JP2007123780A - 緩衝部を有する回路基板および製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント配線板に部品を実装しハンダ付けして回路基板を製造する工程内において、ソルダペーストの印刷工程の後に緩衝材塗布工程を設け、熱硬化する液状の材料をプリント配線板の取付け穴の周辺に塗布し、ハンダを加熱しハンダ付けする製造工程にて液状の材料を熱硬化させることによって緩衝部を形成する。
【選択図】 図1
Description
2 プリント配線板
3 取付け穴
4 部品
5 緩衝部
6 支持部
8 ねじ
9 印刷工程
11 緩衝材塗布工程
13 面実装部品搭載工程
15 ハンダ付け工程
17 検査工程
24 緩衝部
Claims (6)
- 取付け穴を有するプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装される部品と、
前記取付け穴の周辺に塗布された液状の材料が前記プリント配線板に前記部品を実装する際の加熱工程において熱硬化されて形成された緩衝部と
を有することを特徴とする回路基板。 - 前記緩衝部は、シリコン系ゴム材料によって形成され前記取付け穴の周辺に前記取り付け穴を囲むように配置された複数の半球状の緩衝部によって構成されたことを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記緩衝部は、シリコン系ゴム材料によって前記取付け穴の周辺に断面が半円の円環状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記緩衝部は、導電性シリコン系ゴム材料によって形成され前記取付け穴の周辺に前記取り付け穴を囲むように配置された複数の半球状の緩衝部によって構成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記緩衝部は、導電性シリコン系ゴム材料によって前記取付け穴の周辺に断面が半円の円環状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 取付け穴を有するプリント配線板に、部品を実装しハンダ付けする回路基板の製造方法において、
前記取付け穴の周辺に、熱硬化する液状の材料を前記取付け穴の周辺に塗布し、ハンダを加熱する製造工程でハンダを過熱すると共に前記材料を熱硬化させて緩衝部を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
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