JP4295469B2 - 研磨方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物を乾式研磨する研磨装置を用いた研磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成する。このように多数の半導体回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。半導体チップの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々の矩形領域を分離するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで固着して形成した研削工具を、高速回転せしめながら半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂行されている。このような研削方式によって半導体ウエーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂加工歪が生成され、これによって個々に分割された半導体チップの抗折強度が相当低減される。この研削された半導体ウエーハの裏面に生成される加工歪を除去する対策として、研削された半導体ウエーハの裏面を硝酸および弗化水素酸を含むエンチング液を使用して化学的エッチングするウエットエッチング法やエッチングガスを用いるドライエッチング法が使用されている。また、研削された半導体ウエーハの裏面を遊離砥粒を使用してポリッシングするポリッシング法も実用化されている。
【0003】
しかしながら、上述したウエットエッチング法、ドライエッチング法およびポリッシング法は、生産性が悪いとともに、廃液が環境汚染の原因となる。このような問題を解決するために本出願人は、フエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石からなる研磨工具を用いて、研削された半導体ウエーハの裏面を研磨し、研削歪みを取り除く技術を特願2001−93397として提案した。この研磨技術を用いた研磨装置は、被加工物搬入・搬出域と研磨域との間を移動可能に構成され被加工物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と研磨域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、該チャックテーブルの載置面上に載置されている被加工物を乾式研磨するための研磨工具を備えた研磨ユニットと、該研磨ユニットを該チャックテーブルの該載置面と垂直な方向に進退せしめる研磨ユニット送り機構とを具備している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述した研磨装置においては被加工物を乾式で研磨するため、研磨時に研磨粉が飛散する。このため上記研磨域は防塵カバーによって覆われており、防塵カバー内に飛散した研磨粉を排気ダクトを通して排出している。しかるに、防塵カバー内に浮遊している研磨粉が研磨後の被加工物の研磨面に堆積する。研磨が終了した被加工物を保持したチャックテーブルは研磨域から被加工物搬入・搬出域に搬送されるが、上記のように被加工物の研磨面に堆積している研磨粉が飛散して研磨装置を配置したクリーンルームを汚染するという問題がある。また、研磨された被加工物は洗浄手段に搬送されて洗浄されるが、被加工物の表面に堆積した研磨粉は静電気等の影響により除去することが困難である。
【0005】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物の研磨工程が終了した後に、被加工物の研磨面に堆積している研磨粉を除去する工程を実施する研磨方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、被加工物を保持したチャックテーブルを、被加工物搬入・搬出域から、防塵カバーで覆われ且つ排気手段に接続された研磨域に移動するチャックテーブル移送工程と、
該研磨域において、該チャックテーブルを回転すると共に、フエルトに砥粒を分散させボンド剤で固定したフエルト砥石から構成された乾式研磨工具を回転し、該研磨工具に研磨荷重を加えて該被加工物に作用せしめ、そして該チャックテーブルを該被加工物の外周部に該研磨工具の外周部が局部的に重合する研磨開始位置から該被加工物の中心が該研磨工具の外周縁を通過する折り返し位置まで移動し、次いで該研磨開始位置まで戻し、かくして該被加工物を研磨する研磨工程と、
該研磨工程の後に、該研磨荷重を開放し該研磨工具が該被加工物に接触している状態で、該チャックテーブルを回転すると共に該研磨工具を回転し、該チャックテーブルを該研磨開始位置から該折り返し位置まで移動する研磨粉除去工程と、
該研磨粉除去工程の後に、該チャックテーブルを該被加工物搬入・搬出位置に移動するチャックテーブル退避工程と、を含む
ことを特徴とする研磨方法が提供される。
【0007】
上記チャックテーブル退避工程におけるチャックテーブルの移動速度は、上記研磨粉除去工程におけるチャックテーブルの移動速度より速い速度に設定されていることが望ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された研磨方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【0009】
図1には本発明による研磨方法を実施するための研磨装置の斜視図が示されている。
研磨装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研磨ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
【0010】
研磨ユニット3は、移動基台31と該移動基台31に装着されたスピンドルユニット32を具備している。移動基台31は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部311、311が設けられており、この一対の脚部311、311に上記一対の案内レール221、221と摺動可能に係合する被案内溝312、312が形成されている。このように直立壁22に設けられた一対の案内レール221、221に摺動可能に装着された移動基台31の前面には前方に突出した支持部313が設けられている。この支持部313にスピンドルユニット32が取り付けられる。
【0011】
スピンドルユニット32は、支持部313に装着されたスピンドルハウジング321と、該スピンドルハウジング321に回転自在に配設された回転スピンドル322と、該回転スピンドル322を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ323とを具備している。回転スピンドル322の下端部はスピンドルハウジング321の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状の工具装着部材324が設けられている。なお、工具装着部材324には、周方向に間隔をおいて複数のボルト挿通孔(図示していない)が形成されている。この工具装着部材324の下面に研磨工具325が装着される。研磨工具325は、図2および図3に図示する如く、円板形状の支持部材326と円板形状の研磨部材327とから構成されている。支持部材326には周方向に間隔をおいてその上面から下方に延びる複数の盲ねじ穴326aが形成されている。支持部材326の下面は円形支持面を構成しており、研磨部材327はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤によって支持部材326の円形支持面に接合されている。研磨部材327は、図示の実施形態においてはフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石が用いられている。このフエルト砥石からなる研磨部材327自体の構成についての詳細な説明は、本出願人が既に提案した特願2001−93397の明細書および図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委ね、本明細書においては説明を省略する。上記回転スピンドル322の下端に固定されている工具装着部材324の下面に研磨工具325を位置付け、工具装着部材324に形成されている貫通孔を通して研磨工具325の支持部材326に形成されている盲ねじ孔326aに締結ボルト328を螺着することによって、工具装着部材324に研磨工具325が装着される。
【0012】
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研磨装置は、上記研磨ユニット3を上記一対の案内レール221、221に沿って上下方向(後述するチャックテーブルの載置面と垂直な方向)に移動せしめる研磨ユニット送り機構4を備えている。この研磨ユニット送り機構4は、直立壁22の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド41を具備している。この雄ねじロッド41は、その上端部および下端部が直立壁22に取り付けられた軸受部材42および43によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材42には雄ねじロッド41を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ44が配設されており、このパルスモータ44の出力軸が雄ねじロッド41に伝動連結されている。移動基台31の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部(図示していない)も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド41が螺合せしめられている。従って、パルスモータ44が正転すると移動基台31即ち研磨ユニット3が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ44が逆転すると移動基台31即ち研磨ユニット3が上昇即ち後退せしめられる。
【0013】
図1および図4を参照して説明を続けると、ハウジング2の主部21の後半部上には略矩形状の没入部211が形成されており、この没入部211にはチャックテーブル機構5が配設されている。チャックテーブル機構5は、支持基台51とこの支持基台51に実質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル52とを含んでいる。支持基台51は、上記没入部211上に前後方向(直立壁22の前面に垂直な方向)である矢印23aおよび23bで示す方向に延在する一対の案内レール23、23上に摺動自在に載置されており、後述するチャックテーブル移動機構56によって図1に示す被加工物搬入・搬出域24(図4において実線で示す位置)と上記スピンドルユニット32を構成する研磨工具325の研磨部材327と対向する研磨域25(図4において2点鎖線で示す位置)との間で移動せしめられる。
【0014】
上記チャックテーブル52は、上面に被加工物を載置する載置面を有し、上記支持基台51に回転可能に支持されている。このチャックテーブル52は、その下面に装着された回転軸(図示せず)に連結されたサーボモータ53によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル52は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル52を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、載置面上に載置された被加工物を吸引保持する。なお、図示のチャックテーブル機構5は、チャックテーブル52を挿通する穴を有し上記支持基台51等を覆い支持基台51とともに移動可能に配設されたカバー部材54(図1参照)を備えている。
【0015】
図4を参照して説明を続けると、図示の実施形態における研磨装置は、上記チャックテーブル機構5を一対の案内レール23に沿って矢印23aおよび23bで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構56を具備している。チャックテーブル移動機構56は、一対の案内レール23間に配設され案内レール23と平行に延びる雄ねじロッド561と、該雄ねじロッド561を回転駆動するサーボモータ562を具備している。雄ねじロッド561は、上記支持基台51に設けられたネジ穴511と螺合して、その先端部が一対の案内レール23、23を連結して取り付けられた軸受部材563によって回転自在に支持されている。サーボモータ562は、その駆動軸が雄ねじロッド561の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ562が正転すると支持基台53即ちチャックテーブル機構5が矢印23aで示す方向に移動し、サーボモータ562が逆転すると支持基台53即ちチャックテーブル機構5が矢印23bで示す方向に移動せしめられる。矢印23aおよび23bで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構5は、図4において実線で示す被加工物搬入・搬出域と2点鎖線で示す研磨域に選択的に位置付けられる。また、チャックテーブル機構5は、研磨域においては所定範囲に渡って矢印23aおよび23bで示す方向に往復動せしめられる。
【0016】
図1に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構5を構成する支持基台51の移動方向両側には、図1に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール23、23や雄ねじロッド561およびサーボモータ562等を覆っている蛇腹手段61および62が付設されている。蛇腹手段61および62はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段61の前端は没入部211の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構5のカバー部材54の前端面に固定されている。蛇腹手段62の前端はチャックテーブル機構5のカバー部材54の後端面に固定され、後端は装置ハウジング2の直立壁22の前面に固定されている。チャックテーブル機構5が矢印23aで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段61が伸張されて蛇腹手段62が収縮され、チャックテーブル機構5が矢印23bで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段61が収縮されて蛇腹手段62が伸張せしめられる。
【0017】
図示の実施形態における研磨装置は、研磨域52に位置せしめられているチャックテーブル機構5とともに、チャックテーブル52上に保持された被加工物に押圧せしめらている研磨工具325を囲繞する防塵カバー7を具備している。この防塵カバー7は全体として箱形状であり、上壁91、前壁72および両側壁73、73を有する。防塵カバー7の両側壁73、73は上下方向中間に下方を向いた肩面73a、73aを有し、両側壁73、73の下半部は上記没入部211の両側面に密接せしめられ、肩面73a、73aがハウジング2の主部21の両側縁部の上面に載置せしめられる。防塵カバー7の前壁72にはチャックテーブル機構5の通過を許容するための矩形開口72aが形成されている。防塵カバー7の上壁71には、研磨工具325の通過を許容するための円形開口71aが形成されている。また、防塵カバー7の上壁71には、円形開口71aの周縁から上方に延びる円筒部材74が設けられている。防塵カバー7の上壁71の一部には、開閉自在な保守点検用の扉75が配設されている。更に、防塵カバー7の上壁71には、防塵カバー7内を排気するための排気ダクト76が付設されている。排気ダクト76は適宜の排気手段(図示していない)に接続されており、研磨工具325によって被加工物を研磨する際には、防塵カバー7によって囲繞されている研磨域25における研磨粉等の粉塵が排気される。
【0018】
図1に基づいて説明を続けると、装置ハウジング2の主部21における前半部上には、第1のカセット11と、第2のカセット12と、被加工物仮載置手段13と、洗浄手段14と、被加工物搬送手段15と、被加工物搬入手段16および被加工物搬出手段17が配設されている。第1のカセット11は研磨加工前の被加工物を収納し、装置ハウジング2の主部21におけるカセット搬入域に載置される。第2のカセット12は装置ハウジング2の主部21におけるカセット搬出域に載置され、研磨加工後の被加工物を収納する。被加工物仮載置手段13は第1のカセット11と被加工物搬入・搬出域24との間に配設され、研磨加工前の被加工物を仮載置する。洗浄手段14は被加工物搬入・搬出域24と第2のカセット12との間に配設され、研磨加工後の被加工物を洗浄する。被加工物搬送手段15第1のカセット11と第2のカセット12との間に配設され、第1のカセット11内に収納された被加工物を被加工物仮載置手段13に搬出するとともに洗浄手段14で洗浄された被加工物を第2のカセット12に搬送する。被加工物搬入手段16は被加工物仮載置手段13と被加工物搬入・搬出域24との間に配設され、被加工物仮載置手段13上に載置された研磨加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域24に位置付けられたチャックテーブル機構5のチャックテーブル52上に搬送する。被加工物搬出手段17は被加工物搬入・搬出域24と洗浄手段14との間に配設され、被加工物搬入・搬出域24に位置付けられたチャックテーブル52上に載置されている研磨加工後の被加工物を洗浄手段14に搬送する。また、図示の実施形態における研磨装置は、装置ハウジング2の主部21における中央部に上記チャックテーブル52を洗浄する洗浄水噴射ノズル18を備えている。この洗浄水噴射ノズル18は、チャックテーブル機構5が被加工物搬入・搬出域24に位置付けられた状態において、チャックテーブル52に向けて洗浄水を噴出する。
【0019】
上記第1のカセット11に収容される被加工物は、環状のフレームに保護テープを介して表面側が装着された半導体ウエーハ(従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する)、或いは支持基板(サブストレート)上に表面側が装着された半導体ウエーハ(従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する)でよい。このような被加工物である半導体ウエーハを収容した第1のカセット11は、装置ハウジング2の主部21における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第1のカセット11に収容されていた研磨加工前の半導体ウエーハが全て搬出されると、空のカセット11に代えて複数個の半導体ウエーハを収容した新しいカセット11が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング2の主部21における所定のカセット搬出域に載置された第2のカセット12に所定数の研磨加工後の半導体ウエーハが搬入されると、かかる第2のカセット12が手動で搬出され、新しい空の第2のカセット12が載置される。
【0020】
次に、上述した研磨装置を用いた研磨方法について、主に図1と図5および図6を参照して説明する。
第1のカセット11に収容された研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被加工物搬送手段15の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段13に載置される。被加工物仮載置手段13に載置された半導体ウエーハは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段16の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域24に位置せしめられているチャックテーブル機構5のチャックテーブル52上に載置される。チャックテーブル52上に載置された被加工物としての半導体ウエーハは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル52上に吸引保持される。
【0021】
チャックテーブル52上に半導体ウエーハを吸引保持したならば、チャックテーブル移動機構56(図4参照)を作動してチャックテーブル機構5を矢印23aで示す方向に移動し、図5において実線で示す研磨域の研磨開始位置(チャックテーブル52上に保持された半導体ウエーハWの外周部と研磨工具325の研磨部材327外周部とが局部的に重合する位置)に位置付ける(チャックテーブル移送工程)。研磨域の研磨開始位置おいては、半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル52を例えば100〜300rpm程度で回転し、上記サーボモータ323を駆動して研磨工具325を4000〜7000rpmで回転するとともに、上記研磨ユニット送り機構4のパルスモータ44を正転駆動して研磨ユニット3を図5において実線で示す待機位置から下降即ち前進せしめる。そして、図5において2点鎖線で示すように研磨工具325の研磨部材327をチャックテーブル52上の半導体ウエーハWの裏面に所定の荷重(研磨荷重)で押圧する。なお、チャックテーブル52上の半導体ウエーハWに作用する研磨工具325の荷重は、チャックテーブル52と支持部材との間に配設されたキスラー動力計等の荷重センサー(図示せず)によって検出される。次に、チャックテーブル移動機構56を一方向に作動しチャックテーブル機構5を矢印23aで示す方向に図5において2点鎖線で示す折り返し位置、即ち半導体ウエーハWの中心が研磨部材327の外周縁を僅かに越える位置まで移動する。このとき、チャックテーブル機構5の移動速度(V1)は、例えば100〜200mm/分に設定されている。そして、チャックテーブル52が折り返し位置まで移動したら、チャックテーブル移動機構56を一方向に作動してチャックテーブル機構5を矢印23bで示す方向に移動速度(V1)で移動し図5において実線で示す研磨開始位置に戻し、研磨工程が終了する。このようにして研磨工程を実行することにより、研磨部材327の作用によって半導体ウエーハWの裏面が所定量乾式研磨され、残留加工歪が除去される。
【0022】
上述した研磨工程における乾式研磨作用によって研磨粉が飛散するが、この際には図示しない排気手段が作動せしめられていて、防塵カバー7内に飛散した研磨粉は排気ダクト76を通して排気される。しかしながら、防塵カバー7内に飛散した研磨粉の全てを排気ダクト76を通して排気することは困難であり、防塵カバー7内に浮遊している研磨粉の一部はチャックテーブル52上の半導体ウエーハWの研磨面に堆積する。即ち、上記研磨工程におけるチャックテーブル52の移動速度(V1)は100〜200mm/分と非常に遅いため、チャックテーブル52が折り返し位置から研磨開始位置まで戻る間に半導体ウエーハWの研磨面特に中央部にはかなりの量の研磨粉が堆積する。この半導体ウエーハWの研磨面に堆積された研磨粉を除去するために、図示の実施形態においては上記研磨工程が終了した後に、以下に述べる研磨粉除去工程を実行する。
【0023】
研磨粉除去工程について、図6を参照して説明する。
上述した研磨工程終了時には、チャックテーブル52は図6において実線で示す研磨開始位置に戻される。この研磨開始位置が図示の実施形態においては研磨粉除去工程における研磨粉除去開始位置となる。なお、このときチャックテーブル52は例えば100〜300rpm程度で回転しており、研磨工具325は4000〜7000rpmで回転している。このようにチャックテーブル52が研磨開始位置に戻され研磨工程が終了した時点で、上記研磨ユニット送り機構4のパルスモータ44を逆転駆動し、研磨ユニット3を上昇せしめて研磨工具325による研磨荷重を開放する。このとき、研磨ユニット送り機構4のパルスモータ44を1ステップずつゆっくり例えば5μm/秒の速度で作動し、研磨工具325による研磨荷重を検出する荷重センサーの出力値が零(0)または僅かに荷重が作用している時点で、研磨ユニット送り機構4のパルスモータ44を停止する。この状態では、研磨工具325の研磨部材327の下面はチャックテーブル52上の半導体ウエーハWと接触している。このように、研磨荷重を開放し研磨部材327の下面が半導体ウエーハWと接触している状態が図6において実線で示す状態である。
【0024】
上記のようにして研磨荷重を開放したら、チャックテーブル機構5を矢印23aで示す方向に図6において2点鎖線で示す折り返し位置、即ち半導体ウエーハWの中心が研磨部材327の外周縁を僅かに越える位置まで移動する(研磨粉除去工程)。このとき、チャックテーブル機構5の移動速度(V2)は、上記研磨時におけるチャックテーブル52の移動速度(V1)である100〜200mm/分より早い例えば40mm/秒程度に設定されている。この移動速度(V2)は、速過ぎると半導体ウエーハWの上面に堆積された研磨粉を確実に拭い去ることができず、遅いと研磨粉除去工程に時間を要し生産性が低下するので、40mm/秒程度が適当である。このように、チャックテーブル機構5を移動速度(V2)で図6において2点鎖線で示す折り返し位置まで移動することにより、研磨部材327により半導体ウエーハWの全面が拭われ、半導体ウエーハW上研磨面に堆積した研磨粉が除去される。
【0025】
上述した研磨粉除去工程が終了したら、以下に述べるチャックテーブル退避工程を実行する。即ち、チャックテーブル機構5を図6において2点鎖線で示す折り返し位置まで移動したら、チャックテーブル移動機構56を図6において矢印23bで示す方向に上記研磨粉除去工程における移動速度(V2)より速い移動速度(V3)で被加工物搬入・搬出域24へ移動する。なお、移動速度(V3)は研磨粉除去工程において研磨粉が除去された半導体ウエーハWの研磨面に防塵カバー7内に浮遊している研磨粉が再び堆積しないように素早く退避することが望ましく、100mm/秒程度が適当である。
【0026】
上述したように研磨粉除去工程の後にチャックテーブル退避工程を実行することにより、チャックテーブル機構5が被加工物搬入・搬出域24に位置付けられたならば、チャックテーブル52上の研磨加工された半導体ウエーハの吸引保持が解除される。そして、吸引保持が解除された半導体ウエーハは被加工物搬出手段17により搬出されて洗浄手段14に搬送される。このとき、上述したように研磨工程において半導体ウエーハの研磨面に堆積した研磨粉が研磨粉除去工程で除去されているので、研磨装置を配置したクリーンルームを汚染することはない。洗浄手段14に搬送された半導体ウエーハはここで洗浄されるが、上述したように半導体ウエーハの研磨面に堆積した研磨粉は研磨粉除去工程で除去されているので、極めて容易に洗浄できる。洗浄手段14で洗浄された半導体ウエーハは、被加工物搬送手段15よって第2のカセット12の所定位置に収納される。
【0027】
【発明の効果】
本発明による研磨方法においては、研磨工程が終了した後に研磨荷重を開放し研磨工具が被加工物に接触している状態でチャックテーブルを回転しつつその中心が研磨工具の外周縁を通過する折り返し位置まで移動する研磨粉除去工程を実行するので、研磨工程において被加工物の研磨面に堆積した研磨粉が除去され、チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域に向けて移動しても研磨粉によって研磨装置を配置したクリーンルームを汚染することはない。また、研磨された被加工物の洗浄も、上述したように研磨面に堆積した研磨粉が除去されているので、極めて容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による研磨方法を実施する研磨装置の一実施形態を示す斜視図。
【図2】図1に示す研磨装置に装備される研磨ユニットを構成する研磨工具を示す斜視図。
【図3】図2に示す研磨工具その下面側から見た状態を示す斜視図。
【図4】図1に示す研磨装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視図。
【図5】本発明による研磨方法における研磨工程を示す説明図。
【図6】本発明による研磨方法における研磨粉除去工程およびチャックテーブル退避工程を示す説明図。
【符号の説明】
2:装置ハウジング
3:研磨ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
321:スピンドルハウジング
322:回転スピンドル
323:サーボモータ
324:工具装着部材
325:研磨工具
326:支持部材
327:研磨部材
4:研磨ユニット送り機構
44:パルスモータ
5:チャックテーブル機構
51:支持基台
52:チャックテーブル
53:サーボモータ
54:カバー部材
56:チャックテーブル移動機構
61、62:蛇腹手段
7:防塵カバー
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:被加工物仮載置手段
14:洗浄手段
15:被加工物搬送手段
16:被加工物搬入手段
17:被加工物搬出手段
18:洗浄水噴射ノズル
Claims (2)
- 被加工物を保持したチャックテーブルを、被加工物搬入・搬出域から、防塵カバーで覆われ且つ排気手段に接続された研磨域に移動するチャックテーブル移送工程と、
該研磨域において、該チャックテーブルを回転すると共に、フエルトに砥粒を分散させボンド剤で固定したフエルト砥石から構成された乾式研磨工具を回転し、該研磨工具に研磨荷重を加えて該被加工物に作用せしめ、そして該チャックテーブルを該被加工物の外周部に該研磨工具の外周部が局部的に重合する研磨開始位置から該被加工物の中心が該研磨工具の外周縁を通過する折り返し位置まで移動し、次いで該研磨開始位置まで戻し、かくして該被加工物を研磨する研磨工程と、
該研磨工程の後に、該研磨荷重を開放し該研磨工具が該被加工物に接触している状態で、該チャックテーブルを回転すると共に該研磨工具を回転し、該チャックテーブルを該研磨開始位置から該折り返し位置まで移動する研磨粉除去工程と、
該研磨粉除去工程の後に、該チャックテーブルを該被加工物搬入・搬出位置に移動するチャックテーブル退避工程と、
を含むことを特徴とする研磨方法。 - 該チャックテーブル退避工程における該チャックテーブルの移動速度は、該研磨粉除去工程における該チャックテーブルの移動速度よりも速い、請求項1記載の研磨方法。
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