JP2007054965A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】 小型化を図りつつ、プラテンローラとの干渉を回避するのに好適なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１Ａと、主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４１を構成する抵抗体層４と、複数の発熱部４１に繋がる共通電極３１と、主走査方向ｘに配列されているとともに、それぞれが副走査方向ｙに延びており、発熱部４１を介して共通電極３１と導通し、かつ、それぞれの端部にパッド３２ａが形成された複数の個別電極３２と、グレーズ層２と、抵抗体層４、共通電極３１、および複数の個別電極３２を覆う保護層５１と、駆動ＩＣ６と、複数のワイヤ７１と、を備えるサーマルプリントヘッドＡ１であって、保護層５１は、複数のパッド３２ａを避けた形状であり、かつ複数のパッド３２ａよりも駆動ＩＣ６側の帯状領域を覆うように形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。

サーマルプリントヘッドは、感熱紙や熱転写インクリボンなどの記録媒体に対して印刷を行うためのものであり、プリンタの構成部品の一つである。図５は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示している。同図に示されたサーマルプリントヘッドＸは、グレーズ層９２に覆われた基板９１、個別電極９３、共通電極９４、抵抗体層９５、駆動ＩＣ９６を備えている。個別電極９３と共通電極９４から延びる枝部（図示略）とは、図中奥行き方向（主走査方向）において櫛歯状に交互に配置されている。抵抗体層９５は、主走査方向に延びる帯状であり、個別電極９３および共通電極９４の上記枝部に横たわるように形成されている。駆動ＩＣ９６は、抵抗体層９５の所定部分に対して選択的に通電するためのものであり、個別電極９３とワイヤ９７により接続されている。保護層９８は、個別電極９３の図中右側部分、共通電極９４、および抵抗体層９５を保護するためのものである。駆動ＩＣ９６により、適宜選択された個別電極９３に対して電圧を印加すると、抵抗体層９５の所定部分に通電がなされる。この通電により、抵抗体層９５の上記所定部分が発熱する。プラテンローラＰｒにより押し付けられた感熱紙や熱転写インクリボンなどの記録媒体に、この熱が伝えられることにより、サーマルプリントヘッドＸによる印刷がなされる。

しかしながら、近年上記プリンタの小型化がめざましい。これに伴い、サーマルプリントヘッドＸについても、ますます小型化が図られている。このため、サーマルプリントヘッドＸは、プラテンローラＰｒに対して、相対的に小サイズとなってきている。言い換えると、サーマルプリントヘッドＸに対してプラテンローラＰｒが相対的に大径化することとなる。そうすると、相対的に大径化したプラテンローラＰｒがワイヤ９７と干渉するという不具合が生じる。また、ワイヤ９７を保護する封止樹脂（図示略）を備える構成においては、プラテンローラＰｒと上記封止樹脂とが干渉するおそれが大きい。このように、サーマルプリントヘッドＸにおいては、小型化を図るほどプラテンローラＰｒとの干渉が問題となっていた。
特開２００２−１２７４８３号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図りつつ、たとえばプラテンローラとの干渉を回避するのに好適なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、主走査方向に配列された複数の発熱部を構成する抵抗体層と、上記複数の発熱部に繋がる共通電極と、主走査方向に配列されているとともに、それぞれが副走査方向に延びており、上記複数の発熱部を介して上記共通電極と導通し、かつ、それぞれの端部にワイヤボンディング用のパッドが形成された複数の個別電極と、上記抵抗体層、上記共通電極、および上記複数の個別電極と上記基板との間に介在するグレーズ層と、上記抵抗体層、上記共通電極、および上記複数の個別電極の少なくとも一部ずつを覆う保護層と、上記複数の発熱部に対する通電を制御する駆動ＩＣと、上記複数の個別電極の上記パッドと上記駆動ＩＣとを接続する複数のワイヤと、を備えるサーマルプリントヘッドであって、上記保護層は、上記複数の個別電極の上記パッドを避けた形状であり、かつ上記複数のパッドよりも上記駆動ＩＣ側の帯状領域を覆うように形成されていることを特徴としている。

このような構成によれば、上記保護層のうち上記帯状領域を覆う部分により、上記ワイヤが不当に垂れることを防止することが可能である。したがって、上記ワイヤが上記複数の個別電極のうち隣り合うものと不当に導通することを回避することができる。また、上記ワイヤを大きく弧を描く形状とする必要がない。これは、上記サーマルプリントヘッドが搭載されるプリンタのたとえばプラテンローラとの干渉を回避するのに適しており、上記サーマルプリントヘッドの小型化を図ることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護層には、それぞれが上記基板の面内方向において上記各パッドを囲う複数の孔部が形成されている。このような構成によれば、上記ワイヤが上記複数の個別電極のうち隣り合うものと不当に導通することを回避するのに好適である。また、上記保護層のうち上記孔部を形成する端縁は、そのほとんどが上記グレーズ層と接する。これは、上記端縁がたとえば金属製とされた上記個別電極と接する場合と比べて、その接合強度を高めることが可能であり、上記保護層の剥離防止に適している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各孔部と上記各パッドとの隙間は、１〜１０μｍである。このような構成によれば、上記ワイヤの不当な導通を回避するとともに、上記保護層の剥離防止を図るのに適している。

本発明の好ましい実施の形態においては、少なくとも上記駆動ＩＣ、上記複数のワイヤ、および上記複数の個別電極のうち上記保護層により覆われていない部分を覆う封止樹脂をさらに備える。このような構成によれば、上記駆動ＩＣ、上記複数のワイヤを適切に保護することができる。また、上記複数の個別電極を覆うための専用の保護層を設ける必要がなく、製造工程の簡便化に有利である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記封止樹脂は、上記基板の厚さ方向における上記基板からの突出高さが０．５ｍｍ以下である。このような構成によれば、たとえば上記プラテンローラとの干渉を回避するのに好ましい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ワイヤは、上記基板の厚さ方向における上記基板からの突出高さが０．３５ｍｍ以下である。このような構成によれば、たとえば上記プラテンローラとの干渉を回避するのに好ましい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のパッドは、その厚さが０．３〜１．２μｍである。このような構成によれば、上記ワイヤを適切にボンディングすることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護層は、ＳｉＯ₂またはＳｉＮからなり、かつその厚さが０．６〜２．０ｍｍであるとともに上記複数のパッドの厚さよりも大である。このような構成によれば、上記ワイヤが不当に垂れることを防止しつつ、上記ワイヤをボンディングするためのキャピラリとの干渉を回避するのに好ましい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護層上に形成されており、かつ上記基板の面内方向において少なくとも上記抵抗体層を覆う追加の保護層をさらに備える。このような構成によれば、上記複数の発熱部からたとえば感熱紙への伝熱を促進することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記駆動ＩＣは、上記基板に対して上記副走査方向側方に位置し、かつ上記基板の厚さ方向において上記基板に対して上記グレーズ層とは反対側に位置する追加の基板に形成されている。このような構成によれば、上記駆動ＩＣが上記セラミック基板からその厚さ方向に大きく突出することを防止することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１および図２は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１実施形態を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、放熱板１０、セラミック基板１Ａ、プリント配線基板１Ｂ、グレーズ層２、共通電極３１、複数の個別電極３２、抵抗体層４、保護層５１，５２、駆動ＩＣ６を備えている。図２に示すようにサーマルプリントヘッドＡ１は、これと対向配置されたプラテンローラＰｒとの間に供給されるたとえば感熱紙に対して印刷を行うためのものである。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、後述するように、薄膜として形成された共通電極３１、複数の個別電極３２、および抵抗体層４を備える、いわゆる薄膜型のサーマルプリントヘッドとして構成されている。なお、図１においては、封止樹脂８を便宜上省略している。

放熱板１０は、たとえばアルミからなり、印刷時におけるサーマルプリントヘッドＡ１外への放熱を促進するためのものである。図２に示すように、放熱板１０は、厚さの異なる２つの部分からなる。図中右側の肉厚部の図中上面には、セラミック基板１Ａが接合されている。図中左側の薄肉部の図中上面には、プリント配線基板１Ｂが接合されている。

セラミック基板１Ａは、図１における主走査方向ｘに延びる平面視長矩形状の平板状であり、たとえばアルミナセラミックにより形成されている。

プリント配線基板１Ｂは、樹脂層と配線層とが積層された構造とされており、可撓性を有する。プリント配線基板１Ｂは、図２に示すように、セラミック基板１Ａに対して副走査方向ｙにおける側方に位置しており、かつセラミック基板１Ａに対して図中下方に位置している。これにより、プリント配線基板１Ｂの図中上面は、セラミック基板１Ａの図中上面よりも図中下方に位置している。プリント配線基板１Ｂの図示しない端部には、コネクタ（図示略）が設けられている。このコネクタは、プリント配線基板１Ｂのうち放熱板１０から延出した部分に設けられており、サーマルプリントヘッドＡ１を上記プリンタに接続するために用いられる。

図２に良く表れているように、基板１上にはグレーズ層２が形成されている。グレーズ層２は、たとえばガラス製であり、発熱部４１を構成する抵抗体層４や共通電極３１および複数の個別電極３３などを形成するのに適した平滑面を形成するためのものである。グレーズ層２には、主走査方向ｘに延びる***部２ａが形成されている。***部２ａ上には、複数の発熱部４１が配置されている。***部２ａは、保護層５２のうち複数の発熱部４１を覆う部分をたとえば感熱紙に適切に当接させるためのものである。

抵抗体層４は、グレーズ層２上に形成されており、たとえばＴａＳｉＯ₂あるいはその他の金属により形成されている。抵抗体層４のうち共通電極３１および複数の個別電極３２によって覆われていない部分は、複数の発熱部４１となっている。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに配列されている。

共通電極３１および複数の個別電極３２は、抵抗体層４の材質よりも電気抵抗が小さいアルミニウムまたは金などの金属製であり、抵抗体層４上に形成されている。共通電極３１は、図１に示すように基部３１ａと複数の枝部３１ｂとを有している。基部３１ａは、セラミック基板１Ａの図中上端に沿って主走査方向ｘに延びており、図示しないコモンラインに繋がっている。複数の枝部３１ｂは、基部３１ａから副走査方向ｙに延びている。

複数の個別電極３２は、主走査方向ｘに配列されており、それぞれがパッド３２ａと帯状部３２ｂとを有している。帯状部３２ｂは、副走査方向ｙに延びる部分であり、その一端が発熱部４１を挟んで共通電極３１の枝部３１ｂと対向離間している。すなわち、抵抗体層４のうち枝部３１ｂおよび帯状部３２ｂの間にある部分が発熱部４１となっている。パッド３２ａは、帯状部３２ｂの他端に繋がっており、ワイヤ７１をボンディングするための部分である。図３に示すように、パッド３２ａは、矩形状とされており、その厚さが０．３〜１．２μｍ程度とされる。本実施形態においては、図１に示すように、複数のパッド３２ａは、主走査方向ｘにおいて隣り合うものどうしが副走査方向ｙにずれた、いわゆる千鳥配置とされている。

保護層５１は、たとえばＳｉＯ₂またはＳｉＮからなり、発熱部４１、共通電極３１、および複数の個別電極３２のうち複数のパッド３２ａ以外の部分を覆うように形成されている。保護層５１には、複数の孔部５１ａが形成されている。図３に示すように、複数の孔部５１ａは、それぞれがパッド３２ａよりもサイズが大である矩形状とされており、パッド３２ａを囲うように千鳥配置とされている。本実施形態においては、孔部５１ａとパッド３２ａとの間には、１〜１０μｍ程度の隙間ｓが設けられている。これにより、パッド３２ａと孔部５１ａとの間には、グレーズ層２のうち複数の個別電極３２および保護層５１のいずれにも覆われていない部分が存在する。保護層５１は、その厚さが０．６〜２．０μｍ程度であるとともに、パッド３２ａの厚さよりも大とされている。

保護層５２は、たとえば硬質ガラス製の帯状であり、図２に示すように***部２ａおよび複数の発熱部４１の図中上方に形成されている。保護層５２は、プラテンローラＰｒによってたとえば感熱紙に対して押し付けられる部分であり、保護層５１よりも固く、磨耗しにくいものとされている。

駆動ＩＣ６は、サーマルプリントヘッドＡ１の印刷動作を駆動制御するためのものであり、複数の個別電極３２に対して選択的に電圧を印加することにより、複数の発熱部４１のうち所望のものを発熱させる機能を備えている。駆動ＩＣ６は、プリント配線基板１Ｂ上に搭載されている。これにより、本実施形態においては、図２に示すように、プリント配線基板１Ｂの図中上面がセラミック基板１Ａの図中上面よりも図中下方に位置している。図１に示すように、駆動ＩＣ６には、複数のパッド６１，６２が形成されている。複数のパッド６１と複数のパッド３２ａとは、複数のワイヤ７１により接続されている。図２によく表れているように、ワイヤ７１は、保護層５１のうちパッド３２ａの図中左方に位置する部分を跨ぐ程度の円弧形状とされている。本実施形態においては、ワイヤ７１のセラミック基板１Ａからの突出高さｈ２は、０．３５ｍｍ以下とされている。一方、複数のパッド６２は、複数のワイヤ７２によりプリント配線基板１Ｂ上の配線パターン（図示略）の適所に接続されている。

図２に示すように、封止樹脂８は、たとえば可視光を遮蔽するために黒色とされたエポキシ樹脂製であり、駆動ＩＣ６、ワイヤ７１，７２、および複数のパッド３２ａを保護するためのものである。封止樹脂８は、円弧形状とされたワイヤ７１を適切に封止するために、図中上方に膨出した形状とされている。本実施形態においては、封止樹脂８のセラミック基板１Ａからの突出高さｈ１は、０．５ｍｍ以下とされている。

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、たとえば、以下のように製造できる。まず、セラミック基板１Ａを用意する。セラミック基板１Ａ上にスパッタリングを用いてたとえばＴａＳｉＯ₂の薄膜を形成する。次いで、このＴａＳｉＯ₂の薄膜を覆うようにアルミまたは金の薄膜をスパッタリングを用いて形成する。これらの薄膜に対してフォトリソグラフィの手法を用いてマスクを形成し、このマスクを利用してエッチングを施す。このパターニングにより、共通電極３１、複数の個別電極３２、および複数の発熱部４１を有する抵抗体層４が得られる。さらに、これらを覆うようにＳｉＯ₂またはＳｉＮの膜を形成し、この膜に対してパターニングを施すことにより、複数の孔部５１ａを形成する。これにより保護層５１が得られる。保護層５１上には、硬質ガラスを用いて保護層５２を形成する。この後は、放熱板１０を用意し、上述した工程を経たセラミック基板１Ａとプリント配線基板１Ｂとを放熱板１０に接合する。そして、駆動ＩＣ６をプリント配線基板１Ｂにたとえばボンディングし、複数のワイヤ７１，７２をワイヤボンディングする。駆動ＩＣ６、ワイヤ７１，７２などを覆うように黒色のエポキシ樹脂材料をモールド成形することにより、封止樹脂８を形成する。以上の工程により、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、図２に示すように、ワイヤ７１は、保護層５１のうちパッド３２ａの図中左方に位置する部分を跨いでいる。製造工程においてワイヤ７１が図中下方に垂れてきても、隣接する個別電極３２などに不当に接触するおそれがない。このため、ワイヤ７１を図中上方に大きく張り出した形状とする必要がなく、図中上方への突出高さが小さい形状とすることができる。また、このワイヤ７１を覆う封止樹脂８の突出高さも小さくすることができる。したがって、封止樹脂８とプラテンローラＰｒとの干渉を回避することが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１の小型化を図ることができる。特に本実施形態においては、図２におけるワイヤ７１の突出高さｈ２が０．３５ｍｍ以下とされ、封止樹脂８の突出高さｈ１が０．５ｍｍ以下とされている。これは、プラテンローラＰｒとの干渉を避けるのに好適であり、相対的に大径であるプラテンローラＰｒを採用することができる。

図３に示すように、保護層５１の孔部５１ａは、パッド３２ａに対してその外方に退避している。このため、ワイヤ７１をボンディングするためのキャピラリをパッド３２ａに当接させたときに、このキャピラリと保護層５１とが干渉することを防止することができる。また、保護層５１のうち孔部５１ａを形成する端縁は、そのほとんどがグレーズ層２と接しており、個別電極３２に接する部分は僅かである。保護層５１は、ＳｉＯ₂またはＳｉＮからなるため、アルミまたは金などの金属からなる個別電極３２よりもガラスなどからなるグレーズ層２との接合強度が高い。したがって、保護層５１の剥離防止を図ることができる。さらに、矩形状の孔部５１ａは、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙにおいて隣り合う個別電極３２どうしを区画している。これは、ワイヤ７１が隣り合う個別電極３２に不当に導通することを防止するのに好適である。

保護層５１とパッド３２ａとの厚さを上述した数値とすることは、上記キャピラリと保護層５１との干渉を回避しつつ、ワイヤ７１の不当な導通を避けるのに有利である。

保護層５２は、プラテンローラＰｒに押し当てるのに適した位置および形状とされている。これにより、図２において保護層５２の図中直下に位置する発熱部４１からの熱を、たとえば感熱紙に効率よく伝えることが可能である。これは、サーマルプリントヘッドＡ１を用いた印刷の高速化および高画質化を図るのに適している。

駆動ＩＣ６が搭載されたプリント配線基板１Ｂは、図２に示すようにセラミック基板１Ａよりも図中下方に配置されている。これにより、セラミック基板１Ａから駆動ＩＣ６が図中上方に突出することを回避することができる。これは、封止樹脂８の突出高さｈ１およびワイヤ７１の突出高さｈ２を小さくするのに有利である。

封止樹脂８を備えることにより、複数の個別電極３２はサーマルプリントヘッドＡ１外にまったく露出しない状態となっている。これは、不当な導通を避けるとともに、個別電極３２の劣化を防止するのに適している。また、個別電極３２の露出を避けるために専用の保護層を設ける必要がなく、製造工程の簡便化を図ることができる。

図４は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２実施形態を示している。なお、図４においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図４に示されたサーマルプリントヘッドＡ２は、保護層５１が広域部５１ｂと２つの帯状部５１ｃ，５１ｄとからなる点が上述した実施形態と異なっている。広域部５１ｂは、共通電極３１、複数の発熱部４１、および複数の個別電極３２の帯状部３２ｂの一部ずつを覆っている。帯状部５１ｃ，５１ｄは、主走査方向ｘに延びている。帯状部５１ｃは、千鳥配置とされた複数のパッド３２ａのうち副走査方向ｙにおいて離間したものどうしの間に配置されている。帯状部５１ｄは、複数のパッド３２ａに対して図中下方に配置されている。このような実施形態によっても、帯状部５１ｃ，５１ｄによりその製造工程においてワイヤ７１が不当に垂れてしまうことを防止することができる。

本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

個別電極のパッドの形状は、矩形状に限定されず、たとえば円形状などワイヤをボンディングするのに適した形状であればよい。保護層の孔部の形状は、個別電極のパッドに対して適切な大きさの隙間を隔てる形状であればよい。個別電極のパッドの配置は、２列の千鳥配置に限定されず、たとえば３列以上の千鳥配置や、１列配置としてもよい。発熱部とこれにより導通する共通電極および複数の個別電極との形状および配置は、上述した実施形態に限定されない。本発明に係るサーマルプリントヘッドは、いわゆる薄膜型に限定されず、抵抗体層、共通電極、および複数の個別電極などが厚膜により形成された、いわゆる厚膜型のサーマルプリントヘッドとして構成されていてもよい。

本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１実施形態を示す要部平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部断面図である。 本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１実施形態における個別電極のパッド周辺を示す部分拡大平面図である。 本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２実施形態を示す要部平面図である。 従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す断面図である。

符号の説明

Ａ１，Ａ２， サーマルプリントヘッド
ｈ１，ｈ２ 突出高さ
Ｐｒ プラテンローラ
ｓ 隙間
ｘ 主走査方向
ｙ 副走査方向
１Ａ セラミック基板（基板）
１Ｂ プリント配線基板（追加の基板）
２ グレーズ層
２ａ ***部
４ 抵抗体層
６ 駆動ＩＣ
８ 封止樹脂
１０ 放熱板
３１ 共通電極
３１ａ 基部
３１ｂ 枝部
３２ 個別電極
３２ａ パッド
３２ｂ 帯状部
４１ 発熱部
５１，５２ 保護層
５１ａ 孔部
７１，７２ ワイヤ

Claims (10)

1. 基板と、
   主走査方向に配列された複数の発熱部を構成する抵抗体層と、
   上記複数の発熱部に繋がる共通電極と、
   主走査方向に配列されているとともに、それぞれが副走査方向に延びており、上記複数の発熱部を介して上記共通電極と導通し、かつ、それぞれの端部にワイヤボンディング用のパッドが形成された複数の個別電極と、
   上記抵抗体層、上記共通電極、および上記複数の個別電極と上記基板との間に介在するグレーズ層と、
   上記抵抗体層、上記共通電極、および上記複数の個別電極の少なくとも一部ずつを覆う保護層と、
   上記複数の発熱部に対する通電を制御する駆動ＩＣと、
   上記複数の個別電極の上記パッドと上記駆動ＩＣとを接続する複数のワイヤと、
   を備えるサーマルプリントヘッドであって、
   上記保護層は、上記複数の個別電極の上記パッドを避けた形状であり、かつ上記複数のパッドよりも上記駆動ＩＣ側の帯状領域を覆うように形成されていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
2. 上記保護層には、それぞれが上記基板の面内方向において上記各パッドを囲う複数の孔部が形成されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 上記各孔部と上記各パッドとの隙間は、１〜１０μｍである、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 少なくとも上記駆動ＩＣ、上記複数のワイヤ、および上記複数の個別電極のうち上記保護層により覆われていない部分を覆う封止樹脂をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
5. 上記封止樹脂は、上記基板の厚さ方向における上記基板からの突出高さが０．５ｍｍ以下である、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
6. 上記ワイヤは、上記基板の厚さ方向における上記基板からの突出高さが０．３５ｍｍ以下である、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
7. 上記複数のパッドは、その厚さが０．３〜１．２μｍである、請求項１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
8. 上記保護層は、ＳｉＯ₂またはＳｉＮからなり、かつその厚さが０．６〜２．０ｍｍであるとともに上記複数のパッドの厚さよりも大である、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
9. 上記保護層上に形成されており、かつ上記基板の面内方向において少なくとも上記抵抗体層を覆う追加の保護層をさらに備える、請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
10. 上記駆動ＩＣは、上記基板に対して上記副走査方向側方に位置し、かつ上記基板の厚さ方向において上記基板に対して上記グレーズ層とは反対側に位置する追加の基板に形成されている、請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。

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