JP2007158152A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層13が内部に形成された被加工物を,保持テープ11を介してフレーム12に保持された状態でチップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置1が提供される。被加工物の分割予定ラインに沿って外力を加えることにより,被加工物をチップ状に分割するブレーキング手段6と,ブレーキング手段6により分割された被加工物を保持する保持テープ11を伸張させることにより,当該被加工物のチップ間隔を拡張するチップ間隔拡張手段7とを備えることを特徴とする。これにより,ブレーキング手段6により被加工物を完全にチップ状に分割した後にチップ間隔拡張手段7によりチップ間隔を拡張させるので,保持テープ11の伸張による引っ張り力が被加工物に十分に伝達し,精度よくチップ間隔を拡張させることができる。
【選択図】 図1
Description
まず,図1に基づいて,本発明の加工装置の第1の実施形態であるチップ間隔拡張装置1について説明する。ここで,図1は,本実施形態にかかるチップ間隔拡張装置1を示す全体斜視図である。
10 カセット
11 保持テープ
12 フレーム
2 カセット駆動手段
3 第1の搬送手段
31 第1のガイドレール
35 基準位置
4 第2の搬送手段
5 第3の搬送手段
51 第2のガイドレール
53 第3のガイドレール
6 ブレーキング手段
60 分割手段
61a,61b 吸着パッド
61 吸着保持部
7 エキスパンド手段
8 接着フィルム分断手段
81 第4のガイドレール
W ウェハ
C チップ
Claims (4)
- レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を,保持テープを介してフレームに保持された状態でチップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置において:
前記被加工物の前記分割予定ラインに沿って外力を加えることにより,前記被加工物をチップ状に分割するブレーキング手段と;
前記ブレーキング手段により分割された前記被加工物を保持する前記保持テープを伸張させることにより,当該被加工物のチップ間隔を拡張するチップ間隔拡張手段と;
を備えることを特徴とする,加工装置。 - 前記被加工物に接着フィルムが貼り付けられ,さらに前記接着フィルムに前記保持テープが貼り付けられている場合には,
前記被加工物に貼り付けられた前記接着フィルムを伸張させることにより,前記接着フィルムを分断させる接着フィルム分断手段をさらに備えることを特徴とする,請求項1に記載の加工装置。 - レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を,保持テープを介してフレームに保持された状態でチップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置において:
前記被加工物を収容するカセットから搬送された前記被加工物の位置を基準位置に合わせる位置合わせ手段と;
前記位置合わせ手段から搬送された前記被加工物に対して,前記被加工物の前記分割予定ラインに沿って外力を加えることにより,前記被加工物をチップ状に分割するブレーキング手段と;
前記ブレーキング手段により分割された前記被加工物を保持する前記保持テープを伸張させることにより,当該被加工物のチップ間隔を拡張するチップ間隔拡張手段と;
を備え,
前記カセットと前記位置合わせ手段とを結ぶ第1ラインと,前記位置合わせ手段と前記ブレーキング手段とを結ぶ第2ラインとが略直交するように,前記カセット,前記位置合わせ手段および前記ブレーキング手段が配置され,
前記位置合わせ手段の下方には,前記チップ間隔拡張手段が配置されることを特徴とする,加工装置。 - 前記被加工物に接着フィルムが貼り付けられ,さらに前記接着フィルムに前記保持テープが貼り付けられている場合には,
前記被加工物に貼り付けられた前記接着フィルムを伸張させることにより,前記接着フィルムを分断させる接着フィルム分断手段をさらに備え,
前記フィルム分断手段は,前記第1ライン上に前記位置合わせ手段と隣接して配置されることを特徴とする,請求項3に記載のチップ間隔拡張装置。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277837A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 破断装置 |
JP2010206136A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク分割装置 |
CN101887841A (zh) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | 株式会社迪思科 | 粘接带的扩展方法 |
JP2012009464A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張テープ収縮装置 |
KR20170063475A (ko) | 2011-02-16 | 2017-06-08 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 워크 분할장치 및 워크 분할방법 |
WO2017132369A1 (en) * | 2016-01-30 | 2017-08-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | System isolation and optics bay sealing |
JP2018041895A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2018067668A (ja) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | シート拡張装置 |
WO2020157811A1 (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | マイクロledデバイスおよびその製造方法 |
CN114628303A (zh) * | 2022-05-16 | 2022-06-14 | 四川上特科技有限公司 | 一种晶粒剥离装置 |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
KR20220149885A (ko) | 2021-04-30 | 2022-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005223282A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005223282A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277837A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 破断装置 |
JP2010206136A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク分割装置 |
CN101887841A (zh) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | 株式会社迪思科 | 粘接带的扩展方法 |
JP2010263164A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープの拡張方法 |
TWI469206B (zh) * | 2009-05-11 | 2015-01-11 | Disco Corp | Adhesive tape expansion method |
JP2012009464A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張テープ収縮装置 |
KR20200003773A (ko) | 2011-02-16 | 2020-01-10 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 워크 분할장치 및 워크 분할방법 |
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TWI702104B (zh) * | 2016-01-30 | 2020-08-21 | 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 | 雷射處理系統 |
CN108463928A (zh) * | 2016-01-30 | 2018-08-28 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | ***隔离和光学隔间密封 |
WO2017132369A1 (en) * | 2016-01-30 | 2017-08-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | System isolation and optics bay sealing |
US11033982B2 (en) | 2016-01-30 | 2021-06-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | System isolation and optics bay sealing |
JP2018041895A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2018067668A (ja) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | シート拡張装置 |
WO2020157811A1 (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | マイクロledデバイスおよびその製造方法 |
JPWO2020157811A1 (ja) * | 2019-01-28 | 2021-11-25 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | マイクロledデバイスおよびその製造方法 |
CN114628303A (zh) * | 2022-05-16 | 2022-06-14 | 四川上特科技有限公司 | 一种晶粒剥离装置 |
CN114628303B (zh) * | 2022-05-16 | 2022-07-26 | 四川上特科技有限公司 | 一种晶粒剥离装置 |
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