JP3396155B2 - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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Description
機などの移動体通信分野などに使用される小型化できる
発振器の容器構造に関する。
用印刷パターンを配置したものや、単板基板に多層印刷
を施し導通パターンを配置した基板の同一平面上に発振
回路を構成するコンデンサ、抵抗、集積回路などの半導
体部品と同一の雰囲気中に気密封止された圧電振動子を
搭載し発振器を構成していた。
振動子は環境温度により周波数が変化する温度特性を持
っている。その一例としてATカットの水晶振動子で
は、中心周波数の変動が最も少ない温度を25℃近辺に
設定し、高温側と低温側では周波数変動が大きくなると
いうATカットの水晶振動子特有の温度特性を持ってい
ることが知られている。
機など移動体通信分野を中心に小型化、軽量化、低価格
化が急激な展開を見せている。そのため、これらの要求
に対応した温度補償発振器の小型化、低価格化を実現し
ようとすると、積層基板の同一平面上に半導体部品と気
密封止された圧電振動子とが搭載される構造になってい
るため、圧電振動子の気密容器構造分だけ搭載面積が必
要となり、小型化する上で制約を受けることになる。ま
た、仮に圧電振動子のみを気密封止せずに発振回路部品
と一体化して気密容器構造にし小型化すると、特に温度
補償型圧電発振器の場合では、温度補償発振器でありな
がら温度補償発振器を構成する半導体部品の発熱により
圧電振動子の周囲環境温度が変化してしまうため、温度
補償特性の維持が難しいのが現状である。
償発振器を構成する圧電振動子と半導体部品とでは、圧
電振動子の費用に対し半導体部品の費用の方が高く、温
度補償発振器の不良の要因は圧電振動子の諸特性に起因
する場合が多いことから、組立前の圧電振動子の所望特
性を満足させることと、半導体部品の消耗を抑える必要
とが考えられる。
本発明は、半導体部品と気密封止された圧電振動子とか
ら構成する発振器で、基板上に圧電素板を搭載しフタを
被せて密閉構造にしたいわゆる圧電振動子の、フタの上
面に導通パターンを形成して半導体部品を搭載し発振回
路を構成し圧電発振器とすることにより課題を解決する
ものである。
を被う壁はなく、圧電振動子を密閉構造とするフタの上
面に発振回路部品を搭載するもので、圧電振動子と発振
回路は圧電振動子のフタで区分する構造となる。従っ
て、発振回路を構成する半導体部品は圧電振動子のフタ
上面に露出する格好となるが、外的抗力などから半導体
部品の破損や短絡防止を行うために圧電振動子のフタ上
面全体を保護材で被うことも有効な手段となる。
導体部品の消耗を考慮するために、温度補償発振器にあ
っては、圧電振動子自体が所望の周波数特性を得たもの
のみに半導体部品を搭載し発振器を構成することによ
り、発振器全体の構成費比率を多く占める半導体部品の
消耗を抑えることを実現できる。従って従来の発振器に
対し、実装基板への設置面積を小型化することを実現で
きたことと、発振器全体に対する圧電振動子の歩留まり
を向上することによりコストの削減も実現することがで
きる。
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図1(a)に本発明の圧電発振器の
正面図を示す。図1(a)において圧電発振器7は基板
1上に圧電素板2を搭載し、圧電素板2を電気的に接続
した基板1に導電性接着剤など一般的な材料で接着した
フタ3とにより密閉構造にした圧電振動子3の状態で、
フタ3の上面(密閉容器の空間とはフタを介して反対の
面)に発振回路部品5を搭載し圧電発振器を構成する。
は発振回路部品5が搭載でき、電気的に導通できるよう
に導通パターンが形成されている。これらの導通パター
ンの一部と、フタ3に収納される圧電素板2とが電気的
に接続されていて圧電素板2を圧電発振器の基準クロッ
クとするものである。
成し、その内部に圧電素板2を収納したいわゆる圧電振
動子4で、圧電振動子のフタ3上面に発振回路部品5を
付加し、圧電素板2と電気的に導通を行うことにより圧
電発振器を構成するもので、圧電発振器全体の大きさ
は、圧電振動子4の搭載面積まで小型化することができ
る構造である。
と気密封止された圧電振動子とから構成する発振器で、
基板1上に圧電素板2を搭載しフタ3を被せて密閉構造
にし圧電振動子4を得る。フタ3の上面には導通パター
ンを形成して半導体部品を搭載し発振回路を構成し圧電
発振器を得る。
回路部品5は、半導体部品が露出する格好となるが、外
的抗力などから半導体部品の破損や短絡防止を行うため
に圧電振動子4のフタ3上面全体を保護材6で被うこと
も有効な手段のひとつとなる。 本発明では、圧電振動
子4のフタ3はセラミック材料、樹脂材料を用いており
発振回路部品5を搭載するフタ3上面の導通パターン
は、金属蒸着やメタライズ処理により形成されている。
発振回路を構成するものと、圧電素板2の出力部を形成
することは勿論のこと、圧電発振器を搭載するプリント
基板上の導通パターンと導通をとるための引出電極(端
子部)も形成するものであり、発振回路部品5と圧電素
板2との電気的接続にはワイヤーボンディング7を用い
て行われている。
3は圧電素板2を収納する形状である内部に空間ができ
るよう断面が凹状のもので記載しているが、図2の斜視
図に示すような圧電振動子4の容器形状が、圧電素板2
の回りを囲む容器形状と平板のフタとに分割した構造で
あっても同様の効果を得ることができる。このとき、平
板のフタは圧電振動子4の容器に載っかる格好でも、容
器内側(の段付き部)でフタが保持される格好でも問う
ものではない。
つとして半導体部品の消耗を考慮するために、温度補償
発振器にあっては、圧電振動子自体が所望の周波数特性
を得たもののみに半導体部品を搭載し発振器を構成する
ことにより、発振器全体の構成費比率を多く占める半導
体部品の消耗を抑えることを実現できる。従って従来の
発振器に対し、実装基板への設置面積を小型化すること
を実現できたことと、発振器全体に対する圧電振動子の
歩留まりを向上することによりコストの削減も実現する
ことができる。
部品と圧電振動子の搭載を、完成した圧電振動子のフタ
上面に発振回路を搭載することにより、圧電発振器自体
の搭載面積を少なくすることにより発振器全体を小型化
することができた。
ある。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板上に搭載した圧電素板を密閉構造に
するためにフタを被せ圧電振動子とし、該圧電振動子の
該フタ上面に発振回路部品を搭載し、該圧電振動子と該
発振回路部品とを電気的に接続して発振器を構成するこ
とを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項2】 前記の該圧電振動子は、セラミック材
料、樹脂材料で形成していることを特徴とする請求項1
記載の圧電発振器。 - 【請求項3】 請求項1記載の発振回路部品は保護材で
被われていることを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項4】 請求項1記載の圧電振動子のフタ上面に
は、発振回路部品を搭載する導通パターンがあり、該圧
電振動子とワイヤーボンディングで電気的に接続し一体
となって発振器が構成され、実装基板に表面実装できる
よう該圧電素板の搭載基板に導通パターンが配置されて
いることを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31593997A JP3396155B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP31593997A JP3396155B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 圧電発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11136034A JPH11136034A (ja) | 1999-05-21 |
JP3396155B2 true JP3396155B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=18071428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31593997A Expired - Fee Related JP3396155B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3396155B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3841304B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器、及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP31593997A patent/JP3396155B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH11136034A (ja) | 1999-05-21 |
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