JP2010186851A - 半導体集積回路の検査装置及び半導体集積回路の検査方法 - Google Patents
半導体集積回路の検査装置及び半導体集積回路の検査方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】テストヘッド11と、半導体集積回路に接触するプローブ18を備えるプローブカード100を着脱自在に保持するプローブカード保持部16と、からなり、更に、プローブカード18を加熱するヒーター14と、プローブカード保持部16に固定され且つヒーター14を保持するヒーター保持部15と、を有し、当該ヒーター14はプローブカード100がプローブカード保持部16に保持された際に、プローブカード100に接触するように配されていること。
【選択図】図1
Description
先ず、図1乃至図3を参照しつつ、半導体集積回路の電気的特性検査に用いられる半導体集積回路の検査装置について説明する。図1は、半導体集積回路の検査装置にプローブカードが搭載された状態の断面図である。図2は、半導体集積回路の検査装置を構成する部材の平面図、側面図及び底面図である。図3は、半導体集積回路の検査装置を構成する部材の1つであるヒーターの制御を説明するための模式図である。
第1の実施例においては、本発明の半導体集積回路の検査装置であるテスター10をプローバに搭載することを記載したが、図7に示されているように、チップ・オン・フィルム(COF:Chip On Film)やテープ・キャリア・パッケージ(TCP:Tape Carrier Package)等のテープ形状の半導体装置における半導体集積回路の電気的特性検査の実施に使用される集積回路用テストハンドラに本発明のテスター10が搭載されても良い。以下に、本発明の半導体集積回路の検査装置であるテスター10が集積回路用テストハンドラに搭載される場合について説明する。
11 テストヘッド
12 接続リング部
13 ポゴピン
14 ヒーター
15 ヒーター保持部
15a 固定板
15b ヒーター保持体
16 プローブカード保持部
17 基板
18 プローブ
19 補強板
100 プローブカード
Claims (7)
- テストヘッドと、半導体集積回路に接触するプローブを備えるプローブカードを着脱自在に保持するプローブカード保持部と、からなる半導体集積回路の検査装置であって、
前記プローブカードを加熱するヒーターと、
前記プローブカード保持部に固定され且つ前記ヒーターを保持するヒーター保持部と、を有し、
前記ヒーターは、前記プローブカードが前記プローブカード保持部に保持された際に、前記プローブカードに接触するように配されていることを特徴とする検査装置。 - 前記プローブカード保持部は、前記テストヘッドを露出する開口部を有し、前記ヒーター保持部は、前記開口部を塞ぐように嵌合していることを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 前記ヒーター保持部の一部は弾性部材からなり、前記ヒーターを伸縮自在に保持することを特徴とする請求項1又は2に記載の検査装置。
- 前記ヒーター保持部は、前記ヒーターと前記プローブカードとが接触する面に平行な面内において前記ヒーターを回転自在に保持する回転保持器を含むことを特徴とする請求項3に記載の検査装置。
- 前記ヒーター保持部は、前記ヒーターと前記プローブカードとが接触する面に平行な面内において前記ヒーターを回転自在に保持することを特徴とする請求項3に記載の検査装置。
- テストヘッドと前記テストヘッドに固定されたプローブカード保持部とからなるテスターにプローブカードを搭載する搭載工程と、
半導体装置を測定位置に配置する配置工程と、
前記半導体装置を加熱する半導体装置加熱工程と、
前記半導体装置の特性を測定する検査工程と、を有する半導体集積回路の検査方法であって、
前記テスターに設けられたヒーターによって前記搭載工程前から前記プローブカード保持部及び前記プローブカード搭載位置周辺の加熱を開始し、前記搭載工程後において前記ヒーターによって前記プローブカードを加熱することを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 前記搭載工程前に、前記ヒーターの位置及び向きを調整するヒーター調整工程を有することを特徴とする請求項6に記載の検査方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016161333A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体基板の温度検査方法、半導体装置の製造方法及び半導体基板の温度検査装置 |
KR20170006127A (ko) * | 2015-07-07 | 2017-01-17 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드, 프로브 카드용 단열 커버 어셈블리, 및 이를 갖는 반도체 디바이스의 검사 장치 |
WO2024150702A1 (ja) * | 2023-01-13 | 2024-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム及び温度制御方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011013231A1 (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-03 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード保持装置及びプローバ |
EP2481703B1 (en) * | 2011-01-27 | 2020-07-01 | Sensirion AG | Sensor protection |
JP6031238B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
TWM436227U (en) * | 2012-03-23 | 2012-08-21 | Mpi Corp | Heating point testing appliances |
US10295591B2 (en) * | 2013-01-02 | 2019-05-21 | Texas Instruments Incorporated | Method and device for testing wafers |
JP6042761B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2016-12-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US11175309B2 (en) * | 2014-12-24 | 2021-11-16 | Qualitau, Inc. | Semi-automatic prober |
US9989585B2 (en) | 2015-08-27 | 2018-06-05 | Silicon Laboratories Inc. | Horizontal infrastructure handling for integrated circuit devices |
TWI709519B (zh) * | 2020-01-22 | 2020-11-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 具換帶單元之測試設備及換帶方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5124639A (en) * | 1990-11-20 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Probe card apparatus having a heating element and process for using the same |
JP2000138268A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体回路の検査方法及び検査装置 |
JP2002196017A (ja) * | 2001-11-21 | 2002-07-10 | Tokyo Electron Ltd | プロービングカード |
JP2004150999A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Advantest Corp | プローブカード |
JP2006162476A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
JP2006173206A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
JP2007165390A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Fujitsu Ltd | 検査装置及び方法 |
JP2008128838A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プローブ装置 |
JP2008277831A (ja) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Qimonda Ag | プローバ装置およびその操作方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3066784B2 (ja) * | 1992-12-14 | 2000-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
FR2780792B1 (fr) * | 1998-07-03 | 2000-09-22 | St Microelectronics Sa | Appareillage de test de puces electroniques |
JP2000241454A (ja) | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高温テスト用プローブカード及びテスト装置 |
JP4173306B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2008-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 信頼性評価試験装置、信頼性評価試験システム及び信頼性評価試験方法 |
US6771086B2 (en) * | 2002-02-19 | 2004-08-03 | Lucas/Signatone Corporation | Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control |
-
2009
- 2009-02-12 JP JP2009029549A patent/JP5535492B2/ja active Active
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5124639A (en) * | 1990-11-20 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Probe card apparatus having a heating element and process for using the same |
JP2000138268A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体回路の検査方法及び検査装置 |
JP2002196017A (ja) * | 2001-11-21 | 2002-07-10 | Tokyo Electron Ltd | プロービングカード |
JP2004150999A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Advantest Corp | プローブカード |
JP2006162476A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
JP2006173206A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
JP2007165390A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Fujitsu Ltd | 検査装置及び方法 |
JP2008128838A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プローブ装置 |
JP2008277831A (ja) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Qimonda Ag | プローバ装置およびその操作方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016161333A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体基板の温度検査方法、半導体装置の製造方法及び半導体基板の温度検査装置 |
US9753082B2 (en) | 2015-02-27 | 2017-09-05 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Inspection method for semiconductor substrate, manufacturing method of semiconductor device and inspection device for semiconductor substrate |
KR20170006127A (ko) * | 2015-07-07 | 2017-01-17 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드, 프로브 카드용 단열 커버 어셈블리, 및 이를 갖는 반도체 디바이스의 검사 장치 |
KR102328101B1 (ko) | 2015-07-07 | 2021-11-17 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드, 프로브 카드용 단열 커버 어셈블리, 및 이를 갖는 반도체 디바이스의 검사 장치 |
WO2024150702A1 (ja) * | 2023-01-13 | 2024-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム及び温度制御方法 |
Also Published As
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US8432176B2 (en) | 2013-04-30 |
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