JP2007103705A - 電解液の含浸装置およびその含浸方法 - Google Patents
電解液の含浸装置およびその含浸方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】コンデンサ素子1を固定部4に配置しつつ、電解液2を貯留した収容槽3に対し液面調整体5を駆動装置により相対的に進退させ、収容槽3に対する液面調整体5の突入により、収容槽3の電解液2の液面をコンデンサ素子1の上面部まで上昇させ、この電解液2の中にコンデンサ素子1を浸漬させるものである。
【選択図】図2
Description
図1(a)〜(c)において電解液の含浸装置は、被含浸体となるコンデンサ素子1を固定部4に配置し、電解液2が貯留された収容槽3に対して液面調整体5を駆動措置により進退させ、収容槽3の電解液2の液面がコンデンサ素子1の上面部まで上昇するようにしてある。
図6に示すように、収容槽10の底面部に電解液を貯留するにした凹部を構成し、この収容槽10の凹部に対して液面調整体5を相対的に進退させるようにしたものである。
先端と終端に傾斜状のテーパーを設けた液面調整体11を用い、図7に示す構成にしたものである。なお、実施例3は液面調整体11の構成が実施例1と異なるのみで、同作用を発揮する他の構成については実施例1の説明を援用する。
図8に示すように、収容槽12にコンデンサ素子1の上面部を越えないように上昇した余剰の電解液2を調整槽13にオーバーフローさせる構成にしたものである。なお、実施例4は収容槽12に調整槽13を設けたことが実施例1と異なるのみで、同作用を発揮する他の構成については実施例1の説明を援用する。
エッチング処理により粗面化した後に陽極酸化処理により誘電体酸化皮膜を形成したアルミニウム箔からなる陽極箔と、アルミニウム箔をエッチング処理した陰極箔を用い、夫々の陽陰極箔にリード線を接続し、前記陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータ紙を介在させて巻回することにより巻き径10mm×高さ20mmのコンデンサ素子を得た。
電解液の含浸する工程を2回繰り返し行ったものである。なお、実施例6は電解液の含浸する工程を2回繰り返し行ったことが実施例5と異なるのみで、同作用を発揮する他の構成については実施例5の説明を援用する。
前記実施例5のコンデンサ素子及び電解液を用いて、前記従来の含浸装置でコンデンサ素子に電解液を含浸した以外は、前記実施例5と同様にしてアルミ電解コンデンサを得た。
2 電解液
3,10,12 収容槽
4 固定部
5,11 液面調整体
6 真空ポンプ
8 真空ボックス
13 調整槽
Claims (9)
- 陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて巻回することにより構成され、陽極箔と陰極箔に夫々リード線を接続したコンデンサ素子に電解液を真空含浸する含浸装置であって、コンデンサ素子を配置する固定部と、電解液を貯留する収容槽と、制御手段を有する駆動装置を介して収容槽に対して相対的に進退可動とする液面調整体とを具備し、収容槽に対する液面調整体の突入により、収容槽の電解液の液面を上昇させ、上記コンデンサ素子をこの電解液中に浸漬させるようにした電解液の含浸装置。
- 液面調整体を進退させるようにした請求項1に記載の電解液の含浸装置。
- 収容槽を進退させるようにした請求項1に記載の電解液の含浸装置。
- 収容槽および液面調整体の双方を進退させるようにした請求項1に記載の電解液の含浸装置。
- 収容槽の底面部に電解液を貯留する凹部を設け、この凹部に対して液面調整体を相対的に進退させるようにした請求項1から4のいずれか1項記載の電解液の含浸装置。
- 液面調整体の進退方向での断面積を変化させ、電解液の液面上昇速度を制御させるようにした請求項1から5のいずれか1項記載の電解液の含浸装置。
- 前記液面調整体の先端と終端に傾斜状のテーパーを設け、浸漬初期での液面上昇速度を徐々に早くし、浸漬終期での液面上昇速度を徐々に遅くするようにした請求項6に記載の電解液の含浸装置。
- 収容槽に調整槽を設け、電解液の液面上昇がコンデンサ素子の上面部を越えないように余剰の電解液を調整槽にオーバーフローさせるようにした請求項1から7のいずれか1項記載の電解液の含浸装置。
- 前記含浸装置を用いて、前記コンデンサ素子を真空ボックス内に設けられた固定部に配置する工程と、真空ボックス内を真空にする工程と、駆動装置により収容槽に貯留された電解液に対し液面調整体を相対的に突入させる工程と、液面調整体の突入により液面上昇した電解液中にコンデンサ素子を浸漬させる工程と、真空ボックス内を大気圧にする工程と、前記液面調整体を収容槽から取り出す工程を順次行う電解液の含浸方法。
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