JP2007165755A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】細い幅の信号配線9と広い幅の信号配線7が混在して誘電体層5Aの表面に形成されている配線基板において、広い幅の信号配線7の下に、誘電体層5Aとは誘電率の異なる誘電体層8を配置することにより、広い幅の信号配線7の特性インピーダンスを上げて、細い幅の信号線幅の信号配線9の特性インピーダンスに整合させる。
【選択図】図4
Description
本発明の実施の形態1について、図1および図2に基づいて説明する。
本発明の実施の形態2について、図3および図4に基づいて説明する。
本発明の実施の形態3について、図5および図6に基づいて説明する。
本発明の実施の形態4について、図7および図8に基づいて説明する。
本発明の実施の形態5について、図9および図10に基づいて説明する。
本発明の実施の形態6について、図11および図12に基づいて説明する。
本発明の実施の形態7について、図13および図14に基づいて説明する。
本発明の実施の形態8として、前記の実施の形態2および実施の形態3における本発明の実施の形態8に係る配線基板の製造方法を示す工程図を図15に示す。図15において、工程10は一般的なFR−4のガラスエポキシ基板で片側銅箔つきの基板を示す。工程20でこの基板の導体層6上にテープ状基板28を形成する。この基板28はテープ状であり所望の箇所に容易に貼り付けることができる。工程30においてテープ状基板28の上に片側銅箔付きの基板を導体層6と誘電体層22が接着対向面になるように配置し熱処理して接着する。さらに工程40において最上層の銅箔にフォトリソグラフィー処理を行い、信号配線21を形成して、本発明の配線基板を形成する。
本発明の実施の形態9に係る配線基板の製造方法を示す工程図を図16に示す。図16において、工程10は一般的なFR−4のガラスエポキシ基板で片側銅箔つきの基板を示す。工程20でこの基板の誘電体層5上にテープ状基板28を形成する。この基板はテープ状であり所望の箇所に容易に貼り付けることができる。工程30においてテープ状基板の上に片側銅箔付きの基板を誘電体層5と誘電体層22が対向接着面になるように配置し熱処理して接着する。さらに工程40において最上層の銅箔にフォトリソグラフィー処理を行い、信号配線21を形成して、本発明の配線基板を形成できる。
本発明の実施の形態10として、前記の実施の形態5における本発明の実施の形態10に係る配線基板の製造方法を示す工程図を図17に示す。図17において、工程10は、一般的なFR−4のガラスエポキシ基板で両側銅箔つきの基板を示す。工程20で、この基板の導体層6にフォトリソグラフィー処理を行って、信号配線23を形成する。工程30で、信号配線23にかかるようにテープ状基板28を貼り付ける。この基板はテープ状であり所望の箇所に容易に貼り付けることができる。テープ状基板28は誘電体層24、接着剤25、スルーホール26からなる。工程40において、テープ状基板28上に信号配線27を形成して、実施の形態5(図10参照)の配線基板を得る。
2,11 ランド
3,12 電極
5(5A,5B) 誘電体層(第一の誘電体層)
4,8,13,18,22,24,29,50,51 誘電体層
6 導体層
7,9,14,16,17,19,21,23,27 信号配線
15,20,26,31 スルーホール
25,30 接着剤
28 テープ状基板
ε 誘電率
Claims (13)
- 配線基板の基体である第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の表面に形成される導体パターンと、前記第一の誘電体層の裏面に形成されるGNDパターンとを有する配線基板であって、前記導体パターンと前記GNDパターンとの間の前記第一の誘電体層中に、前記第一の誘電体層とは誘電率の異なる第二の誘電体層を設けたことを特徴とする配線基板。
- 配線基板の基体である第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の表面に形成される導体パターンと、前記第一の誘電体層の裏面に形成されるGNDパターンとを有する配線基板であって、前記導体パターンと前記第一の誘電体層との間に少なくとも一つの第二の誘電体層を設けたことを特徴とする配線基板。
- 前記導体パターンが部品のランドであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記導体パターンが、線幅の異なる箇所がある信号配線であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記導体パターンが部品のランドと信号配線を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記導体パターンが部品のランドや線幅の異なる信号配線を含み、前記部品のランドや線幅の異なる信号配線の特性インピーダンスを略一致させたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記導体パターンが部品のランドや線幅の異なる信号配線を含み、前記部品のランドや線幅の異なる信号配線のうち、特性インピーダンスが低い側に対して、前記第一の誘電体層よりも低誘電率特性を持つ第二の誘電体層を設けて、前記ランドや線幅の異なる信号配線の特性インピーダンスを略一致させたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- テープ状の基板材料を、前記第二の誘電体層として用いたことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- テープ状の基板材料を、前記少なくとも一つの第二の誘電体層として用いたことを特徴とする請求項2記載の配線基板。
- 片側銅箔付き基板の導体層上に、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を貼り付け、その上に他の片側銅箔付き基板の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 片側銅箔付き基板の第一の誘電体層上に、片側に接着剤の付いたテープ状基板材料を貼り付け、その上に他の片側銅箔付き基板の第二の誘電体層が貼り合わせ面になるように配置し、熱処理して接着することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 両側銅箔付き基板の片側銅箔面にフォトリソグラフィー処理を行って信号配線を形成し、パンチングまたはレーザまたは超音波により形状加工または穴あけした片側接着剤付きのテープ状基板を、前記信号配線にかかるように貼り付け、前記テープ状基板上にめっき等で信号配線を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 両側銅箔付き基板の片側銅箔面にフォトリソグラフィー処理を行って信号配線を形成し、パンチングまたはレーザまたは超音波により形状加工または穴あけして、フォトリソグラフィー処理、めっき等を行ってスルーホール、信号配線を形成した、片側接着剤付きのテープ状基板を、前記両側銅箔付き基板の信号配線と前記片側接着剤付きのテープ状基板のスルーホールとが接合するように両基板を貼り付けることを特徴とする配線基板の製造方法。
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