｂ，３３Ｂに対してＹ軸方向に駆動する。

なお、可動子４８Ｂ，４９Ｂには、それぞれ固定子４５Ｂ，４６Ｂに対するＹ軸方向に関する相対位置（ガイド３２Ｂ，３３Ｂに対するスライダ３５Ｂ，３６ＢのＹ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１５ＹＢが組み込まれている。検出器１５ＹＢの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

粗動リニアモータ４１ＸＢは、粗動リニアモータ４１ＸＡと同様に、粗動リニアモータ４２ＹＢ，４３ＹＢを構成するスライダ３５Ｂ，３６Ｂにその一端と他端が固定されたガイド３１Ｂと、エアパッド（不図示）を介してガイド３１Ｂに非接触で支持されるスライダ３４Ｂと、から構成される。スライダ３４Ｂの＋Ｙ端部にウエハステージＳＴ２が固定されている。この構成の粗動リニアモータ４１ＸＢにおいて、ガイド３１Ｂに設けられた固定子４４Ｂを用いてスライダ３４Ｂに設けられた可動子４７ＢにＸ軸方向の推力を発生することにより、スライダ３４Ｂをガイド３１Ｂに対してＸ軸方向に駆動する。

なお、可動子４７Ｂには、固定子４４Ｂに対するＸ軸方向に関する相対位置（ガイド３１Ｂに対するスライダ３４ＢのＸ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばホール素子）１５ＸＢが組み込まれている。検出器１５ＸＢの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

ウエハステージＳＴ２を用いた可動テーブルＴＢ２上のウエハＷ２に対するアライメント計測について、簡単に説明する。

主制御装置５６は、ウエハステージ駆動系ＳＤ２（微動駆動系２０Ｂ及び粗動駆動系４０Ｂ）を制御してウエハステージＳＴ２を駆動することで、基準マーク板ＦＭ上の一対の基準マーク（不図示）を、順次、アライメント検出系ＡＬＧの検出領域内に位置決めし、アライメント検出系ＡＬＧを用いて検出する。主制御装置５６は、一対の基準マークの中心がアライメント検出系ＡＬＧの検出中心に一致しているときに計測値がゼロになるようにウエハ干渉計５２ＸＢ，５２ＹＢをリセットする。

可動テーブルＴＢは、主制御装置５６が検出器１４ＸＢ，１４ＹＢの検出結果及びウエハ干渉計５２ＸＢ，５２ＹＢの計測結果に従って微動駆動系２０Ｂ（微動リニアモータ２１ＸＢ，２２ＸＢ及び微動アクチュエータ２３ＹＢ）を制御することにより、ウエハステージＳＴ２に対して相対的に静止するように、特に回転しないように、駆動される。

主制御装置５６は、ウエハステージＳＴ２を駆動して、ウエハＷ２上の複数のサーチアライメントマークを、順次、アライメント検出系ＡＬＧの検出領域内に位置決めし、アライメント検出系ＡＬＧを用いて検出する。主制御装置５６は、その検出結果を用いて、ウエハＷ２上の検出対象の複数のアライメントマーク（ウエハマーク）のステージ座標系上での位置座標を求める（サーチアライメント）。

主制御装置５６は、その位置座標に基づいてウエハステージＳＴ２を駆動して、検出対象の複数のアライメントマーク（ウエハマーク）を、順次、アライメント検出系ＡＬＧの検出領域内に位置決めし、アライメント検出系ＡＬＧを用いて検出する。主制御装置５６は、その検出結果をステージ座標系上での位置座標に変換し、例えばエンハンスト・グローバル・アライメント（ＥＧＡ）方式でウエハＷ２上のショット領域のステージ座標系上での配列座標を算出する（ファインアライメント）。このように算出された各ショット領域の配列座標が、ウエハステージＳＴ１を用いてウエハＷ２を露光する際のアライメントデータとして使用される。

搬送ステージＳＴ３は、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上の＋Ｘ側に配置されている（図３において搬送ステージＳＴ３が待機しているベース盤１１Ａ，１１Ｂ上の＋Ｘ側の領域を待機エリアとも呼ぶ。）。

搬送ステージＳＴ３（ステージ本体１２Ｃ）は、同じ構成の搬送ステージＳＴ４が表されている図１に示されるように、ウエハステージＳＴ１，ＳＴ２のステージ本体１２Ａ，１２Ｂと同様に、平板部と平板部の±Ｙ側のそれぞれに設けられた側壁部（±Ｙ側壁部）とを有する。ここで、＋Ｙ側壁部は−Ｙ側壁部より高い（Ｚ軸方向に長い）。平板部の上面は、ウエハステージＳＴ１，ＳＴ２のフォーカス・レベリングプレート１６Ａ，１６Ｂの上面（スライド面）とほぼ等しい高さである（図５（Ｂ）参照）。搬送ステージＳＴ３（平板部）上に、着脱可能（分離可能）に、ウエハＷを保持する可動テーブルＴＢ（ＴＢ１，ＴＢ２）が保持される。可動テーブルＴＢは、例えば平板部の上面に設けられたエアパッド（不図示）により、数μｍ程度のクリアランスを介して非接触で支持される。

搬送ステージＳＴ３及びその上に保持される可動テーブルＴＢは、搬送ステージ駆動系ＳＤ３（図２参照）により駆動される。搬送ステージ駆動系ＳＤ３は、搬送ステージＳＴ３上で可動テーブルＴＢを微小駆動する微動駆動系２０Ｃと、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上で搬送ステージＳＴ３を駆動する粗動駆動系４０Ｃと、から構成される（図２参照）。

微動駆動系２０Ｃは、微動リニアモータ２１ＸＣ，２２ＸＣ及び微動アクチュエータ２３ＹＣから構成される。微動リニアモータ２１ＸＣ（２２ＸＣ）は、微動リニアモータ２１ＸＡ（２２ＸＡ）と同様に、搬送ステージＳＴ３の＋Ｙ側壁部（−Ｙ側壁部）の内面に設けられた固定子２４Ｃ（２５Ｃ）と可動テーブルＴＢの＋Ｙ側壁部（−Ｙ側壁部）の外面に設けられた可動子２７（２８）から構成される。この構成の微動リニアモータ２１ＸＣ，２２ＸＣにおいて、固定子２４Ｃ，２５Ｃを用いてそれぞれ可動子２７，２８にＸ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢを搬送ステージＳＴ３に対してＸ軸方向及びθｚ方向に駆動する。さらに、搬送ステージＳＴ３からＸ軸方向に引き抜くように駆動することで、可動テーブルＴＢを搬送ステージＳＴ３から着脱（分離）することができる。

微動アクチュエータ２３ＹＣは、微動アクチュエータ２３ＹＡと同様に、搬送ステージＳＴ３の＋Ｙ側壁部（Ｚ軸方向の中央部）の内面に設けられた固定子２６Ｃと可動テーブルＴＢの＋Ｙ側壁部の外面（Ｚ軸方向の中央部）に設けられた可動子２９から構成される。この構成の微動アクチュエータ２３ＹＣにおいて、固定子２６Ｃを用いて可動子２９にＹ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢを搬送ステージＳＴ３に対してＹ軸方向に駆動する。

粗動駆動系４０Ｃは、粗動リニアモータ４２ＹＣから構成される。粗動リニアモータ４２ＹＣは、図２に示されるように、ベース盤１１Ａ，１１Ｂの＋Ｘ側に配置されている。粗動リニアモータ４２ＹＣは、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示される搬送ステージＳＴ４と同様に、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上にＹ軸方向に延設されたガイド３２Ｃと、エアパッド（不図示）を介してベース盤１１Ａ，１１Ｂ上に非接触で支持されるスライダ３５Ｃと、から構成される。ガイド３２Ｃは、Ｙ軸方向を長手とするＵ字状の断面を有する柱状部材であり、その解放端を＋Ｚ側に向けて配置された固定子４５Ｃを有する。固定子４５Ｃは、Ｙ軸方向に所定ピッチで配列された複数のコイル（例えば複数の三相コイル）を含む。スライダ３５Ｃは、Ｘ軸方向を長手とする平板状のアームを有し、その−Ｘ端に搬送ステージＳＴ３が固定されている。また、スライダ３５Ｃは、その＋Ｘ端部に、短手の先端を−Ｚ側に向けて固定された可動子４８Ｃを有する。それにより、可動子４８Ｃの先端が、非接触で、固定子４５Ｃの内部に収容される。可動子４８Ｃは、Ｙ軸方向に所定ピッチで配列された複数の磁石（発磁体）を含む。

上述の構成の粗動リニアモータ４２ＹＣにおいて、固定子４５Ｃに含まれる複数のコイルを励磁（励磁電流を供給）して可動子４８ＣにＹ軸方向の推力を発生することにより、スライダ３５Ｃ（すなわち搬送ステージＳＴ３）をガイド３２Ｃに対してＹ軸方向に駆動する。

なお、可動子４８Ｃには、固定子４５Ｃに対するＹ軸方向に関する相対位置（ガイド３２Ｃに対するスライダ３５ＣのＹ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばリニアエンコーダ）１５ＹＣが組み込まれている。検出器１５ＹＣの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

搬送ステージＳＴ３とウエハステージＳＴ１，ＳＴ２との間で可動テーブルＴＢを受け渡すことができる。詳細は、搬送ステージＳＴ４を例に後述する。

搬送ステージＳＴ４は、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上の−Ｘ側に配置されている（図３において搬送ステージＳＴ４が待機しているベース盤１１Ａ，１１Ｂ上の−Ｘ側の領域を待機エリアとも呼ぶ。）。

搬送ステージＳＴ４（ステージ本体１２Ｄ）は、図１に示されるように、搬送ステージＳＴ３と同様に構成されている。搬送ステージＳＴ４（平板部）上に、着脱可能（分離可能）に、ウエハＷを保持する可動テーブルＴＢ（ＴＢ１，ＴＢ２）が保持される。

搬送ステージＳＴ４及びその上に保持される可動テーブルＴＢは、搬送ステージ駆動系ＳＤ４（図２参照）により駆動される。搬送ステージ駆動系ＳＤ４は、搬送ステージＳＴ４上で可動テーブルＴＢを微小駆動する微動駆動系２０Ｄと、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上で搬送ステージＳＴ４を駆動する粗動駆動系４０Ｄと、から構成される（図２参照）。

微動駆動系２０Ｄは、微動リニアモータ２１ＸＤ，２２ＸＤ及び微動アクチュエータ２３ＹＤから構成される。微動リニアモータ２１ＸＤ（２２ＸＤ）は微動リニアモータ２１ＸＣ（２２ＸＣ）と同様に構成されている。固定子２４Ｄ，２５Ｄを用いてそれぞれ可動子２７，２８にＸ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢを搬送ステージＳＴ４に対してＸ軸方向及びθｚ方向に駆動する。さらに、搬送ステージＳＴ４からＸ軸方向に引き抜くように駆動することで、可動テーブルＴＢを搬送ステージＳＴ４から着脱（分離）することができる。

微動アクチュエータ２３ＹＤは、微動アクチュエータ２３ＹＣと同様に構成されている。固定子２６Ｄを用いて可動子２９にＹ軸方向の推力を発生することにより、可動テーブルＴＢを搬送ステージＳＴ４に対してＹ軸方向に駆動する。

粗動駆動系４０Ｄは、粗動リニアモータ４２ＹＤから構成される。粗動リニアモータ４２ＹＤは、ベース盤１１Ａ，１１Ｂの−Ｘ側に配置されている。粗動リニアモータ４２ＹＤは、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、粗動リニアモータ４２ＹＣと同様に、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上にＹ軸方向に延設されたガイド３２Ｄと、エアパッド（不図示）を介してベース盤１１Ａ，１１Ｂ上に非接触で支持されるスライダ３５Ｄと、から構成される。スライダ３５Ｄは、Ｘ軸方向を長手とする平板状のアームを有し、その＋Ｘ端に搬送ステージＳＴ４が固定されている。ガイド３２Ｄに含まれる固定子４５Ｄを用いてスライダ３５Ｄに含まれる可動子４８ＤにＹ軸方向の推力を発生することにより、スライダ３５Ｄ（すなわち搬送ステージＳＴ４）をガイド３２Ｄに対してＹ軸方向に駆動する。

なお、可動子４８Ｄには、固定子４５Ｄに対するＹ軸方向に関する相対位置（ガイド３２Ｄに対するスライダ３５ＤのＹ軸方向に関する相対位置）を検出する検出器（例えばリニアエンコーダ）１５ＹＤが組み込まれている。検出器１５ＹＤの検出結果は、主制御装置５６に供給される（図２参照）。

搬送ステージＳＴ３と同様に、搬送ステージＳＴ４とウエハステージＳＴ１，ＳＴ２との間で可動テーブルＴＢを受け渡すことができる。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、搬送ステージＳＴ４の固定子２４Ｄ，２５Ｄ，２６ＤをそれぞれウエハステージＳＴ１の固定子２４Ａ，２５Ａ，２６Ａに対してＸ軸方向に一直線上に位置するように、搬送ステージＳＴ４をウエハステージＳＴ１の−Ｘ側に位置決めする。それにより、可動テーブルＴＢの可動子２７（２８）とウエハステージＳＴ１の固定子２４Ａ（２５Ａ）及び搬送ステージＳＴ４の固定子２４Ｄ（２５Ｄ）とにより、微動駆動系２０Ａ，２０Ｄ、すなわち微動リニアモータ２１ＸＡ，２１ＸＤ（２２ＸＡ，２２ＸＤ）が連続的に構成される。ここで、微動駆動系２０Ａ，２０Ｄ（微動リニアモータ２１ＸＡ，２１ＸＤ，２２ＸＡ，２２ＸＤ）を制御して、例えば、ウエハステージＳＴ１上に位置する可動テーブルＴＢを、−Ｘ方向に駆動して、ウエハステージＳＴ１から搬送ステージＳＴ４に移動し（受け渡し）、逆に搬送ステージＳＴ４上に位置する可動テーブルＴＢを、＋Ｘ方向に駆動して、搬送ステージＳＴ４からウエハステージＳＴ１に移動する（受け渡す）ことができる。

本実施形態の露光装置１００では、ベース盤１１Ａ，１１Ｂの中央では、ウエハ干渉計５２ＹＡ等が配置されているため、搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４を用いた可動テーブルＴＢ（ＴＢ１，ＴＢ２）の受け渡しをすることができない。そこで、本実施形態では、可動テーブルＴＢは、順に、ウエハステージＳＴ２、搬送ステージＳＴ３、ウエハステージＳＴ１、搬送ステージＳＴ４、再びウエハステージＳＴ２と巡回するように搬送される。なお、可動テーブルＴＢを、逆順に搬送することも可能である。

ウエハローダ系ＷＬの構成について説明する。

ウエハローダ系ＷＬは、図３に示されるように、ベース盤１１Ａ，１１Ｂの−Ｘ側に配置されている。（ウエハローダ系ＷＬが配置された領域を交換エリアとも呼ぶ。）ウエハローダ系ＷＬは、ホルダＷＨが載置される固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬ、ウエハＷをホルダＷＨ上からアンロード及びホルダＷＨ上にロードするローディングユニット１２０Ａ，１２０Ｂ（図３では不図示、図２参照）、ホルダＷＨを搬送するホルダ搬送装置１２２（図３では不図示、図２参照）、ホルダＷＨ上のウエハＷを平坦化する音圧源１２４（図３では不図示、図２参照）、ウエハＷを温調する温調装置１２６（図３では不図示、図２参照）等を備えている。

固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬが配置された場所を、それぞれ、アンローディングポジション及びローディングポジションと呼ぶ。

固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬは、Ｙ軸方向に離間して、それぞれ＋Ｙ側及び−Ｙ側に配置されている。固定テーブルＴＢＬには、その上に載置されるホルダＷＨに逆支弁（不図示）を介して連結する配管（不図示）が設けられている。その配管は、固定テーブルＴＢＬ内を介して外部の真空ポンプ（不図示）に接続されている。ホルダＷＨ上にウエハＷを載置し、真空ポンプを作動してホルダＷＨ内の空気を配管を介して排気することにより、ウエハＷがホルダＷＨ上に吸着保持される。固定テーブルＴＢＬ上からホルダＷＨを上げ、配管がホルダＷＨから外れると同時に逆支弁が作動することで、ホルダＷＨ内の真空が維持される。固定テーブルＴＢＵには、その上に載置されるホルダＷＨに逆支弁（不図示）を介して連結する別の配管（不図示）が設けられている。その配管は、固定テーブルＴＢＵ内を介して外部に接続されている。ホルダＷＨを固定テーブルＴＢＬ上に載置することにより、逆支弁が外れ、配管を介してホルダＷＨ内に空気が入り、ウエハＷの吸着保持が解除される。

また、固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬには、それぞれホルダＷＨ上からウエハをアンロード又はホルダＷＨ上にロードするためのピン（不図示）を昇降する装置（不図示）が組み込まれている。ピンは、固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬ内部から、その上に載置されるホルダＷＨに設けられた貫通孔（不図示）を介してホルダＷＨ上に出し入れされる。

ローディングユニット１２０Ａ，１２０Ｂは、それぞれ、アンローディングポジション及びローディングポジション、すなわち固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬ上に配置されている。ローディングユニット１２０Ａ，１２０Ｂとして、例えば、ロボットアーム、ベルヌーイチャック等を採用することができる。その他、ローディングユニット１２０Ａ，１２０Ｂには、それぞれアンローディングポジション（固定テーブルＴＢＵ）及びローディングポジション（固定テーブルＴＢＬ）と露光装置１００にインライン接続されたコータ・デベロッパ（Ｃ／Ｄ（不図示））との間でウエハを搬送するウエハ搬送装置（不図示）が付設されている。ローディングユニット１２０Ａは、固定テーブルＴＢＵ上に載置されたホルダＷＨが保持する露光済みのウエハをアンロードし、露光装置１００外に搬送する。ローディングユニット１２０Ｂは、新しいウエハを露光装置１００内に搬送し、固定テーブルＴＢＬ上に載置されたホルダＷＨ上にロードする。

ホルダ搬送装置１２２は、例えばロボットアーム等含み、搬送ステージＳＴ４上の可動テーブルＴＢと固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬとの間でホルダＷＨを搬送する。

音圧源１２４は、固定テーブルＴＢＬの上に配置されている。音圧源１２４は、例えば、４０ｋＨｚで１００Ｐａの音圧（音波）を発生する。また、複数の音圧源を用いて構成してもよい。音圧源１２４を用いて固定テーブルＴＢＬ上に載置されたホルダＷＨ上のウエハＷに向けて音圧（超音波）を放射して、ウエハＷを音圧加振することにより、ウエハの歪が解消される（ウエハＷが平坦化される）。これにより、歪みを生ずることなくウエハＷをホルダＷＨ上に吸着保持することが可能となる。

温調装置１２６は、固定テーブルＴＢＬ内に設けられた配管（不図示）を有し、その配管に所定の温度に調整された冷媒を流す。これにより、固定テーブルＴＢＬ上にホルダＷＨが載置されると、ホルダＷＨ全体が冷却され、その上に保持されるウエハＷが所定の温度に調整される。なお、同様の構成の温調装置（クールプレート等）を固定テーブルＴＢＬ外に設け、固定テーブルＴＢＬ上のホルダＷＨ上に載置することでホルダＷＨを冷却することとしてもよい。

ウエハローダ系ＷＬによるウエハＷの安定化処理（本実施形態では平坦化及び温調）と可動テーブルＴＢ上へのロード及びアンロードとについて説明する。

前提として、図６（Ａ）に示されるように、安定化済みの新しいウエハＷ’を保持する別のホルダＷＨ’が固定テーブルＴＢＬ上に載置されているとする。

ウエハステージＳ１から搬送ステージＳＴ４に露光済みのウエハＷを保持する可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ）が搬送されると、図６（Ａ）内に黒塗り矢印を用いて示されるように、主制御装置５６は、ホルダ搬送装置１２２（図２参照）を用いて、ホルダＷＨを搬送ステージＳＴ４から固定テーブルＴＢＵへ搬送し、その上に載置する。それにより、逆支弁が解除され、ホルダＷＨによるウエハＷの吸着保持が解除される。

主制御装置５６は、図６（Ｂ）内に白抜き矢印を用いて示されるように、ローディングユニット１２０Ａ（図２参照）を用いて、固定テーブルＴＢＵ上に載置されたホルダＷＨから露光済みのウエハＷをアンロードし、露光装置１００外に搬送する。これと並行して、主制御装置５６は、図６（Ｂ）内に黒塗り矢印を用いて示されるように、可動テーブルＴＢを保持する搬送ステージＳＴ４を−Ｙ方向に駆動し、固定テーブルＴＢＬの＋Ｘ側近傍に位置決めする。

搬送ステージＳＴ４の位置決め後、主制御装置５６は、図７（Ａ）内に黒塗り矢印を用いて示されるように、ホルダ搬送装置１２２を用いて、ホルダＷＨ’を固定テーブルＴＢＬから搬送ステージＳＴ４へ搬送する。ここで、先述の通り、ホルダＷＨを固定テーブルＴＢＬ上から上げることで配管が外れると同時に逆支弁が作動し、ホルダＷＨ’内の真空、すなわちホルダＷＨ’によるウエハＷ’の吸着保持が維持される。ホルダＷＨ’は、図７（Ｂ）に示されるように、搬送ステージＳＴ４（可動テーブルＴＢ）上に載置される。

ホルダＷＨ’の搬送後、主制御装置５６は、図７（Ａ）内に白抜き矢印を用いて示されるように、ホルダ搬送装置１２２を用いて、ホルダＷＨを固定テーブルＴＢＵから固定テーブルＴＢＬへ搬送し、図７（Ｂ）に示されるように、固定テーブルＴＢＬ上に載置する。

主制御装置５６は、図８（Ａ）内に白抜き矢印を用いて示されるように、ローディングユニット１２０Ｂ（図２参照）を用いて、新しいウエハＷ’’を露光装置１００内に搬送し、固定テーブルＴＢＬ上に載置されたホルダＷＨ上にロードする。

なお、ホルダＷＨ’を保持する可動テーブルＴＢは、図８（Ａ）内に黒塗り矢印を用いて示されるように、搬送ステージＳＴ４からウエハステージＳ２に搬送される。その後、ホルダＷＨ’に保持されるウエハＷ’に対するアライメント計測が行われる。

ウエハＷ’’のロード後、主制御装置５６は、図８（Ｂ）に示されるように、ウエハＷ’’を安定化処理する。すなわち、音圧源１２４（図２参照）を用いて音圧加振することでウエハＷ’’の歪を解消する。また、温調装置１２６（図２参照）を用いてホルダＷＨ全体を冷却することでウエハＷ’’を温調する。ウエハＷ’’の安定化処理が終了すると、主制御装置５６は、真空ポンプ（不図示）を作動して、ウエハＷ’’をホルダＷＨ上に吸着保持する。

ウエハＷ’’が載置されたホルダＷＨは、搬送ステージＳＴ４により次の可動テーブルが搬送されるまで固定テーブルＴＢＬ上に保持される。

第１の実施形態の露光装置１００におけるウエハステージＳＴ１，ＳＴ２及び搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４を用いた露光シーケンスについて説明する。

露光シーケンスにおいて、主制御装置５６が、ウエハステージ駆動系ＳＤ１，ＳＤ２を構成する粗動駆動系４０Ａ，４０Ｂ及び微動駆動系２０Ａ，２０Ｂを制御することでそれぞれウエハステージＳＴ１，ＳＴ２及びこれらに保持される可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２を駆動し、同様に搬送ステージ駆動系ＳＤ３，ＳＤ４を構成する粗動駆動系４０Ｃ，４０Ｄ及び微動駆動系２０Ｃ，２０Ｄを制御することでそれぞれ搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４及びこれらに保持される可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２を駆動する。

図３には、露光エリアにおけるウエハステージＳＴ１を用いた可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ１）上に保持されるウエハＷ１に対する露光処理と、計測エリアにおけるウエハステージＳＴ２を用いた可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）上に保持されるウエハＷ２に対するアライメント計測とに並行して、交換エリアにおいてウエハローダ系ＷＬを用いたホルダＷＨ３上のウエハＷ３の安定化処理が行われている状態が示されている。搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４は、それぞれの待機エリアに退避している。

ウエハＷ１に対する露光処理とウエハＷ２に対するアライメント計測と（ウエハＷ３に対する安定化処理）が終了すると、主制御装置５６は、図９に示されるように、可動テーブルＴＢ１を保持するウエハステージＳＴ１と搬送ステージＳＴ４とをベース盤１１Ａ上の−Ｘ，−Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（−Ｘ，−Ｙ方向）及び白抜き矢印の方向（＋Ｙ方向）に駆動し、図１０に示されるように、ウエハステージＳＴ１と搬送ステージＳＴ４とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、先述の通り、可動テーブルＴＢ１とウエハステージＳＴ１及び搬送ステージＳＴ４との間に微動駆動系２０Ａ，２０Ｄ（微動リニアモータ２１ＸＡ，２１ＸＤ，２２ＸＡ，２２ＸＤ）が連続的に構成される。また、主制御装置５６は、図９に示されるように、可動テーブルＴＢ２を保持するウエハステージＳＴ２と搬送ステージＳＴ３とをベース盤１１Ｂ上の＋Ｘ，＋Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（＋Ｘ，＋Ｙ方向）及び白抜き矢印の方向（−Ｙ方向）に駆動し、図１０に示されるように、ウエハステージＳＴ２と搬送ステージＳＴ３とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、先述の通り、可動テーブルＴＢ２とウエハステージＳＴ２及び搬送ステージＳＴ３との間に微動駆動系２０Ｂ，２０Ｃ（微動リニアモータ２１ＸＢ，２１ＸＣ，２２ＸＢ，２２ＸＣ）が連続的に構成される。

主制御装置５６は、先に図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を用いて詳細に説明したように、図１１に示されるように、ウエハステージＳＴ１上に位置する可動テーブルＴＢ１を黒塗り矢印の方向（−Ｘ方向）に駆動するとともに、ウエハステージＳＴ２上に位置する可動テーブルＴＢ２を白抜き矢印の方向（＋Ｘ方向）に駆動する。これにより、図１２に示されるように、露光済みのウエハＷ１を保持する可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ１）がウエハステージＳＴ１から搬送ステージＳＴ４上に受け渡され、アライメント計測済みのウエハＷ２を保持する可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）がウエハステージＳＴ２から搬送ステージＳＴ３上に受け渡される。

可動テーブルＴＢ１の受け渡しが終了すると、後述するように、可動テーブルＴＢ１上のホルダＷＨ１が新しいウエハＷ３を保持するホルダＷＨ３に交換され、さらにホルダＷＨ１に保持された露光済みのウエハＷ１が新しいウエハＷ４に交換され、ウエハＷ２に対する露光処理とウエハＷ３に対するアライメント計測と並行して新しいウエハＷ４に対する安定化処理が行われる。詳細は、先に図６（Ａ）〜図８（Ｂ）を用いて説明した通りである。

図１２に示される状態では、黒塗り矢印を用いて示されるように、露光済みのウエハＷ１を保持するホルダＷＨ１が搬送ステージＳＴ４（可動テーブルＴＢ１）から固定テーブルＴＢＵへ搬送され、その上に載置される。その後、露光済みのウエハＷ１は、ホルダＷＨ１上からアンロードされ、露光装置１００外に搬送される。

ホルダＷＨ１の搬送後、主制御装置５６は、図１３に示されるように、ウエハステージＳＴ１と可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）を保持する搬送ステージＳＴ３とをベース盤１１Ａ上の＋Ｘ，−Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（＋Ｘ方向）及び白抜き矢印の方向（＋Ｙ方向）に駆動し、図１４に示されるように、ウエハステージＳＴ１と搬送ステージＳＴ３とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、可動テーブルＴＢ２とウエハステージＳＴ１及び搬送ステージＳＴ３との間に微動駆動系２０Ａ，２０Ｃ（微動リニアモータ２１ＸＡ，２１ＸＣ，２２ＸＡ，２２ＸＣ）が連続的に構成される。また、主制御装置５６は、図１３に示されるように、ウエハステージＳＴ２と可動テーブルＴＢ１を保持する搬送ステージＳＴ４とをベース盤１１Ｂ上の−Ｘ，＋Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（−Ｘ方向）及び白抜き矢印の方向（−Ｙ方向）に駆動し、図１４に示されるように、ウエハステージＳＴ２と搬送ステージＳＴ４とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、可動テーブルＴＢ１とウエハステージＳＴ２及び搬送ステージＳＴ４との間に微動駆動系２０Ｂ，２０Ｄ（微動リニアモータ２１ＸＢ，２１ＸＤ，２２ＸＢ，２２ＸＤ）が連続的に構成される。

搬送ステージＳＴ４の位置決め後、図１４内に黒塗り矢印を用いて示されるように、新しいウエハＷ３を保持するホルダＷＨ３が固定テーブルＴＢＬから搬送ステージＳＴ４へ搬送され、搬送ステージＳＴ４（可動テーブルＴＢ１）上に載置される。そして、図１５内に黒塗り矢印を用いて示されるように、ホルダＷＨ１が固定テーブルＴＢＵから固定テーブルＴＢＬへ搬送され、図１６に示されるように、固定テーブルＴＢＬ上に載置される。

ホルダＷＨ３の搬送後、主制御装置５６は、図１６に示されるように、搬送ステージＳＴ３上に位置する可動テーブルＴＢ２を黒塗り矢印の方向（−Ｘ方向）に駆動するとともに、搬送ステージＳＴ４上に位置する可動テーブルＴＢ１を白抜き矢印の方向（＋Ｘ方向）に駆動する。これにより、図１７に示されるように、アライメント計測済みのウエハＷ２を保持する可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）が搬送ステージＳＴ３からウエハステージＳＴ１上に受け渡され、安定化処理済みのウエハＷ３を保持する可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ３）が搬送ステージＳＴ４からウエハステージＳＴ２上に受け渡される。

一方、図１７に示されるように、新しいウエハＷ４が露光装置１００内に搬送され、固定テーブルＴＢＬ上に載置されたホルダＷＨ１上にロードされる。

可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２の受け渡しが終了すると、主制御装置５６は、図１７に示されるように、可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）を保持するウエハステージＳＴ１を露光エリアに向けて黒塗り矢印の方向（−Ｘ，＋Ｙ方向）に駆動するとともに、可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ３）を保持するウエハステージＳＴ２を計測エリアに向けて白抜き矢印の方向（＋Ｘ，−Ｙ方向）に駆動する。これと並行して、主制御装置５６は、搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４をそれぞれの待機エリアにむけて黒塗り矢印の方向（−Ｙ方向）及び白抜き矢印の方向（＋Ｙ方向）に駆動する。

ウエハステージＳＴ１，ＳＴ２及び搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４の駆動後、主制御装置５６は、図１８に示されるように、露光エリアにおいてウエハステージＳＴ１を用いて可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）上のウエハＷ２に対する露光処理を行い、計測エリアにおいてウエハステージＳＴ２を用いて可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ３）上のウエハＷ３に対するアライメント計測を行い、これらと並行して、交換エリアにおいてウエハローダ系ＷＬを用いてウエハＷ４の安定化処理（平坦化及び温調）を行う。露光処理、アライメント計測、及び安定化処理の詳細は先述の通りである。

露光処理、アライメント計測、及び安定化処理が終了すると、先と同様に、ウエハステージＳＴ１上の可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）を搬送ステージＳＴ４に、ウエハステージＳＴ２上の可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ３）を搬送ステージＳＴ３に、搬送する。先と同様の手順を繰り返して、搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４を用いて、可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２を露光エリア（ウエハステージＳＴ１）及び計測エリア（ウエハステージＳＴ２）間で搬送するとともに、ウエハを保持するホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３を露光エリア（ウエハステージＳＴ１）、計測エリア（ウエハステージＳＴ２）、及び交換エリア（ウエハローダ系ＷＬ）間を巡回搬送することで、全てのウエハを露光する。

以上詳細に説明したように、第１の実施形態の露光装置１００は、ウエハを保持する３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３のいずれかを着脱可能に保持して、ウエハに対する露光が行われる露光エリア（ウエハステージＳＴ１）及びアライメント計測が行われる計測エリア（ウエハステージＳＴ２）間を移動する２つの可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２と、露光エリア及び計測エリア間の領域（ベース盤１１Ａ，１１Ｂの−Ｘ側の領域）と交換エリア（固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬ）との間で３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３を搬送するホルダ搬送装置１２２と、を備える。２つの可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２の一方が保持する３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３のうちの１つめのホルダに保持されるウエハに対する露光処理と、２つの可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２の他方が保持する２つめのホルダに保持されるウエハに対するアライメント計測と並行して、３つめのホルダに保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）が行われる。可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２を用いてウエハを保持する３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３を露光エリア、計測エリア、及び交換エリア間で巡回搬送して、露光処理とアライメント計測とに並行してウエハを交換し、交換されたウエハを平坦化することで、スループットを下げることなく十分な時間を費やしてウエハの歪を解消することが可能となる。それにより、高い露光精度の維持、改善を図ることが可能となる。

なお、上述の実施形態では、３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３のうちの１つめのホルダに保持されるウエハに対する露光処理と、２つめのホルダに保持されるウエハに対するアライメント計測と並行して、３つめのホルダに保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）を行うこととしたが、露光処理とアライメント計測との少なくとも一方と並行して行うこととしてもよい。同様に、スループットを下げることなく十分な時間を費やしてウエハの歪を解消することができ、それにより高い露光精度の維持、改善を図ることが可能となる。

また、露光装置１００に備えられるウエハを保持するホルダの数は３に限定されず、可動テーブルの数より１以上多い数であればよい。例えば１つの可動テーブルに対して２つのホルダを備える場合、１つの可動テーブルに保持される２つのホルダの一方に保持されるウエハに対する露光処理若しくはアライメント計測又はこれらの両方と並行して、２つのホルダの他方に保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）が行われる。

また、例えば２つの可動テーブルに対して４つのホルダを備える場合、２つの可動テーブルの一方に保持される４つのホルダのうちの１つめのホルダに保持されるウエハに対する露光処理、若しくは２つの可動テーブルの他方に保持される２つめのホルダに保持されるウエハに対するアライメント計測、又はこれらの両方と並行して、３つめのホルダに保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）が行われる。ここで、ウエハの交換と安定化処理が終了すると、３つめのホルダを次のアライメント計測に向けて搬送するまで適当な待機場所に移動し、４つめのホルダに保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理を開始する。

《第２実施形態》
以下、本発明の第２の実施形態を、図１９〜図３１を用いて説明する。

第２の実施形態に係る露光装置１００の構成は先述の第１の実施形態におけるそれとほぼ同様のため、以下では、相違点を中心に説明する。また、第１の実施形態と同一又は同等の部分については、同一の符号を用いるとともにその説明を省略する。

図１９には、第２の実施形態の露光装置１００におけるステージ装置５０の構成を概略的に示す図（平面図）が与えられている。ステージ装置５０は、第１の実施形態におけるステージ装置５０（図３参照）と同様に、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ、ウエハステージＳＴ１，ＳＴ２、搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４、ウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡ，５２ＸＢ，５２ＹＢ、ウエハステージ駆動系ＳＤ１，ＳＤ２（図２参照）、及び搬送ステージ駆動系ＳＤ３，ＳＤ４（図２参照）等を備えている。

ただし、可動テーブルＴＢの数が１つ多く、３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３（特に混乱のない限りホルダＷＨと総称する。）をそれぞれ保持する３つの可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２，ＴＢ３（特に混乱のない限り可動テーブルＴＢと総称する。）が備えられている。図１９に示される状態では、ホルダＷＨ１を保持する可動テーブルＴＢ１がウエハステージＳＴ１上に、ホルダＷＨ２を保持する可動テーブルＴＢ２がウエハステージＳＴ２上に、可動テーブルＴＢ３が搬送ステージＳＴ４上にそれぞれ保持され、可動テーブルＴＢ３が保持するホルダＷＨ３はウエハローダ系ＷＬの固定テーブルＴＢＬ上に載置されている。

第２の実施形態の露光装置１００におけるウエハローダ系ＷＬの構成について説明する。

ウエハローダ系ＷＬは、図１９に示されるように、ベース盤１１Ａ，１１Ｂの−Ｘ側に配置されている。（搬送ステージＳＴ４の待機エリア（ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上の−Ｘ側の領域）を含めてウエハローダ系ＷＬが配置された領域を交換エリアと呼ぶ。）ウエハローダ系ＷＬは、ホルダＷＨが載置される１つの固定テーブルＴＢＬ、１つのローディングユニット１２０（図２参照）、その他、第１の実施形態におけるウエハローダ系ＷＬ（図３参照）と同様に、ホルダ搬送装置１２２（図２参照）、音圧源１２４（図２参照）、温調装置１２６（図２参照）等を備えている。

固定テーブルＴＢＬが配置された場所を、ローディングポジションと呼ぶ。

固定テーブルＴＢＬは、第１の実施形態における固定テーブルＴＢＬ及び固定テーブルＴＢＵと同様に構成されている。ホルダＷＨを固定テーブルＴＢＬ上に載置することにより、ホルダＷＨの逆支弁が外れてウエハＷの吸着保持が解除される。ホルダＷＨを固定テーブルＴＢＬから上げることにより、逆支弁が作動してホルダＷＨ内の真空（すなわちウエハＷの吸着保持）が維持される。

ローディングユニット１２０は、ローディングポジション、すなわち固定テーブルＴＢＬ上に配置されている。ローディングユニット１２０には、ローディングポジション（固定テーブルＴＢＬ）と露光装置１００にインライン接続されたコータ・デベロッパ（Ｃ／Ｄ（不図示））との間でウエハを搬送するウエハ搬送装置（不図示）が付設されている。ローディングユニット１２０は、固定テーブルＴＢＬ上に載置されたホルダＷＨが保持する露光済みのウエハをアンロードし、露光装置１００外に搬送するとともに、新しいウエハを露光装置１００内に搬送し、固定テーブルＴＢＬ上に載置されたホルダＷＨ上にロードする。

ホルダ搬送装置１２２は、搬送ステージＳＴ４上の可動テーブルＴＢと固定テーブルＴＢＬとの間でホルダＷＨを搬送する。

第２の実施形態におけるウエハローダ系ＷＬによるウエハＷの安定化処理（平坦化及び温調）と可動テーブルＴＢ上へのロード及びアンロードとについて説明する。

ウエハステージＳ１から搬送ステージＳＴ４に露光済みのウエハＷを保持する可動テーブルＴＢ（ホルダＷＨ）が搬送されると、図２０（Ａ）内に黒塗り矢印を用いて示されるように、主制御装置５６は、ホルダ搬送装置１２２（図２参照）を用いて、ホルダＷＨを搬送ステージＳＴ４から固定テーブルＴＢＬへ搬送し、その上に載置する。それにより、逆支弁が解除され、ホルダＷＨによるウエハＷの吸着保持が解除される。

主制御装置５６は、図２０（Ｂ）内に白抜き矢印を用いて示されるように、ローディングユニット１２０（図２参照）を用いて、固定テーブルＴＢＬ上に載置されたホルダＷＨ上から露光済みのウエハＷをアンロードして露光装置１００外に搬送し、これに続いて、新しいウエハＷ’を露光装置１００内に搬送してホルダＷＨ上にロードする。

ウエハＷ’のロード後、主制御装置５６は、図２１（Ａ）に示されるように、ウエハＷ’を安定化処理する。すなわち、音圧源１２４（図２参照）を用いて音圧加振することでウエハＷ’の歪を解消する。また、温調装置１２６（図２参照）を用いてホルダＷＨ全体を冷却することでウエハＷ’を温調する。ウエハＷ’の安定化処理が終了すると、主制御装置５６は、真空ポンプ（不図示）を作動して、ウエハＷ’をホルダＷＨ上に吸着保持する。

ウエハＷ’の安定化処理後、主制御装置５６は、図２１（Ｂ）内に黒塗り矢印を用いて示されるように、ホルダ搬送装置１２２を用いて、ホルダＷＨを固定テーブルＴＢＬから搬送ステージＳＴ４へ搬送し、搬送ステージＳＴ４（可動テーブルＴＢ）上に載置する。

その後、ウエハＷ’を保持する可動テーブルＴＢは搬送ステージＳＴ４からウエハステージＳ２に搬送され、ウエハＷ’に対するアライメント計測が行われる。

第２の実施形態の露光装置１００におけるウエハステージＳＴ１，ＳＴ２及び搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４を用いた露光シーケンスについて説明する。

第１の実施形態と同様、露光シーケンスにおいて、主制御装置５６が、ウエハステージ駆動系ＳＤ１，ＳＤ２を構成する粗動駆動系４０Ａ，４０Ｂ及び微動駆動系２０Ａ，２０Ｂを制御することでそれぞれウエハステージＳＴ１，ＳＴ２及びこれらに保持される可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２を駆動し、同様に搬送ステージ駆動系ＳＤ３，ＳＤ４を構成する粗動駆動系４０Ｃ，４０Ｄ及び微動駆動系２０Ｃ，２０Ｄを制御することでそれぞれ搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４及びこれらに保持される可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２を駆動する。

図１９には、露光エリアにおけるウエハステージＳＴ１を用いた可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ１）上に保持されるウエハＷ１に対する露光処理と、計測エリアにおけるウエハステージＳＴ２を用いた可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）上に保持されるウエハＷ２に対するアライメント計測とに並行して、交換エリアにおいてウエハローダ系ＷＬを用いたホルダＷＨ３上のウエハＷ３の安定化処理が行われている状態が示されている。搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４は、それぞれの待機エリアに退避している。

ウエハＷ３に対する安定化処理が終了すると、図２２内に黒塗り矢印を用いて示されるように、安定化処理済みのウエハＷ３を保持するホルダＷＨ３が固定テーブルＴＢＬから搬送ステージＳＴ４へ搬送され、搬送ステージＳＴ４（可動テーブルＴＢ３）上に載置される。

ウエハＷ２に対するアライメント計測が終了すると、主制御装置５６は、図２２に示されるように、可動テーブルＴＢ２を保持するウエハステージＳＴ２と搬送ステージＳＴ３とをベース盤１１Ｂ上の＋Ｘ，＋Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（＋Ｘ，＋Ｙ方向）及び白抜き矢印の方向（−Ｙ方向）に駆動し、図２３に示されるように、ウエハステージＳＴ２と搬送ステージＳＴ３とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、先述の通り、可動テーブルＴＢ２とウエハステージＳＴ２及び搬送ステージＳＴ３との間に微動駆動系２０Ｂ，２０Ｃ（微動リニアモータ２１ＸＢ，２１ＸＣ，２２ＸＢ，２２ＸＣ）が連続的に構成される。

主制御装置５６は、先に図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を用いて詳細に説明したように、図２３に示されるように、ウエハステージＳＴ２上に位置する可動テーブルＴＢ２を白抜き矢印の方向（＋Ｘ方向）に駆動する。これにより、図２４に示されるように、アライメント計測済みのウエハＷ２を保持する可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）がウエハステージＳＴ２から搬送ステージＳＴ３上に受け渡される。

可動テーブルＴＢ２の受け渡しが終了すると、主制御装置５６は、図２４に示されるように、ウエハステージＳＴ２と可動テーブルＴＢ３を保持する搬送ステージＳＴ４とをベース盤１１Ｂ上の−Ｘ，＋Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（−Ｘ方向）及び白抜き矢印の方向（−Ｙ方向）に駆動し、図２５に示されるように、ウエハステージＳＴ２と搬送ステージＳＴ４とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、可動テーブルＴＢ３とウエハステージＳＴ２及び搬送ステージＳＴ４との間に微動駆動系２０Ｂ，２０Ｄ（微動リニアモータ２１ＸＢ，２１ＸＤ，２２ＸＢ，２２ＸＤ）が連続的に構成される。これと並行して、主制御装置５６は、図２４に示されるように、可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）を保持する搬送ステージＳＴ３をその待機エリアに向けて白抜き矢印の方向（＋Ｙ方向）に駆動する。搬送ステージＳＴ３は、図２５に示されるように、ウエハＷ１に対する露光処理が終了するまで待機エリア内で待機する。

ホルダＷＨ３の搬送後、主制御装置５６は、図２５に示されるように、搬送ステージＳＴ４上に位置する可動テーブルＴＢ３を白抜き矢印の方向（＋Ｘ方向）に駆動する。これにより、図２６に示されるように、安定化処理済みのウエハＷ３を保持する可動テーブルＴＢ３（ホルダＷＨ３）が搬送ステージＳＴ４からウエハステージＳＴ２上に受け渡される。

可動テーブルＴＢ３の受け渡しが終了すると、主制御装置５６は、図２６に示されるように、可動テーブルＴＢ３（ホルダＷＨ３）を保持するウエハステージＳＴ２を計測エリアに向けて黒塗り矢印の方向（＋Ｘ，−Ｙ方向）に駆動する。ウエハステージＳＴ２の駆動後、主制御装置５６は、図２７に示されるように、計測エリアにおいてウエハステージＳＴ２を用いて可動テーブルＴＢ３（ホルダＷＨ３）上のウエハＷ３に対するアライメント計測を行う。アライメント計測の詳細は先述の通りである。

ウエハＷ１に対する露光処理が終了すると、主制御装置５６は、図２６に示されるように、可動テーブルＴＢ１を保持するウエハステージＳＴ１と搬送ステージＳＴ４とをベース盤１１Ａ上の−Ｘ，−Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（−Ｘ，−Ｙ方向）及び白抜き矢印の方向（＋Ｙ方向）に駆動し、図２７に示されるように、ウエハステージＳＴ１と搬送ステージＳＴ４とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、先述の通り、可動テーブルＴＢ１とウエハステージＳＴ１及び搬送ステージＳＴ４との間に微動駆動系２０Ａ，２０Ｄ（微動リニアモータ２１ＸＡ，２１ＸＤ，２２ＸＡ，２２ＸＤ）が連続的に構成される。

主制御装置５６は、先に図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を用いて詳細に説明したように、図２７に示されるように、ウエハステージＳＴ１上に位置する可動テーブルＴＢ１を黒塗り矢印の方向（−Ｘ方向）に駆動する。これにより、図２８に示されるように、露光済みのウエハＷ１を保持する可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ１）がウエハステージＳＴ１から搬送ステージＳＴ４上に受け渡される。

可動テーブルＴＢ１の受け渡しが終了すると、主制御装置５６は、図２８に示されるように、可動テーブルＴＢ１（ホルダＷＨ１）を保持する搬送ステージＳＴ４を交換エリア（搬送ステージＳＴ４の待機エリア）に向けて白抜き矢印の方向（−Ｙ方向）に駆動する。

搬送ステージＳＴ４が交換エリア（待機エリア）に退避すると、後述するように、可動テーブルＴＢ１上のホルダＷＨ１に保持された露光済みのウエハＷ１が新しいウエハＷ４に交換され、ウエハＷ２に対する露光処理とウエハＷ３に対するアライメント計測と並行して新しいウエハＷ４に対する安定化処理が行われる。詳細は、先に図２０（Ａ）〜図２１（Ｂ）を用いて説明した通りである。

図２９に示される状態では、白抜き矢印を用いて示されるように、露光済みのウエハＷ１を保持するホルダＷＨ１が搬送ステージＳＴ４（可動テーブルＴＢ１）から固定テーブルＴＢＬへ搬送され、図３０に示されるように、その上に載置される。

搬送ステージＳＴ４の退避と並行して、主制御装置５６は、図２８に示されるように、ウエハステージＳＴ１と可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）を保持する搬送ステージＳＴ３とをベース盤１１Ａ上の＋Ｘ，−Ｙ側の領域に向けてそれぞれ黒塗り矢印の方向（＋Ｘ方向）及び白抜き矢印の方向（＋Ｙ方向）に駆動し、図２９に示されるように、ウエハステージＳＴ１と搬送ステージＳＴ３とをＸ軸方向に並列して位置決めする。それにより、可動テーブルＴＢ２とウエハステージＳＴ１及び搬送ステージＳＴ３との間に微動駆動系２０Ａ，２０Ｃ（微動リニアモータ２１ＸＡ，２１ＸＣ，２２ＸＡ，２２ＸＣ）が連続的に構成される。

ウエハステージＳＴ１と搬送ステージＳＴ３との位置決め後、主制御装置５６は、図２９に示されるように、搬送ステージＳＴ３上に位置する可動テーブルＴＢ２を黒塗り矢印の方向（−Ｘ方向）に駆動する。これにより、図３０に示されるように、アライメント計測済みのウエハＷ２を保持する可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）が搬送ステージＳＴ３からウエハステージＳＴ１上に受け渡される。

可動テーブルＴＢ２の受け渡しが終了すると、主制御装置５６は、図３０に示されるように、可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）を保持するウエハステージＳＴ１を露光エリアに向けて黒塗り矢印の方向（−Ｘ，＋Ｙ方向）に駆動する。これと並行して、主制御装置５６は、搬送ステージＳＴ３をその待機エリアにむけて白抜き矢印の方向（−Ｙ方向）に駆動する。

ウエハステージＳＴ１の駆動後、主制御装置５６は、図３１に示されるように、露光エリアにおいてウエハステージＳＴ１を用いて可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）上のウエハＷ２に対する露光処理を行う。露光処理の詳細は先述の通りである。

上述のウエハステージＳＴ１の駆動と並行して、交換エリアでは、図３０内に白抜き矢印を用いて示されるように、露光済みのウエハＷ１がホルダＷＨ１上からアンロードされ、露光装置１００外に搬送される。そして、図３１内に白抜き矢印を用いて示されるように、新しいウエハＷ４が露光装置１００内に搬送され、ホルダＷＨ１上にロードされる。

ウエハの交換後、主制御装置５６は、露光エリアにおけるウエハステージＳＴ１を用いた可動テーブルＴＢ２（ホルダＷＨ２）上のウエハＷ２に対する露光処理と、計測エリアにおけるウエハステージＳＴ２を用いた可動テーブルＴＢ３（ホルダＷＨ３）上のウエハＷ３に対するアライメント計測とに並行して、交換エリアにおいてウエハローダ系ＷＬを用いてウエハＷ４の安定化処理（平坦化及び温調）を行う。安定化処理の詳細は先述の通りである。

アライメント計測及び安定化処理が終了すると、先と同様に、ウエハステージＳＴ２上の可動テーブルＴＢ３（ホルダＷＨ３）を搬送ステージＳＴ３に搬送し、固定テーブルＴＢＬ上のホルダＷＨ１を搬送ステージＳＴ４（可動テーブルＴＢ１）に搬送する。先と同様の手順を繰り返して、搬送ステージＳＴ３，ＳＴ４を用いて、可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２，ＴＢ３を露光エリア（ウエハステージＳＴ１）、計測エリア（ウエハステージＳＴ２）、及び交換エリア（搬送ステージＳＴ４の待機エリア）間で搬送するとともに、ウエハを保持するホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３を露光エリア（ウエハステージＳＴ１）、計測エリア（ウエハステージＳＴ２）、及び交換エリア（ウエハローダ系ＷＬ）間を巡回搬送することで、全てのウエハを露光する。

以上詳細に説明したように、第２の実施形態の露光装置１００は、ウエハを保持する３つのホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３をそれぞれ着脱可能に保持して、ウエハに対する露光が行われる露光エリア（ウエハステージＳＴ１）、アライメント計測が行われる計測エリア（ウエハステージＳＴ２）、及びウエハの安定化処理（及びウエハの交換）が行われる交換エリア（搬送ステージＳＴ４の待機エリア）間を移動する３つの可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２，ＴＢ３を備える。可動テーブルＴＢ１が保持するホルダＷＨ１に保持されるウエハに対する露光処理と、可動テーブルＴＢ２が保持するホルダＷＨ２に保持されるウエハに対するアライメント計測と並行して、ホルダＷＨ３に保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）が行われる。可動テーブルＴＢ１，ＴＢ２，ＴＢ３を用いてウエハを保持するホルダＷＨ１，ＷＨ２，ＷＨ３を露光エリア、計測エリア、及び交換エリア間で巡回搬送して、露光処理とアライメント計測とに並行してウエハを交換し、交換されたウエハを平坦化することで、スループットを下げることなく十分な時間を費やしてウエハの歪を解消することが可能となる。それにより、高い露光精度の維持、改善を図ることが可能となる。

なお、上述の実施形態では、ウエハを保持するホルダＷＨを可動テーブルＴＢから着脱可能に構成したが、ホルダＷＨと可動テーブルＴＢを一体的に構成することとしてもよい。係る場合、可動テーブルＴＢ上において、ホルダＷＨ上のウエハを交換するとともに、音圧源１２４を用いて音圧加振し、温調装置１２６を可動テーブルＴＢ内に設けてそれを用いることで又はクールプレート等をホルダＷＨ上に載置することでホルダＷＨを冷却する。

また、上述の実施形態では、ホルダＷＨ１に保持されるウエハに対する露光処理と、ホルダＷＨ２に保持されるウエハに対するアライメント計測と並行して、ホルダＷＨ３に保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）を行うこととしたが、露光処理とアライメント計測との少なくとも一方と並行して行うこととしてもよい。同様に、スループットを下げることなく十分な時間を費やしてウエハの歪を解消することができ、それにより高い露光精度の維持、改善を図ることが可能となる。

また、露光装置１００に備えられるウエハを保持するホルダ及びホルダを保持する可動テーブルの数は３に限定されず、それぞれの数が同じである限り、２以上の数であればよい。例えば２つのホルダ及び２つの可動テーブルを備える場合、２つの可動テーブルの一方に搬送される２つのホルダの一方に保持されるウエハに対する露光処理若しくはアライメント計測又はこれらの両方と並行して、２つのホルダの他方に保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）が行われる。この時、他方のホルダを保持する他方の可動テーブルは、その待機エリアで待機する。

また、例えば４つのホルダ及び４つの可動テーブルを備える場合、４つの可動テーブルのうちの１つめの可動テーブルに搬送される４つのホルダのうちの１つめのホルダに保持されるウエハに対する露光処理、若しくは２つめの可動テーブルに搬送される２つめのホルダに保持されるウエハに対するアライメント計測、又はこれらの両方と並行して、３つめのホルダに保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理（平坦化及び温調）が行われる。ここで、ウエハの交換と安定化処理が終了すると、３つめのホルダを３つめの可動テーブルに保持して次のアライメント計測に向けて搬送するまで適当な待機場所に移動し、４つめの可動テーブルが搬送する４つめのホルダに保持されたウエハの交換及び交換されたウエハに対する安定化処理を開始する。

なお、第１及び第２の実施形態の露光装置１００において、例えば投影光学系ＰＬの光学特性の計測など、アライメント計測以外の露光処理のため計測を行う計測装置を有し、露光エリアと計測エリアの少なくとも一方を移動する計測ステージをさらに備えることとしてもよい。係る場合、可動テーブルを１つ以上備えることとし、可動テーブルに保持されるウエハに対する露光処理若しくはアライメント計測又はこれらの両方と、計測ステージを用いた露光処理のための計測処理と、の少なくとも一方と並行して別のホルダに保持されるウエハに対して安定化処理（平坦化及び温調）を行うことができる。

また、第１及び第２の実施形態の露光装置１００では、ホルダ搬送装置１２２を用いて搬送ステージＳＴ４の待機エリア（ベース盤１１Ａ，１１Ｂの−Ｘ側の領域）と交換エリア（第１の実施形態では固定テーブルＴＢＵ，ＴＢＬ、第２の実施形態では固定テーブルＴＢＬ）との間で複数のホルダを搬送する構成を採用したが、露光エリアと交換エリアとの間、計測エリアと交換エリアとの間で複数のホルダを搬送する構成を採用してもよい。この構成において、さらに、搬送ステージＳＴ４を介さず、ウエハステージＳＴ１上の可動テーブルに保持されるホルダを交換エリアに、交換エリアからホルダをウエハステージＳＴ２上の可動テーブルに搬送する構成を採用してもよい。係る場合、搬送ステージＳＴ４は、ホルダを保持しない可動テーブルをウエハステージＳＴ１，ＳＴ２（露光エリア及び計測エリア）間で搬送する。

また、第１及び第２の実施形態の露光装置１００のウエハローダ系ＷＬでは、音圧源１２４を用いて音圧加振することでウエハＷの歪を解消することとしたが、音圧加振以外の方法、例えば圧電素子等を用いてウエハに接触して加振する方法、ウエハＷの再ロード、すなわち、ピン（不図示）を上げてウエハＷをホルダＷＨから離間し、ピンを下げてウエハＷをホルダＷＨ上に再度載置することで歪を解消する方法、ウエハＷを吸着保持するホルダＷＨ上面を摩擦係数の小さい部材を用いて構成し、その上面にウエハＷをロード後、十分な時間放置することで、ホルダ上面でのすべりを伴って歪を解消する方法等を採用することもできる。

また、第１及び第２の実施形態のウエハローダ系ＷＬに、ウエハＷの歪を測定する歪センサを含めることとしてもよい。歪センサとして、例えば、固定テーブルＴＢＬの上方に配置され、その上に載置されるホルダＷＨ上のウエハ上面との離間距離を測定する静電容量センサ等の複数のギャップセンサ、ウエハ上面にプローブ光を入射し、その反射光を受光する受光素子等を採用することができる。歪センサの測定結果は、主制御装置５６に供給される。主制御装置５６は、音圧源１２４等を用いてウエハの歪を解消後、歪センサを用いてウエハの歪を測定する。その測定結果からウエハの歪が十分に解消されていないと判断される場合、再度ウエハの歪を解消する。

また、第１及び第２の実施形態のウエハローダ系ＷＬに、ウエハ又はウエハを保持するホルダＷＨの温度を測定する温度センサを含めることとしてもよい。温度センサとして、例えば白金抵抗、サーミスタ等を採用することができる。温度センサの測定結果は、主制御装置５６に供給される。主制御装置５６は、その測定結果に従って、温調装置１２６等を用いて所定の温度になるまでウエハ又はウエハを保持するホルダＷＨ全体を冷却する。

また、第１及び第２の実施形態の露光装置１００では、ウエハステージ駆動系ＳＤ１，ＳＤ２（微動駆動系２０Ａ，２０Ｂ及び粗動駆動系４０Ａ，４０Ｂ）を構成する微動リニアモータ２１ＸＡ，２１ＸＢ，２２ＸＡ，２２ＸＢ、微動アクチュエータ２３ＹＡ，２３ＹＢ、及び粗動リニアモータ４１ＸＡ，４１ＸＢ，４２ＹＡ，４２ＹＢ，４３ＹＡ，４３ＹＢをムービングマグネットタイプのリニアモータ又はアクチュエータとして構成したが、ムービングコイルタイプのリニアモータ又はアクチュエータとして構成しても良い。同様に、搬送ステージ駆動系ＳＤ３，ＳＤ４（微動駆動系２０Ｃ，２０Ｄ及び粗動駆動系４０Ｃ，４０Ｄ）を構成する微動リニアモータ２１ＸＣ，２１ＸＤ，２２ＸＣ，２２ＸＤ、微動アクチュエータ２３ＹＣ，２３ＹＤ、及び粗動リニアモータ４２ＹＣ，４２ＹＤをムービングマグネットタイプのリニアモータ又はアクチュエータとして構成したが、ムービングコイルタイプのリニアモータ又はアクチュエータとして構成しても良い。

また、Ｘ軸方向にスライダ３４Ａ，３４Ｂを駆動する粗動リニアモータ４１ＸＡ，４１ＸＢとＹ軸方向にスライダ３５Ａ，３５Ｂ，３６Ａ，３６Ｂを駆動する粗動リニアモータ４２ＹＡ，４２ＹＢ，４３ＹＡ，４３ＹＢとを組み合わせてウエハステージＳＴ１，ＳＴ２をＸ軸及びＹ軸方向の二次元方向に駆動する構成を採用したが、これに代えて、ベース盤１１Ａ，１１Ｂ上でウエハステージＳＴ１，ＳＴ２を二次元方向に駆動する平面モータを採用してもよい。係る場合、ムービングコイルタイプ及びムービングマグネットタイプのいずれの平面モータとして構成してもよい。

なお、第１及び第２の実施形態の露光装置１００では、レチクル干渉計５を用いてレチクルステージ２の位置を、またウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡ，５２ＸＢ，５２ＹＢを用いてウエハステージＳＴ１，ＳＴ２の位置を、計測することとした。ここで、レチクル干渉計５に代えて、エンコーダ（複数のエンコーダから構成されるエンコーダシステム）を用いても良い。或いは、レチクル干渉計５とエンコーダを併用しても良い。同様に、ウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡ，５２ＸＢ，５２ＹＢに替えてエンコーダ（複数のエンコーダから構成されるエンコーダシステム）を用いても良い。或いは、ウエハ干渉計５２ＸＡ，５２ＹＡ，５２ＸＢ，５２ＹＢとエンコーダを併用しても良い。

また、上述の実施形態では、本発明が、液体（水）を介さずにウエハＷの露光を行うドライタイプの露光装置に適用された場合について説明したが、これに限らず、例えば国際公開第９９／４９５０４号、欧州特許出願公開第１,４２０,２９８号明細書、国際公開第２００４／０５５８０３号、米国特許第６,９５２,２５３号明細書などに開示されているように、投影光学系とウエハとの間に照明光の光路を含む液浸空間を形成し、投影光学系及び液浸空間の液体を介して照明光でウエハを露光する露光装置にも本発明を適用することができる。また、例えば対応米国特許出願公開第２００８／００８８８４３号明細書に開示される、液浸露光装置などにも、本発明を適用することができる。

また、上述の実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式等の走査型露光装置に本発明が適用された場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に本発明を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置、プロキシミティー方式の露光装置、又はミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明は適用することができる。さらに、例えば米国特許第６，５９０，６３４号明細書、米国特許第５，９６９，４４１号明細書、米国特許第６，２０８，４０７号明細書などに開示されているように、複数のウエハステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも本発明を適用できる。また、例えば米国特許第７,５８９,８２２号明細書などに開示されているように、ウエハステージとは別に、計測部材（例えば、基準マーク、及び／又はセンサなど）を含む計測ステージを備える露光装置にも本発明は適用が可能である。

また、上述の実施形態の露光装置における投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系ＰＬは屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、その投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。また、前述の照明領域及び露光領域はその形状が矩形であるものとしたが、これに限らず、例えば円弧、台形、あるいは平行四辺形などでも良い。

なお、上述の実施形態の露光装置の光源は、ＡｒＦエキシマレーザに限らず、ＫｒＦエキシマレーザ（出力波長２４８ｎｍ）、Ｆ₂レーザ（出力波長１５７ｎｍ）、Ａｒ₂レーザ（出力波長１２６ｎｍ）、Ｋｒ₂レーザ（出力波長１４６ｎｍ）などのパルスレーザ光源、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）などの輝線を発する超高圧水銀ランプなどを用いることも可能である。また、ＹＡＧレーザの高調波発生装置などを用いることもできる。この他、例えば米国特許第７,０２３,６１０号明細書に開示されているように、真空紫外光としてＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。

また、上述の実施形態では、露光装置の照明光ＩＬとしては波長１００ｎｍ以上の光に限らず、波長１００ｎｍ未満の光を用いても良いことはいうまでもない。例えば、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を用いるＥＵＶ露光装置に本発明を適用することができる。その他、電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置にも、本発明は適用できる。

さらに、例えば米国特許第６，６１１，３１６号明細書に開示されているように、２つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウエハ上で合成し、１回のスキャン露光によってウエハ上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも本発明を適用することができる。

なお、上記実施形態でパターンを形成すべき物体（エネルギビームが照射される露光対象の物体）はウエハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。

露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、有機ＥＬ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。

半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置（パターン形成装置）及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをウエハに転写するリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。

１…照明系、２…レチクルステージ、４…移動鏡、５…レチクル干渉計、６…レチクルアライメント検出系、１１Ａ，１１Ｂ…ベース盤、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ…ステージ本体、１３Ａ，１３Ｂ…Ｚアクチュエータ、１６Ａ，１６Ｂ…フォーカス・レベリングプレート、２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…微動駆動系、２１ＸＡ，２１ＸＢ，２１ＸＣ，２１ＸＤ，２２ＸＡ，２２ＸＢ，２２ＸＣ，２２ＸＤ…微動リニアモータ、２３ＹＡ，２３ＹＢ，２３ＹＣ，２３ＹＤ…微動アクチュエータ、３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３３Ａ，３３Ｂ…ガイド、３４Ａ，３４Ｂ，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３６Ａ，３６Ｂ…スライダ、４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ…粗動駆動系、４１ＸＡ，４１ＸＢ，４２ＹＡ，４２ＹＢ，４２ＹＣ，４２ＹＤ，４３ＹＡ，４３ＹＢ…粗動リニアモータ、５０…ステージ装置、５２ＸＡ，５２ＸＢ，５２ＹＡ，５２ＹＢ…ウエハ干渉計、５６…主制御装置、１００…露光装置、１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ…ローディングユニット、１２２…ホルダ搬送装置、１２４…音圧源、１２６…温調装置、ＡＦ…フォーカスセンサ、ＡＬＧ…アライメント検出系、ＰＬ…投影光学系、ＰＵ…投影ユニット、Ｒ…レチクル、ＲＤ…レチクルステージ駆動系、ＳＤ１，ＳＤ２…ウエハステージ駆動系、ＳＤ３，ＳＤ４…搬送ステージ駆動系、Ｗ…ウエハ、ＷＬ…ウエハローダ系。

Claims (20)

1. ホルダで保持された物体を露光して該物体上にパターンを形成する露光装置であって、
   前記物体に対する露光が行われる第１領域と、
   計測が行われる第２領域と、
   物体を保持する複数のホルダのいずれかを着脱可能に保持して、前記第１領域と前記第２領域のどちらか一方から他方へと移動可能な移動体を含む１以上の移動体と、
   前記複数のホルダのうちの前記移動体が保持するホルダに保持された物体に対する露光と前記計測との少なくとも一方と並行して、前記複数のホルダのうちの別のホルダに対して所定の形状で物体を載置する載置動作が行われる第３領域と、を有する露光装置。
2. 前記載置動作では、前記物体を平坦化して前記所定の形状で載置する、請求項１に記載の露光装置。
3. 前記第１及び第２領域間を移動する移動体を複数備え、
   前記載置動作は、前記複数の移動体のうちの第１移動体が保持する前記複数ホルダのうちの第１ホルダに保持された物体に対する露光と、前記複数の移動体のうちの第２移動体が保持する前記複数のホルダのうちの第２ホルダに保持された物体の露光のための計測と、に並行して行われる、請求項１又は２に記載の露光装置。
4. 前記第１領域と前記第２領域とのうちの少なくとも１つの領域と前記第３領域との間で前記複数のホルダを搬送する搬送装置をさらに備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
5. 前記複数のホルダは、保持していた物体が露光された後に該物体とともに前記移動体から取り外される、請求項４に記載の露光装置。
6. 前記第１及び第２領域間を移動する移動体を複数備え、
   前記複数の移動体は、さらに、前記第１及び第２領域のそれぞれと前記第３領域との間を移動する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
7. 前記露光のための計測を行う計測装置を有し、前記第１及び第２領域の少なくとも一方の領域内で移動する別の移動体を備え、
   前記載置動作は、前記移動体が保持するホルダに保持された物体に対する露光と該露光のための計測とのうちの少なくとも一方と、前記別の移動体が有する前記計測装置を用いて行う計測と、に並行して行われる、請求項１に記載の露光装置。
8. 前記第３領域内で前記複数のホルダに保持される物体を温調する温調装置をさらに備え、
   前記物体に対する露光と前記露光のための計測との少なくとも一方と並行して、さらに、前記複数のホルダのうちの別のホルダに保持された物体に対する温調を行う、請求項１〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
9. 前記第３領域内で前記複数のホルダ上に物体を載置する載置装置をさらに備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光装置。
10. 前記第１領域で、前記物体にエネルギビームを照射する光学系と、
    前記第２領域で、前記物体上に形成されたマークを検出するマーク検出系と、
    をさらに備える、請求項１〜９のいずれか一項に記載の露光装置。
11. 物体を露光して該物体上にパターンを形成する露光方法であって、
    物体を保持する複数のホルダのいずれかを着脱可能に保持する移動体を含む１以上の移動体を、前記物体に対する露光が行われる第１領域と計測が行われる第２領域とのどちらか一方から他方へと移動させることと、
    前記複数のホルダのうちの前記移動体が保持するホルダに保持された物体に対する露光と前記計測との少なくとも一方と並行して、前記第１及び第２領域と異なる第３領域で前記複数のホルダのうちの別のホルダに所定の形状で物体を載置する載置動作を行うことと、を含む露光方法。
12. 前記載置動作は、前記物体を平坦化して前記所定の形状で載置する、請求項１１に記載の露光方法。
13. 前記移動することでは、前記第１及び第２領域間を移動する複数の移動体を移動し、
    前記載置動作は、前記複数の移動体のうちの第１移動体が保持する第１ホルダに保持された物体に対する露光と、前記複数の移動体のうちの第２移動体が保持する第２ホルダに保持された物体の露光のための計測と、に並行して行われる、請求項１１又は１２に記載の露光方法。
14. 前記第１領域と前記第２領域とのうちの少なくとも１つの領域と前記第３領域との間で前記複数のホルダを搬送することをさらに含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の露光方法。
15. 前記搬送することでは、前記複数のホルダを、前記露光された物体とともに前記露光後に前記移動体から取り外す、請求項１４に記載の露光方法。
16. 前記移動することでは、前記複数のホルダのいずれかを着脱可能に保持する移動体をさらに１つ含む複数の移動体を、さらに、前記第１及び第２領域のそれぞれと前記第３領域との間で移動する、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の露光方法。
17. 前記移動することでは、さらに、前記露光のための計測を行う計測装置を有する別の移動体を前記第１及び第２領域の少なくとも一方の領域内で移動し、
    前記載置動作は、前記移動体が保持するホルダに保持された物体に対する露光と該露光のための計測とのうちの少なくとも一方と、前記複数のホルダのうちの前記別の移動体が有する前記計測装置を用いて行う計測と並行して行われる、請求項１１に記載の露光方法。
18. 前記載置動作では、前記露光と前記計測との少なくとも一方と並行して、さらに、前記複数のホルダのうちの別のホルダに保持された物体に対する温調を行う、請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の露光方法。
19. 前記第３領域内で前記複数のホルダ上に物体を載置することをさらに含む、請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の露光方法。
20. 請求項１１〜１９のいずれか一項に記載の露光方法を用いて、物体上にパターンを形成することと、
    前記パターンが形成された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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