JP2007005789A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007005789A JP2007005789A JP2006161802A JP2006161802A JP2007005789A JP 2007005789 A JP2007005789 A JP 2007005789A JP 2006161802 A JP2006161802 A JP 2006161802A JP 2006161802 A JP2006161802 A JP 2006161802A JP 2007005789 A JP2007005789 A JP 2007005789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support structure
- substrate
- lithographic apparatus
- contact
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】リソグラフィ装置は、パターン形成された放射ビームを形成するべく放射ビームの断面にパターンを付与することができるパターン形成装置MAを支持するように構築された支持構造体MT、及び基板MAを保持するように構築された基板テーブルMTのうちの少なくともいずれか一方を備えており、支持構造体MT及び基板テーブルMTのうちの少なくともいずれか一方は、それぞれパターン形成装置MA及び基板MAと接触する接触表面を備えている。接触表面は、それぞれ支持構造体とパターン形成装置、及び基板テーブルと基板の少なくともいずれか一方の間の相互粘着を増加するための複数の副接触表面20を備えている。
【選択図】図3
Description
− 放射ビームB(例えばUV放射又はEUV放射)を条件付けるように形成された照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターン形成装置(例えばレチクルとも呼ばれているマスク)MAを支持するように構築され、且つ、特定のパラメータに従って該パターン形成装置を正確に位置決めするように形成された第1の位置決め装置PMに接続された支持構造体(例えばレチクル・ステージとも呼ばれているマスク・テーブル)MTと、
− 基板(例えばレジスト被覆ウェハ)Wを保持するように構築され、且つ、特定のパラメータに従って該基板を正確に位置決めするように形成された第2の位置決め装置PWに接続された基板テーブル(例えばウェハ・テーブル)WTと、
− パターン形成装置MAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの目標部分C(例えば1つ又は複数のダイが含まれている)に投影するように形成された投影システム(例えば屈折投影レンズ系)PSと
を備えている。
1.ステップ・モード:マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTが基本的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターン全体が目標部分Cに1回で投影される(即ち単一静止露光)。次に、基板テーブルWTがX方向及び/又はY方向にシフトされ、異なる目標部分Cが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静止露光で画像化される目標部分Cのサイズが制限される。
2.走査モード:放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影されている間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTが同期走査される(即ち単一動的露光)。マスク・テーブルMTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの倍率(縮小率)及び画像反転特性によって決まる。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一動的露光における目標部分の幅(非走査方向の幅)が制限され、また、走査運動の長さによって目標部分の高さ(走査方向の高さ)が決まる。
3.その他のモード:プログラム可能パターン形成装置を保持するべくマスク・テーブルMTが基本的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影されている間、基板テーブルWTが移動又は走査される。このモードでは、通常、パルス放射源が使用され、走査中、基板テーブルWTが移動する毎に、或いは連続する放射パルスと放射パルスの間に、必要に応じてプログラム可能パターン形成装置が更新される。この動作モードは、上で言及したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターン形成装置を利用しているマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
− マスクの質量=350[gr]
− 粘着エネルギー;j=20[mJ/m2]−総有効クランプ面積=3.2×10−3[m2]
− k=3.8×106[m−1.kg−1/3]
− 1とげの長さ対幅の比率=4対1
kは、幾何学的に鈍感なパラメータである。個々のアプリケーションに応じてこれらの値が変化することは理解されよう。
Claims (20)
- パターン形成された放射ビームを形成するべく放射ビームの断面にパターンを付与することができるパターン形成装置を支持するように構築された支持構造体、及び基板を保持するように構築された基板テーブルのうちの少なくともいずれか一方を備えたリソグラフィ装置であって、前記支持構造体及び基板テーブルのうちの少なくともいずれか一方が、それぞれ前記パターン形成装置及び前記基板と接触する接触表面を備え、前記接触表面が、それぞれ前記支持構造体とパターン形成装置、及び前記基板テーブルと基板の少なくともいずれか一方の間の相互粘着を増加するための複数の副接触表面を備えたリソグラフィ装置。
- 前記支持構造体及び基板テーブルのうちの少なくともいずれか一方が、前記複数の副接触表面を備えた複数のとげを備えた、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 少なくとも前記支持構造体及び前記基板テーブルがそれぞれ走査方向に移動するように配列され、前記複数のとげが前記走査方向に剛性を提供するように構築された、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数のとげが、それぞれ前記パターン形成装置及び基板のうちの少なくともいずれか一方が配置される平面に対して実質的に直角の方向に柔軟性を提供するように構築された、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数のとげが複数の板ばねとして作用するように形成された、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数のとげが複数の板ばねとして作用するように形成された、請求項3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数のとげが複数の板ばねとして作用するように形成された、請求項4に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数の板ばねが、第1の部分、第2の部分、及び前記第1の部分と第2の部分を結合している中間部分を備え、前記第2の部分が副接触領域を備え、前記中間部分が、それぞれ前記パターン形成装置及び前記基板のうちの少なくともいずれか一方が配置される平面に対して平面外れで延在している方向に弾性である、請求項5に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の部分が前記第2の部分に対して走査方向にオフセットされている、請求項8に記載のリソグラフィ装置。
- 前記支持構造体が、真空クランプ領域を有する吸着カップを有する真空クランプをさらに備え、前記複数のとげが前記真空クランプ領域に提供されている、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記副接触領域がパターン形成された表面構造を形成している、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記副接触領域が、それぞれ前記支持構造体への前記パターン形成装置の粘着、及び前記基板テーブルへの前記基板の粘着のうちの少なくともいずれか一方のための十分な複合粘着エネルギーを提供している、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記支持構造体及び前記基板テーブルのうちの少なくともいずれか一方を走査方向に移動させるための電動機をさらに備え、前記電動機が、前記支持構造体及び前記基板テーブルのうちの少なくともいずれか一方に対して、前記走査方向の加速力を付与し、前記支持構造体及び基板テーブルがそれぞれ前記走査方向へ移動すると、それぞれ前記パターン形成装置と前記支持構造体、及び前記基板と前記基板テーブルの少なくともいずれか一方の間の相互粘着が、前記パターン形成装置及び基板のうちの少なくともいずれか一方をそれぞれ前記支持構造体上及び基板テーブル上で保持する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数のとげが微細ターミナル・エレメントである、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記複数の副接触表面が凸状に湾曲した形状の接触部分を備えた、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 対象を支持するように構築された支持構造体を備えた装置であって、前記支持構造体が所定の方向に移動するように配置され、且つ、前記支持構造体が前記対象と接触する接触表面を備え、前記接触表面が前記支持構造体と前記対象の間の相互粘着を増加するための複数の副接触表面を備え、それにより前記支持構造体が前記所定の方向に移動すると前記対象が前記支持構造体の上に保持される、装置。
- パターン形成された放射のビームを基板に投射する工程と、
パターン形成された放射ビームを形成するべく前記放射ビームの断面にパターンを付与することができるパターン形成装置を支持構造体上で支持する工程、及び基板を基板テーブル上で保持する工程のうちの少なくともいずれか一方の工程と、
それぞれ前記パターン形成装置及び前記基板と接触する前記支持構造体及び基板テーブルのうちの少なくともいずれか一方の上に接触表面を提供する工程であって、前記接触表面が、それぞれ前記支持構造体と前記パターン形成装置、及び前記基板テーブルと基板の少なくともいずれか一方の間の相互粘着を増加するための複数の副接触表面を備えた工程とを含む、デバイス製造方法。 - 対象物を支持構造体上で支持する工程であって、前記支持構造体が所定の方向に移動するように配置された工程と、前記対象物と接触する前記支持構造体の上に接触表面を提供する工程であって、前記接触表面が前記支持構造体と前記対象物の間の相互粘着を増加するための複数の副接触表面を備え、それにより前記支持構造体が前記所定の方向に移動すると前記対象物が前記支持構造体の上に保持される工程とを含む方法。
- 対象物を支持するための支持構造体を製造する方法であって、前記支持構造体が、前記支持構造体と前記対象物の間の粘着を増加するための複数の副接触領域を備えた接触表面を備え、前記複数の副接触領域がMEMS技術を使用して製造される方法。
- 前記支持構造体が、パターン形成された放射ビームを形成するべく放射ビームの断面にパターンを付与することができるパターン形成装置を支持するための支持構造体である、請求項19に記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/165,574 US7372549B2 (en) | 2005-06-24 | 2005-06-24 | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007005789A true JP2007005789A (ja) | 2007-01-11 |
JP4580900B2 JP4580900B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=36699332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006161802A Active JP4580900B2 (ja) | 2005-06-24 | 2006-06-12 | リソグラフィ装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7372549B2 (ja) |
EP (1) | EP1736830B1 (ja) |
JP (1) | JP4580900B2 (ja) |
KR (1) | KR100743200B1 (ja) |
CN (1) | CN1885169B (ja) |
DE (1) | DE602006011679D1 (ja) |
SG (1) | SG128586A1 (ja) |
TW (1) | TWI300519B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009147327A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ方法およびキャリア基板 |
JP2010515258A (ja) * | 2006-12-27 | 2010-05-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、基板テーブル、および基板リリース特性を向上させるための方法 |
JP2014195099A (ja) * | 2010-12-14 | 2014-10-09 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1036735A1 (nl) | 2008-04-10 | 2009-10-13 | Asml Holding Nv | Shear-layer chuck for lithographic apparatus. |
CN102099745B (zh) * | 2008-07-21 | 2014-08-20 | Asml荷兰有限公司 | 用于光刻设备的光学元件支座 |
US9880462B2 (en) | 2014-11-28 | 2018-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pellicle and exposure mask including the same |
KR102283403B1 (ko) * | 2016-01-13 | 2021-07-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 기판을 지지하기 위한 캐리어, 진공 프로세싱 시스템, 기판을 홀딩하기 위한 방법, 및 기판을 릴리스하기 위한 방법 |
KR101983674B1 (ko) | 2016-11-10 | 2019-05-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 홀딩 어레인지먼트를 포함하는 캐리어, 캐리어를 이용하는 프로세싱 시스템, 및 홀딩 어레인지먼트로부터 기판을 릴리스하기 위한 방법 |
KR102395754B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2022-05-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판을 프로세싱하기 위한 기판 지지부, 진공 프로세싱 장치 및 기판 프로세싱 시스템 |
WO2019096426A1 (en) * | 2017-11-20 | 2019-05-23 | Applied Materials, Inc. | Substrate process arrangement and method for holding a substrate |
EP4220302A1 (en) * | 2022-01-27 | 2023-08-02 | ASML Netherlands B.V. | System for holding an object in a semiconductor manufacturing process, lithographic apparatus provided with said system and method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10116886A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-06 | Nikon Corp | 試料保持方法及び露光装置 |
JP2002305238A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-10-18 | Nikon Corp | 真空中にて使用するガス冷却静電ピンチャック |
JP2003249542A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-09-05 | Nikon Corp | 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2003095190A1 (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-20 | California, The Regents Of The University | An improved adhesive microstructure and method of forming same |
JP2005150759A (ja) * | 2004-12-15 | 2005-06-09 | Nikon Corp | 走査型露光装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57204547A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-15 | Hitachi Ltd | Exposing method |
US4842136A (en) * | 1987-02-13 | 1989-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Dust-proof container having improved construction for holding a reticle therein |
DE69505448T2 (de) * | 1994-03-15 | 1999-04-22 | Canon Kk | Maske und Maskenträger |
US5923408A (en) * | 1996-01-31 | 1999-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate holding system and exposure apparatus using the same |
JP2000311933A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Canon Inc | 基板保持装置、基板搬送システム、露光装置、塗布装置およびデバイス製造方法ならびに基板保持部クリーニング方法 |
EP1291910B1 (en) * | 2000-01-28 | 2007-01-10 | Hitachi Tokyo Electronics Co., Ltd. | Wafer chuck, exposure system, and method of manufacturing semiconductor device |
DE60139801D1 (de) * | 2000-02-17 | 2009-10-15 | Panasonic Corp | Vorrichtung und verfahren zur elektrischen bauteilbestückung |
DE10043315C1 (de) | 2000-09-02 | 2002-06-20 | Zeiss Carl | Projektionsbelichtungsanlage |
KR100522885B1 (ko) | 2002-06-07 | 2005-10-20 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스제조방법 |
EP1369745B1 (en) | 2002-06-07 | 2013-02-27 | ASML Netherlands B.V. | Lihographic apparatus and device manufaturing method |
JP4340046B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2009-10-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 露光装置のマスク板固定方法およびマスク板支持装置 |
EP1486828B1 (en) | 2003-06-09 | 2013-10-09 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1491953A1 (en) | 2003-06-23 | 2004-12-29 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
JP2005311084A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Canon Inc | 露光装置、デバイス製造方法、パターン生成装置及びメンテナンス方法 |
-
2005
- 2005-06-24 US US11/165,574 patent/US7372549B2/en active Active
-
2006
- 2006-06-09 EP EP06076204A patent/EP1736830B1/en active Active
- 2006-06-09 SG SG200603932A patent/SG128586A1/en unknown
- 2006-06-09 DE DE602006011679T patent/DE602006011679D1/de active Active
- 2006-06-12 JP JP2006161802A patent/JP4580900B2/ja active Active
- 2006-06-12 TW TW095120809A patent/TWI300519B/zh active
- 2006-06-19 KR KR1020060054793A patent/KR100743200B1/ko active IP Right Grant
- 2006-06-23 CN CN2006100932800A patent/CN1885169B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10116886A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-06 | Nikon Corp | 試料保持方法及び露光装置 |
JP2002305238A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-10-18 | Nikon Corp | 真空中にて使用するガス冷却静電ピンチャック |
JP2003249542A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-09-05 | Nikon Corp | 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2003095190A1 (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-20 | California, The Regents Of The University | An improved adhesive microstructure and method of forming same |
JP2005150759A (ja) * | 2004-12-15 | 2005-06-09 | Nikon Corp | 走査型露光装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010515258A (ja) * | 2006-12-27 | 2010-05-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、基板テーブル、および基板リリース特性を向上させるための方法 |
JP4857381B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-01-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、基板テーブル、および基板リリース特性を向上させるための方法 |
JP2009147327A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ方法およびキャリア基板 |
JP2014195099A (ja) * | 2010-12-14 | 2014-10-09 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US9575417B2 (en) | 2010-12-14 | 2017-02-21 | Nikon Corporation | Exposure apparatus including a mask holding device which holds a periphery area of a pattern area of the mask from above |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100743200B1 (ko) | 2007-07-27 |
JP4580900B2 (ja) | 2010-11-17 |
DE602006011679D1 (de) | 2010-03-04 |
TW200705137A (en) | 2007-02-01 |
EP1736830B1 (en) | 2010-01-13 |
CN1885169B (zh) | 2010-07-07 |
TWI300519B (en) | 2008-09-01 |
US7372549B2 (en) | 2008-05-13 |
CN1885169A (zh) | 2006-12-27 |
SG128586A1 (en) | 2007-01-30 |
EP1736830A1 (en) | 2006-12-27 |
US20060290915A1 (en) | 2006-12-28 |
KR20060135508A (ko) | 2006-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4580900B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP4695022B2 (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP5061170B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP2006054460A (ja) | 位置合せマークを提供する方法、基板を位置合せする方法、デバイス製造方法、コンピュータ・プログラム及びデバイス | |
JP5162417B2 (ja) | リソグラフィ装置およびその振動制御方法 | |
JP7378453B2 (ja) | リソグラフィ装置用基板テーブル、および基板の装填方法 | |
JP2006041520A (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP6013396B2 (ja) | 基板テーブルを備えるリソグラフィ装置 | |
JP2007318118A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP2007158309A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
NL1035995A1 (nl) | Lithographic apparatus, stage apparatus and device manufacturing method. | |
TWI434128B (zh) | 具有交換橋之微影裝置 | |
JP5600138B2 (ja) | 位置決めデバイス、位置決め方法及びデバイス製造方法 | |
JP2009267406A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP2007251137A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP2009071305A (ja) | リソグラフィ装置および露光方法 | |
JP4719710B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP5196669B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP4943345B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP5153017B2 (ja) | サポート構造およびリソグラフィ装置 | |
JP2019532324A (ja) | 位置決めシステムおよびリソグラフィ装置 | |
JP4317164B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4977174B2 (ja) | オブジェクトサポート位置決めデバイスおよびリソグラフィ装置 | |
TWI406104B (zh) | 微影裝置、複合材料及製造方法 | |
JP2019502341A (ja) | 磁石アレイ、電気コイルデバイス、変位システム、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061208 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20070524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4580900 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |