JP2007142246A - プローバ及びウエハテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハW上に形成された複数の半導体装置をテスタで検査をするために、テスタ21,22の各端子を半導体装置の電極に接続するプローバであって、半導体装置の電極に接触して電極をテスタの端子に接続するプローブ19を有するプローブカード18と、ウエハを保持するウエハチャック11と、ウエハチャックに保持されたウエハ上に、電気絶縁性で且つ高熱伝導性の浸漬液体DLを供給する浸漬液源34と、を備える。
【選択図】図2
Description
18 プローブカード
19 プローブ
21 テスタ本体
31 浸漬液体保持部材
32 噴出口
33 流入口
34 浸漬液源
35 温調手段
36 フィルタ
DL 浸漬液体
W ウエハ
Claims (8)
- ウエハ上に形成された複数の半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
前記半導体装置の電極に接触して前記電極をテスタの端子に接続するプローブを有するプローブカードと、
ウエハを保持するウエハチャックと、
前記ウエハチャックに保持された前記ウエハ上に、電気絶縁性で且つ高熱伝導性の浸漬液体を供給する浸漬液源と、を備えることを特徴とするプローバ。 - 前記ウエハチャックに保持された前記ウエハ上に供給された前記浸漬液体を、前記浸漬液源に回収する回収手段を備える請求項1に記載のプローバ。
- 前記回収手段は、回収した前記浸漬液体から異物を除去するフィルタを備える請求項2に記載のプローバ。
- 前記ウエハチャックの周囲に設けられ、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハが前記浸漬液体に浸漬されるように前記浸漬液体を保持する浸漬液体保持部材を備える請求項1から3のいずれか1項に記載のプローバ。
- 前記浸漬液体保持部材は、前記浸漬液体保持部材で囲まれた部分の前記浸漬液体を前記浸漬液源に回収する流入口を備える請求項4に記載のプローバ。
- 前記浸漬液体保持部材は、前記浸漬液源から供給される前記浸漬液体を、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハ上に噴出する噴出口を備える請求項4又は5に記載のプローバ。
- 前記プローブカードは、前記浸漬液源から供給される前記浸漬液体を、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハ上に噴出する噴出口を備える請求項1から5のいずれか1項に記載のプローバ。
- 複数の半導体装置が形成されたウエハをウエハチャックに保持し、
テスタの端子に接続されるプローブカードのプローブを、前記半導体装置の電極に接触させ、
前記テスタから前記半導体装置に電源及び検査信号を供給して、前記半導体装置からの出力信号を検出することにより前記半導体装置を検査するウエハテスト方法であって、
検査中に、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハ上に、電気絶縁性で且つ高熱伝導性の浸漬液体を供給することを特徴とするウエハテスト方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016004912A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 三菱電機株式会社 | 測定装置、測定方法 |
JP2017212317A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 通電検査装置、および、通電検査方法 |
CN112305394A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-02 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | 探针承插件及探针组件 |
WO2022191124A1 (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62248232A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | Nec Corp | 半導体ウエハ検査装置 |
JP2003100819A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 耐圧検査方法及びその装置 |
JP2003130889A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Vector Semicon Kk | 半導体装置検査装置及び検査方法 |
-
2005
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62248232A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | Nec Corp | 半導体ウエハ検査装置 |
JP2003100819A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 耐圧検査方法及びその装置 |
JP2003130889A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Vector Semicon Kk | 半導体装置検査装置及び検査方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016004912A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 三菱電機株式会社 | 測定装置、測定方法 |
US9684015B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-06-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Measuring apparatus and measuring method utilizing insulating liquid |
JP2017212317A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 通電検査装置、および、通電検査方法 |
CN112305394A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-02 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | 探针承插件及探针组件 |
CN112305394B (zh) * | 2020-11-06 | 2021-04-27 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | 探针承插件及探针组件 |
WO2022191124A1 (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置 |
JP2022139163A (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置 |
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