JP2007036050A - 積層回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁基板1の一方の面に回路パターン3を設ける。絶縁基板1の他方の面に放熱板5を設ける。絶縁基板1の一方の面に、発熱素子15を実装する表面金属層13を設ける。絶縁基板1の内部に、表面金属層13に金属間接合された内部金属層17を配置して熱伝導材12を構成する。表面金属層13及び内部金属層17の形状及び寸法を、発熱素子15から出る熱の全部または大部分が、熱伝導材12を通して放熱板5に伝達されるように定める。このようにすると、発熱素子15から出た熱の大部分を熱伝導材12に集めて、熱伝導材12から放熱板5へと伝達することができる。
【選択図】 図1
Description
1a,1b,1c,1d,101a,101b,101c,201a,201b,201c 絶縁層
3,103,203 回路パターン
5,105,205 放熱板(放熱部材)
7,9,107,109,207,209 内部回路層
11,111,211 スルーホール導電部
11a,111a、211a 貫通孔
13,113 表面金属層
15,115,215 発熱素子
17,117,217 内部金属層
121,221 接合層
Claims (18)
- 絶縁基板の一方の面上に金属層からなる回路パターンが設けられ、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材が、前記絶縁基板の一方の面に一端面を露出させた状態で前記絶縁基板の内部に配置され、
前記熱伝導材の前記一端面上に発熱量の大きい発熱素子が前記熱伝導材上に熱伝達可能に配置されている積層回路基板であって、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い金属材料で形成された放熱部材が、前記絶縁基板の他方の面上に直接的に熱伝達可能に設けられるか、または別の回路パターン及び/又は絶縁層を間に介して間接的に熱伝達可能に設けられ、
前記熱伝導材が、前記回路パターンを構成する前記金属層と同じ金属層により構成された表面金属層と、前記表面金属層に対して金属間接合されて前記絶縁基板の内部に配置された内部金属層とからなり、
前記表面金属層及び前記内部金属層の形状及び寸法は、前記発熱素子から出る熱の全部または大部分が、前記熱伝導材を通して前記放熱部材に伝達されるように定められていることを特徴とする積層回路基板。 - 絶縁基板の一方の面上に金属層からなる回路パターンが設けられ、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材が、前記絶縁基板の一方の面に一端面を露出させた状態で前記絶縁基板の内部に配置され、
前記熱伝導材の前記一端面上に発熱量の大きい発熱素子が前記熱伝導材上に熱伝達可能に配置されている積層回路基板であって、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い金属材料で形成された放熱部材が、前記絶縁基板の他方の面上に直接的に熱伝達可能に設けられるか、または別の回路パターン及び/又は絶縁層を間に介して間接的に熱伝達可能に設けられ、
前記熱伝導材の一端面は、前記絶縁基板の前記一方の面と面一になるかまたは前記一方の面よりも前記絶縁基板内に下がった状態で前記絶縁基板の一方の面から露出しており、
前記熱伝導材の形状及び寸法は、前記発熱素子から出る熱の全部または大部分が、前記熱伝導材を通して前記放熱部材に伝達されるように定められていることを特徴とする積層回路基板。 - 少なくとも前記放熱部材と前記熱伝導材との間には、前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層が設けられている請求項1又は2に記載の積層回路基板。
- 前記表面金属層と前記内部金属層の横断面形状は、前記表面金属層の上に配置される前記発熱素子の横断面形状よりも大きく、前記発熱素子の横断面形状の輪郭が前記表面金属層と前記内部金属層の前記横断面形状の輪郭の内側に位置するように、前記発熱素子が配置されている請求項1に記載の積層回路基板。
- 前記表面金属層の横断面積は、前記内部金属層の横断面積よりも大きく、前記内部金属層の外縁が前記表面金属層の外縁の内側に位置している請求項4に記載の積層回路基板。
- 前記熱伝導材の横断面積は、配置される発熱素子の外形がはみ出さない大きさである請求項2に記載の積層回路基板。
- 前記熱伝導材の横断面積は、前記発熱素子の前記横断面積の2.5倍以上ある請求項4に記載の積層回路基板。
- 前記表面金属層及び前記内部金属層がいずれも銅を主成分とする金属によって形成され、前記表面金属層及び前記内部金属層とは、銅以外の金属を主成分とする金属を用いて金属間接合されていることを特徴とする請求項1に記載の積層回路基板。
- 前記絶縁基板中には、1層以上の内部回路層が形成されている請求項1又は2に記載の積層回路基板。
- 前記高熱伝導性の絶縁層は、熱伝導率が2W/m・K以上である請求項1又は2に記載の積層回路基板。
- 絶縁基板の一方の面上に金属層からなる回路パターンが設けられ、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材が、前記絶縁基板の一方の面に一端面を露出させた状態で前記絶縁基板の内部に配置され、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い金属材料で形成された放熱部材が、前記絶縁基板の他方の面上に直接的に熱伝達可能に設けられるか、または別の回路パターン及び/又は絶縁層を間に介して間接的に熱伝達可能に設けられ、
前記熱伝導材が、前記回路パターンを構成する前記金属層と同じ金属層により構成された表面金属層と、前記表面金属層に対して金属間接合されて前記絶縁基板の内部に配置された内部金属層とからなる積層回路基板の製造方法であって、
前記回路パターン及び前記表面金属層を形成するために用いる金属箔の裏面に内部金属層を形成するために用いる金属板を異種金属を用いて金属間接合した複合材を準備し、前記金属板を所定形状に化学的エッチングにより除去して、前記表面金属層に対応する位置に前記内部金属層を残し、その後露出している前記異種金属を化学的エッチングにより除去して複合金属板を形成し、
前記絶縁基板を、積層回路基板技術により1層以上の内部回路層を備えた多層絶縁基板として形成する際に、同時に前記内部金属層を形成した複合金属板を前記多層絶縁基板上に接合し、その際に、前記熱伝導材の前記内部金属層の外面を前記多層絶縁基板の絶縁材料によって覆って、前記内部金属層を前記多層絶縁基板内に収納することを特徴とする積層回路基板の製造方法。 - 前記内部金属層を前記多層絶縁基板内に収納した後に、前記複合金属板にエッチングを施して前記回路パターンと前記表面金属層とを形成することを特徴とする請求項11に記載の積層回路基板の製造方法。
- 絶縁基板の一方の面上に金属層からなる回路パターンが設けられ、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材が、前記絶縁基板の一方の面に一端面を露出させた状態で前記絶縁基板の内部に配置され、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い金属材料で形成された放熱部材が、前記絶縁基板の他方の面上に直接的に熱伝達可能に設けられるか,または別の回路パターン及び/又は絶縁層を間に介して間接的に熱伝達可能に設けられ、
前記熱伝導材が、前記回路パターンを構成する前記金属層と同じ金属層により構成された表面金属層と、前記表面層に対して金属間接合されて前記絶縁基板の内部に配置された内部金属層とからなる積層回路基板の製造方法であって、
前記回路パターン及び前記表面金属層を形成するために用いる金属箔の裏面に内部金属層を形成するために用いる金属板を異種金属を用いて金属間接合した複合材を準備し、前記金属板を所定形状に化学的エッチングにより除去して、前記表面金属層に対応する位置に、前記内部金属層を残し、その後露出している前記異種金属を化学的エッチングにより除去して複合金属板を形成し、
前記絶縁基板を、積層回路基板技術により1層以上の内部回路層を備えた多層絶縁基板として形成し、
前記多層絶縁基板を形成する際に、前記熱伝導材の前記内部金属層が配置される位置に、前記内部金属層を収納する凹部または貫通孔からなる内部金属層収納部を予め形成しておき、
前記多層絶縁基板の前記内部金属層収納部に前記内部金属層を収納した状態で、前記多層絶縁基板の片面上に前記複合金属板を接合することを特徴とする積層回路基板の製造方法。 - 前記多層絶縁基板の片面上に前記複合金属板を接合した後、前記複合金属板に化学的エッチングを施して前記回路パターンと前記表面金属層とを形成することを特徴とする請求項13に記載の積層回路基板の製造方法。
- 絶縁基板の一方の面上に金属層からなる回路パターンが設けられ、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材が、前記絶縁基板の一方の面に一端面を露出させた状態で前記絶縁基板の内部に配置され、
前記絶縁基板を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い金属材料で形成された放熱部材が、前記絶縁基板の他方の面上に直接的に熱伝達可能に設けられるか,または別の回路パターン及び/又は絶縁層を間に介して間接的に熱伝達可能に設けられ、
前記熱伝導材が前記絶縁基板の内部に配置された内部金属層からなる積層回路基板の製造方法であって、
前記回路パターン及び前記表面金属層を形成するために用いる金属箔の裏面に内部金属層を形成するために用いる金属板を異種金属を用いて金属間接合した複合材を準備し、前記金属板を所定形状に化学的エッチングにより除去して、前記表面金属層に対応する位置に、前記内部金属層を残し、その後露出している前記異種金属を化学的エッチングにより除去して複合金属板を形成し、
前記絶縁基板を、積層回路基板技術により1層以上の内部回路層を備えた多層絶縁基板として形成し、
前記多層絶縁基板を形成する際に、前記熱伝導材の前記内部金属層が配置される位置に、前記内部金属層を収納する凹部または貫通孔からなる内部金属層収納部を予め形成しておき、
前記多層絶縁基板の前記内部金属層収納部に前記内部金属層を収納した状態で、前記多層絶縁基板の片面上に前記複合金属板を接合することを特徴とする積層回路基板の製造方法。 - 前記多層絶縁基板の片面上に前記複合金属板を接合した後、前記複合金属板の前記金属箔に対して化学的エッチングを施して前記回路パターンを形成するのと同時に前記内部金属層上の前記金属箔を除去することを特徴とする請求項15に記載の積層回路基板の製造方法。
- 前記内部金属層上の前記異種金属を化学的エッチングにより除去して前記内部金属層を露出させることを特徴とする請求項13に記載の積層回路基板の製造方法。
- 複合金属板は、前記多層絶縁基板との張り合わせ面に、前記多層絶縁基板との密着性を向上させるための処理を施したものを用いる請求項11、請求項13又は請求項15のいずれかに記載の積層回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005219426A JP3779721B1 (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 積層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005219426A JP3779721B1 (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 積層回路基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005342569A Division JP2007036172A (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 積層回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3779721B1 JP3779721B1 (ja) | 2006-05-31 |
JP2007036050A true JP2007036050A (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=36729217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005219426A Expired - Fee Related JP3779721B1 (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 積層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3779721B1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010109309A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子基板 |
JP2014041860A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Tdk Corp | 部品実装用基板及び部品実装構造体 |
JP2016063065A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 日本電気株式会社 | プリント基板及びその製造方法 |
DE102015226712A1 (de) | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Leiterplatte |
DE102016209903A1 (de) | 2015-06-11 | 2016-12-15 | Aikokiki Manufacturing Co., Ltd. | Leiterplatte und Elektronikvorrichtung |
JPWO2017119248A1 (ja) * | 2016-01-07 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器及び多層基板の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6252871B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-12-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び電気接続箱 |
CN113905517B (zh) * | 2020-07-06 | 2023-09-22 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 电路板及其制备方法、背光板 |
CN112672490B (zh) * | 2020-12-01 | 2022-09-30 | 吉安满坤科技股份有限公司 | 用于5g终端网卡的多层电路板制备方法及其5g网卡 |
Citations (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4896447U (ja) * | 1972-02-17 | 1973-11-16 | ||
JPS6037798A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-27 | ソニー株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
JPS61202495A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
JPH0211391U (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-24 | ||
JPH02219298A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Fujitsu General Ltd | 多層回路基板における放熱装置 |
JPH0322554A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の放熱装置 |
JPH0338653U (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-15 | ||
JPH0345679U (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-26 | ||
JPH03187295A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Fujitsu Ltd | ヘッド支持アーム |
JPH0396075U (ja) * | 1990-01-22 | 1991-10-01 | ||
JPH0465193A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高密度実装放熱基板 |
JPH04125953A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造法 |
JPH0451193U (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-30 | ||
JPH0446478B2 (ja) * | 1984-07-25 | 1992-07-30 | Ibiden Co Ltd | |
JPH0499873U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-28 | ||
JPH05500733A (ja) * | 1989-09-27 | 1993-02-12 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 印刷配線板複合構造体 |
JPH0552079B2 (ja) * | 1983-04-22 | 1993-08-04 | Kurei Risaachi Inc | |
JPH0650397U (ja) * | 1992-11-30 | 1994-07-08 | ミノルタカメラ株式会社 | 電気部品実装装置 |
JPH07131161A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
JP2002100868A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2002164663A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Hitachi Metals Ltd | ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 |
JP2002223071A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hitachi Metals Ltd | ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 |
JP2002261454A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Hitachi Ltd | 回路基板、その製造方法、自動車用電子回路装置 |
JP2003023250A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Denso Corp | 多層基板のおよびその製造方法 |
JP2003142829A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | Daiwa Kogyo:Kk | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2004158545A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2004214429A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Ltd | 積層プリント基板の放熱構造 |
JP2004327693A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モータ駆動装置 |
JP2004363345A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気回路基板 |
JP2005101368A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2005183559A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-07-28 JP JP2005219426A patent/JP3779721B1/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4896447U (ja) * | 1972-02-17 | 1973-11-16 | ||
JPH0552079B2 (ja) * | 1983-04-22 | 1993-08-04 | Kurei Risaachi Inc | |
JPS6037798A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-27 | ソニー株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
JPH0446478B2 (ja) * | 1984-07-25 | 1992-07-30 | Ibiden Co Ltd | |
JPS61202495A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
JPH0211391U (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-24 | ||
JPH02219298A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Fujitsu General Ltd | 多層回路基板における放熱装置 |
JPH0322554A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の放熱装置 |
JPH0338653U (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-15 | ||
JPH0345679U (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-26 | ||
JPH05500733A (ja) * | 1989-09-27 | 1993-02-12 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 印刷配線板複合構造体 |
JPH03187295A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Fujitsu Ltd | ヘッド支持アーム |
JPH0396075U (ja) * | 1990-01-22 | 1991-10-01 | ||
JPH0465193A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高密度実装放熱基板 |
JPH0451193U (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-30 | ||
JPH04125953A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造法 |
JPH0499873U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-28 | ||
JPH0650397U (ja) * | 1992-11-30 | 1994-07-08 | ミノルタカメラ株式会社 | 電気部品実装装置 |
JPH07131161A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
JP2002100868A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2002164663A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Hitachi Metals Ltd | ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 |
JP2002223071A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hitachi Metals Ltd | ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 |
JP2002261454A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Hitachi Ltd | 回路基板、その製造方法、自動車用電子回路装置 |
JP2003023250A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Denso Corp | 多層基板のおよびその製造方法 |
JP2003142829A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | Daiwa Kogyo:Kk | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2004158545A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2004214429A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Ltd | 積層プリント基板の放熱構造 |
JP2004327693A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モータ駆動装置 |
JP2004363345A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気回路基板 |
JP2005101368A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2005183559A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010109309A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子基板 |
JP2014041860A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Tdk Corp | 部品実装用基板及び部品実装構造体 |
JP2016063065A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 日本電気株式会社 | プリント基板及びその製造方法 |
DE102015226712A1 (de) | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Leiterplatte |
US9924589B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-03-20 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Circuit board |
DE102016209903A1 (de) | 2015-06-11 | 2016-12-15 | Aikokiki Manufacturing Co., Ltd. | Leiterplatte und Elektronikvorrichtung |
US9769916B2 (en) | 2015-06-11 | 2017-09-19 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and electronic device |
JPWO2017119248A1 (ja) * | 2016-01-07 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器及び多層基板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP3779721B1 (ja) | 2006-05-31 |
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