JP2007096017A - トリミング方法、半導体装置、及びトリミング用チップ部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 その目的は、その目的は、基板に受動素子を設ける場合でも受動素子の特性の悪化を抑制すると共に、基板に設けた受動素子のトリミングを容易とするトリミング方法、半導体装置、及びトリミング用チップ部品を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、基板の能動面に設けられた能動素子と、基板の厚さ方向に貫通する貫通電極12と、基板の能動面とは反対側の面10bに設けられると共に、貫通電極12を介して能動素子と電気的に接続された受動素子28と、を有し、基板をモジュール化した後、受動素子28の電気的特性を測定し、測定した電気的特性に基づいて、受動素子28の配線を切断若しくは接続、又は配線の一部を除去することにより、受動素子28の電気的特性のトリミングを行う。
【選択図】 図3
Description
また、特許文献1〜3には、基板の能動面(主面)にインダクタ等の受動素子を形成することにより、半導体装置(電子基板)としての小型化及び高機能化を実現する技術が開示されている。
(1)基板の能動面に例えばインダクタを内蔵する場合、インダクタンス値には作製上のばらつきがあり、このインダクタンス値のばらつきを考慮して基板の能動面にインダクタを内蔵する必要があった。また、内蔵したインダクタの電気的特性に基づいてトリミングを行う場合でも、基板をパッケージングする前にトリミングを行わなければならず、パッケージングされた最終段階の半導体装置の電気的特性を確認しながらトリミングを行うことはできなかった。
(2)また、従来のトリミング方法では、基板の能動面に内蔵したインダクタを測定した後にインダクタンス値をトリミングするため、インダクタを人為的に取替える作業が必要となり、コスト及び時間を要するという問題があった。
(3)さらに、基板の能動面に受動素子を内蔵する場合、受動素子が能動素子の近傍に配置されるため、能動素子との電気的なカップリングが起こり、能動素子の特性やこの基板を用いた半導体装置全体の特性が悪化するおそれがあった。具体的には、インダクタ素子から漏れた電流によりトランジスタ等の特性が変動するという問題があった。
また、本発明によれば、基板の裏面に形成された受動素子を切断又は接続することにより、受動素子のトリミングを行う。そのため、インダクタンス値を調整するために異なるインダクタンス値のインダクタを人為的に取替える作業が必要となり、低コスト化及び時間短縮を図ることができる。
また、受動素子を基板の裏面に形成するため、基板の能動面のスペースがあき、その分、他の能動素子等を基板の能動面に形成することができ、モジュールの更なる小型化が可能となる。
さらに、基板の裏面に受動素子を形成するため、基板の能動面に形成される能動素子への電磁気的な影響を抑制することができる。
また、受動素子を基板の裏面に形成するため、基板の能動面のスペースがあき、その分、他の能動素子等を基板の能動面に形成することができ、モジュールの更なる小型化が可能となる。
さらに、基板の裏面に受動素子を形成するため、基板の能動面に形成された能動素子への電磁気的な影響を抑制した半導体装置を提供することができる。
を備えることを特徴とする。
図1は半導体装置の概略構成を示す断面図であり、図2は図1に示す半導体装置の能動面を模式的に示す平面図である。また、図3(a)は図1に示す半導体装置の裏面を模式的に示す断面図であり、(b)は半導体装置の裏面に形成されるトリミング用インダクタの拡大平面図である。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
次に、半導体装置16の能動面10a側について図1,図2を参照して説明する。
本実施形態において、半導体装置16の能動面10aには、例えばトランジスタ,メモリ素子を有する集積回路等の半導体素子(能動素子)が形成されている。
なお、シリコン基板10には、図2の平面図に示すように、複数の電極が形成されていても構わないが、本実施形態では、第1電極22及び第2電極23のみについて説明する。また、第2電極23は、第1絶縁層24に覆われていても構わない。
そして、これら第1電極22及び第2電極23が上述した集積回路等の半導体素子と電気的に接続されている。
なお、第1絶縁層24は、酸化珪素(SiO2)、窒化珪素(Si3N4)等の絶縁性材料によって形成されていても良い。
次に、半導体装置16の裏面10b側について図1,3を参照して詳細に説明する。
半導体装置16の裏面10bには、図3(a)に示すように、半導体装置16の図3中左辺及び右辺のそれぞれに沿って複数の貫通電極12が形成されている。各辺に沿って形成される複数の貫通電極12のそれぞれは一定の間隔をあけて配置されている。また、貫通電極12aから裏面10bの中央方向にずれた位置には、貫通電極12aと対となる貫通電極12bが形成されている。この貫通電極12a,12b間には後述するトリミング用インダクタ(受動素子)が形成される。
絶縁層44上の貫通電極12a,12b間には、図1及び図3(a),(b)に示すように、インダクタ28a,28b,28cが形成されている。インダクタ28a,28b,28cは、配線を周回させてスパイラル(螺旋)状に形成され、本実施形態ではインダクタ28a,28b,28cが直列に接続されている。このとき、インダクタ28aの配線の一端部は貫通電極12aに電気的に接続されると共に、インダクタ28aの内側方向に周回する配線の他端部(中心部)はビア21oの上面に電気的に接続されている。インダクタ28の配線材料としては、金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)、チタン(Ti)、タングステン(W)、チタンタングステン(TiW)、窒化チタン(TiN)、ニッケル(Ni)、ニッケルバナジウム(NiV)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、パラジウム(Pd)等の単層材料、又はこれらを複数組み合わせた積層構造の材料により形成される。
同様にして、インダクタ28bとインダクタ28cとが中継配線50bを介して直列に電気的に接続される。このようにして、3個のインダクタ28aとインダクタ28bとインダクタ28cとが直列に電気的に接続される。
次に、上述したトリミング構造を有する半導体装置16をトリミングするトリミング装置について説明する。
図4は、トリミング装置72の機能ブロック図である。
トリミング装置72は、図4に示すように、計測装置60と、制御装置62と、レーザー装置64とを備えている。
次に、フリップチップ実装された半導体装置16を上記トリミング装置72を用いてトリミングする方法について図5を参照して説明する。
図5は、半導体装置16の裏面10bに形成されたトリミング用インダクタ28を拡大した図である。なお、図5中に示す破線L1〜L5は、トリミングのためにレーザーLにより切断又は接続する配線の位置を示す。
以上の工程を繰り返すことにより、半導体装置16のインダクタンス値をトリミングする。なお、上記実施形態では、3個のインダクタ28を直列に接続した場合について説明したが、インダクタ28の個数は3個のインダクタ28に限定されることはない。また、トリミング用のインダクタ28を貫通電極12a,12b間にのみ形成した例を説明したが、他の複数の貫通電極12,12間にトリミング用のインダクタ28を形成することも可能である。
また、本実施形態によれば、半導体装置16の裏面10bに形成されたインダクタ28を切断又は接続することにより、インダクタ28のトリミングを行う。そのため、インダクタンス値を調整するために異なるインダクタンス値のインダクタ28を人為的に取替える作業が必要となり、低コスト化及び時間短縮を図ることができる。
また、インダクタ28を半導体装置16の裏面10bに形成するため、半導体装置16の能動面10aのスペースがあき、その分、他のインダクタ28等を半導体装置16の能動面10aに形成することができ、モジュールの更なる小型化が可能となる。
さらに、半導体装置16の裏面10bにインダクタ28を形成するため、半導体装置16の能動面10aに形成される半導体素子への電磁気的な影響を抑制することができる。
次に、本実施形態について図1,図3,図6を参照して説明する。
上記実施形態では、半導体装置16の裏面10bに貫通電極12を介してトリミング用のインダクタ28を形成していた。これに対し、本実施形態では、半導体装置16の裏面10bに貫通電極12を介してトリミング用のインダクタに加えて、トリミング用の抵抗を形成する点において異なる。なお、半導体装置16の基本構成、トリミング装置72、及びトリミング方法は、上記第1実施形態と同様であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図6に示すように、半導体装置16の裏面10bには、応力緩衝層として機能する絶縁層44が形成され、絶縁層44上には上述したように、スパイラル状のAu等の金属からなる配線27が形成されている。そして、本実施形態において絶縁層44と配線27との間には、配線27と同じスパイラル状のパターンを有する抵抗層26が、配線27に重畳して形成されている。つまり、本実施形態においてインダクタ28は、Auからなる配線27と、チタンタングステンからなる抵抗層26との2層構造から構成されている。抵抗層26は例えばチタンタングステンからなり、配線よりも抵抗値の高い材料が用いられる。なお、抵抗層26の材料は、チタンタングステンに限定されることはなく、配線27の抵抗値よりも高くなるような材料であれば良い。
まず、フリップチップ実装した上記半導体装置16をトリミング装置72に設置する。そして、半導体装置16の裏面10bを上側に向けた状態で、半導体装置16の裏面10bの抵抗値(Q値)を計測する。測定した測定値と、予め設定した設定値とを比較した結果、半導体装置16の抵抗値を大きくする場合には、配線27の一部をフォトリソグラフィー処理、エッチング処理して除去する。このとき、エッチング時間及びエッチング領域等を制御することにより、配線27のエッチング量を調整する。このエッチング処理により、インダクタ28の上層の配線27の一部を切断すると共に、配線27の切断した切断部の下層に形成された抵抗層26を露出させる。
次に、本実施形態について図1,図3,図7を参照して説明する。
上記実施形態では、半導体装置16の裏面10bに貫通電極12を介してトリミング用の複数のインダクタ28を形成し、パッケージ化後にインダクタ28のトリミングを行っていた。これに対し、本実施形態では、半導体装置16の裏面10bに貫通電極12を介してトリミング用のコンデンサを形成する点において異なる。なお、半導体装置16の基本構成、トリミング装置72、及びトリミング方法は、上記第1実施形態と同様であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図7に示すように、下地層14上には、インダクタ28の配線28dに対向して平行板29が形成されている。この平行板29は、インダクタ28の配線28dと同じ銅等の材料から形成される。このように、本実施形態では、インダクタ28の配線28dと、絶縁層44を介して配線28dに対向配置された平行板29とによりコンデンサ46が構成されている。なお、絶縁層44としては、上記実施形態において説明したようにポリイミド樹脂等の誘電体が用いられる。
まず、フリップチップ実装した上記半導体装置16をトリミング装置72に設置する。そして、半導体装置16の裏面10bを上側に向けた状態で、半導体装置16の裏面10bのコンデンサ46を計測する。測定した測定値と、予め設定した設定値とを比較した結果、半導体装置16の静電容量(キャパシタ値)を小さくする場合には、配線27の一部をフォトリソグラフィー処理、エッチング処理する。このとき、エッチング時間及びエッチング領域等を制御することにより、配線27のエッチング量を調整することができる。このエッチング処理により、インダクタ28の配線28aの一部を除去することで配線28aの面積が小さくなり、これに比例してコンデンサ46の静電容量が小さくなる。
なお、インダクタ28の配線に対向する平行板29の面積を調整することにより、コンデンサ46の静電容量を制御することも可能である。
次に、本実施形態について図1,図8を参照して説明する。
上記実施形態では、トリミングをインダクタ単位で行っていた。これに対し、本実施形態では、インダクタ28を形成する配線の途中に引き廻し配線52を形成し、より細かい単位でトリミングを行う点において異なる。なお、半導体装置16の基本構成は、上記第1実施形態と同様であるため、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図8に示すように、半導体装置16の裏面10bには、複数のインダクタ28が形成されている(一部省略)。各インダクタ28は、配線を周回させてスパイラル(螺旋)状に形成されている。インダクタ28の配線位置L6の直下の絶縁層44には、絶縁層44の厚さ方向に貫通するビア21dが形成されている。絶縁層44と下地層14との間には、ビア21dから貫通電極12bに延在する引き廻し配線52が形成されている。ビア21dにはインダクタ28と同じ材料の金属材料が充填されており、インダクタ28と引き廻し配線52とがビア21dを介して電気的に接続されている。
次に、本実施形態について図9(a)〜(c)を参照して説明する。
上記実施形態では、半導体装置16にトリミング用の複数のインダクタ28を形成することで、半導体装置16にトリミング用の機能を付加した。これに対し、本実施形態では、半導体装置の機能を有しないトリミング専用のチップ部品である点において異なる。なお、トリミング用チップ部品は、上記実施形態の半導体装置の裏面10bの構成、貫通電極12の構成は同じあるため、説明を省略する。
例えば、上記実施形態の半導体装置16及びトリミング用チップ部品80では、トリミング用の複数のインダクタを直列に接続したが、複数のインダクタを、図10に示すように、並列に接続することも可能である。トリミングは、「配線位置L7」及び/又は「配線位置L8」をレーザーLにより切断することにより、2個のインダクタ28の並列接続、1個の単体のインダクタ28にトリミングすることが可能である。
また、直列接続のインダクタ、並列接続のインダクタ、及び単体のインダクタのいずれかを組み合わせることによって、トリミング用インダクタ28を形成することも可能である。
Claims (6)
- 基板に設けられた受動素子をトリミングする方法であって、
前記基板の能動面に設けられた能動素子と、前記基板の厚さ方向に貫通する貫通電極と、前記基板の前記能動面とは反対側の裏面に設けられると共に、前記貫通電極を介して前記能動素子と電気的に接続された受動素子と、を有し、
前記基板をモジュール化した後、前記受動素子の電気的特性を測定し、測定した電気的特性に基づいて、前記受動素子の配線を切断若しくは接続、又は配線の一部を除去することにより、前記受動素子の電気的特性のトリミングを行うことを特徴とするトリミング方法。 - 前記受動素子を複数形成し、前記複数の受動素子を直列又は並列に接続することを特徴とする請求項1に記載のトリミング方法。
- 前記受動素子の前記配線の切断若しくは接続、又は前記配線の一部の除去を、レーザーを用いて行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のトリミング方法。
- 前記受動素子はインダクタ、抵抗、及びコンデンサの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のトリミング方法。
- 基板の能動面に設けられた能動素子と、前記基板の厚さ方向に貫通する貫通電極と、前記基板の前記能動面とは反対側の裏面に設けられると共に前記貫通電極を介して前記能動素子と電気的に接続された受動素子と、を備え、
前記基板の前記裏面には、前記受動素子が複数設けられ、前記複数の受動素子が直列又は並列に接続されたことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板の厚み方向に貫通する一対の貫通電極と、
前記半導体基板の一方の面に形成されると共に、一端部が一方の前記貫通電極に接続され、他端部が他方の前記貫通電極に接続された受動素子と、
を備えることを特徴とするトリミング用チップ部品。
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JP2017535054A (ja) * | 2014-09-26 | 2017-11-24 | インテル・コーポレーション | 裏面受動構成要素を有する集積回路ダイ、およびそれに関連する方法 |
JP2019515316A (ja) * | 2017-03-29 | 2019-06-06 | 安徽▲雲▼塔▲電▼子科技有限公司 | 集積回路及び集積回路のテスト方法 |
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