JP2007188974A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007188974A JP2007188974A JP2006004067A JP2006004067A JP2007188974A JP 2007188974 A JP2007188974 A JP 2007188974A JP 2006004067 A JP2006004067 A JP 2006004067A JP 2006004067 A JP2006004067 A JP 2006004067A JP 2007188974 A JP2007188974 A JP 2007188974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- wafer
- water
- cleaning
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】ブレード14を回転駆動させる切断装置10と、ウェーハWを支持し切断装置に対して相対移動されるカッティングテーブル60と、装置本体に固定され切断加工中のウェーハに向けて洗浄水を噴射する固定ウォーターカーテンノズル62と、カッティングテーブルに固定され切断加工中のウェーハに向けて洗浄水を噴射する移動ウォーターカーテンノズル66と、装置本体に固定され切断加工中のウェーハの表面に当接されながら表面を洗浄するスポンジブロック64とが設けられ、切断加工中のウェーハの全面が洗浄水で覆われるようになっている。
【選択図】 図3
Description
Claims (5)
- 切断刃を回転駆動させる切断装置と、
被加工材を支持し前記切断装置に対して相対移動される支持テーブルと、
装置本体に固定され、切断加工中の被加工材に向けて洗浄水を噴射する第1の洗浄水噴射手段と、
前記支持テーブルに固定され、切断加工中の被加工材に向けて洗浄水を噴射する第2の洗浄水噴射手段と、
装置本体に固定され、切断加工中の被加工材の表面に当接されながら該被加工材の表面を洗浄するスクラブ洗浄手段と、が設けられ、
切断加工中の被加工材の全面が洗浄水で覆われるようになっていることを特徴とするダイシング装置。 - 前記切断装置には、前記切断刃の端面に向けて切削水を供給する切削水噴射手段と、前記切断刃の両側面に設けられ、前記切断刃による被加工材の切断部に向けて冷却水を供給する冷却水噴射手段とが設けられ、
前記第1の洗浄水噴射手段から噴射される洗浄水の噴射方向及び前記第2の洗浄水噴射手段から噴射される洗浄水の噴射方向が、前記切断刃によって吹き飛ばされる前記切削水及び冷却水の吹き飛び方向に対して、逆らわない方向に設定されている請求項1に記載のダイシング装置。 - 前記第1の洗浄水噴射手段及び第2の洗浄水噴射手段が棒状の部材であり、前記切断装置と支持テーブルとの相対移動方向に対し直角方向に配され、被加工材の全幅を覆うように前記第1の洗浄水噴射手段及び第2の洗浄水噴射手段から洗浄水が供給される請求項1又は2に記載のダイシング装置。
- 前記スクラブ洗浄手段は前記切断装置と支持テーブルとの相対移動方向に対し直角方向に配され、被加工材の全幅を覆うようなスポンジ部材である請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシング装置。
- 前記切断装置と支持テーブルとの相対移動方向における前記スクラブ洗浄手段と被加工材との接触幅が10mm以下である請求項1〜4のいずれか1項に記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006004067A JP4777072B2 (ja) | 2006-01-11 | 2006-01-11 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006004067A JP4777072B2 (ja) | 2006-01-11 | 2006-01-11 | ダイシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007188974A true JP2007188974A (ja) | 2007-07-26 |
JP4777072B2 JP4777072B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=38343944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006004067A Expired - Fee Related JP4777072B2 (ja) | 2006-01-11 | 2006-01-11 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4777072B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011527947A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-11-10 | ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド | 一体型回路の切断装置及びその方法 |
JP2014180738A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
CN101510502B (zh) * | 2008-02-15 | 2015-10-07 | 日东电工株式会社 | 切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置 |
KR20160010309A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
KR20170122111A (ko) * | 2016-04-26 | 2017-11-03 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 유닛 |
US9929051B1 (en) | 2016-09-23 | 2018-03-27 | Chipbond Technology Corporation | Wafer dicing method |
JP2020205324A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN116728624A (zh) * | 2023-05-19 | 2023-09-12 | 江苏摩派半导体有限公司 | 一种半导体加工用切割装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5128754A (ja) * | 1974-09-04 | 1976-03-11 | Hitachi Ltd | |
JPS61148004A (ja) * | 1985-11-27 | 1986-07-05 | 株式会社日立製作所 | ダイシング装置 |
JPS61181615A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエ−ハ切断装置 |
JP2000150428A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2002231689A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 |
JP2002329685A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2003209089A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Sony Corp | ウェハの洗浄方法、洗浄装置およびダイシング装置 |
-
2006
- 2006-01-11 JP JP2006004067A patent/JP4777072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5128754A (ja) * | 1974-09-04 | 1976-03-11 | Hitachi Ltd | |
JPS61181615A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエ−ハ切断装置 |
JPS61148004A (ja) * | 1985-11-27 | 1986-07-05 | 株式会社日立製作所 | ダイシング装置 |
JP2000150428A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2002231689A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法 |
JP2002329685A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2003209089A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Sony Corp | ウェハの洗浄方法、洗浄装置およびダイシング装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101510502B (zh) * | 2008-02-15 | 2015-10-07 | 日东电工株式会社 | 切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置 |
JP2011527947A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-11-10 | ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド | 一体型回路の切断装置及びその方法 |
JP2014180738A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
KR20160010309A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 및 절단 방법 |
CN105280526A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 东和株式会社 | 切断装置以及切断方法 |
KR20170122111A (ko) * | 2016-04-26 | 2017-11-03 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 유닛 |
KR102375182B1 (ko) * | 2016-04-26 | 2022-03-16 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 유닛 |
US9929051B1 (en) | 2016-09-23 | 2018-03-27 | Chipbond Technology Corporation | Wafer dicing method |
JP2020205324A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7242438B2 (ja) | 2019-06-17 | 2023-03-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN116728624A (zh) * | 2023-05-19 | 2023-09-12 | 江苏摩派半导体有限公司 | 一种半导体加工用切割装置 |
CN116728624B (zh) * | 2023-05-19 | 2024-05-03 | 江苏摩派半导体有限公司 | 一种半导体加工用切割装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4777072B2 (ja) | 2011-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4777072B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP2007194367A (ja) | 洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置 | |
TWI556881B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
KR101277614B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
JP2001246331A (ja) | 洗浄装置 | |
JP6054805B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
TW201330148A (zh) | 基板洗淨方法及基板洗淨裝置 | |
US20160074988A1 (en) | Processing module, processing apparatus, and processing method | |
JP6568975B2 (ja) | テープカートリッジ、スクラバー、および基板処理装置 | |
JP2010114123A (ja) | 基板処理装置及び基板洗浄方法 | |
JP2013008823A (ja) | 切断装置 | |
JP3616725B2 (ja) | 基板の処理方法及び処理装置 | |
WO2021044694A1 (ja) | 研磨装置、研磨方法、および基板処理装置 | |
JP2010114353A (ja) | 研削装置 | |
JP5875331B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4721968B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP5389473B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP4758457B2 (ja) | ウェーハ面取り装置 | |
JP2003234308A (ja) | 切削装置 | |
JP2009027030A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
JP2000150428A (ja) | ダイシング装置 | |
JP4295469B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP2010056312A (ja) | ダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法 | |
JP4481668B2 (ja) | 切削装置 | |
JPH05175184A (ja) | ウエハの洗浄方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110401 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110629 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4777072 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |