JP4241789B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4241789B2 JP4241789B2 JP2006246240A JP2006246240A JP4241789B2 JP 4241789 B2 JP4241789 B2 JP 4241789B2 JP 2006246240 A JP2006246240 A JP 2006246240A JP 2006246240 A JP2006246240 A JP 2006246240A JP 4241789 B2 JP4241789 B2 JP 4241789B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- resistor
- layer
- thermal head
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 59
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 17
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 16
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 127
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 6
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002347 wear-protection layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3351—Electrode layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49083—Heater type
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
2 放熱性基板
3 グレーズ層(全面グレーズ層)
3a 凸面段差部
3b 平坦部
4 発熱抵抗体
5 絶縁バリア層
6 折返配線
7 個別配線
8 コモン配線
8A 挟配線部(挟配線領域)
8B 広配線領域
8B1 分枝配線部
8B2 大面積配線部
9 ボンディングパッド
11 絶縁性耐磨耗保護層
12 封止樹脂
20 IC基板
21 駆動IC
22 電源
40 抵抗体層
40’ 抵抗体パターン
45D 下段アライメントキー
45 基準アライメントキー
45U 上段アライメントキー
50 Al導体層
B 底部
D 印刷ドット部
L 抵抗長
T 頂上部
P ピッチ間隔
W 抵抗幅
Claims (8)
- 凸面段差部を有するグレーズ基板と、前記凸面段差部上に所定ピッチで並ぶ複数の発熱抵抗体と、この複数の発熱抵抗体を通電するための電極配線とを備えたサーマルヘッドにおいて、
前記電極配線は、幅の広い広配線領域と幅の狭い狭配線領域とを有しており、広配線領域は前記発熱抵抗体と同一材料からなる抵抗体層と導体層により形成され、狭配線領域は前記抵抗体層が存在せず前記導体層のみで形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 凸面段差部を有するグレーズ基板と、前記凸面段差部上に所定ピッチで並ぶ複数の発熱抵抗体と、隣り合う一対の発熱抵抗体を導通接続する折返配線と、この折返配線を介して隣り合う一対の発熱抵抗体に通電するコモン配線及び個別配線と、この個別配線の一端部に形成された駆動IC接続用のボンディングパッドとを備えたサーマルヘッドにおいて、
前記コモン配線は、列状に並ぶ前記ボンディングパッドの間に位置する幅の狭い挟配線領域と、この挟配線領域より幅の広い広配線領域を有しており、この広配線領域は前記発熱抵抗体と同一材料からなる抵抗体層と導体層により形成され、挟配線領域は前記抵抗体層が存在せず前記導体層のみで形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項2記載のサーマルヘッドにおいて、少なくとも前記コモン配線の挟配線領域、前記ボンディングパッド及び該ボンディングパッドにワイヤーボンディングされた駆動ICを含むボンディング部に、該ボンディング部を覆う封止樹脂層を設けたサーマルヘッド。
- 請求項1ないし3のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、前記複数の発熱抵抗体の表面に、絶縁材料からなる絶縁バリア層を備えたサーマルヘッド。
- 凸面段差部を有するグレーズ基板上に、抵抗体層を全面的に成膜する工程;
この抵抗体層を前記凸面段差部の頂上部と底部で同時にパターニングし、複数の発熱抵抗体と、形成すべき電極配線の幅が狭い挟配線領域では除去され該挟配線領域より幅が広い広配線領域に存在する抵抗体パターンと、前記凸面段差部の頂上部及び底部を示す上段及び下段アライメントキーとを形成する工程;
前記抵抗体パターンを含むグレーズ基板上に、導体層を全面的に成膜する工程;
前記導体層上にレジストを塗布する工程;
前記上段アライメントキーを用いてフォトマスクを位置調整し、前記凸面段差部の頂上部に露光ピントを合わせて該頂上部のレジストを露光する工程;
前記下段アライメントキーを用いてフォトマスクを位置調整し、前記凸面段差部の底部に露光ピントを合わせて該底部のレジストを露光する工程;
露光後のレジストを現像し、形成すべき電極配線と同一形状をなすレジストパターンを形成する工程;
このレジストパターンをマスクにして前記導体層をエッチングし、エッチング後にレジストパターンを除去する工程;
を有することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - 請求項5記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記電極配線は、隣り合う一対の発熱抵抗体を導通接続する折返配線と、この折返配線を介して隣り合う一対の発熱抵抗体に通電するコモン配線及び個別配線とにより形成し、このコモン配線において、前記個別配線の一端部のボンディングパッド間に位置する幅の狭い挟配線領域を前記導体層のみで形成し、この挟配線領域よりも幅の広い広配線領域を前記抵抗体層と前記導体層により形成するサーマルヘッドの製造方法。
- 請求項5または6記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記抵抗体層の成膜工程と前記抵抗体層のパターニング工程の間に、前記抵抗体層の上に絶縁材料膜を全面的に形成する工程と、この絶縁材料膜をパターニングし、前記抵抗体層の発熱抵抗体の形成領域を覆う絶縁バリア層と、前記凸面段差部の頂上部に基準アライメントキーを形成する工程とを有し、
前記上段アライメントキーは、前記基準アライメントキーの上に重ねて形成するサーマルヘッドの製造方法。 - 請求項5ないし7のいずれか一項に記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記上段及び下段アライメントキーは、前記発熱抵抗体及び前記電極配線の形成領域に重ならない予備領域に形成するサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006246240A JP4241789B2 (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
US11/850,521 US7427998B2 (en) | 2006-09-12 | 2007-09-05 | Thermal head having bent electrode structure and method of manufacturing the same |
CN200710154203.6A CN101143521B (zh) | 2006-09-12 | 2007-09-11 | 热敏头及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006246240A JP4241789B2 (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008068405A JP2008068405A (ja) | 2008-03-27 |
JP4241789B2 true JP4241789B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=39169168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006246240A Active JP4241789B2 (ja) | 2006-09-12 | 2006-09-12 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7427998B2 (ja) |
JP (1) | JP4241789B2 (ja) |
CN (1) | CN101143521B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3422393A4 (en) * | 2016-02-23 | 2020-02-05 | Renesas Electronics Corporation | SEMICONDUCTOR COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR |
CN106004074B (zh) * | 2016-05-24 | 2017-08-29 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种热敏打印头用发热基板的制造方法 |
JP6781125B2 (ja) * | 2017-09-13 | 2020-11-04 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
JP6987588B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-01-05 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ |
CN110091615A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-08-06 | 武汉晖印半导体有限公司 | 一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺 |
CN111361295B (zh) * | 2020-04-16 | 2021-03-16 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板及制造方法 |
CN115583108A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-10 | 山东华菱电子股份有限公司 | 热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0712696A (ja) | 1993-06-25 | 1995-01-17 | A & D Co Ltd | 水分計 |
JPH07108694A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド及びこれを用いた印字装置 |
EP1767374A4 (en) * | 2004-05-25 | 2010-01-06 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRESSURE HEAD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
-
2006
- 2006-09-12 JP JP2006246240A patent/JP4241789B2/ja active Active
-
2007
- 2007-09-05 US US11/850,521 patent/US7427998B2/en active Active
- 2007-09-11 CN CN200710154203.6A patent/CN101143521B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7427998B2 (en) | 2008-09-23 |
CN101143521B (zh) | 2010-07-14 |
JP2008068405A (ja) | 2008-03-27 |
US20080062239A1 (en) | 2008-03-13 |
CN101143521A (zh) | 2008-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4241789B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
JP2005193535A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法、並びにサーマルヘッドのドットアスペクト比調整方法 | |
JP2007054965A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP4541229B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
US5917531A (en) | Thermal head and method of manufacturing the same | |
JP5044133B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP5044134B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JPH04234676A (ja) | 感熱記録素子の製造方法 | |
JP2001232838A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
JP6557066B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法およびサーマルプリントヘッド | |
JP4668637B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
JP4227799B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
JP4448433B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
JP2006272851A (ja) | サーマルヘッド | |
JP6618710B2 (ja) | サーマルプリントヘッド、およびその製造方法 | |
JP2009248415A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP2008080525A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
JP2013202796A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP3231951B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
JP2013199060A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
JP3261145B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
WO2021205904A1 (ja) | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
JP3639115B2 (ja) | ラインサーマルヘッド | |
JP2009066854A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
JP6209040B2 (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4241789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140109 Year of fee payment: 5 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |