JP2007063441A - 研磨用組成物 - Google Patents
研磨用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007063441A JP2007063441A JP2005252639A JP2005252639A JP2007063441A JP 2007063441 A JP2007063441 A JP 2007063441A JP 2005252639 A JP2005252639 A JP 2005252639A JP 2005252639 A JP2005252639 A JP 2005252639A JP 2007063441 A JP2007063441 A JP 2007063441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing composition
- compound
- mass
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】 合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途においてより好適に使用することができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、下記一般式で表される化合物を含有してpHが3〜8である。
【化1】
(Xは活性水素原子を有する化合物とアルキレンオキサイドとから誘導されるポリエーテルポリオール(ただし、ポリエーテル鎖中にオキシエチレン基を20〜90質量%含む)の残基を表し、mは1分子の前記ポリエーテルポリオールに含まれる水酸基の数に等しい2〜8の整数を表し、Y及びZはそれぞれエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドが付加重合した低級アルコール残基、アルキル基又はアルキレン基を表し、nは3以上の整数を表す。)
【選択図】 なし
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、下記一般式で表される化合物を含有してpHが3〜8である。
【化1】
(Xは活性水素原子を有する化合物とアルキレンオキサイドとから誘導されるポリエーテルポリオール(ただし、ポリエーテル鎖中にオキシエチレン基を20〜90質量%含む)の残基を表し、mは1分子の前記ポリエーテルポリオールに含まれる水酸基の数に等しい2〜8の整数を表し、Y及びZはそれぞれエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドが付加重合した低級アルコール残基、アルキル基又はアルキレン基を表し、nは3以上の整数を表す。)
【選択図】 なし
Description
本発明は、プラスチックレンズなどの合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物に関する。
特許文献1には、アルミナ、ポリ(オキシエチレン−オキシプロピレン)グリセリルエーテル、硝酸アルミニウム及び水を含有して合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物が開示されている。しかしながら、特許文献1の研磨用組成物には、BOD(生物学的酸素要求量)及びCOD(化学的酸素要求量)が高いために研磨廃液の処理に手間がかかるという問題があった。
特開2004−300347号公報
そこで本発明の目的は、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途においてより好適に使用することができる研磨用組成物を提供することにある。
上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、一般式:
請求項2に記載の発明は、ポリアルキレンオキサイドをメタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル又は酢酸メチルと反応させることにより得られる化合物とポリアルキレンオキサイドとから選ばれる少なくとも一種の化合物をさらに含有する請求項1に記載の研磨用組成物を提供する。
請求項3に記載の発明は、砥粒をさらに含有する請求項1又は2に記載の研磨用組成物を提供する。
本発明によれば、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途においてより好適に使用することができる研磨用組成物が提供される。
以下、本発明の第1実施形態を説明する。
第1実施形態の研磨用組成物は、pHが3〜8となるように、後述する化合物Aと砥粒と水とを混合することにより製造され、化合物A、砥粒及び水から実質的になる。この研磨用組成物は、プラスチックレンズなどの合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される。
第1実施形態の研磨用組成物は、pHが3〜8となるように、後述する化合物Aと砥粒と水とを混合することにより製造され、化合物A、砥粒及び水から実質的になる。この研磨用組成物は、プラスチックレンズなどの合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される。
第1実施形態の研磨用組成物のpHは3〜8である。研磨用組成物のpHが3よりも低い場合には研磨機の腐食が起こりやすく、8よりも高い場合には合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力に不足が生じたり、研磨用組成物の再分散性が低下しやすい。しかしながら、第1実施形態の研磨用組成物のpHは3〜8であるので、研磨機の腐食を招くことなく好適に合成樹脂製の研磨対象物の研磨を行うことができる。ただし、たとえ3〜8の範囲内であっても研磨用組成物のpHが低くなるにつれて研磨機の腐食は起こりやすくなる傾向があるため、研磨機の腐食をより確実に防ぐためには、第1実施形態の研磨用組成物のpHは5以上であることが好ましい。また、特に良好な再分散性を得るためには、第1実施形態の研磨用組成物のpHは7以下であることが好ましい。
第1実施形態の研磨用組成物に含まれる前記化合物Aは、下記一般式(1)で表されるポリウレタン系の高分子界面活性剤である。化合物Aは、研磨屑やパッド屑が砥粒や研磨対象物に付着するのを抑制する作用を有しており、砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着を抑制することを通じて合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力を向上する。
化合物Aの具体例としては、AKZO NOBEL社のBERMODOL PURシリーズ、旭電化工業株式会社のアデカノールUHシリーズ、Rohm and Haas社のプライマルシリーズなどが挙げられる。
研磨用組成物中の化合物Aの含有量が0.005質量%よりも少ない場合、さらに言えば0.02質量%よりも少ない場合には、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力があまり向上されない。従って、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物中の化合物Aの含有量は、0.005質量%以上であることが好ましく、より好ましくは0.02質量%以上である。一方、研磨用組成物中の化合物Aの含有量が10質量%よりも多い場合、さらに言えば3質量%よりも多い場合には、BOD及びCODが高くなるために研磨廃液の処理に手間がかかる。従って、BOD及びCODの観点からすると、研磨用組成物中の化合物Aの含有量は、10質量%以下であることが好ましく、より好ましくは3質量%以下である。
研磨用組成物に含まれる化合物Aの平均分子量が2000よりも小さい場合、さらに言えば5000よりも小さい場合には、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力があまり向上されない。従って、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物に含まれる化合物Aの平均分子量は2000以上であることが好ましく、より好ましくは5000以上である。一方、研磨用組成物に含まれる化合物Aの平均分子量が50000よりも大きい場合、さらに言えば20000よりも大きい場合には、研磨用組成物が泡立ちやすくなる虞がある。従って、研磨用組成物に含まれる化合物Aの平均分子量は50000以下であることが好ましく、より好ましくは20000以下である。
砥粒は、研磨対象物を機械的に研磨する役割を担い、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力の向上に寄与する。第1実施形態の研磨用組成物に含まれる砥粒は、α−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ、κ−アルミナ及び非晶質アルミナのようなアルミナであってもよいし、シリカ、ジルコニア、セリア及びチタニアのようなアルミナ以外であってもよい。ただし、より高い研磨速度を得るためにはアルミナであることが好ましく、その中でもより好ましくはα−アルミナである。
研磨用組成物中の砥粒の含有量が3質量%よりも少ない場合、さらに言えば5質量%よりも少ない場合、もっと言えば10質量%よりも少ない場合には、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力があまり向上されない。従って、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物中の砥粒の含有量は3質量%以上であることが好ましく、より好ましくは5質量%以上、最も好ましくは10質量%以上である。一方、研磨用組成物中の砥粒の含有量が30質量%よりも多い場合、さらに言えば25質量%よりも多い場合、もっと言えば20質量%よりも多い場合には、研磨用組成物の粘度が高くなるために研磨後に研磨対象物に付着して持ち出される研磨用組成物の量が増大して経済性に劣る。従って、経済性の観点からすると、研磨用組成物中の砥粒の含有量は30質量%以下であることが好ましく、より好ましくは25質量%以下、最も好ましくは20質量%以下である。
平均粒子径が0.015μmよりも小さい砥粒は、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する能力をほとんど有さない。従って、高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物に含まれる砥粒の平均粒子径は0.015μm以上であることが好ましい。一方、砥粒の平均粒子径が12μmよりも大きい場合には、表面粗さの増大やスクラッチの発生などにより研磨後の研磨対象物の表面品質に低下がみられることがある。従って、研磨後の研磨対象物の表面品質の維持のためには、研磨用組成物に含まれる砥粒の平均粒子径は12μm以下であることが好ましい。
平均粒子径が0.5μmよりも小さいアルミナ、さらに言えば平均粒子径が0.6μmよりも小さいアルミナ、もっと言えば平均粒子径が0.7μmよりも小さいアルミナは、合成樹脂製の研磨対象物を研磨する能力があまり高くない。従って、研磨用組成物に含まれる砥粒がアルミナである場合、より高い研磨速度を得るためには、そのアルミナの平均粒子径は0.5μm以上であることが好ましく、より好ましくは0.6μm以上、最も好ましくは0.7μm以上である。一方、砥粒として研磨用組成物に含まれるアルミナの平均粒子径が8μmよりも大きい場合、さらに言えば4μmよりも大きい場合、もっと言えば2μmよりも大きい場合には、表面粗さの増大やスクラッチの発生などにより研磨後の研磨対象物の表面品質に低下がみられることがある。従って、研磨用組成物に含まれる砥粒がアルミナである場合、研磨後の研磨対象物の表面品質の向上のためには、そのアルミナの平均粒子径は8μm以下であることが好ましく、より好ましくは4μm以下、最も好ましくは2μm以下である。
第1実施形態によれば以下の利点が得られる。
・ 化合物A(一般式(1)で表される化合物)は、研磨屑やパッド屑が砥粒や研磨対象物に付着するのを抑制する作用を有している。そのため、化合物Aを含有している第1実施形態の研磨用組成物によれば、砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着により妨げられることなく、合成樹脂製の研磨対象物の研磨を高い研磨速度で行うことができる。化合物Aが砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着を抑制することができるのは、化合物Aが研磨屑やパッド屑の表面に作用することにより、研磨屑やパッド屑の分散性が向上するためと考えられる。
・ 化合物A(一般式(1)で表される化合物)は、研磨屑やパッド屑が砥粒や研磨対象物に付着するのを抑制する作用を有している。そのため、化合物Aを含有している第1実施形態の研磨用組成物によれば、砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着により妨げられることなく、合成樹脂製の研磨対象物の研磨を高い研磨速度で行うことができる。化合物Aが砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着を抑制することができるのは、化合物Aが研磨屑やパッド屑の表面に作用することにより、研磨屑やパッド屑の分散性が向上するためと考えられる。
・ 第1実施形態の研磨用組成物に含まれる化合物Aは、ポリ(オキシエチレン−オキシプロピレン)グリセリルエーテルを始めとする後述する化合物Bに比べて、研磨用組成物の研磨能力を向上させる作用が強い。これは、化合物Bが研磨用組成物の粘度を適度に増大させることを通じて研磨用組成物の研磨能力を向上させるのに対して、化合物Aは砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着を抑制することを通じて研磨用組成物の研磨能力を向上させるものであり、作用機序の違いに起因すると考えられる。そのため、第1実施形態の研磨用組成物は、研磨用組成物中の化合物Aの含有量が比較的少量であっても合成樹脂製の研磨対象物を高い研磨速度で研磨する能力を有する。従って、本実施形態によれば、ポリ(オキシエチレン−オキシプロピレン)グリセリルエーテルを含有する従来の研磨用組成物に比べて、BOD及びCODが低く研磨廃液の処理が容易な研磨用組成物を提供することができる。
・ 第1実施形態の研磨用組成物はpHが3〜8であるので、研磨機の腐食を招くことなく好適に合成樹脂製の研磨対象物の研磨を行うことができる。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
第2実施形態の研磨用組成物は、pHが3〜8となるように、化合物Aと後述する化合物Bと砥粒と水とを混合することにより製造され、化合物A,B、砥粒及び水から実質的になる。つまり、第2実施形態の研磨用組成物は、化合物Bをさらに含有している点で第1実施形態の研磨用組成物と異なる。この第2実施形態の研磨用組成物も、プラスチックレンズなどの合成樹脂製の研磨対象物を研磨する用途で使用される。
第2実施形態の研磨用組成物のpHは、第1実施形態の研磨用組成物と同様、合成樹脂製の研磨対象物の好適な研磨を実現するためには3〜8であることが必須である。また、第2実施形態の研磨用組成物のpHは、研磨機の腐食をより確実に防ぐためには5以上であることが好ましく、特に良好な再分散性を得るためには、第2実施形態の研磨用組成物のpHは7以下であることが好ましい。
研磨速度のさらなる向上のために第2実施形態の研磨用組成物に含まれる化合物Bは、ポリアルキレンオキサイドをメタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル又は酢酸メチルと反応させることにより得られる化合物、あるいはプロピレングリコールのようなポリアルキレンオキサイドである。ポリアルキレンオキサイドはメタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル及び酢酸メチルと脱アルキル反応又は脱アルコール反応が可能である。ポリアルキレンオキサイドをメタン系炭化水素等と反応させることにより得られる化合物の具体例としては、ポリ(オキシエチレン−オキシプロピレン)グリセリルエーテル、ポリオキシアルキレンモノブチルエーテルなどが挙げられる。
メタン系炭化水素等と反応させられるポリアルキレンオキサイドは、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体であることが好ましい。これらのポリアルキレンオキサイドを用いた場合には、他のポリアルキレンオキサイドを用いた場合に比べて、研磨用組成物の粘度の過剰な増大を招く虞が少ない。
ポリアルキレンオキサイドと反応させられる化合物は、メタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル及び酢酸メチルの中でもグリセリンが好ましい。グリセリンを用いた場合には、他の化合物を用いた場合に比べて、研磨用組成物の粘度の過剰な増大を招く虞が少ない。
研磨用組成物中の化合物Bの含有量が1質量%よりも少ない場合、さらに言えば3質量%よりも少ない場合には、研磨速度があまり向上しない。従って、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物中の化合物Bの含有量は1質量%以上であることが好ましく、より好ましくは3質量%以上である。一方、研磨用組成物中の化合物Bの含有量が30質量%よりも多い場合、さらに言えば20質量%よりも多い場合には、研磨用組成物の粘度が高くなるために研磨後に研磨対象物に付着して持ち出される研磨用組成物の量が増大して経済性に劣る。従って、経済性の観点からすると、研磨用組成物中の化合物Bの含有量は30質量%以下であることが好ましく、より好ましくは20質量%以下である。
研磨用組成物に含まれる化合物Bの平均分子量が50よりも小さい場合には、研磨速度があまり向上しない。従って、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物中の化合物Bの平均分子量は50以上であることが好ましい。一方、研磨用組成物に含まれる化合物Bの平均分子量が10000よりも大きい場合、さらに言えば5000よりも大きい場合には、研磨用組成物の粘度が高くなるために研磨後に研磨対象物に付着して持ち出される研磨用組成物の量が増大して経済性に劣る。従って、経済性の観点からすると、研磨用組成物に含まれる化合物Bの平均分子量は10000以下であることが好ましく、より好ましくは5000以下である。
第2実施形態によれば以下の利点が得られる。
・ 第2実施形態の研磨用組成物は、合成樹脂製の研磨対象物を高い研磨速度で研磨する能力を有する。これは、化合物Aの働きで砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着が抑制されるのに加えて、第2実施形態の研磨用組成物に含まれている化合物Bの働きで研磨用組成物の粘度が適度に増大し、その結果、研磨中に研磨パッドに研磨用組成物に保持されやすくなるためと考えられる。特に第2実施形態の研磨用組成物のように砥粒が含まれている場合には、化合物Aの働きによって砥粒の分散性が向上するとともに研磨中に研磨パッドに保持される砥粒の量が増大し、その結果、研磨速度が大きく向上する。
・ 第2実施形態の研磨用組成物は、合成樹脂製の研磨対象物を高い研磨速度で研磨する能力を有する。これは、化合物Aの働きで砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着が抑制されるのに加えて、第2実施形態の研磨用組成物に含まれている化合物Bの働きで研磨用組成物の粘度が適度に増大し、その結果、研磨中に研磨パッドに研磨用組成物に保持されやすくなるためと考えられる。特に第2実施形態の研磨用組成物のように砥粒が含まれている場合には、化合物Aの働きによって砥粒の分散性が向上するとともに研磨中に研磨パッドに保持される砥粒の量が増大し、その結果、研磨速度が大きく向上する。
・ 第2実施形態の研磨用組成物は、砥粒や研磨対象物への研磨屑やパッド屑の付着を抑制することを通じて合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力を向上することができる化合物Aを含有している。そのため、化合物Bの含有量が比較的少量であっても合成樹脂製の研磨対象物を高い研磨速度で研磨する能力を有する。従って、本実施形態によれば、従来の研磨用組成物に比べてBOD及びCODが低く研磨廃液の処理が容易な研磨用組成物を提供することができる。
・ 第2実施形態の研磨用組成物はpHが3〜8であるので、研磨機の腐食を招くことなく好適に合成樹脂製の研磨対象物の研磨を行うことができる。
前記実施形態は次のように変更されてもよい。
前記実施形態は次のように変更されてもよい。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物には二種類以上の化合物Aが含有されていてもよい。
・ 第2実施形態の研磨用組成物には二種類以上の化合物Bが含有されていてもよい。
・ 第2実施形態の研磨用組成物には二種類以上の化合物Bが含有されていてもよい。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物には二種類以上の砥粒が含有されていてもよい。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物に含まれる砥粒を省いてもよい。この場合でも、化合物Aや化合物Bの働きによって合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力を確保することは可能である。ただし、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物には砥粒が含まれていることが好ましい。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物に含まれる砥粒を省いてもよい。この場合でも、化合物Aや化合物Bの働きによって合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨用組成物の能力を確保することは可能である。ただし、より高い研磨速度を得るためには、研磨用組成物には砥粒が含まれていることが好ましい。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物には、必要に応じて無機酸、有機酸、無機酸の金属塩又は有機酸の金属塩などのpH調整剤を添加しても良い。無機酸は、硝酸、硫酸及び塩酸のいずれであってもよく、有機酸は、シュウ酸、乳酸、酢酸、ギ酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルコン酸、グリコール酸及びマロン酸のいずれであってもよい。金属塩は、アルミニウム塩、ニッケル塩、リチウム塩、マグネシウム塩、ナトリウム塩及びカリウム塩のいずれであってもよい。ただし、pH調整剤を添加した場合であっても、第1及び第2実施形態の各研磨用組成物のpHは、3〜8であることが必須である。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物には必要に応じてシリコーン系消泡剤やエーテル系消泡剤、アルコール系消泡剤などの消泡剤を添加してもよい。研磨用組成物に添加される消泡剤は、研磨用組成物の泡立ちを抑えるためには抑泡作用が強いことが好ましく、生成した泡を破壊するためには破泡作用が強いことが好ましい。研磨用組成物中の消泡剤の含有量は、1質量%以下であることが好ましく、より好ましくは0.1質量%以下である。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物には必要に応じてコロイダルシリカなどのコロイド粒子、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース類を添加してもよい。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物は、使用時に研磨用組成物の原液を希釈することによって調製されてもよい。この場合、保管、輸送の点で有利である。なお、各実施形態の説明における研磨用組成物中の化合物A,B及び砥粒の含有量の好ましい範囲は、使用時の研磨用組成物での含有量についてのものである。
・ 第1及び第2実施形態の各研磨用組成物は、使用時に研磨用組成物の原液を希釈することによって調製されてもよい。この場合、保管、輸送の点で有利である。なお、各実施形態の説明における研磨用組成物中の化合物A,B及び砥粒の含有量の好ましい範囲は、使用時の研磨用組成物での含有量についてのものである。
次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。
化合物A,Bとα−アルミナとシリコーン系消泡剤を適宜に水と混合し、さらにpHが所望の値となるようにpH調整剤を必要に応じて混合することにより実施例1〜17及び比較例1〜7の研磨用組成物を調製した。各研磨用組成物中の化合物A,B、α−アルミナ及びpH調整剤の詳細並びに各研磨用組成物のpHは表1に示すとおりである。なお、各研磨用組成物中のシリコーン系消泡剤の含有量は0.7質量%である。
化合物A,Bとα−アルミナとシリコーン系消泡剤を適宜に水と混合し、さらにpHが所望の値となるようにpH調整剤を必要に応じて混合することにより実施例1〜17及び比較例1〜7の研磨用組成物を調製した。各研磨用組成物中の化合物A,B、α−アルミナ及びpH調整剤の詳細並びに各研磨用組成物のpHは表1に示すとおりである。なお、各研磨用組成物中のシリコーン系消泡剤の含有量は0.7質量%である。
実施例1〜17及び比較例1〜7の各研磨用組成物を用いて表2に示す研磨条件でプラスチックレンズを研磨した。研磨前後のプラスチックレンズの重量の差を測定した結果を表1の“研磨速度”欄に示す。
実施例1〜17及び比較例1〜7の各研磨用組成物200ccをビーカーに入れ、その中に縦2cm×横2cm×厚さ0.5mmの真鍮板を入れて、そのまま48時間静置した。その後、真鍮板を取り出して水で洗浄した後、真鍮板の表面における腐食の有無を目視にて観察した。その観察の結果に基づいて、各研磨用組成物の腐食作用の強さについて評価した結果を表1の“腐食性”欄に示す。同欄中、◎は腐食による曇りや黒変が認められなかったことを示し、○は曇りが認められたものの黒変は認められなかったことを示し、△は黒変が認められたことを示す。
実施例1〜17及び比較例1〜7の各研磨用組成物500ccを容量1Lのポリ容器に入れ、そのまま1ヶ月間静置した。その後、ポリ容器をゆっくりと横倒しにしたときに容器の底にとどまっている砥粒がくずれ始めるまでの時間を測定した。その測定の結果に基づいて、各研磨用組成物の再分散性について評価した結果を表1の“再分散性”欄に示す。同欄中、◎は砥粒がくずれ始めるまでの時間が10秒以内であったことを示し、○は10秒よりも長かったが30秒以内であったことを示し、△は30秒よりも長かったことを示す。
表1に示すように、実施例1〜17の研磨用組成物ではいずれも研磨速度、腐食性及び再分散性に関して実用上満足できる結果が得られた。それに対し、pHが3よりも小さい比較例1,2,4,6,7の研磨用組成物では、腐食性に関して実用上満足できる結果が得られなかった。また、pHが8よりも大きい比較例3,5の研磨用組成物では、研磨速度及び再分散性に関して実用上満足できる結果が得られなかった。
前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・ メタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル又は酢酸メチルと反応させられる前記ポリアルキレンオキサイドは、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体である請求項2に記載の研磨用組成物。これによれば、研磨用組成物の粘度の過剰な増大を招く虞が少ない。
・ メタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル又は酢酸メチルと反応させられる前記ポリアルキレンオキサイドは、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体である請求項2に記載の研磨用組成物。これによれば、研磨用組成物の粘度の過剰な増大を招く虞が少ない。
・ pHが5〜7である請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨用組成物。これによれば、研磨機の腐食をより確実に防ぐことができるとともに、より良好な再分散性を得ることができる。
・ 前記砥粒はアルミナを含む請求項3に記載の研磨用組成物。これによれば、研磨用組成物の研磨能力が向上する。
・ 前記砥粒はα−アルミナを含む請求項3に記載の研磨用組成物。これによれば、研磨用組成物の研磨能力が向上する。
・ 前記砥粒はα−アルミナを含む請求項3に記載の研磨用組成物。これによれば、研磨用組成物の研磨能力が向上する。
・ 請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて合成樹脂製の研磨対象物を研磨する研磨方法。これによれば、合成樹脂製の研磨対象物を好適に研磨することができる研磨方法が提供される。
・ 請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて合成樹脂製の研磨対象物を研磨する工程を経て得られる研磨製品。これによれば、好適に研磨された研磨製品が提供される。
Claims (3)
- ポリアルキレンオキサイドをメタン系炭化水素、グリセリン、1,2,3−トリメトキシプロパン、ジエチルエーテル又は酢酸メチルと反応させることにより得られる化合物とポリアルキレンオキサイドとから選ばれる少なくとも一種の化合物をさらに含有する請求項1に記載の研磨用組成物。
- 砥粒をさらに含有する請求項1又は2に記載の研磨用組成物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252639A JP2007063441A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 研磨用組成物 |
TW095132024A TW200712187A (en) | 2005-08-31 | 2006-08-30 | Polishing composition and polishing method |
KR1020060082944A KR101267971B1 (ko) | 2005-08-31 | 2006-08-30 | 연마용 조성물 및 연마 방법 |
US11/512,997 US7655057B2 (en) | 2005-08-31 | 2006-08-30 | Polishing composition and polishing method |
CN 200610126796 CN1923935B (zh) | 2005-08-31 | 2006-08-31 | 抛光组合物及抛光方法 |
EP06119861A EP1760099B1 (en) | 2005-08-31 | 2006-08-31 | Polishing composition and polishing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252639A JP2007063441A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 研磨用組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007063441A true JP2007063441A (ja) | 2007-03-15 |
Family
ID=37925997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005252639A Pending JP2007063441A (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 研磨用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007063441A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130139906A (ko) * | 2010-09-08 | 2013-12-23 | 바스프 에스이 | 산화규소 유전체 필름 및 폴리실리콘 및/또는 질화규소 필름을 함유하는 기판의 화학적 기계적 연마 방법 |
-
2005
- 2005-08-31 JP JP2005252639A patent/JP2007063441A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130139906A (ko) * | 2010-09-08 | 2013-12-23 | 바스프 에스이 | 산화규소 유전체 필름 및 폴리실리콘 및/또는 질화규소 필름을 함유하는 기판의 화학적 기계적 연마 방법 |
KR101894712B1 (ko) * | 2010-09-08 | 2018-09-04 | 바스프 에스이 | 산화규소 유전체 필름 및 폴리실리콘 및/또는 질화규소 필름을 함유하는 기판의 화학적 기계적 연마 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7998229B2 (en) | Polishing composition and polishing method | |
JP5689970B2 (ja) | 高速及び低欠陥性のシリコン研磨組成物 | |
JP5339880B2 (ja) | シリコン基板のエッチング液およびシリコン基板の表面加工方法 | |
JP5491184B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
EP2324956A1 (en) | Polishing composition and polishing method using the same | |
JP4219722B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
TW201137095A (en) | Polishing composition and polishing method using the same | |
TW201229220A (en) | Polishing composition and method for polishing semiconductor substrate using the same | |
TW201446903A (zh) | 漿料組合物與基材拋光方法 | |
JP6879798B2 (ja) | 研磨用組成物および研磨方法 | |
JP2011040427A (ja) | 研磨剤組成物 | |
TW201615796A (zh) | 矽晶圓研磨用組成物 | |
EP1760099B1 (en) | Polishing composition and polishing method | |
JPWO2012105651A1 (ja) | 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法 | |
JPWO2019017407A1 (ja) | 基板の研磨方法および研磨用組成物セット | |
JP4095833B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
JP2007063440A (ja) | 研磨用組成物及び研磨方法 | |
JP2007063441A (ja) | 研磨用組成物 | |
EP1141154A1 (en) | Polishing composition and method | |
JP7061968B2 (ja) | 研磨用組成物及び研磨方法 | |
JP2007063442A (ja) | 研磨用組成物 | |
JP2006036864A (ja) | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 | |
JP2017155198A (ja) | 研磨用組成物 | |
JPH1143791A (ja) | 研磨液用洗浄剤組成物 | |
JP2003051479A (ja) | 汚れ拭取材及びその製造方法 |