JP2007123214A - カメラモジュールの取付け構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】カメラモジュール用ソケットの端子ピンが安定して支持され、基板の切削加工が不要であるカメラモジュールの取付け構造を提供すること。
【解決手段】本発明のカメラモジュールの取付け構造1は、基板2と、この基板2に取付けられるカメラモジュール用ソケット3と、カメラモジュール用ソケット3に取付けられるカメラモジュール7とから成る。基板2は開口部21を有し、カメラモジュール用ソケット3は開口部21に挿入された枠体下部41と基板2上に位置する枠体上部42とを有する枠体4と、枠体上部42の端子ピン収容部43の内部に収容された端子ピン5とを有する。端子ピン5は、基板2から上方に向かって立設された第1端子部51と、第1端子部51の上端に位置するU字型の折り曲げ部53と、U字型の折り曲げ部53から基板2に向かって下方に垂設されるとともに枠体下部41の内部へ延出する第2端子部52とを有する。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のカメラモジュールの取付け構造1は、基板2と、この基板2に取付けられるカメラモジュール用ソケット3と、カメラモジュール用ソケット3に取付けられるカメラモジュール7とから成る。基板2は開口部21を有し、カメラモジュール用ソケット3は開口部21に挿入された枠体下部41と基板2上に位置する枠体上部42とを有する枠体4と、枠体上部42の端子ピン収容部43の内部に収容された端子ピン5とを有する。端子ピン5は、基板2から上方に向かって立設された第1端子部51と、第1端子部51の上端に位置するU字型の折り曲げ部53と、U字型の折り曲げ部53から基板2に向かって下方に垂設されるとともに枠体下部41の内部へ延出する第2端子部52とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、カメラモジュールの取付け構造に関するものであり、特に、基板と、基板に取付けられるカメラモジュール用ソケットと、カメラモジュール用ソケットに取付けられるカメラモジュールとから成るカメラモジュールの取付け構造に関する。
デジタルカメラおよびカメラ付き携帯電話などのカメラ付き小型電子機器では、レンズとCCDまたはCMOSセンサといった撮像素子とを備えたカメラモジュールが使用されている。
従来のカメラモジュールの取付け構造として、図5(a)〜(c)に示すようなカメラモジュールの取付け構造101が知られている(特許文献1)。
カメラモジュールの取付け構造101は、基板102と、カメラモジュール用ソケット103と、カメラモジュール107とから構成されている。
基板102の中央部分には、カメラモジュール用ソケット103を取付けるための開口部121が形成されている。この開口部121の周囲には、後述するカメラモジュール用ソケット103の複数の端子ピン105を位置決めするための複数の凹部123が基板102を切削加工することにより形成されている。
カメラモジュール用ソケット103は、開口部121に取付けられた枠体104と、枠体104に支持された複数の端子ピン105とを有する。
カメラモジュール107は、その内部にレンズユニット(図示せず)と撮像素子(図示せず)とを備えている。このカメラモジュール107は、カメラモジュール用ソケット103に取付けられるとともに、複数の端子ピン105と電気的な接続を行うための複数の接点を有する。
複数の端子ピン105は、それぞれ、半田付け端子部105aを形成する第1端子部と、この第1端子部から下方に向かって鍵状に折り曲げられている第2端子部とを有する。第1端子部は、枠体104の側壁上部により支持されている。第2端子部の下方は、カメラモジュール107の複数の接点と電気的な接続を行う接触部105bとなっている。
このカメラモジュールの取付け構造101の特徴は、枠体104が基板102の開口部121に挿入されているため、カメラモジュール107の基板102からの突出高さを低くできることにある。
上記カメラモジュールの取付け構造101では、基板102に複数の凹部123を形成しなければならないという問題がある。このカメラモジュールの取付け構造101では、複数の端子ピン105は枠体104の側壁上部においてのみ支持されているため、端子ピン105の支持状態が非常に不安定である。この端子ピン105の不安定な支持状態を解消するため、基板102の開口部121の周囲に複数の凹部123が形成され、基板102にカメラモジュール用ソケット103を取付ける際に、この凹部123に端子ピン105の半田付け端子部105aをはめ込むようになっている。そして、このような複数の凹部123を形成するための切削加工は、基板102の製造コストの上昇を招くという問題がある。
上記のような複数の端子ピン105の安定した支持構造を実現するためには、枠体104の側壁の厚みを増加させ、端子ピン105の上記第1端子部を広い範囲で支持することが考えられる。しかし、枠体104の側壁の厚みを増加させると基板102の開口部121を大きくしなければならず、基板102全体の大型化を招くという新たな問題が生じる。
本発明は上記の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、カメラモジュール用ソケットの端子ピンが安定して支持されると共に、基板の切削加工が不要であるカメラモジュールの取付け構造を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、表面から裏面へと貫通する開口部と、前記表面上であって前記開口部の周囲に設けられた半田付け用の複数のパッドとを有する基板と、前記開口部に取付けられた枠体と、該枠体に支持された複数の端子ピンとを有するカメラモジュール用ソケットと、前記カメラモジュール用ソケットに取付けられるとともに、前記複数の端子ピンと電気的な接続を行うための複数の接点を有するカメラモジュールと、から成るカメラモジュールの取付け構造において、前記枠体は、前記開口部に取付けられた際に、前記開口部に挿入される枠体下部と、前記基板の前記表面上に位置する枠体上部とを有し、前記複数の端子ピンは、それぞれ前記枠体上部の側壁内部に形成した端子ピン収納部に収容されており、一体に形成された第1端子部とU字型の折り曲げ部と第2端子部とを有し、前記第1端子部は、下端に前記パッドと半田付けされるための半田付け端子を備えるとともに、前記枠体上部の前記端子ピン収納部の内部において係止され、前記半田付け端子から上方に向かって立設されており、前記U字型の折り曲げ部は前記第1端子部の上端に位置し、前記第2端子部は、前記カメラモジュールの前記接点と電気的な接続を行うための接触部を有し、前記U字型の折り曲げ部から前記基板に向かって下方に垂設されるとともに前記枠体下部の内部へ延出し、前記カメラモジュールの前記複数の接点は、それぞれ前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記第2端子部の前記接触部と電気的に接続されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、前記枠体上部が、電磁波を遮蔽するシールドケースによって覆われていることが好ましい。
さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造では、前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記端子ピンの前記第2端子部の前記接触部は、前記U字型折り曲げ部により前記カメラモジュールの前記接点に向かって付勢されていることが好ましい。
さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造では、前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記カメラモジュールの前記接点は、前記第2端子部の前記接触部と向かい合うように配設されていることが好ましい。
本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、枠体が枠体下部と枠体上部とを有しており、複数の端子ピンが枠体上部の側壁内部に形成した端子ピン収納部に収容されている。そして、端子ピンは、枠体上部の端子ピン収納部において第1端子部が係止されているため、非常に堅固に枠体に対して固定されることになる。このため、基板の開口部の周囲に端子ピンを位置決めするための複数の凹部を切削加工により形成する必要がなく、基板の製造コストを低減することができる。また、枠体下部のみが基板の開口部に挿入されるため、基板の開口部を大きくする必要がなく、基板の大型化を防止することができる。
さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、枠体上部が電磁波を遮蔽するシールドケースによって覆われている。このため、端子ピンへの電磁波を効果的に遮蔽することができ、この端子ピンを介して電磁波がカメラモジュールへ影響を与えることを防止することができる。
さらに、本発明に係るカメラモジュールの取付け構造は、カメラモジュールがカメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、端子ピンの第2端子部の接触部が、U字型の折り曲げ部によりカメラモジュールの接点に向かって付勢されている。端子ピンが第1端子部とU字型の折り曲げ部と第2端子部とを有するため、U字型の折り曲げ部と接触部との間の距離を十分に確保することができ、接触部の大きなストローク量を確保することができる。
以下、本発明に係る実施形態のカメラモジュールの取付け構造1について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1および図2は、本実施形態のカメラモジュールの取付け構造1を示す断面説明図である。図1は、カメラモジュール7をカメラモジュール用ソケット3に取付ける以前の状態を示している。また、図2は、カメラモジュール7をカメラモジュール用ソケット3に取付けた状態を示している。
カメラモジュールの取付け構造1は、基板2と、カメラモジュール用ソケット3と、カメラモジュール7とから構成されている。
図3に示すように、基板2は、例えばガラスエポキシ基板等のリジッド基板である。基板2は、表面24から裏面25へと貫通する開口部21と、表面24上であって開口部21の周囲に設けられた半田付け用の複数のパッド22とを有する。この開口部21は略矩形であり、後述するカメラモジュール用ソケット3の枠体下部41が挿入される大きさを有する。各パッド22は、後述するカメラモジュール用ソケット3の第1端子部51の半田付け端子部51aとリフロー半田付けされるために設けられている。
カメラモジュール用ソケット3は、図1に示すように、枠体4と、枠体4に支持された複数の端子ピン5と、後述する枠体4の枠体上部42の側壁周囲を覆っているシールドケース6とを有する。
枠体4は合成樹脂製であり、一体成型された枠体下部41と枠体上部42とを有する。図1に示すように、枠体4が基板2の開口部21に取付けられた状態において、枠体下部41は開口部21に挿入されている部分を指し、枠体上部42は基板2の表面24上に位置する部分を指す。この枠体上部42の大きさは基板2の開口部21よりも大きく、一方、枠体下部41の大きさは基板2の開口部21に挿入するために開口部21よりも小さい。枠体4には、カメラモジュール7を取付けるための収容空間44が形成されている。また、枠体上部42の側壁内部には、複数の端子ピン5を収容するための端子ピン端子ピン収容部43が形成されている。
複数の端子ピン5は、図4に示すように、金属板を略U字型に折り曲げて形成されており、一体に形成された第1端子部51とU字型の折り曲げ部53と第2端子部52とを有する。
第1端子部51は、端子ピン収容部43の内部において、シールドケース6側に位置している。この第1端子部51は、その下端に上記パッド22とリフロー半田付けされるための半田付け端子部51aを有する。第1端子部51は、半田付け端子部51aからU字型の折り曲げ部53へ上方に向かって延びている部分をいう。
第1端子部51は、端子ピン収容部43の内部に形成されている係止用溝(図示せず)にはめ込まれるように係止され、端子ピン収容部43の内部において固定されている。(図面に示されていなかったため、端子ピン5の固定方法をこのように説明しました。この端子ピンの固定方法についてご確認ください。)即ち、端子ピン5は、第1端子部51がその延在部分に渡り固定されているため、非常に堅固に枠体4に対して固定されることになる。なお、半田付け端子部51aは、基板2の表面24に沿って枠体上部42の外側に向かって延出し、基板2の対応するパッド22の位置と一致するように配設されている。
U字型の折り曲げ部53は、第1端子部51の上端、即ち、端子ピン収容部43の上端部分に位置している。このU字型の折り曲げ部53は、カメラモジュール7がカメラモジュール用ソケット3に取付けられた際に、第2端子部52の接触部52aを、カメラモジュール7の接点71に向かって付勢する役割を有する(図2参照)。このU字型の折り曲げ部53の付勢力により、接触部52aがカメラモジュール7の接点71と確実に接触し電気的に接続される。
第2端子部52は、端子ピン端子ピン収容部43の内部において、収容空間44側に位置している。この第2端子部52は、カメラモジュール7の接点71と電気的な接続を行うための接触部52aを有する。この第2端子部52は、U字型の折り曲げ部53から接触部52aまでの部分をいう。即ち、第2端子部52は、カメラモジュール用ソケット3を基板2に取付けた状態において、U字型の折り曲げ部53から枠体下部41の内部へ向かって下向きに延びている部分をいう。第2端子部の下方は、収容空間44側に向かって折り曲げられている。この折り曲げにより、接触部52aは、枠体下部41の内部の収容空間44へ延出している。この接触部52aは、基板2の表面24より下方に位置するように配設されている。
シールドケース6は、電磁波を遮蔽する導電性金属で形成されており、枠体上部42の側壁の外側を覆うように設けられている(図1参照)。このシールドケース6は、枠体上部42の端子ピン収容部43に収容されている第1端子部51、U字型の折り曲げ部53および第2端子部52の外側を覆うように設けられている。このため、シールドケース6が当該部分の端子ピン5への電磁波を遮蔽することができるので、電磁波がこの端子ピン5を介してカメラモジュール7へ影響を与えることを防止する。
カメラモジュール7は、レンズユニット(図示せず)と、CCDまたはCMOSイメージセンサといった撮像素子(図示せず)とを備えている。カメラモジュール7の各側壁の下方には、複数の接点71が設けられている。これら複数の接点71は、カメラモジュール7がカメラモジュール用ソケット3に取付けられた際に、第2端子部52の対応する各接触部52aと向かい合うよう配設されている。
以下、本実施形態の組立手順について説明する。
最初に、基板2の開口部21へ枠体下部41を挿入しカメラモジュール用ソケット3を基板2に取付ける。その後、各端子ピン5の半田付け端子部51aと基板2の対応するパッド22とをリフロー半田付けする。
最初に、基板2の開口部21へ枠体下部41を挿入しカメラモジュール用ソケット3を基板2に取付ける。その後、各端子ピン5の半田付け端子部51aと基板2の対応するパッド22とをリフロー半田付けする。
次に、カメラモジュール用ソケット3にカメラモジュール7を取付ける。端子ピン5の付勢力によりカメラモジュール用ソケット3の端子ピン5の接触部52aがカメラモジュール7の接点71に接触し電気的に接続される。
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態のカメラモジュール取付け構造1は、枠体4が枠体下部41と枠体上部42とを有しており、複数の端子ピン5が枠体上部42の側壁内部に収容されている。そして、端子ピン5は、枠体上部42の端子ピン収納部43の内部において第1端子部51がその延在部分に渡り固定されているため、非常に堅固に枠体4に対して固定されることになる。このため、基板2の開口部21の周囲に端子ピン5を位置決めするための複数の凹部を切削加工により形成する必要がなく、基板2の製造コストを低減することができる。また、枠体下部41のみが基板2の開口部21に挿入されるため、基板2の開口部21を大きくする必要がなく、基板2の大型化を防止することができる。
本実施形態のカメラモジュール取付け構造1は、枠体4が枠体下部41と枠体上部42とを有しており、複数の端子ピン5が枠体上部42の側壁内部に収容されている。そして、端子ピン5は、枠体上部42の端子ピン収納部43の内部において第1端子部51がその延在部分に渡り固定されているため、非常に堅固に枠体4に対して固定されることになる。このため、基板2の開口部21の周囲に端子ピン5を位置決めするための複数の凹部を切削加工により形成する必要がなく、基板2の製造コストを低減することができる。また、枠体下部41のみが基板2の開口部21に挿入されるため、基板2の開口部21を大きくする必要がなく、基板2の大型化を防止することができる。
さらに、本実施形態は、枠体上部42が電磁波を遮蔽するシールドケース6によって覆われている。このため、端子ピン5への電磁波を効果的に遮蔽することができ、この端子ピン5を介して電磁波がカメラモジュール7へ侵入し、カメラモジュール7への電磁波の影響を与えることを防止することができる。このシールドケース6は、枠体上部42に設けられているため、枠体4に直接取付けることができる。このため、シールドケース6の取付け作業は、カメラモジュール用ソケット3を基板2へ取付けた後に基板2の裏面側において行う必要がなく、作業工程の簡素化を図ることができる。
さらに、カメラモジュール7がカメラモジュール用ソケット3に取付けられた際に、端子ピン5の第2端子部52の接触部52aは、U字型の折り曲げ部53によりカメラモジュール7の接点71に向かって付勢されている。本実施形態では、端子ピン5がU字型の折り曲げ構造を有するため、U字型の折り曲げ部53と接触部52aとの間の距離を十分に確保することができ、接触部52aの大きなストローク量を確保することができる。
1 カメラモジュールの取付け構造
2 基板
21 開口部
22 パッド
24 表面
25 裏面
3 カメラモジュール用ソケット
4 枠体
41 枠体下部
41a 底板
42 枠体上部
43 端子ピン収容部
44 収容空間
5 端子ピン
51 第1端子部
51a 半田付け端子部
52 第2端子部
52a 接触部
53 折り曲げ部
6 シールドケース
7 カメラモジュール
71 接点
72 底部
101 カメラモジュールの取付け構造
102 基板
103 カメラモジュール用ソケット
104 枠体
105 端子ピン
107 カメラモジュール
121 開口部
123 凹部
2 基板
21 開口部
22 パッド
24 表面
25 裏面
3 カメラモジュール用ソケット
4 枠体
41 枠体下部
41a 底板
42 枠体上部
43 端子ピン収容部
44 収容空間
5 端子ピン
51 第1端子部
51a 半田付け端子部
52 第2端子部
52a 接触部
53 折り曲げ部
6 シールドケース
7 カメラモジュール
71 接点
72 底部
101 カメラモジュールの取付け構造
102 基板
103 カメラモジュール用ソケット
104 枠体
105 端子ピン
107 カメラモジュール
121 開口部
123 凹部
Claims (4)
- 表面から裏面へと貫通する開口部と、前記表面上であって前記開口部の周囲に設けられた半田付け用の複数のパッドとを有する基板と、
前記開口部に取付けられた枠体と、該枠体に支持された複数の端子ピンとを有するカメラモジュール用ソケットと、
前記カメラモジュール用ソケットに取付けられるとともに、前記複数の端子ピンと電気的な接続を行うための複数の接点を有するカメラモジュールと、から成るカメラモジュールの取付け構造において、
前記カメラモジュール用ソケットの枠体は、前記開口部に取付けられた際に、前記開口部に挿入される枠体下部と、前記基板の前記表面上に位置する枠体上部とを有し、
前記複数の端子ピンは、それぞれ、前記枠体上部の側壁内部に形成した端子ピン収納部に収容されており、一体に形成された第1端子部とU字型の折り曲げ部と第2端子部とを有し、
前記第1端子部は、下端に前記パッドと半田付けされるための半田付け端子部を有するとともに、前記枠体上部の前記端子ピン収納部の内部において係止され、前記半田付け端子部から上方に向かって延びており、
前記U字型の折り曲げ部は前記第1端子部の上端に位置し、
前記第2端子部は、下端に前記カメラモジュールの前記接点と電気的な接続を行うための接触部を有し、前記U字型の折り曲げ部から前記枠体下部の内部へ向かって下向きに延びており、
前記カメラモジュールの前記複数の接点は、それぞれ、前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記第2端子部の前記接触部と電気的に接続されていることを特徴とするカメラモジュールの取付け構造。 - 前記枠体上部は、電磁波を遮蔽するシールドケースによって覆われていることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュールの取付け構造。
- 前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記端子ピンの前記第2端子部の前記接触部は、前記U字型折り曲げ部により前記カメラモジュールの前記接点に向かって付勢されている請求項1記載のカメラモジュールの取付け構造。
- 前記カメラモジュールが前記カメラモジュール用ソケットに取付けられた際に、前記カメラモジュールの前記接点は、前記第2端子部の前記接触部と向かい合うように配設されている請求項1記載のカメラモジュールの取付け構造。
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