JP2007063440A - 研磨用組成物及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、アルミナなどの砥粒と下記一般式で表される化合物とを含有する。
【化1】
(Xは活性水素原子を有する化合物とアルキレンオキサイドとから誘導されるポリエーテルポリオール(ただし、ポリエーテル鎖中にオキシエチレン基を20〜90質量%含む)の残基を表し、mは1分子の前記ポリエーテルポリオールに含まれる水酸基の数に等しい2〜8の整数を表し、Y及びZはそれぞれエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドが付加重合した低級アルコール残基、アルキル基又はアルキレン基を表し、nは3以上の整数を表す。)
【選択図】 なし
Description
第1実施形態の研磨用組成物は、後述する化合物Aと砥粒と水とを混合することにより製造され、化合物A、砥粒及び水から実質的になる。この研磨用組成物は、プラスチックレンズなどの合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される。
・ 化合物A(一般式(1)で表される化合物)は、研磨屑やパッド屑が砥粒や研磨対象物に付着するのを抑制する作用を有している。そのため、化合物Aを含有している第1実施形態の研磨用組成物によれば、砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着により妨げられることなく、合成樹脂製の研磨対象物の研磨を高い研磨速度で行なうことができる。化合物Aが砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着を抑制することができるのは、化合物Aが研磨屑やパッド屑の表面に作用することにより、研磨屑やパッド屑の分散性が向上するためと考えられる。
第2実施形態の研磨用組成物は、化合物Aと後述する化合物Bと砥粒と水とを混合することにより製造され、化合物A,B、砥粒及び水から実質的になる。つまり、第2実施形態の研磨用組成物は、化合物Bをさらに含有している点で第1実施形態の研磨用組成物と異なる。この第2実施形態の研磨用組成物も、プラスチックレンズなどの合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される。
・ 第2実施形態の研磨用組成物は、合成樹脂製の研磨対象物を高い研磨速度で研磨する能力を有する。これは、化合物Aの働きで砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着が抑制されるのに加えて、第2実施形態の研磨用組成物に含まれている化合物Bの働きで研磨用組成物の粘度が適度に増大し、その結果、研磨用組成物中の砥粒の分散性が向上するとともに研磨中に研磨パッドに保持される砥粒の量が増大するためと考えられる。
第3実施形態の研磨用組成物は、化合物Aと後述する化合物Cと砥粒と水とを混合することにより製造され、化合物A,C、砥粒及び水から実質的になる。つまり、第3実施形態の研磨用組成物は、化合物Cをさらに含有している点で第1実施形態の研磨用組成物と異なる。この第3実施形態の研磨用組成物も、プラスチックレンズなどの合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される。
研磨速度のさらなる向上のために第3実施形態の研磨用組成物に含まれる化合物Cは、無機酸の金属塩、有機酸の金属塩、無機酸のアンモニウム塩又は有機酸のアンモニウム塩である。無機酸は、硝酸、硫酸及び塩酸のいずれであってもよく、有機酸は、シュウ酸、乳酸、酢酸、ギ酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルコン酸、グリコール酸及びマロン酸のいずれであってもよい。金属塩は、アルミニウム塩、ニッケル塩、リチウム塩、マグネシウム塩、ナトリウム塩及びカリウム塩のいずれであってもよい。ただし、第3実施形態の研磨用組成物に含まれる化合物Cは、研磨対象物を化学的に研磨する能力に優れている点で、硝酸、硫酸、塩酸又は乳酸のアルミニウム塩であることが好ましく、より好ましくは硝酸アルミニウムである。 研磨用組成物中の化合物Cの含有量が0.5質量%よりも少ない場合、さらに言えば1質量%よりも少ない場合、もっと言えば3質量%よりも少ない場合には、研磨速度があまり向上しない。従って、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物中の化合物Cの含有量は0.5質量%以上であることが好ましく、より好ましくは1質量%以上、最も好ましくは3質量%以上である。一方、研磨用組成物中の化合物Cの含有量が20質量%よりも多い場合、さらに言えば15質量%よりも多い場合、もっと言えば8質量%よりも多い場合には、研磨用組成物のpHが低くなるために研磨機が腐食されやすくなる。従って、研磨機の腐食を防ぐという観点からすると、研磨用組成物中の化合物Cの含有量は20質量%以下であることが好ましく、より好ましくは15質量%以下、最も好ましくは8質量%以下である。
・ 第3実施形態の研磨用組成物は、合成樹脂製の研磨対象物を高い研磨速度で研磨する能力を有する。これは、化合物Aの働きで砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着が抑制されるのに加えて、第3実施形態の研磨用組成物に含まれている化合物Cの働きで研磨対象物が化学的に研磨されるためである。
・ 第1実施形態の研磨用組成物には化合物B及び化合物Cを添加してもよい。この場合、化合物B,Cの働きによりさらに高い研磨速度が得られる。
・ 第2実施形態の研磨用組成物には二種類以上の化合物Bが含有されていてもよい。
・ 第1〜3実施形態の各研磨用組成物には二種類以上の砥粒が含有されていてもよい。
・ 第1〜3実施形態の各研磨用組成物は、使用時に研磨用組成物の原液を希釈することによって調製されてもよい。この場合、保管、輸送の点で有利である。なお、各実施形態の説明における研磨用組成物中の化合物A〜C及び砥粒の含有量の好ましい範囲は、使用時の研磨用組成物での含有量についてのものである。
化合物A,B,Cとα−アルミナを適宜に水と混合し、さらにシリコーン系消泡剤を0.7質量%添加することにより実施例1〜35及び比較例1〜10の研磨用組成物を調製した。各研磨用組成物中の化合物A〜C及びα−アルミナの詳細は表1,2に示すとおりである。
・ メタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル又は酢酸メチルと反応させられる前記ポリアルキレンオキサイドは、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体である請求項2に記載の研磨用組成物。これによれば、研磨用組成物の粘度の過剰な増大を招く虞が少ない。
・ 前記砥粒はα−アルミナを含む請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨用組成物。これによれば、高い研磨速度が得られる。
Claims (4)
- ポリアルキレンオキサイドをメタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル又は酢酸メチルと反応させることにより得られる化合物とポリアルキレンオキサイドとから選ばれる少なくとも一種の化合物をさらに含有する請求項1に記載の研磨用組成物。
- 無機酸又は有機酸の金属塩と無機酸又は有機酸のアンモニウム塩とからなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物をさらに含有する請求項1又は2に記載の研磨用組成物。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨方法。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2015203080A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
JP2016183212A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
WO2019167540A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法及び研磨方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001294615A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Fuji Electric Co Ltd | 熱可塑性ノルボルネン系樹脂の精製方法、この樹脂を使用した磁気記録媒体用基板およびこの基板を用いた磁気記録媒体 |
JP2002037866A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Fuji Electric Co Ltd | 熱可塑性ノルボルネン系樹脂の乾燥方法、この樹脂を使用した磁気記録媒体用基板およびこの基板を用いた磁気記録媒体、並びにこの磁気記録媒体の製造方法 |
JP2002074644A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Teijin Ltd | 磁気ディスク用基板 |
JP2003342556A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
JP2004300347A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
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---|---|---|---|---|
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-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001294615A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Fuji Electric Co Ltd | 熱可塑性ノルボルネン系樹脂の精製方法、この樹脂を使用した磁気記録媒体用基板およびこの基板を用いた磁気記録媒体 |
JP2002037866A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Fuji Electric Co Ltd | 熱可塑性ノルボルネン系樹脂の乾燥方法、この樹脂を使用した磁気記録媒体用基板およびこの基板を用いた磁気記録媒体、並びにこの磁気記録媒体の製造方法 |
JP2002074644A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Teijin Ltd | 磁気ディスク用基板 |
JP2003342556A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
JP2004300347A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015203080A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
JP2016183212A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
WO2019167540A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法及び研磨方法 |
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