JPH0362916A - 電解コンデンサ素子の含浸装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ０）産業上の利用分野 本発明は電解コンデンサ素子の含浸装置に関し、更に詳
細には真空ハウジングと電解液の槽とを相対移動可能に
してコンデンサ素子の含浸を円滑に行なえるようにした
含浸装置及びその含浸装置への電解液の供給方法に関す
る。

（ロ）従来技術 電解コンデンサの製造工程において、そのコンデンサ素
子に電解液を含浸させるための工程がある。このような
工程を行なうための装置として例えば特開昭６２−２８
２４２９号にも示されるように、従来から柿々のものが
開発されている。

ところで、電解液の含浸を確実に行なうためには、真空
（負圧）雰囲気内でコンデンサ素子に電解液を含浸させ
なければならないが、従来の含浸装置では、真空雰囲気
をつくる真空ハウジングと電解液が入る液槽との構造上
の問題により、真空ハウジング内にコンデンサ素子を収
容してその中を真空にした後電解液を液槽の中に入れる
か、或は、真空ハウジング内を真空にする途中で電解液
を供給しなければならなかった。

しかしながら、このような装置では、コンデンサ素子の
内部の空気を完全に脱気しないうちに電解液の含浸が始
まったり、或は真空化された真空ハウジング内の液槽中
に電解液が急激に流入すること並びに電解液中の空気が
真空の作用により液槽内に入るとき急激に膨張すること
により、液槽内の電解液があたかも沸騰しているかのよ
うに乱れる。このためコンデンサ素子内の空気の脱気を
妨げ、電解液の円滑な含浸を妨げる原因になっている。

（ハ）発明が解決しようとする課則 本発明が解決しようとする課題は、電解コンデンサ素子
の含浸装置において、液槽を真空ハウジングに関して相
対移動可能にすることにより、真空チャンバ内を大気圧
雰囲気にして液槽内に電解液を供給し、その後真空ハウ
ジング内を真空にした後電解液内にコンデンサ素子を浸
せるようにすることである。

本発明が解決しようとする他の課題は、含浸装置への電
解液の供給方法１ごおいて、電解液中に気泡を混入させ
ることなく、大気圧雰囲気中で最も静かに液槽に電解液
を供給することである。

（→　課題を解決するための手段 本願の一つの発明は、少なくとも一方が移動可能になっ
た二つの部分を有し、内部が真空装置により真空にされ
る真空ハウジングと、該真空ハウジング内にありかつ中
に電解液が入れられるようになっている液槽とを備え、
該真空ハウジング内に収容されたコンデンサ素子を真空
雰囲気内で該液槽内の電解液に浸す含浸装置において、
該液槽を該真空ハウジングに関して相対的に上下動可能
にし、該真空ハウジングに関する該液槽の下限位置を、
該下限位置にある液槽内の電解液の液面が該真空ハウジ
ング内に収容されたコンデンサ素子の下面より下となる
ようにして構成されている。

本願の他の発明は、内部が真空になるようにされた真空
ハウジングと、該真空ハウジング内に相対的に上下動可
能に収納された液槽とを有する含浸装置に電解液を供給
する方法において、該液槽に接続されていて電解液の供
給源から電解液が補給されるようになっている補助タン
クを設け、１回の含浸作業で使用する電解液の量を予め
決定しておき、該液槽内へ電解液を供給するとき該真空
ハウジング内を大気圧にすると共に該液槽を、その中の
電解液の液面が真空ハウジング内に収容されたコンデン
サ素子の下面より下側になるように、該真空ハウジング
に関して相対的に降下させておき、該補助タンク内の電
解液の液面を該１回の使用量に見合った量だけ供給前に
おける該液′槽内の電解液の液面より高くし、圧力水頭
により該液槽内に電解液を供給するように構成されてい
る。

（ホ）作　用 上記構成において、真空ハウジングの二つの部分が互い
に離れている間に複数のコンデンサ素子がテープに保持
されて供給され、その後二つの部分は互いに接近して真
空ハウジング内を外部から隔てる。一方真空ハウジング
内が大気圧に保たれた状態で液槽が下限位置まで降下さ
れてその状態で液槽内に電解液が供給される。その後真
空ハウジング内が真空にされコンデンサ素子内の空気が
脱気される。しかる後液槽が上昇されて電解液の中にコ
ンデンサ素子が浸され含浸が行なわれる。

（へ）実施例 以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。

第１図において、本実施例による含浸装置１及びそのた
めの電解液供給装置６が示されている。

第２図及び第３図において、含浸装置１は、真空ハウジ
ング２と、その真空ハウジング２内に収納された液槽３
と、液槽３を真空ハウジング２に関して相対的に上下動
させる駆動装置４とを備えている。

真空ハウジング２は支持板１１の上に配置固定されたブ
ラケット１２に取り付けられた固定部分２１と、固定部
分２１に隣接して配置されていて支持板１１の上のガイ
ド１３上で水平方向に移動可能に支持案内された可動部
分２２とを有している。部分２１と２２とは、第３図か
ら明らかなように左右に長い長方形の真空チャンバＣを
限定している。可動部分２２はシリンダ等（図示せず）
の公知の手段により固定部分２１に関して水平方向に移
動可能になっている。

固定部分２１の可動部分側端面２５には環状に溝が形成
され、その中にシール部材２６が装着されている。

固定部分２１の土壁には排気ポート２７が形成されかつ
下壁には一対のガイドチューブ２８が固定されている。

真空ハウジング２の固定部分２１及び可動部分２２は第
２図に示されるようにコンデンサ素子ｅを保持している
テープｔの伸長方向に長くなっていて、真空チャンバＣ
内にテープｔに保持された複数のコンデンサ素子を収容
できるようになっている。なおテープｔは第２図で矢印
の方向にピッチｐの間隔で間欠的に移動されるようにな
っている。

電解液が入れられる液槽３は、第２図に示されるように
真空ハウジング内でそのほぼ全長にわたって伸び、かつ
第３図に示されるような断面形状をしている。この液槽
３は上部が全長にわたって開口している。液槽３は各ガ
イドチューブ内２８内に上下動可能に挿入された支持チ
ューブ３１の上端に固定され、その支持チューブ３１に
より真空ハウジング２により限定される真空チャンバ内
に保持されている。支持チューブ３１の内部３３は液槽
３の内部３２と連通していて、支持チューブを介して液
槽３の内部３２に電解液を供給できるようになっている
。支持チューブ３１はガイドチューブ２８の下端より下
方に十分に突出している。

駆動装置４は、支持板１１の下側に一対のブラケット４
１により支持チューブに隣接させて回転可能に支持され
た回転軸４２と、回転軸４２に各支持チューブ３１に隣
接して固定された一対の偏心円板カム４３と、歯車装置
４４を介して回転軸４２に連結されていて、その回転軸
を駆動するパルスモータ４５と、各支持チューブ３１に
取付は部材４６を介して回転自在に取付けられていて、
円板カム４３の外周と接触するカムフォロア４７とを備
えている。なお、２９はガイドチューブと支持チューブ
との間を密封するシール部材である。

この駆動装置４は回転軸４２が第３図で反時計回り方向
に回転させることにより円板カム４３も同方向に回転さ
せると、偏心カムの作用によりカムフォロア４７が上下
動し、それによって支持チューブ３１を介して液槽３を
真空チャンバＣ内で上下動させるようになっている。

なお、５は真空チャンバＣの真空装置であって、導管５
１及び開閉弁５２を介して真空ハウジング２の排気ポー
ト２７に接続された除塵器５３とその除塵器５３に接続
された真空ポンプ５４とを有している。

電解液の供給装置６は、主タンク７１及びポンプ７２を
含む電解液の供給源７と、真空ハウジング２と同じレベ
ルで支持板ｌｌ上に載置された補助タンク７８と、供給
源７と補助タンク８と支持チューブ３１とを接続する供
給回路９とを有している。

主タンク７１は底から上方に伸びる仕切壁７３が設けら
れ、その一方の側の底部にポンプ７２に接続された吸入
パイプ７４が接続されている。また戻しパイプ７５は主
タンク７１に接続されている。また仕切壁７３を介して
電解液ρを吸入パイプ７４側に送り、電解液ｇ中の気泡
をなるべく外部に排出させ、気泡のない電解液ｐを吸入
パイプから吸引するようにしている。

補助タンク８は上方に伸びる仕切壁８１が設けられてい
る。その仕切壁８１の一方（第１図で右側）の底には供
給回路９の導管９１及び開閉弁９２を介して支持チュー
ブ３１の下端に接続され、その支持チューブ３１内に補
助タンク８内の電解液を供給できるようになっている。

仕切壁８１の他方の底には導管９３を介してポンプ７２
に接続され主タンク７１内の電解液ｇを補助タンク８の
底に供給できるようになっている。補助タンク８には排
出パイプ８２が設けられ、この排出パイプは導管９５を
介して主タンク７１の戻しパイプ７５に接続されている
。排出パイプ８２は補助タンク８内の電解液々の液面の
レベルを以下で述べるように一定に保つようになってい
る。すなわち、支持板ｉｔの上面から補助タンク８内の
電解液ρの液面までのレベルｈ１は、同じく、支持板１
１の上面から最下位位置にある液槽３内の電解液りの液
面までのレベルｈ２と、液槽内への電解液の所定量の供
給が完了した時点で、はぼ等しくなるように決定されて
いる。なお９６はオーバフロー導管、９７は戻し導管で
ある。この補助タンク８も仕切壁の存在、導管の接続位
置により電解液中に気泡が混入しないような構造になっ
ている。

上記構成において、真空ハウジング２の可動部分２２が
固定部分から離れている状態のとき、テープｔが１ピツ
チｐだけ間欠移送され、含浸を行なうべき複数のコンデ
ンサ素子ｅを真空チャンバＣの位置に送る。このとき液
槽３は駆動装置４により最下位位置まで降下されている
。テープｔの間欠送りを行なう間に開閉弁９２が開いて
補助タンク８内の電解液ρが導管９ｉ及び支持パイプ３
１を介して液槽３の内部３２内に供給される。この電解
液ρの供給は、前の含浸動作で使用された量だけ液面レ
ベルｈ　が液面レベルｈ１より低くなっているま ため、レベル差で開閉弁９２を一定時間開くことにより
供給される。このように補助タンク側もまた液槽側も共
に大気圧下にある状態で補助タンク内の電解液の液面レ
ベルｈ１と液槽内の電解液の液面レベルｈ２との差（供
給前においては直前の１回の含浸作業に用した電解液の
量でけ液面レベルｈ２はり、より低くなっている）で供
給するので電解液はゆるやかに流れ、気泡が電解液中に
混入することはなくなる。

次に可動部分２２が固定部分に向って移動して互いに当
接し、真空チャンバＣを外部と密閉するとともにコンデ
ンサ素子を保持していないテープｔの部分を両者で押え
固定する。その後真空装置５により真空チャンバＣを真
空にする。真空チャンバＣが所定の真空度になると、駆
動装置４が動作して回転軸４２を回転させ、液槽を第３
図のようにコンデンサ素子が電解液ｇ中に完全に浸され
るまで徐々に上昇させる。するとテープｔにより支持さ
れたコンデンサ素子ｅは液槽３内の電解液ρの中に浸さ
れる。真空チャンバＣが真空になるとコンデンサ素子が
急速に電解液中に浸されるのではなくて、徐々に浸され
るので、真空化により電解液中に存在していた気泡が膨
張して電解液の外に流出するとしても、新たに液槽の中
に供給される量も限られているため、コンデンサ素子の
浸漬が開始される頃には、気泡の流出は終る。したがっ
て円滑な含浸が行なわれる。

含浸が完了すると、液槽３が駆動装置４により最下位位
置まで降下された後、真空チャンバＣに大気圧が導入さ
れ、真空ハウジング２の可動部分２２が固定部分２１か
ら離れる。するとテープｔが１ピツチｐだけ移動され、
次のコンデンサ素子が供給される。以下同様にして行な
われる。上記動作を表で表わせば第５図のようになる。

ω）効　果 本発明によれば次のような効果を奏することが可能であ
る。

■大気圧下で液槽に電解液を供給するのでその供給がゆ
るやかに行なわれ、リード線が電解液で汚れることがな
い。

■■と同様の理由によりコンデンサ素子内の空気を抜き
取り電解液の含浸を円滑にできる。

■弁が少なく配管系統がすっきりしているためメインテ
ナンスが容易となる。

■リード線の汚れがない為、組立後のコンデンサの洗浄
が不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の含浸装置及び電解液の供給装置の全
体を示す図、第２図は含浸装置の断面図であって第３図
の線■−■に沿って見た図、第３図は含浸装置の横断面
図、第４図はテープによるコンデンサ素子の保持状態を
示す図、第５図は動作のタイミング線図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．少なくとも一方が移動可能になった二つの部分を有
   し、内部が真空装置により真空にされる真空ハウジング
   と、該真空ハウジング内にありかつ中に電解液が入れら
   れるようになっている液槽とを備え、該真空ハウジング
   内に収容されたコンデンサ素子を真空雰囲気内で該液槽
   内の電解液に浸す含浸装置において、該液槽を該真空ハ
   ウジングに関して相対的に上下動可能にし、該真空ハウ
   ジングに関する該液槽の下限位置を、該下限位置にある
   液槽内の電解液の液面が該真空ハウジング内に収容され
   たコンデンサ素子の下面より下となるようにしたことを
   特徴とする電解コンデンサ素子の含浸装置。
2. ２．内部が真空になるようにされた真空ハウジングと、
   該真空ハウジング内に相対的に上下動可能に収納された
   液槽とを有する含浸装置に電解液を供給する方法におい
   て、該液槽に接続されていて電解液の供給源から電解液
   が補給されるようになっている補助タンクを設け、１回
   の含浸作業で使用する電解液の量を予め決定しておき、
   該液槽内へ電解液を供給するとき該真空ハウジング内を
   大気圧にすると共に該液槽を、その中の電解液の液面が
   真空ハウジング内に収容されたコンデンサ素子の下面よ
   り下側になるように、該真空ハウジングに関して相対的
   に降下させておき、該補助タンク内の電解液の液面を該
   １回の使用量に見合った量だけ供給前における該液槽内
   の電解液の液面より高くし、圧力水頭により該液槽内に
   電解液を供給することを特徴とする電解液の供給方法。