JP2007039157A - 搬送装置、真空処理装置および搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被処理基板を縦型保持するキャリア30と、キャリア30の第1搬送経路16および第2搬送経路18と、搬送経路16,18に沿って配設された、前記キャリア30の上部を非接触支持する支持装置45と、第1搬送経路16から第2搬送経路18にキャリア30を移載するため、キャリア30を昇降させる昇降装置40とを備え、前記支持装置45は、昇降装置40に同期して昇降可能とされている構成とした。
【選択図】 図4
Description
また、特許文献1に開示された基板を水平に保持する成膜装置では、基板の大型化に伴って装置も大型化することになる。そこで近年では、基板を略垂直に保持して成膜等を行う縦型の真空処理装置が開発されている。
次に図11(b)に示すように、第2搬送経路18に存在するキャリアAおよびキャリアBを同時に隣の真空処理室に搬送する。
そこで次に、図11(c)に示すように、キャリアの軌道26を第1搬送経路16にスライドさせる。
そして図11(e)に示すように、キャリアCが載置されたキャリアの軌道26を第2搬送経路18に移動させる。これにより、キャリアCのトラバースが完了する。その後、真空処理室24においてキャリアCの基板に対する成膜処理が行われる。
また、処理効率の高い真空処理装置の提供を目的とする。
第1搬送経路および第2搬送経路に沿ってキャリアを搬送する際に、支持装置によってキャリアの上部を非接触支持することにより、キャリアを安定支持した状態で搬送することができる。これに加えて、第1搬送経路から第2搬送経路にキャリアを移載する際に、キャリアの昇降装置と同期して支持装置を昇降可能としたので、キャリアを安定支持した状態で昇降させることができる。これにより、第1搬送経路から第2搬送経路にキャリアを移載することが可能になり、第1搬送経路にキャリアの軌道が残る。したがって、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することが可能になる。
キャリアの昇降装置とスライド装置とを別個に備えているので、簡単な装置構成で第1搬送経路から第2搬送経路にキャリアを移載することが可能になる。したがって、搬送装置をコンパクト化することができる。
この構成によれば、キャリアを安定支持した状態で第1搬送経路から第2搬送経路に移載することができる。
上述した搬送装置では、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することができるので、タクトタイムが短く処理効率の高い真空処理装置を提供することができる。
この構成によれば、第1搬送経路から第2搬送経路にキャリアを移載する際に、キャリアの昇降装置と同期して支持装置を昇降させるので、キャリアを安定支持した状態で昇降させることができる。これにより、第1搬送経路から第2搬送経路にキャリアを移載することが可能になり、第1搬送経路にキャリアの軌道が残る。したがって、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することが可能になる。
図1は、真空処理装置の全体構成を示す平面図である。この真空処理装置10は、被処理基板を縦型保持するキャリア30と、そのキャリア30の往復搬送経路15と、その往復搬送経路15に沿って配設された複数の成膜室24,22,20とを備えている。
図4は、トラバース機構の説明図であり、図1のY矢視図である。図1の第1搬送経路16に沿って搬送されたキャリアは、第1真空処理室24において第2搬送経路18に移載される。すなわち、第1真空処理室24はトラバース室(移載室)として機能し、第1真空処理室24にはトラバース機構(移載機構)が設けられている。図4に示すトラバース機構は、昇降装置40、支持装置45およびスライド装置50を主として構成されている。
上述したトラバース機構を使用して、キャリア30を第1搬送経路から第2搬送経路に移載する方法について説明する。
図5ないし図9は、トラバース方法の工程図であり、図1のZ矢視図である。まず図5(a)に示すように、第1真空処理室24にキャリア30を搬入して位置決めする。なお昇降装置40における第1アーム41は、第1搬送経路上に配置されている。そのため、第1搬送経路に沿って搬送されたキャリア30は、自動的に第1アーム41の上に配置される。また支持装置45における第1マグネット46は、キャリア30の上端部の鉄芯35との間に引力を発生させてキャリア30の姿勢を保持しうるように、キャリア30の上端部から所定距離を置いて配置されている。
次に図9(j)に示すように、キャリア30を下降させて位置決めする。具体的には、昇降装置40の第2アーム42を下降させて、第2アーム42の上に配置されたキャリア30を下降させる。ここでも、キャリア30を安定支持した状態で下降させるため、第2アーム42と同期して支持装置45の第2マグネット47を下降させる。以上により、キャリア30が第2搬送経路上に配置され、第1搬送経路から第2搬送経路へのキャリア30の移載が完了する。
次に、真空処理装置の運転方法につき、図1を用いて説明する。上述したように、第1真空処理室24の第1搬送経路16から第2搬送経路18にキャリア30をトラバースした後は、そのキャリア30に搭載された基板に対して、第1真空処理室24の成膜装置25を用いて成膜処理を施す。なおトラバース機構を構成するスライド装置等は第2搬送経路の外側に配置されていないので、第2搬送経路に近接して成膜装置25を設けることができる。したがって、第1真空処理室24をトラバース室および成膜室として機能させるとともに、その第1真空処理室24を小型化することが可能になり、真空処理装置10を省スペース化および低コスト化することができる。
以上の動作を繰り返して、真空処理装置10の全ての室に対して順にキャリアを搬送することにより、そのキャリアに搭載された基板に対する所定の処理が完了する。
また、実施形態では各真空処理室の第2搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成としたが、第1搬送経路側で一連の成膜処理を行うことも可能である。この場合、成膜処理を行った後に、第1搬送経路から第2搬送経路にキャリアを移載することになる。なおトラバース機構が付与された真空処理室では、他の真空処理室に比べて、成膜処理に割り当てられる時間が短くなる。そのため、一連の成膜処理のうち最初の成膜処理が最後の成膜処理より短時間の場合には、実施形態のように第2搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とし、最後の成膜処理が最初の成膜処理より短時間の場合には、第1搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とすればよい。これにより、全体のタクトタイムを短縮することができる。
Claims (5)
- 被処理基板を縦型保持するキャリアと、
前記キャリアの第1搬送経路および第2搬送経路と、
前記第1搬送経路および前記第2搬送経路に沿って配設された、前記キャリアの上部を非接触支持する支持装置と、
前記第1搬送経路から前記第2搬送経路に前記キャリアを移載するため、前記第1搬送経路および前記第2搬送経路において前記キャリアを昇降させる昇降装置と、を備え、
前記支持装置は、前記昇降装置に同期して昇降可能とされていることを特徴とする搬送装置。 - 前記昇降装置に加えて、前記第1搬送経路の上方から前記第2搬送経路の上方に前記キャリアをスライドさせるスライド装置を備えていることを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
- 前記スライド装置は、前記キャリアを3点以上で支持しうるようになっていることを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。
- 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の搬送装置と、
前記第1搬送経路および前記第2搬送経路に沿って配設された前記被処理基板に対する真空処理室と、を備え、
前記第1搬送経路から前記第2搬送経路への前記キャリアの移載室として機能する一の前記真空処理室に、前記昇降装置および前記支持装置が配置されていることを特徴とする真空処理装置。 - 被処理基板を縦型保持するキャリアと、
前記キャリアの第1搬送経路および第2搬送経路と、
前記第1搬送経路および前記第2搬送経路に沿って配設された、前記キャリアの上部を非接触支持する支持装置と、
を備えた搬送装置において、前記第1搬送経路から前記第2搬送経路に前記キャリアを移載する方法であって、
前記第1搬送経路および前記第2搬送経路において前記キャリアを昇降させる昇降装置と同期して、前記支持装置を昇降させることを特徴とする搬送方法。
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JP4711770B2 (ja) | 2011-06-29 |
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