JP2007141685A - 封止構造体及び封止構造体の製造方法 - Google Patents

封止構造体及び封止構造体の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】バリア性に優れた封止構造体及び封止構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】被封止体4と、被封止体4上に設けられた吸湿層8と、吸湿層8上に設けられ吸湿層8に隣接する樹脂層12と、被封止体4上に設けられ吸湿層8及び樹脂層12を覆う無機膜14とを備える。無機膜14は、吸湿層8の側面及び樹脂層12の側面を覆う。被封止体4は例えば基板2上に設けられている。また、被封止体4と吸湿層8との間には、必要に応じて、被封止体4を覆う別の無機膜6が設けられている。樹脂層12は、被封止体4、無機膜6及び吸湿層8を覆うことが好ましい。さらに、吸湿層8と無機膜6との間には、別の樹脂層が設けられていてもよい。
【選択図】図1

Description

本発明は、封止構造体及び封止構造体の製造方法に関する。
従来、例えば有機EL素子を封止するために、金属板やガラス板を用いた缶封止が行われている。しかしながら、工程が複雑になる等の問題があるため、成膜を用いた膜封止が注目されている。SiN等の無機材料からなるバリア膜は、ガスバリア性に優れている。また、真空中において薄膜の形成が可能である。しかしながら、全く欠陥の無いバリア膜を形成するのは通常困難であるため、バリア膜の欠陥から侵入した水分等により有機EL素子が劣化してしまう。
そこで、バリア膜と吸湿層とを組み合わせた多層封止膜が提案されている(特許文献1参照)。この多層封止膜が有機EL素子を封止する封止構造体において、バリア膜の欠陥から侵入した水分等は、吸湿層によって吸収される。
特開2003−217829号公報
しかしながら、図5に示されるように、吸湿層における水分を吸収した部分の体積は変化(膨張)するため、吸湿層の表面に凹凸が形成される。図5の(a)は、吸湿層が水分を吸収する前の封止構造体を模式的に示す断面図である。図5の(b)は、吸湿層が水分を吸収した後の封止構造体を模式的に示す断面図である。
図5の(a)に示される封止構造体110は、基板102上に、有機EL素子104、バリア膜106、吸湿層108及びバリア膜114がこの順で設けられたものである。外部の水分がバリア膜114の欠陥から侵入して吸湿層108に到達すると、図5の(b)に示されるように、吸湿層108における水分を吸収した部分109が膨張する。その結果、吸湿層108上に設けられたバリア膜114の欠陥Dが増加する。これにより、バリア膜114のバリア性は低下してしまう。
例えば吸湿層108がCaOからなる場合について説明する。CaOの比重は3.22であり、その分子量は56である。CaOが水分を吸収するとCa(OH)が生成する。Ca(OH)の比重は2.24であり、その分子量は74である。CaOが水分を吸収すると吸湿層108の厚さ方向に膨張し、厚さが約1.9倍(=(3.22/2.24)×(74/56))になる。例えば吸湿層108の厚さが100nmの場合、高さ90nm程度の凸部が生じることになる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、バリア性に優れた封止構造体及び封止構造体の製造方法を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するため、本発明の封止構造体の製造方法は、被封止体上に吸湿層及び前記吸湿層に隣接する樹脂層を形成する工程と、前記吸湿層及び前記樹脂層上に無機膜を形成する工程とを含む。なお、吸湿層を形成した後に樹脂層を形成してもよいし、樹脂層を形成した後に吸湿層を形成してもよい。
本発明の封止構造体の製造方法では、無機膜が吸湿層及び樹脂層上に形成されるので、外部からの水分が吸湿層及び樹脂層に到達し難い。また、樹脂層が吸湿層に隣接するので、吸湿層が水分を吸収して変形した場合であっても樹脂層が変形することによって無機膜の変形が抑制される。このため、バリア性に優れた封止構造体が得られる。また、例えば吸湿層を形成した後に樹脂層を形成すると、無機膜の欠陥を通過した水分は直接ではなく樹脂層を介して吸湿層に到達する。このため、吸湿層のうち水分を吸収する部分が面方向に広がるので、吸湿層の局部的な変形は弱まる。この点からも無機膜の変形や欠陥の増加が抑制される。
前記無機膜は、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆うように形成されることが好ましい。この場合、外部からの水分が吸湿層及び樹脂層に到達し難い。
上記封止構造体の製造方法は、前記吸湿層を形成する前に、前記被封止体上に別の無機膜を形成する工程を更に含むことが好ましい。この場合、別の無機膜は、吸湿層から被封止体へ水分が移動することを抑制する。よって、よりバリア性に優れた封止構造体が得られる。
また、前記樹脂層の厚さは、前記吸湿層の厚さよりも大きいことが好ましい。この場合、吸湿層が水分を吸収して変形した場合であっても樹脂層が変形することによって無機膜の変形が更に抑制される。よって、よりバリア性に優れた封止構造体が得られる。
また、前記樹脂層を形成する際には、不活性ガス雰囲気中又は真空中で樹脂を含む溶液を前記吸湿層上に塗布することが好ましい。これにより、樹脂層を形成する際に水分が吸湿層等に混入することを抑制できる。よって、よりバリア性に優れた封止構造体が得られる。
本発明の封止構造体は、被封止体と、前記被封止体上に設けられた吸湿層と、前記吸湿層に隣接して設けられた樹脂層と、前記被封止体上に設けられ、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆う無機膜とを備える。
本発明の封止構造体によれば、無機膜が吸湿層及び樹脂層を覆っているので、外部からの水分が吸湿層及び樹脂層に到達し難い。また、樹脂層が吸湿層に隣接して設けられているので、吸湿層が水分を吸収して変形した場合であっても無機膜が変形し難い。このため、バリア性に優れた封止構造体が得られる。
本発明によれば、バリア性に優れた封止構造体及び封止構造体の製造方法が提供される。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。図1に示される封止構造体10は、被封止体4と、被封止体4上に設けられた吸湿層8と、吸湿層8上に設けられ吸湿層8に隣接する樹脂層12と、被封止体4上に設けられ吸湿層8及び樹脂層12を覆う無機膜14とを備える。無機膜14は、吸湿層8の側面及び樹脂層12の側面を覆う。被封止体4は例えば基板2上に設けられている。また、被封止体4と吸湿層8との間には、必要に応じて、被封止体4を覆う別の無機膜6が設けられている。樹脂層12は、被封止体4、無機膜6及び吸湿層8を覆うことが好ましい。さらに、吸湿層8と無機膜6との間には、別の樹脂層が設けられていてもよい。
被封止体4としては、例えば、有機EL素子、液晶ディスプレイ、発光ダイオード、電気泳動用インキを含むデバイス等の環境感受性の高いデバイスが挙げられる。また、被封止体4と吸湿層8との間に、例えばFPD用プラスチック基板等のプラスチック基板を配置した場合に、当該プラスチック基板のバリア性の改善にも効果がある。
吸湿層8は、例えば、Ca、CaO、BaO、SrO、MgO等の吸湿材料からなる。吸湿層8は、外部から侵入する水分を吸収することができる。吸湿層8は、可視光に対して透明であることが好ましい。この場合、封止構造体10をディスプレイとして好適に使用できる。吸湿層8の厚さは、50〜500nmであることが好ましい。
樹脂層12は、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂からなる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられ、80℃以下で硬化する樹脂が好ましい。樹脂層12は、可視光に対して透明であることが好ましい。この場合、封止構造体10をディスプレイとして好適に使用できる。
樹脂層12の厚さは、吸湿層8の厚さよりも大きいことが好ましく、吸湿層8の厚さの10倍以上であることが好ましい。樹脂層12の厚さは、例えば0.5μm以上であることが好ましく、0.5〜10μmであることがより好ましい。20℃、大気圧において、樹脂層12の弾性率は3000MPa以下であり、かつ、樹脂層12の面方向における破断伸びは5%以上であることが好ましい。
無機膜6及び無機膜14は、例えば、SiO、SiON、SiN、Al等の無機材料からなる。無機膜6及び無機膜14は、水分等に対してバリア性を有する。無機膜6の厚さは、20〜500nmであることが好ましい。無機膜14の厚さは、20〜500nmであることが好ましい。無機膜14の厚さは、例えば200nm程度である。
上述の封止構造体10によれば、無機膜14が被封止体4、吸湿層8及び樹脂層12を覆っているので、外部からの水分が被封止体4、吸湿層8及び樹脂層12に到達し難い。
図2の(a)は、吸湿層が水分を吸収する前の第1実施形態に係る封止構造体の一部を模式的に示す断面図である。図2の(b)は、吸湿層が水分を吸収した後の第1実施形態に係る封止構造体の一部を模式的に示す断面図である。外部の水分が吸湿層8に到達すると、図2の(b)に示されるように、吸湿層8における水分を吸収した部分9が膨張する。しかしながら、樹脂層12が吸湿層8に隣接して設けられているので、無機膜14の体積変化は緩和される。よって、吸湿層8が変形しても無機膜14が変形し難いため、無機膜14における欠陥の増大が抑制される。したがって、バリア性に優れた封止構造体10が得られる。また、樹脂層12を用いることによって封止構造体10全体の厚さを薄くできるので、光透過性を向上させることができる。単純化した例で説明すると、吸湿層8において局部的に水分を吸収して膨張した部分9が半径90nmの半球とした場合、樹脂層12が存在しなければ、無機膜の面方向における伸びは60%以上となる必要がある。この場合、無機膜に欠陥が生じるおそれがある。しかしながら、例えば厚さ3μmの樹脂層12が存在すると、無機膜14の面方向における伸びは1%以下で済むことになる。このため、無機膜14に欠陥が生じ難い。実際には、樹脂層12は柔らかいので変形する。さらに、樹脂層12の水蒸気透過性は高いので、吸湿層8での局部的な吸湿は緩和される。よって、凹凸の緩和効果が一層大きくなる。
続いて、第1実施形態に係る封止構造体の製造方法について説明する。以下、一例として、封止構造体10の製造方法について説明する。図3は、第1実施形態に係る封止構造体の製造方法を模式的に示す工程断面図である。封止構造体10は、例えば以下の工程を順に経ることによって製造される。
(被封止体載置工程)
図3の(a)に示されるように、例えば基板2上に被封止体4を載置する。
(無機膜形成工程)
図3の(b)に示されるように、被封止体4上に必要に応じて無機膜6を形成する。無機膜6は、被封止体4を覆うように形成されることが好ましい。無機膜6によって、吸湿層8から被封止体4へ水分が移動することが抑制される。無機膜6は、例えば、特開2002−294436号公報に示されるようなプラズマビームを用いた成膜法(以下、RPD(ReactivePlasma Deposition)法という)等のイオンプレーティング法、スパッタリング法等といった方法を用いて、真空成膜により形成されることが好ましい。この場合、被封止体4と無機膜6との密着性が向上する。特に、RPD法を用いると、緻密な無機膜6を形成できると共に、被封止体4が受けるダメージを抑制できる。
(吸湿層形成工程)
図3の(c)に示されるように、無機膜6上に吸湿層8を形成する。吸湿層8は、例えば、RPD法等のイオンプレーティング法、スパッタリング法等といった方法を用いて、真空成膜により形成されることが好ましい。特に、RPD法を用いると、被封止体4が受けるダメージを抑制できる。
(樹脂層形成工程)
図3の(d)に示されるように、吸湿層8上に樹脂層12を形成する。樹脂層12は、被封止体4、無機膜6及び吸湿層8を覆うように形成されることが好ましい。樹脂層12は、例えば窒素ガス雰囲気等の不活性ガス雰囲気中又は真空中で、樹脂及び溶媒を含む溶液を吸湿層8上に塗布することによって形成されることが好ましい。この場合、樹脂層12を短時間で形成することができる。不活性ガス雰囲気中又は真空中の温度は、10〜30℃であることが好ましい。10〜30℃における不活性ガス雰囲気中の水蒸気圧は、0.01kPa以下であることが好ましい。これにより、樹脂層12を形成する際に水分が吸湿層8等に混入することを抑制できる。塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スクリーン印刷法、スリットコーター法、インクジェット法等が挙げられる。塗布された溶液中の樹脂は、例えば光硬化樹脂又は熱硬化樹脂であることが好ましい。なお、樹脂層12は、真空成膜により形成されるとしてもよい。
(無機膜形成工程)
図1に示されるように、被封止体4上に、吸湿層8及び樹脂層12を覆う無機膜14を形成する。無機膜14は、被封止体4、無機膜6、吸湿層8及び樹脂層12を覆うように形成されることが好ましい。この場合、無機膜14は、吸湿層8の側面及び樹脂層12の側面を覆う。無機膜14によって、被封止体4等へ水分が移動することが抑制される。無機膜14は、例えば、RPD法等のイオンプレーティング法、スパッタリング法等といった方法を用いて、真空成膜により形成されることが好ましい。この場合、樹脂層12と無機膜14との密着性が向上する。特に、RPD法を用いると、緻密な無機膜14を形成できると共に、被封止体4が受けるダメージを抑制できる。
本実施形態に係る封止構造体の製造方法では、無機膜14が吸湿層8及び樹脂層12を覆うように形成されるので、外部からの水分が吸湿層8及び樹脂層12に到達し難い。また、樹脂層12が吸湿層8に隣接しているので、吸湿層8が水分を吸収して変形した場合であっても樹脂層12によって無機膜14の変形が抑制される。このため、無機膜14の欠陥の増大が抑制される。したがって、バリア性に優れた封止構造体10が得られる。
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。図2に示される封止構造体10aは、図1に示される封止構造体10の吸湿層8及び樹脂層12を、それぞれ吸湿層8a及び樹脂層12aに置き換えたものである。吸湿層8aは、被封止体4及び無機膜6を覆っている。また、樹脂層12aは、吸湿層8a上に設けられているが、吸湿層8aを覆っていない。
封止構造体10aは、封止構造体10と同様の方法で製造される。また、封止構造体10aでは、封止構造体10と同様の効果が得られる。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されない。例えば、無機膜14は、吸湿層8の側面及び樹脂層12の側面を覆っていることが好ましいが、樹脂層12上にのみ設けられていてもよい。また、樹脂層12が、吸湿層8と無機膜14との間ではなく吸湿層8と無機膜6との間にのみ設けられていてもよい。この場合、樹脂層12を形成した後に吸湿層8を形成する。
第1実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。 吸湿層が水分を吸収する前及び吸収した後の第1実施形態に係る封止構造体の一部を模式的に示す断面図である。 第1実施形態に係る封止構造体の製造方法を模式的に示す工程断面図である。 第2実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。 吸湿層が水分を吸収する前及び吸収した後の封止構造体を模式的に示す断面図である。
符号の説明
4…被封止体、6…別の無機膜、8,8a…吸湿層、10,10a…封止構造体、12,12a…樹脂層、14…無機膜。

Claims (6)

  1. 被封止体上に吸湿層及び前記吸湿層に隣接する樹脂層を形成する工程と、
    前記吸湿層及び前記樹脂層上に無機膜を形成する工程と、
    を含む、封止構造体の製造方法。
  2. 前記無機膜は、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆うように形成される、請求項1に記載の封止構造体の製造方法。
  3. 前記吸湿層を形成する前に、前記被封止体上に別の無機膜を形成する工程を更に含む、請求項1又は2に記載の封止構造体の製造方法。
  4. 前記樹脂層の厚さは、前記吸湿層の厚さよりも大きい、請求項1〜3のいずれか一項に記載の封止構造体の製造方法。
  5. 前記樹脂層を形成する際には、不活性ガス雰囲気中又は真空中で樹脂を含む溶液を前記吸湿層上に塗布する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の封止構造体の製造方法。
  6. 被封止体と、
    前記被封止体上に設けられた吸湿層と、
    前記吸湿層に隣接して設けられた樹脂層と、
    前記被封止体上に設けられ、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆う無機膜と、
    を備える、封止構造体。
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