JPH0362916A - 電解コンデンサ素子の含浸装置 - Google Patents
電解コンデンサ素子の含浸装置Info
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- JPH0362916A JPH0362916A JP1199123A JP19912389A JPH0362916A JP H0362916 A JPH0362916 A JP H0362916A JP 1199123 A JP1199123 A JP 1199123A JP 19912389 A JP19912389 A JP 19912389A JP H0362916 A JPH0362916 A JP H0362916A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
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- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
0)産業上の利用分野
本発明は電解コンデンサ素子の含浸装置に関し、更に詳
細には真空ハウジングと電解液の槽とを相対移動可能に
してコンデンサ素子の含浸を円滑に行なえるようにした
含浸装置及びその含浸装置への電解液の供給方法に関す
る。
細には真空ハウジングと電解液の槽とを相対移動可能に
してコンデンサ素子の含浸を円滑に行なえるようにした
含浸装置及びその含浸装置への電解液の供給方法に関す
る。
(ロ)従来技術
電解コンデンサの製造工程において、そのコンデンサ素
子に電解液を含浸させるための工程がある。このような
工程を行なうための装置として例えば特開昭62−28
2429号にも示されるように、従来から柿々のものが
開発されている。
子に電解液を含浸させるための工程がある。このような
工程を行なうための装置として例えば特開昭62−28
2429号にも示されるように、従来から柿々のものが
開発されている。
ところで、電解液の含浸を確実に行なうためには、真空
(負圧)雰囲気内でコンデンサ素子に電解液を含浸させ
なければならないが、従来の含浸装置では、真空雰囲気
をつくる真空ハウジングと電解液が入る液槽との構造上
の問題により、真空ハウジング内にコンデンサ素子を収
容してその中を真空にした後電解液を液槽の中に入れる
か、或は、真空ハウジング内を真空にする途中で電解液
を供給しなければならなかった。
(負圧)雰囲気内でコンデンサ素子に電解液を含浸させ
なければならないが、従来の含浸装置では、真空雰囲気
をつくる真空ハウジングと電解液が入る液槽との構造上
の問題により、真空ハウジング内にコンデンサ素子を収
容してその中を真空にした後電解液を液槽の中に入れる
か、或は、真空ハウジング内を真空にする途中で電解液
を供給しなければならなかった。
しかしながら、このような装置では、コンデンサ素子の
内部の空気を完全に脱気しないうちに電解液の含浸が始
まったり、或は真空化された真空ハウジング内の液槽中
に電解液が急激に流入すること並びに電解液中の空気が
真空の作用により液槽内に入るとき急激に膨張すること
により、液槽内の電解液があたかも沸騰しているかのよ
うに乱れる。このためコンデンサ素子内の空気の脱気を
妨げ、電解液の円滑な含浸を妨げる原因になっている。
内部の空気を完全に脱気しないうちに電解液の含浸が始
まったり、或は真空化された真空ハウジング内の液槽中
に電解液が急激に流入すること並びに電解液中の空気が
真空の作用により液槽内に入るとき急激に膨張すること
により、液槽内の電解液があたかも沸騰しているかのよ
うに乱れる。このためコンデンサ素子内の空気の脱気を
妨げ、電解液の円滑な含浸を妨げる原因になっている。
(ハ)発明が解決しようとする課則
本発明が解決しようとする課題は、電解コンデンサ素子
の含浸装置において、液槽を真空ハウジングに関して相
対移動可能にすることにより、真空チャンバ内を大気圧
雰囲気にして液槽内に電解液を供給し、その後真空ハウ
ジング内を真空にした後電解液内にコンデンサ素子を浸
せるようにすることである。
の含浸装置において、液槽を真空ハウジングに関して相
対移動可能にすることにより、真空チャンバ内を大気圧
雰囲気にして液槽内に電解液を供給し、その後真空ハウ
ジング内を真空にした後電解液内にコンデンサ素子を浸
せるようにすることである。
本発明が解決しようとする他の課題は、含浸装置への電
解液の供給方法1ごおいて、電解液中に気泡を混入させ
ることなく、大気圧雰囲気中で最も静かに液槽に電解液
を供給することである。
解液の供給方法1ごおいて、電解液中に気泡を混入させ
ることなく、大気圧雰囲気中で最も静かに液槽に電解液
を供給することである。
(→ 課題を解決するための手段
本願の一つの発明は、少なくとも一方が移動可能になっ
た二つの部分を有し、内部が真空装置により真空にされ
る真空ハウジングと、該真空ハウジング内にありかつ中
に電解液が入れられるようになっている液槽とを備え、
該真空ハウジング内に収容されたコンデンサ素子を真空
雰囲気内で該液槽内の電解液に浸す含浸装置において、
該液槽を該真空ハウジングに関して相対的に上下動可能
にし、該真空ハウジングに関する該液槽の下限位置を、
該下限位置にある液槽内の電解液の液面が該真空ハウジ
ング内に収容されたコンデンサ素子の下面より下となる
ようにして構成されている。
た二つの部分を有し、内部が真空装置により真空にされ
る真空ハウジングと、該真空ハウジング内にありかつ中
に電解液が入れられるようになっている液槽とを備え、
該真空ハウジング内に収容されたコンデンサ素子を真空
雰囲気内で該液槽内の電解液に浸す含浸装置において、
該液槽を該真空ハウジングに関して相対的に上下動可能
にし、該真空ハウジングに関する該液槽の下限位置を、
該下限位置にある液槽内の電解液の液面が該真空ハウジ
ング内に収容されたコンデンサ素子の下面より下となる
ようにして構成されている。
本願の他の発明は、内部が真空になるようにされた真空
ハウジングと、該真空ハウジング内に相対的に上下動可
能に収納された液槽とを有する含浸装置に電解液を供給
する方法において、該液槽に接続されていて電解液の供
給源から電解液が補給されるようになっている補助タン
クを設け、1回の含浸作業で使用する電解液の量を予め
決定しておき、該液槽内へ電解液を供給するとき該真空
ハウジング内を大気圧にすると共に該液槽を、その中の
電解液の液面が真空ハウジング内に収容されたコンデン
サ素子の下面より下側になるように、該真空ハウジング
に関して相対的に降下させておき、該補助タンク内の電
解液の液面を該1回の使用量に見合った量だけ供給前に
おける該液′槽内の電解液の液面より高くし、圧力水頭
により該液槽内に電解液を供給するように構成されてい
る。
ハウジングと、該真空ハウジング内に相対的に上下動可
能に収納された液槽とを有する含浸装置に電解液を供給
する方法において、該液槽に接続されていて電解液の供
給源から電解液が補給されるようになっている補助タン
クを設け、1回の含浸作業で使用する電解液の量を予め
決定しておき、該液槽内へ電解液を供給するとき該真空
ハウジング内を大気圧にすると共に該液槽を、その中の
電解液の液面が真空ハウジング内に収容されたコンデン
サ素子の下面より下側になるように、該真空ハウジング
に関して相対的に降下させておき、該補助タンク内の電
解液の液面を該1回の使用量に見合った量だけ供給前に
おける該液′槽内の電解液の液面より高くし、圧力水頭
により該液槽内に電解液を供給するように構成されてい
る。
(ホ)作 用
上記構成において、真空ハウジングの二つの部分が互い
に離れている間に複数のコンデンサ素子がテープに保持
されて供給され、その後二つの部分は互いに接近して真
空ハウジング内を外部から隔てる。一方真空ハウジング
内が大気圧に保たれた状態で液槽が下限位置まで降下さ
れてその状態で液槽内に電解液が供給される。その後真
空ハウジング内が真空にされコンデンサ素子内の空気が
脱気される。しかる後液槽が上昇されて電解液の中にコ
ンデンサ素子が浸され含浸が行なわれる。
に離れている間に複数のコンデンサ素子がテープに保持
されて供給され、その後二つの部分は互いに接近して真
空ハウジング内を外部から隔てる。一方真空ハウジング
内が大気圧に保たれた状態で液槽が下限位置まで降下さ
れてその状態で液槽内に電解液が供給される。その後真
空ハウジング内が真空にされコンデンサ素子内の空気が
脱気される。しかる後液槽が上昇されて電解液の中にコ
ンデンサ素子が浸され含浸が行なわれる。
(へ)実施例
以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第1図において、本実施例による含浸装置1及びそのた
めの電解液供給装置6が示されている。
めの電解液供給装置6が示されている。
第2図及び第3図において、含浸装置1は、真空ハウジ
ング2と、その真空ハウジング2内に収納された液槽3
と、液槽3を真空ハウジング2に関して相対的に上下動
させる駆動装置4とを備えている。
ング2と、その真空ハウジング2内に収納された液槽3
と、液槽3を真空ハウジング2に関して相対的に上下動
させる駆動装置4とを備えている。
真空ハウジング2は支持板11の上に配置固定されたブ
ラケット12に取り付けられた固定部分21と、固定部
分21に隣接して配置されていて支持板11の上のガイ
ド13上で水平方向に移動可能に支持案内された可動部
分22とを有している。部分21と22とは、第3図か
ら明らかなように左右に長い長方形の真空チャンバCを
限定している。可動部分22はシリンダ等(図示せず)
の公知の手段により固定部分21に関して水平方向に移
動可能になっている。
ラケット12に取り付けられた固定部分21と、固定部
分21に隣接して配置されていて支持板11の上のガイ
ド13上で水平方向に移動可能に支持案内された可動部
分22とを有している。部分21と22とは、第3図か
ら明らかなように左右に長い長方形の真空チャンバCを
限定している。可動部分22はシリンダ等(図示せず)
の公知の手段により固定部分21に関して水平方向に移
動可能になっている。
固定部分21の可動部分側端面25には環状に溝が形成
され、その中にシール部材26が装着されている。
され、その中にシール部材26が装着されている。
固定部分21の土壁には排気ポート27が形成されかつ
下壁には一対のガイドチューブ28が固定されている。
下壁には一対のガイドチューブ28が固定されている。
真空ハウジング2の固定部分21及び可動部分22は第
2図に示されるようにコンデンサ素子eを保持している
テープtの伸長方向に長くなっていて、真空チャンバC
内にテープtに保持された複数のコンデンサ素子を収容
できるようになっている。なおテープtは第2図で矢印
の方向にピッチpの間隔で間欠的に移動されるようにな
っている。
2図に示されるようにコンデンサ素子eを保持している
テープtの伸長方向に長くなっていて、真空チャンバC
内にテープtに保持された複数のコンデンサ素子を収容
できるようになっている。なおテープtは第2図で矢印
の方向にピッチpの間隔で間欠的に移動されるようにな
っている。
電解液が入れられる液槽3は、第2図に示されるように
真空ハウジング内でそのほぼ全長にわたって伸び、かつ
第3図に示されるような断面形状をしている。この液槽
3は上部が全長にわたって開口している。液槽3は各ガ
イドチューブ内28内に上下動可能に挿入された支持チ
ューブ31の上端に固定され、その支持チューブ31に
より真空ハウジング2により限定される真空チャンバ内
に保持されている。支持チューブ31の内部33は液槽
3の内部32と連通していて、支持チューブを介して液
槽3の内部32に電解液を供給できるようになっている
。支持チューブ31はガイドチューブ28の下端より下
方に十分に突出している。
真空ハウジング内でそのほぼ全長にわたって伸び、かつ
第3図に示されるような断面形状をしている。この液槽
3は上部が全長にわたって開口している。液槽3は各ガ
イドチューブ内28内に上下動可能に挿入された支持チ
ューブ31の上端に固定され、その支持チューブ31に
より真空ハウジング2により限定される真空チャンバ内
に保持されている。支持チューブ31の内部33は液槽
3の内部32と連通していて、支持チューブを介して液
槽3の内部32に電解液を供給できるようになっている
。支持チューブ31はガイドチューブ28の下端より下
方に十分に突出している。
駆動装置4は、支持板11の下側に一対のブラケット4
1により支持チューブに隣接させて回転可能に支持され
た回転軸42と、回転軸42に各支持チューブ31に隣
接して固定された一対の偏心円板カム43と、歯車装置
44を介して回転軸42に連結されていて、その回転軸
を駆動するパルスモータ45と、各支持チューブ31に
取付は部材46を介して回転自在に取付けられていて、
円板カム43の外周と接触するカムフォロア47とを備
えている。なお、29はガイドチューブと支持チューブ
との間を密封するシール部材である。
1により支持チューブに隣接させて回転可能に支持され
た回転軸42と、回転軸42に各支持チューブ31に隣
接して固定された一対の偏心円板カム43と、歯車装置
44を介して回転軸42に連結されていて、その回転軸
を駆動するパルスモータ45と、各支持チューブ31に
取付は部材46を介して回転自在に取付けられていて、
円板カム43の外周と接触するカムフォロア47とを備
えている。なお、29はガイドチューブと支持チューブ
との間を密封するシール部材である。
この駆動装置4は回転軸42が第3図で反時計回り方向
に回転させることにより円板カム43も同方向に回転さ
せると、偏心カムの作用によりカムフォロア47が上下
動し、それによって支持チューブ31を介して液槽3を
真空チャンバC内で上下動させるようになっている。
に回転させることにより円板カム43も同方向に回転さ
せると、偏心カムの作用によりカムフォロア47が上下
動し、それによって支持チューブ31を介して液槽3を
真空チャンバC内で上下動させるようになっている。
なお、5は真空チャンバCの真空装置であって、導管5
1及び開閉弁52を介して真空ハウジング2の排気ポー
ト27に接続された除塵器53とその除塵器53に接続
された真空ポンプ54とを有している。
1及び開閉弁52を介して真空ハウジング2の排気ポー
ト27に接続された除塵器53とその除塵器53に接続
された真空ポンプ54とを有している。
電解液の供給装置6は、主タンク71及びポンプ72を
含む電解液の供給源7と、真空ハウジング2と同じレベ
ルで支持板ll上に載置された補助タンク78と、供給
源7と補助タンク8と支持チューブ31とを接続する供
給回路9とを有している。
含む電解液の供給源7と、真空ハウジング2と同じレベ
ルで支持板ll上に載置された補助タンク78と、供給
源7と補助タンク8と支持チューブ31とを接続する供
給回路9とを有している。
主タンク71は底から上方に伸びる仕切壁73が設けら
れ、その一方の側の底部にポンプ72に接続された吸入
パイプ74が接続されている。また戻しパイプ75は主
タンク71に接続されている。また仕切壁73を介して
電解液ρを吸入パイプ74側に送り、電解液g中の気泡
をなるべく外部に排出させ、気泡のない電解液pを吸入
パイプから吸引するようにしている。
れ、その一方の側の底部にポンプ72に接続された吸入
パイプ74が接続されている。また戻しパイプ75は主
タンク71に接続されている。また仕切壁73を介して
電解液ρを吸入パイプ74側に送り、電解液g中の気泡
をなるべく外部に排出させ、気泡のない電解液pを吸入
パイプから吸引するようにしている。
補助タンク8は上方に伸びる仕切壁81が設けられてい
る。その仕切壁81の一方(第1図で右側)の底には供
給回路9の導管91及び開閉弁92を介して支持チュー
ブ31の下端に接続され、その支持チューブ31内に補
助タンク8内の電解液を供給できるようになっている。
る。その仕切壁81の一方(第1図で右側)の底には供
給回路9の導管91及び開閉弁92を介して支持チュー
ブ31の下端に接続され、その支持チューブ31内に補
助タンク8内の電解液を供給できるようになっている。
仕切壁81の他方の底には導管93を介してポンプ72
に接続され主タンク71内の電解液gを補助タンク8の
底に供給できるようになっている。補助タンク8には排
出パイプ82が設けられ、この排出パイプは導管95を
介して主タンク71の戻しパイプ75に接続されている
。排出パイプ82は補助タンク8内の電解液々の液面の
レベルを以下で述べるように一定に保つようになってい
る。すなわち、支持板itの上面から補助タンク8内の
電解液ρの液面までのレベルh1は、同じく、支持板1
1の上面から最下位位置にある液槽3内の電解液りの液
面までのレベルh2と、液槽内への電解液の所定量の供
給が完了した時点で、はぼ等しくなるように決定されて
いる。なお96はオーバフロー導管、97は戻し導管で
ある。この補助タンク8も仕切壁の存在、導管の接続位
置により電解液中に気泡が混入しないような構造になっ
ている。
に接続され主タンク71内の電解液gを補助タンク8の
底に供給できるようになっている。補助タンク8には排
出パイプ82が設けられ、この排出パイプは導管95を
介して主タンク71の戻しパイプ75に接続されている
。排出パイプ82は補助タンク8内の電解液々の液面の
レベルを以下で述べるように一定に保つようになってい
る。すなわち、支持板itの上面から補助タンク8内の
電解液ρの液面までのレベルh1は、同じく、支持板1
1の上面から最下位位置にある液槽3内の電解液りの液
面までのレベルh2と、液槽内への電解液の所定量の供
給が完了した時点で、はぼ等しくなるように決定されて
いる。なお96はオーバフロー導管、97は戻し導管で
ある。この補助タンク8も仕切壁の存在、導管の接続位
置により電解液中に気泡が混入しないような構造になっ
ている。
上記構成において、真空ハウジング2の可動部分22が
固定部分から離れている状態のとき、テープtが1ピツ
チpだけ間欠移送され、含浸を行なうべき複数のコンデ
ンサ素子eを真空チャンバCの位置に送る。このとき液
槽3は駆動装置4により最下位位置まで降下されている
。テープtの間欠送りを行なう間に開閉弁92が開いて
補助タンク8内の電解液ρが導管9i及び支持パイプ3
1を介して液槽3の内部32内に供給される。この電解
液ρの供給は、前の含浸動作で使用された量だけ液面レ
ベルh が液面レベルh1より低くなっているま ため、レベル差で開閉弁92を一定時間開くことにより
供給される。このように補助タンク側もまた液槽側も共
に大気圧下にある状態で補助タンク内の電解液の液面レ
ベルh1と液槽内の電解液の液面レベルh2との差(供
給前においては直前の1回の含浸作業に用した電解液の
量でけ液面レベルh2はり、より低くなっている)で供
給するので電解液はゆるやかに流れ、気泡が電解液中に
混入することはなくなる。
固定部分から離れている状態のとき、テープtが1ピツ
チpだけ間欠移送され、含浸を行なうべき複数のコンデ
ンサ素子eを真空チャンバCの位置に送る。このとき液
槽3は駆動装置4により最下位位置まで降下されている
。テープtの間欠送りを行なう間に開閉弁92が開いて
補助タンク8内の電解液ρが導管9i及び支持パイプ3
1を介して液槽3の内部32内に供給される。この電解
液ρの供給は、前の含浸動作で使用された量だけ液面レ
ベルh が液面レベルh1より低くなっているま ため、レベル差で開閉弁92を一定時間開くことにより
供給される。このように補助タンク側もまた液槽側も共
に大気圧下にある状態で補助タンク内の電解液の液面レ
ベルh1と液槽内の電解液の液面レベルh2との差(供
給前においては直前の1回の含浸作業に用した電解液の
量でけ液面レベルh2はり、より低くなっている)で供
給するので電解液はゆるやかに流れ、気泡が電解液中に
混入することはなくなる。
次に可動部分22が固定部分に向って移動して互いに当
接し、真空チャンバCを外部と密閉するとともにコンデ
ンサ素子を保持していないテープtの部分を両者で押え
固定する。その後真空装置5により真空チャンバCを真
空にする。真空チャンバCが所定の真空度になると、駆
動装置4が動作して回転軸42を回転させ、液槽を第3
図のようにコンデンサ素子が電解液g中に完全に浸され
るまで徐々に上昇させる。するとテープtにより支持さ
れたコンデンサ素子eは液槽3内の電解液ρの中に浸さ
れる。真空チャンバCが真空になるとコンデンサ素子が
急速に電解液中に浸されるのではなくて、徐々に浸され
るので、真空化により電解液中に存在していた気泡が膨
張して電解液の外に流出するとしても、新たに液槽の中
に供給される量も限られているため、コンデンサ素子の
浸漬が開始される頃には、気泡の流出は終る。したがっ
て円滑な含浸が行なわれる。
接し、真空チャンバCを外部と密閉するとともにコンデ
ンサ素子を保持していないテープtの部分を両者で押え
固定する。その後真空装置5により真空チャンバCを真
空にする。真空チャンバCが所定の真空度になると、駆
動装置4が動作して回転軸42を回転させ、液槽を第3
図のようにコンデンサ素子が電解液g中に完全に浸され
るまで徐々に上昇させる。するとテープtにより支持さ
れたコンデンサ素子eは液槽3内の電解液ρの中に浸さ
れる。真空チャンバCが真空になるとコンデンサ素子が
急速に電解液中に浸されるのではなくて、徐々に浸され
るので、真空化により電解液中に存在していた気泡が膨
張して電解液の外に流出するとしても、新たに液槽の中
に供給される量も限られているため、コンデンサ素子の
浸漬が開始される頃には、気泡の流出は終る。したがっ
て円滑な含浸が行なわれる。
含浸が完了すると、液槽3が駆動装置4により最下位位
置まで降下された後、真空チャンバCに大気圧が導入さ
れ、真空ハウジング2の可動部分22が固定部分21か
ら離れる。するとテープtが1ピツチpだけ移動され、
次のコンデンサ素子が供給される。以下同様にして行な
われる。上記動作を表で表わせば第5図のようになる。
置まで降下された後、真空チャンバCに大気圧が導入さ
れ、真空ハウジング2の可動部分22が固定部分21か
ら離れる。するとテープtが1ピツチpだけ移動され、
次のコンデンサ素子が供給される。以下同様にして行な
われる。上記動作を表で表わせば第5図のようになる。
ω)効 果
本発明によれば次のような効果を奏することが可能であ
る。
る。
■大気圧下で液槽に電解液を供給するのでその供給がゆ
るやかに行なわれ、リード線が電解液で汚れることがな
い。
るやかに行なわれ、リード線が電解液で汚れることがな
い。
■■と同様の理由によりコンデンサ素子内の空気を抜き
取り電解液の含浸を円滑にできる。
取り電解液の含浸を円滑にできる。
■弁が少なく配管系統がすっきりしているためメインテ
ナンスが容易となる。
ナンスが容易となる。
■リード線の汚れがない為、組立後のコンデンサの洗浄
が不要となる。
が不要となる。
第1図は本実施例の含浸装置及び電解液の供給装置の全
体を示す図、第2図は含浸装置の断面図であって第3図
の線■−■に沿って見た図、第3図は含浸装置の横断面
図、第4図はテープによるコンデンサ素子の保持状態を
示す図、第5図は動作のタイミング線図である。
体を示す図、第2図は含浸装置の断面図であって第3図
の線■−■に沿って見た図、第3図は含浸装置の横断面
図、第4図はテープによるコンデンサ素子の保持状態を
示す図、第5図は動作のタイミング線図である。
Claims (2)
- 1.少なくとも一方が移動可能になった二つの部分を有
し、内部が真空装置により真空にされる真空ハウジング
と、該真空ハウジング内にありかつ中に電解液が入れら
れるようになっている液槽とを備え、該真空ハウジング
内に収容されたコンデンサ素子を真空雰囲気内で該液槽
内の電解液に浸す含浸装置において、該液槽を該真空ハ
ウジングに関して相対的に上下動可能にし、該真空ハウ
ジングに関する該液槽の下限位置を、該下限位置にある
液槽内の電解液の液面が該真空ハウジング内に収容され
たコンデンサ素子の下面より下となるようにしたことを
特徴とする電解コンデンサ素子の含浸装置。 - 2.内部が真空になるようにされた真空ハウジングと、
該真空ハウジング内に相対的に上下動可能に収納された
液槽とを有する含浸装置に電解液を供給する方法におい
て、該液槽に接続されていて電解液の供給源から電解液
が補給されるようになっている補助タンクを設け、1回
の含浸作業で使用する電解液の量を予め決定しておき、
該液槽内へ電解液を供給するとき該真空ハウジング内を
大気圧にすると共に該液槽を、その中の電解液の液面が
真空ハウジング内に収容されたコンデンサ素子の下面よ
り下側になるように、該真空ハウジングに関して相対的
に降下させておき、該補助タンク内の電解液の液面を該
1回の使用量に見合った量だけ供給前における該液槽内
の電解液の液面より高くし、圧力水頭により該液槽内に
電解液を供給することを特徴とする電解液の供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1199123A JPH0670950B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電解コンデンサ素子の含浸装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1199123A JPH0670950B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電解コンデンサ素子の含浸装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0362916A true JPH0362916A (ja) | 1991-03-19 |
JPH0670950B2 JPH0670950B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16402522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1199123A Expired - Lifetime JPH0670950B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電解コンデンサ素子の含浸装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0670950B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103705A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解液の含浸装置およびその含浸方法 |
JP2010109162A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Jcc Engineering Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法、電解コンデンサ用含浸装置、および電解コンデンサ組立機 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5572028A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-30 | Ckd Corp | Device for dipping electrolyte of condenser |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1199123A patent/JPH0670950B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4552826B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 電解液の含浸装置およびその含浸方法 |
JP2010109162A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Jcc Engineering Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法、電解コンデンサ用含浸装置、および電解コンデンサ組立機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0670950B2 (ja) | 1994-09-07 |
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