JP2007019132A - 圧電振動装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 接合電極25及び引出し電極23間を電極間接続部27で接続して形成し、接合電極25と周縁ガラス膜33とを陽極接合するとともに、引出し電極23と貫通孔ガラス膜34とを陽極接合し、陽極接合後に、電極間接続部27を切断する。
【選択図】 図8
Description
弾性表面波素子2は、平面図である図2に示すように、駆動電圧が入力されて弾性表面波素子2に弾性表面波を励振するIDT電極22と、このIDT電極22に電気的に接続されIDT電極22を延長する引出し電極23と、IDT電極22の両外側に形成され、IDT電極22によって励振された弾性表面波を反射する反射器電極24と、素子基板21の外形の縁の全周に沿って、且つ素子基板21の外形より内側に形成される接合電極25とを有している。
この素子原料基板を製造する工程では、まず、図5(a)に示すように、素子基板21にアルミニウムを主成分とする金属膜26を、スパッタ技術、蒸着技術、CVD(Chemical Vapor Deposition)技術等を活用して形成する。
このカバー3を製造する工程では、まず、図6(a)に示すように、カバー基板31の第1面311にホウケイ酸ガラスで構成されるガラス膜35を、例えばスパッタ技術を活用して形成する。
この接合工程では、まず、カバー3におけるカバー基板31の第1面311を、素子原料基板28の接合電極25が形成されている面に向けて、カバー3と素子原料基板28とを重ねる。
この切断工程では、図7(a)中のC−C断面図である図8(a)に示すように、例えば凸レンズ7などを含む図示しない光学系を介して集光されたレーザー光8を、カバー基板31を透過させて電極間接続部27に照射し、電極間接続部27を切断する。
なお、レーザー光8は、カバー基板31を透過し、電極間接続部27に吸収される波長を有していればよく、例えば、YAGレーザー、CO2レーザー、YVO4レーザー、YLFレーザーなどの赤外レーザーや、ArFエキシマレーザー、KrClエキシマレーザー、KrFエキシマレーザーなどの紫外レーザーを採用することができる。
Claims (4)
- 励振電極及びこの励振電極が延長された引出し電極を有し、前記励振電極に入力された駆動信号に基づいて振動を発生する圧電基板と、前記引出し電極に対向して前記圧電基板の少なくとも一部に当接する第1面及びこの第1面とは反対側の第2面を有し、前記振動の発生を阻害しないように前記圧電基板の前記振動の発生部を覆い、且つ前記引出し電極に対向する部分に貫通孔が形成されたカバーと、前記引出し電極に電気的に接続され、当該引出し電極から前記貫通孔を経て前記カバーの前記第2面側に引き出される外部電極と、を備えた圧電振動装置の製造方法であって、
前記圧電基板の前記カバーが当接する部分に、当該圧電基板の外形に沿って延びる接合電極を、前記引出し電極に電気的に接続させて形成する工程と、
前記カバーに前記貫通孔を、前記第1面で前記振動発生部を覆うように前記カバーと前記圧電基板とを重ねて前記カバー及び前記圧電基板の相対位置を合わせたときに、平面視で前記第1面側の開口部の縁の輪郭が前記引出し電極の外形より内側に位置するように形成する工程と、
前記カバーの前記第1面に、前記第1面側の開口部の縁の全周を取り囲むガラス膜を、前記相対位置を合わせたときに、前記開口部を取り囲む前記ガラス膜の内周の全周が前記引出し電極に当接するように形成する工程と、
前記カバーの前記第1面に、前記相対位置を合わせたときに、前記接合電極に当接するガラス膜を、前記接合電極と前記カバーとの間を閉塞するように形成する工程と、
前記接合電極が形成された前記圧電基板と各前記ガラス膜が形成された前記カバーとの前記相対位置を合わせ、前記接合電極を正極側とし、且つ前記ガラス膜を負極側として、前記接合電極及び各前記ガラス膜間が所定の電位差となる電界を発生し、前記各ガラス膜を前記引出し電極及び前記接合電極のそれぞれに接合する接合工程と、
前記引出し電極と前記接合電極との電気的な接続を、前記接合工程の後に切断する切断工程と、を含むことを特徴とする圧電振動装置の製造方法。 - 前記カバーは、光透過性を有し、
前記切断工程では、レーザー光を前記引出し電極及び前記接合電極間に、前記カバーを介して照射して前記電気的な接続を切断することを特徴とする請求項1に記載の圧電振動装置の製造方法。 - 前記圧電基板に前記接合電極を形成する前記工程では、平面視で前記引出し電極と前記接合電極との間に前記引出し電極の幅より狭い狭幅部を形成するとともに、当該狭幅部を介して前記引出し電極に電気的に接続するように前記接合電極を形成し、
前記切断工程では、前記レーザー光を前記狭幅部に照射し、当該狭幅部を切断して前記電気的な接続を切断することを特徴とする請求項2に記載の圧電振動装置の製造方法。 - 平面視で前記圧電基板より大きい面積を有する圧電体ウエハに、複数の前記圧電基板のそれぞれに対応した前記励振電極、前記引出し電極及び前記接合電極を一括して、各前記引出し電極及び各前記接合電極間を電気的に接続して形成する工程と、
平面視で前記カバーより大きい面積を有するカバーウエハに、複数の前記カバーのそれぞれに対応した前記各ガラス膜を一括して形成する工程と、
前記各ガラス膜が形成された前記カバーウエハに、前記複数のカバーのそれぞれに対応した前記貫通孔を形成する工程と、を有し、
前記接合工程では、前記励振電極、前記引出し電極及び前記接合電極が形成された前記圧電体ウエハと前記貫通孔が形成された前記カバーウエハとを、各前記複数の圧電基板及び各前記複数のカバーの前記相対位置が合うように重ね、前記カバーウエハに形成された前記各ガラス膜を前記圧電体ウエハに形成された前記引出し電極及び前記接合電極のそれぞれに一括して接合し、
前記切断工程では、前記複数の圧電基板ごとに前記引出し電極と前記接合電極との電気的な接続を、前記接合工程の後に切断し、
前記切断工程の後に、前記カバーウエハに前記外部電極を一括して形成してから、前記カバーウエハ及び前記圧電体ウエハを前記複数の圧電基板ごとに分割することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の圧電振動装置の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007335468A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 中空封止素子およびその製造方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100653089B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2006-12-04 | 삼성전자주식회사 | 탄성 표면파 디바이스 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 패키징방법 |
US8299678B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-10-30 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device and method for production of same |
WO2009104328A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
US8476809B2 (en) * | 2008-04-29 | 2013-07-02 | Sand 9, Inc. | Microelectromechanical systems (MEMS) resonators and related apparatus and methods |
US8410868B2 (en) | 2009-06-04 | 2013-04-02 | Sand 9, Inc. | Methods and apparatus for temperature control of devices and mechanical resonating structures |
JP4567775B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2010-10-20 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
JP4851549B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2012-01-11 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
US9048811B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-06-02 | Sand 9, Inc. | Integration of piezoelectric materials with substrates |
FR3003246B1 (fr) | 2013-03-13 | 2017-12-22 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'encapsulation de micro-dispositif par scellement anodique |
TWI661494B (zh) | 2014-07-31 | 2019-06-01 | 美商西凱渥資訊處理科技公司 | 多層暫態液相接合 |
US10541152B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-01-21 | Skyworks Solutions, Inc. | Transient liquid phase material bonding and sealing structures and methods of forming same |
US9862592B2 (en) * | 2015-03-13 | 2018-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | MEMS transducer and method for manufacturing the same |
US10432168B2 (en) * | 2015-08-31 | 2019-10-01 | General Electric Company | Systems and methods for quartz wafer bonding |
CN107786929B (zh) * | 2016-08-26 | 2023-12-26 | 华景科技无锡有限公司 | 硅麦克风 |
JP6465097B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2019-02-06 | 横河電機株式会社 | 振動式トランスデューサ |
JP6338071B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-06 | 国立大学法人 東京大学 | 振動発電デバイス |
US10439587B2 (en) | 2016-12-02 | 2019-10-08 | Skyworks Solutions, Inc. | Methods of manufacturing electronic devices formed in a cavity |
DE102019120844A1 (de) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 | Horst Siedle Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von abgedichteten Funktionselementen |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57155821A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Fujitsu General Ltd | Unidirectional saw exciter |
US4639631A (en) | 1985-07-01 | 1987-01-27 | Motorola, Inc. | Electrostatically sealed piezoelectric device |
JP3265889B2 (ja) | 1995-02-03 | 2002-03-18 | 松下電器産業株式会社 | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
JPH1187052A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Futaba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
GB0016861D0 (en) | 2000-07-11 | 2000-08-30 | Univ Cranfield | Improvements in or relating to filters |
JP3975430B2 (ja) | 2001-09-28 | 2007-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 弾性表面波装置の製造方法 |
JP2003163567A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-06-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
US6946929B2 (en) * | 2002-02-12 | 2005-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device having connection between elements made via a conductor not on the piezoelectric substrate |
JP2005125447A (ja) | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Hitachi Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2006197554A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波デバイス及びその製造方法、icカード、携帯用電子機器 |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007335468A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 中空封止素子およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR100822096B1 (ko) | 2008-04-15 |
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