JP2006524719A - 剥離可能な粘着剤組成物 - Google Patents

Abstract

本発明は、粘着性高分子樹脂及び粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度より融点が高い有機物結晶体を含む粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。本発明の粘着剤及び粘着シートは、上記粘着剤又は粘着シートが使用される温度では優れた接着力を維持し、上記有機物結晶体の融点以上の温度では接着力が急減して基材から剥離可能である。

Description

この発明は、剥離可能な粘着剤組成物、より具体的には、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度を超過した温度で容易に剥離され得る粘着剤を提供できる粘着剤組成物及びそれにより製造された粘着シートに関する。

ＩＴ産業の発達と共にディスプレイ製品を含む各種電気電子製品は、多様な材料から構成されるに至っている。上記電気電子製品は、例えば、金属、セラミックス、プラスチックなどの材料の組み合わせから作られ、かかる電子製品の組立時には上記材料等がその機能を円滑に行えるようにするために、厚さ及び性能が多様な粘着剤が使用されている。電子製品などに適用された粘着剤は異種材料等を接合する機能だけでなく、接合される材料等が固有の機能を十分に発揮できるようにするために、絶縁又は断熱、放熱、帯電防止又は電磁波遮蔽などの特性を必要とする場合がある。従って、これらの要求を満たす粘着剤または結合剤の開発が求められている。

一方、粘着剤は、電気電子部品の廃棄時や製造工程時に製品が不良に組立てられて部品間の切り離しが必要な場合には、部品に損傷を与えることなく取り除かれるべきである。粘着面積が小さい場合には、切り離し過程で粘着剤を取り除くことが比較的に容易であるが、プラズマディスプレイのような大面積に使用される粘着剤は、粘着面積が広くて切り離し過程で取り除くのが大変難しい。特に、プラズマディスプレイの場合、粘着剤が非常に固い材料であるガラスと、Ａｌなどからなる放熱板を連結するために、一旦、粘着剤を用いて二つの基材を接着させると上記基材らと粘着剤とを分離し難い。

電子会社では、上記のような基材と粘着剤との分離作業を遂行するために、例えば、粘着剤が貼ってあるガラスと放熱板を高温で加熱し、針金を上記二つの基材間に挟み込んで分離する方法を用いている。しかしながら、この場合、全工程を手作業で進行しなければならず、誤って適用すると基材に損傷を加えることになって非常に高価なプラズマディスプレイ用ガラスを再使用し難くするという問題がある。従って、特別な手作業無しに粘着剤によって接着された基材を互いに容易に分離できるようにする剥離可能な粘着剤の開発が求められている。

剥離可能な粘着剤に関する従来の技術であって、剥離を容易にするために発泡剤を含有する粘着剤が、例えば、日本国特開平５‐２７９６３６号などに記載されている。上記粘着剤は発泡剤を含有するが、加熱により上記発泡剤が発泡されることにより、粘着剤により接着されていた各基材が容易に分離される。

また、側鎖結晶化高分子を用いた粘着剤（日本国特開平９‐２４９８５８号）、加熱硬化性化合物を用いた粘着剤（日本国特開平１０‐２５４５６号）なども知られている。日本国特開平９‐２４９８５８号に記載されている粘着剤は側鎖結晶化高分子を含有するが、上記高分子は約１５℃以下の温度で結晶化されるため、その時、粘着剤の接着力が低下して剥離が容易になるようにするものである。日本国特開平１０‐２５４５６号に記載された粘着剤は、約５０~１５０℃程度の加熱により粘着剤が硬化されることによって接着力を低下させるものである。一方、日本国特開平１‐２４９８７７号には、紫外線硬化により粘着剤が硬化されることにより接着力を低下させるようにする紫外線硬化性粘着剤が記載されている。これらは主に半導体ダイシング用粘着テープに適用されるものであって、粘着剤の硬化現象と接着力の変化関係を用いた粘着剤である。

しかし、上記粘着剤は、いずれも比較的低い温度で剥離が起こるという不具合があり、特に、紫外線硬化性粘着剤の場合、適用の際に費用がかかり過ぎ、紫外線が透過できない基材を使用する場合には適用できないという問題があり、さらに、熱が発生する材料、例えば、電子製品の放熱シート用粘着剤として適用するには多少不具合がある。

一方、日本国特開平１０‐３１６９５３号には、沸点が１５０℃以上の可塑剤を添加して、粘着剤の使用時には高い密着性を示すが、粘着剤の使用後には剥離性を示す熱伝導性感圧粘着剤を開示している。しかしながら、上記粘着剤の場合、可塑剤を添加して比較的弱い接着力を持たせるように設計されている。

最近、再加工性が適用される電子電気製品に使用される粘着剤は、上記電子電気製品の使用中には接着力に優れるべきであり、電気電子製品の各部品を分離するときには、剥離性に優れるべきであり、また、電気電子製品の作動時には多様な特性、例えば、熱伝導性、電気伝導性、発泡性、帯電防止性、電磁波遮蔽性を提供することが求められている。例えば、放熱シートに適用される粘着剤は、高温での耐久性に優れ、熱をよく伝達して放熱機能を遂行することが必須的な要件であって、特に、プラズマディスプレイパネルの製造時に、ガラスとアルミニウム放熱板とを付着させるための粘着剤の場合、適正な使用温度では、良好な接着性を維持すべきであり、廃棄時又は不良による再加工時には高価なプラズマディスプレイ用ガラスを安全かつ傷無しに放熱板から分離できるようにするために、剥離性に優れるべきである。

ところが、未だに上記のような使用上の特性及び優れた再加工性を提供できる剥離可能な粘着剤を開発した事例は無かった。
特開平５‐２７９６３６号公報 特開平９‐２４９８５８号公報 特開平１０‐２５４５６号公報 特開平１‐２４９８７７号公報 特開平１０‐３１６９５３号公報

〔技術的課題〕
従って、電子電気製品の使用温度では接着力及び耐久性が高く、これらを互いに分離するときには容易に剥離し得る粘着剤の開発が急務である。即ち、接着力及び耐久性などそれぞれの電子製品において求める粘着剤としての物性を有しながらも、剥離可能な粘着剤の開発が求められている。

本発明者らは、粘着性高分子樹脂を主成分とする粘着剤組成物に、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも融点が高い有機物結晶体を添加することによって、粘着剤の接着性と機能性及び耐久性を維持して粘着剤が使用される製品の許容温度範囲では接着力が高いながらも、上記有機物結晶体の融点以上の温度では接着力が低下して粘着剤が部品基材から容易に剥離され得るという事実を明かした。

ここに、本発明は剥離可能な粘着剤組成物を提供することを目的とする。
本発明は、粘着性高分子樹脂を含む粘着剤組成物において、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも融点が高い有機物結晶体を含む粘着剤組成物を提供する。
望ましくは、上記粘着性高分子樹脂はアクリル系高分子樹脂である。
従って、本発明による粘着剤組成物の具体的な一例は、
ａ）アクリル系高分子樹脂
ｂ）機能性充填剤、及び
ｃ）粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも融点が高い有機物結晶体
を含む。

なお、本発明はシートの片面又は両面に上記本発明の粘着剤組成物が塗布されて製造された粘着シートを提供する。

本発明において、粘着剤と粘着剤組成物という用語は互いに同じ意味として使用できる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明による粘着剤組成物は、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも融点が高い有機物結晶体を含むことを特徴とする。

ここで、上記有機物結晶体とは、融点未満の温度で結晶形態を有し得る有機物質を意味する。上記有機物結晶体は融点以上の温度では結晶形態を失い、流動性を有する溶融状態で存在しうる。参考ながら、有機物は完全結晶体として存在することは難しいため、融点未満の温度で所定の結晶形態を形成しうる有機物を通常結晶体という。以下の本明細書では、融点以上の温度では流動性を有しながら、融点未満の温度では結晶形態を形成できる有機物を「有機物結晶体」という。

本発明では、粘着剤組成物には、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも融点が高い有機物結晶体を、粘着性高分子樹脂１００重量部を基準に１乃至５０重量部添加するのが望ましい。１重量部以下の有機物結晶体の添加では、製造された粘着剤の剥離を困難にするおそれがあり、５０重量部以上の有機物結晶体の添加は、粘着剤を非常に固くして接着力減少をもたらすおそれがある。

上記有機物結晶体を上記のような範囲の量で粘着剤に添加する場合、上記有機物結晶体が粘着剤のゲル含量を減少させて基材に対する濡れ性を向上させるなどの作用によって、粘着剤が使用される製品の作動温度範囲内では接着力を向上させることができる。そして、温度が、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度の範囲を超えて上記有機物結晶体の融点に至ると、有機物結晶体が融解される。この時、粘着剤の内部に存在する有機物結晶体が融解されながら、粘着剤と基材の界面に移動して粘着剤と基材との間に液状層を形成することにより、粘着剤が基材から容易に剥離できるようにする。

本発明で使用できる有機物結晶体としては、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも融点が高ければ、その成分が特に制限されるものではない。粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも有機物結晶体の融点が低ければ、製品の使用中に粘着剤の耐久性が低下する問題を生じる。一方、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりも有機物結晶体の融点が高すぎれば、粘着剤の剥離をするために必要とされる温度が高くなりすぎるため、粘着剤の剥離時に他の部品に悪影響を及ぼすおそれがあり、しかも作業の容易性が低下し、温度上昇のための余分なエネルギー消費を引き起こす。

従って、本発明において必要とされる有機物結晶体の融点は、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度よりは高く、粘着剤の使用目的に応じて共に使用される部品の物性に悪影響を及ぼさない範囲内のものが望ましい。具体的には、上記有機物結晶体の融点は、粘着剤が使用される製品の許容作動温度より１０℃以上高く、製品を構成する他の部品に損傷を与え始める温度未満のものが望ましい。上記のような望ましい融点の範囲の上限は、粘着剤が使用される製品により異なるため、一括的に定めるのは難しい。当業者であれば、上記粘着剤が適用される状況に応じて、上記有機物結晶体の融点を考慮して適切な有機物結晶体を選択することができる。

例えば、プラズマディスプレイに本発明の粘着剤を使用する場合、プラズマディスプレイの最高許容作動温度は約８０℃であるので、上記有機物結晶体の融点は９０℃以上であるのが望ましく、信頼性の面で１２０℃以上であるのがより望ましい。しかし、プラズマディスプレイの温度を２００℃よりも高くすると、回路素材及びシール材料などに損傷が起こるため、上記有機物結晶体の融点は２００℃以下のものが望ましい。

一方、上記有機物結晶体の分子量が大きすぎれば、これが溶融される時間及び溶融されて粘着剤と基材の界面に移動するのに相当な時間が必要となるため、早い時間内に所望する温度で粘着剤を剥離し難い。従って、本発明では上記有機物結晶体の分子量が３，０００以下であるのが望ましく、５００以下であるのがより望ましい。しかし、あまり低い分子量を有した有機物結晶体の場合、通常融点が常温よりも低いため、常温よりも高い温度で使用される電子部品に用いる粘着剤に充分な接着強度を与えることが困難であるという不具合がある。それゆえ、分子量が５０以上の有機物結晶体を使用するのがより望ましい。

また、上記有機物結晶体の大きさはその融解速度と関連があるため、本発明では、上記有機物結晶体の大きさが１〜５０μmの粒径範囲内であるのが望ましい。有機物結晶体の大きさが小さすぎて粒径が１μm未満の場合、有機物結晶体が微細粉末形態であるため、粘着剤の硬度が上昇して濡れ性が低くなって接着力が減少するという問題がある。他方、粒径が５０μmを超える場合、有機物結晶体の溶融速度が低くなるという問題がある。

本発明で使用できる有機物結晶体の具体的な例としては３‐（ヒドロキシフェニルホスフィニル）プロパン酸（ＨＰＰ；Ｃ_９Ｈ_１１Ｏ_４Ｐ）、９，１０‐ジヒドロキシ‐９‐オキサ‐１０‐ホスファフェナンスレン‐１０‐オキシド（ＤＯＰＯ；Ｃ_１２Ｈ_９Ｏ_２Ｐ）、トリス（３‐ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキシド（（ＨＯ‐Ｃ_３Ｈ_６）_３ＰＯ）、芳香族ポリ燐酸エステルオリゴマー（ＰＸ‐２００），トリフェニル燐酸、ビスフェノールＡ、メタ‐タフェニルなどがあるが、これらに限定されるものではない。

本発明の粘着剤組成物に使用できる高分子粘着樹脂の種類は、特に限定されるものではなく、本技術分野で粘着剤として使用できるものであれば、制限無しに使用可能である。望ましくは、アクリル系高分子樹脂を使用できる。本発明で粘着性高分子として適したアクリル系高分子樹脂の望ましい例としては、炭素数１~１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系単量体と、この単量体と共重合が可能な極性単量体が共重合されて得られる高分子を挙げることができる。

上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体の非制限的な例としては、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ‐オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２‐エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレートなどがある。

また、上記（メタ）アクリル酸エステル系単量体と共重合が可能な極性単量体の非制限的な例としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基を含有した単量体や、アクリルアミド、ｎ‐ビニルピロリドン、ｎ‐ビニルカプロラクタムなどの窒素を含有した単量体などが挙げられる。このような極性単量体は粘着剤に凝集力を与えて接着力を向上させる。

（メタ）アクリル酸エステル系単量体と上記極性単量体との割合は、特に制限されるものではないが、９９〜８０：１〜２０の範囲が望ましい。

粘着剤が適用される製品において求められる物性を備えるために、本発明による粘着剤組成物は１種以上の充填剤をさらに含むことができる。上記充填剤は、粘着剤が使用されている製品の作動又は粘着剤の特性を低下させない場合、その種類に制限無しに使用されうる。上記充填剤の非制限的な例としては、熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、帯電防止剤、発泡剤、高分子微小中空球体などがある。

本発明において、上記充填剤は、粘着性高分子樹脂１００重量部を基準にして５０〜２００重量部を使用するのが望ましい。

粘着剤の熱伝導性を向上させるためには、例えば、上記粘着剤組成物に熱伝導性充填剤を添加できる。本発明に使用可能な熱伝導性充填剤の例としては、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、硼素化合物などがあるが、これらに限定されるものではない。

また、本発明による粘着剤組成物は、その他添加剤として、例えば、重合開始剤、顔料、酸化防止剤、紫外線安定剤、分散剤、消泡剤、粘着付与剤、可塑剤、粘着性付与樹脂、シランカップリング剤、研磨剤などをさらに含むことができる。

本発明による粘着剤組成物は、粘着剤の物性を損なうことなく、上記のような充填剤又は多様な添加剤をさらに含むことができるため、接着力及び耐久性などのそれぞれの電子製品において求められる粘着剤としての物性を有しながら、粘着剤が使用される製品の許容温度範囲では接着力に優れ、上記有機物結晶体の融点以上の温度では接着力が低下して基材から容易に剥離可能な粘着剤を提供できる。

本発明の粘着剤組成物は、従来の高分子粘着剤の製造方法により製造されることができる。

粘着性高分子樹脂はモノマーの重合により形成されることが一般的であるため、上記粘着性高分子樹脂を形成するためのモノマーと、剥離性を与えるための有機物結晶体とを混合し、必要に応じて粘着剤組成物に機能性を与えるための充填剤及びその他の添加剤を添加したあと、この混合物を重合して本発明の粘着剤組成物を製造することができる。粘着剤組成物の製造過程で重合開始剤又は架橋剤などをさらに添加できることは勿論である。

望ましくは、上記有機物結晶体及び充填剤を含めたその他の添加剤が粘着剤組成物に均一に分散されるようにするために、上記粘着性高分子樹脂を形成するためのモノマーを先に予備重合してシロップ状態にした後、ここに有機物結晶体及び充填剤などを添加し、均一に撹拌したあと、重合及び架橋を実施することがより効果的である。

本発明の粘着剤組成物の製造に適用され得る重合法として、当分野において通常に使用される重合法のいずれも制限無しに適用できるが、その例にはラジカル重合法、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、光重合及びバルク重合などがある。望ましくは、上記方法のうち、光開始剤を用いる光重合法を適用できる。

本発明による粘着剤組成物の製造方法に係る望ましい一例として、有機物結晶体、充填剤、その他の添加剤などの比較的密度が大きい材料が粘着剤組成物中に均一に分散されるようにするために、先ず密度が大きい上記物質を添加する前に、熱開始剤を用いたバルク重合を用いて粘着性高分子樹脂の材料となる単量体を初めに部分重合して粘度が１，０００〜１０，０００ｃＰｓ程度の高分子シロップを製造したあと、ここに有機物結晶体及び充填剤と必要に応じて架橋剤及び光開始剤などの他の添加剤を混合し、紫外線照射によって残りの単量体を重合し、架橋を進める。

上記有機物結晶体と充填剤は、粘着剤組成物の中に均一に分布されているのが望ましい。従って、上記有機物結晶体、充填剤、架橋剤、光開始剤などを投入したあとには、これらを十分に撹拌してこれらを混合物中に均一に分散させたあと、紫外線を照射して単量体の重合及び架橋を進めることが望ましい。

上記本発明による粘着剤組成物の製造方法で架橋剤を使用する場合、架橋剤の量により粘着剤組成物の粘着特性を調節できる。上記架橋剤は、粘着性高分子樹脂１００重量部を基準にして約０.０５〜２重量部を使用することが望ましい。本発明で使用できる架橋剤としては、多官能性アクリレート、例えば、１，６‐ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、１，２‐エチレングリコールジアクリレート及び１，１２‐ドデカンジオールアクリレートなどの単量体形態の架橋剤が望ましいが、これらに限定されるものではない。

上記本発明の粘着剤組成物の製造方法で光開始剤を使用する場合、光開始剤の量により粘着剤組成物の重合度を調節することができる。上記光開始剤は粘着性高分子樹脂１００重量部を基準にして約０．０１〜２重量部を使用することが望ましい。使用可能な光開始剤の例としては、２，４，６‐トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６‐トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、α，α−メトキシ‐α−ヒドロキシアセトフェノン、２‐ベンゾイル‐２−（ジメチルアミノ）‐１‐［ ４‐（４−モルフォニル）フェニル］‐１‐ブタノン、 ２, ２‐ジメトキシ−２‐フェニルアセトフェノンなどがあるが、これらだけに限定されるものではない。

本発明の粘着剤組成物は、本発明の効果に悪影響を及ぼさない限り、顔料、酸化防止剤、紫外線安定剤、分散剤、消泡剤、粘着付与剤、可塑剤、粘着性付与樹脂、シランカップリング剤、研磨剤などの添加剤をさらに含むことができる。

本発明の粘着剤組成物をシート化して熱伝導性粘着シートを製造できる。
本発明の熱伝導性粘着シートの製造方法の一つの実施形態は次のとおりである。
粘着性高分子樹脂であるアクリル系高分子樹脂の材料となる単量体、例えば、炭素数１~１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系単量体と、この単量体と共重合が可能な極性単量体とを熱開始剤を用いたバルク重合により粘度が約１，０００〜１０，０００ｃＰｓである高分子シロップを製造する。ここに有機物結晶体及び充填剤として上述した熱伝導性充填剤と、必要に応じて架橋剤と光開始剤を添加したあと、撹拌混合する。ついで、この混合物をシートに塗布したあと、紫外線照射により残りの単量体及び高分子シロップの重合及び架橋を進めて熱伝導性粘着シートを製造することができる。上記混合物の塗布過程で、混合物をシートの片面又は両面に塗布することにより、本発明の粘着剤の組成物を用いて片面又は両面粘着シートを製造できる。

上記粘着シートの製造に使用し得るシートの材料としては、プラスチック、紙、不織布、ガラス、金属などがあり、望ましくはプラスチックの一種であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを使用できる。本発明の粘着シートは放熱体のような基材上に直接に使用されることもでき、電子部品の一部として提供されることもできる。

上記粘着シートの厚さは特に限定されるものではないが、通常５０μｍ〜２ｍｍであることが望ましい。５０μｍより薄ければ、熱伝達接触面積が小さくなって発熱体と放熱シートとの十分な熱伝達を行い難く、２ｍｍより厚ければ粘着シートの熱抵抗性が大きくなり、放熱を行うのに多くの時間がかかる。

以下、本発明の理解を容易にするために望ましい実施例を提示するが、下記の実施例は本発明を例示するだけであり、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
２‐エチルヘキシルアクリレート９５部と極性単量体アクリル酸５部を１リットルガラス反応器で熱により部分重合させて粘度２０００ｃＰｓのシロップを得た。（実施例において用いるように、用語「部」は、粘着性高分子樹脂１００重量部を基準にした重量部を意味する。）得られた高分子シロップ１００部に光開始剤としてイガキュア−６５１（α，α−メトキシ‐α−ヒドロキシアセトフェノン）０．２部、架橋剤として１，６‐ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）０．６５部を加えたあと、十分に撹拌した。

ついで、上記混合物に熱伝導性充填剤として粒径が約７０μｍである水酸化アルミニウム１００部と、有機物結晶体として融点が１５８℃である結晶粉末状の３‐（ヒドロキシフェニルホスフィニル）プロパン酸（Ｃ_９Ｈ_１１Ｏ_４Ｐ）１０部とを添加し、均一になるまで混合物を十分に撹拌した。真空ポンプを用いてこの混合物を減圧脱泡したあと、ナイフコーティングを用いてポリエステル離型フィルムの上に１ｍｍの厚さでコーティングした。この時、酸素を遮断するためにポリエステルフィルムをコーティング層の上に被せた。その後、メタルハライド紫外線ランプを用いて５分間上記コーティング層を照射して熱伝導性粘着シートを得た。

〔実施例２〕
有機物結晶体として結晶粉末状の３‐（ヒドロキシフェニルホスフィニル）プロパン酸（Ｃ_９Ｈ_１１Ｏ_４Ｐ）を１０部の代わりに２０部を使用したこと以外は、上記実施例１と同様の方法で熱伝導性粘着シートを得た。

〔実施例３〕
有機物結晶体として融点が１２０℃である９，１０‐ジヒドロキシ‐９−オキサ‐１０‐ホスファフェナンスレン‐１０‐オキサイド（ＤＯＰＯ；Ｃ_１２Ｈ_９Ｏ_２Ｐ）を２０部使用したこと以外は、上記実施例１と同様の方法で熱伝導性粘着シートを得た。

〔比較例１〕
如何なる有機物結晶体も使用しなかったこと以外は、上記実施例１と同様の方法で熱伝導性粘着シートを得た。
上記実施例及び比較例で使用した材料を下記表１にまとめた。

［熱伝導性粘着シートの物性評価］
１．剥離強度（接着力）試験
上記実施例及び比較例で製造した各粘着シートのアルミニウムに対する１８０度方向の接着力をＪＩＳＺ１５４１に基づいて測定した。温度による接着力の変化は、各測定温度で３分以上放置したあと測定した。

２．熱伝導率試験
上記実施例及び比較例にて製造した各粘着シートを約６０ｍｍ×１２０ｍｍの大きさに切断し、このサンプルの熱伝導率を京都電子工業（株）製の迅速熱伝導率測定機ＱＴＭ‐５００を使用して測定した。

実施例及び比較例にて製造した熱伝導性粘着シートの物性評価結果を下記表２に示した。

表２に示されているとおり、実施例にて製造した粘着剤は、比較例１にて製造した粘着剤の熱伝導度同様、少なくとも０．４０Ｗ／ｍＫの熱伝導度を示した。
一方、実施例１及び実施例２にて製造した粘着剤は、室温で１０００ｇ／ｉｎを超過した高い接着力を示しており、プラズマディスプレイの最高許容作動温度である８０℃付近でも高い接着力を維持した。そして、これらの粘着剤は１４５℃までは接着力が緩慢に減少し、１５０℃では接着力がほとんどゼロになって粘着剤が基材から容易に分離された。

約１２０℃の低い融点を有する有機物結晶体を使用して実施例３で調製した粘着剤は、接着力が温度に敏感に急減したが、プラズマディスプレイの最高許容作動温度である８０℃付近で高い接着力を維持した。さらに、１２０℃付近で接着力がゼロに到達して剥離が可能であった。

比較例１で製造した粘着剤は、温度上昇により接着力がわずかに減少したが、実施例にて製造された接着剤とは異なり、温度上昇のみでは完全な剥離が起こらなかった。

本発明の粘着剤組成物及び粘着シートは、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度より融点が高い有機物結晶体を含むことにより、粘着剤が使用される製品の許容動作温度より下では優れた接着性を維持しながらも、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度より高い温度では接着力が急減して基材から容易に剥離できる。従って、本発明の粘着剤組成物及び粘着シートは、接着力及び熱伝導度などに関して高い性能が求められるプラズマディスプレイパネルのような電子部品において放熱及び支持材料としての役割を果たすだけでなく、再作業時には基材から容易に剥離され、電子部品を安全に分離することができる。

Claims (19)

1. 粘着性高分子樹脂と、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度より融点が高い有機物結晶体とを含む粘着剤組成物。
2. 前記粘着性高分子樹脂が、アクリル系高分子樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
3. 前記アクリル系高分子樹脂が、炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系単量体と、前記単量体と共重合が可能な極性単量体が共重合された高分子であることを特徴とする請求項２に記載の粘着剤組成物。
4. 前記（メタ）アクリル酸エステル系単量体が、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ‐オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２‐エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれることを特徴とする請求項３に記載の粘着剤組成物。
5. 前記極性単量体が、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、アクリルアミド、ｎ‐ビニルピロリドン、ｎ‐ビニルカプロラクタムからなる群から選ばれることを特徴とする請求項３に記載の粘着剤組成物。
6. 前記（メタ）アクリル酸エステル系単量体と前記極性単量体との割合が９９〜８０：１〜２０であることを特徴とする請求項３に記載の粘着剤組成物。
7. 熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、帯電防止剤、発泡剤、及び高分子微小中空球体からなる群から選ばれた少なくとも１種の充填剤を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
8. 前記充填剤が、粘着性高分子樹脂１００重量部を基準にして５０〜２００重量部の量で含まれることを特徴とする請求項７に記載の粘着剤組成物。
9. 前記熱伝導性充填剤は、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び硼素化合物からなる群から選ばれることを特徴とする請求項７に記載の粘着剤組成物。
10. 前記有機物結晶体が、前記粘着性高分子樹脂１００重量部を基準にして１〜５０重量部の量で含まれていることを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
11. 前記有機物結晶体は、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度より融点が１０℃以上高いことを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
12. 前記有機物結晶体は、融点が５０℃乃至２００℃であることを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
13. 前記有機物結晶体は、分子量が３，０００未満であることを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
14. 前記有機物結晶体の大きさが１〜５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
15. 前記有機物結晶体が、３‐（ヒドロキシフェニルホスフィニル）プロパン酸（ＨＰＰ；Ｃ_９Ｈ_１１Ｏ_４Ｐ）、９，１０‐ジヒドロキシ‐９‐オキサ‐１０‐ホスファフェナンスレン‐１０‐オキシド（ＤＯＰＯ；Ｃ_１２Ｈ_９Ｏ_２Ｐ）、トリス（３‐ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキシド（ＨＯ‐Ｃ_３Ｈ_６）_３ＰＯ）、芳香族ポリ燐酸エステルオリゴマー（ＰＸ‐２００），トリフェニル燐酸、ビスフェノールＡ、メタ‐タフェニルからなる群から選ばれることを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
16. 請求項１乃至１５のいずれか一項に記載された粘着剤組成物を、シートの片面又は両面に塗布することにより製造された粘着シート。
17. 粘着性高分子樹脂と、粘着剤が使用される製品の最高許容作動温度より融点が高い有機物結晶体とを含む粘着剤組成物の製造方法であって、
    前記粘着性高分子樹脂に前記有機物結晶体を添加して混合するステップ及び前記混合物を重合するステップを含むことを特徴とする製造方法。
18. 前記混合するステップが、前記粘着性高分子樹脂を形成するためのモノマーを部分重合して１，０００〜１０，０００ｃＰｓの高分子シロップを形成するステップ、及び前記で得られた高分子シロップに前記有機物結晶体を添加するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の製造方法。
19. 前記高分子シロップに前記有機物結晶体を添加するステップにおいて、熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、帯電防止剤、発泡剤、及び高分子微小中空球体からなる群から選ばれる少なくとも１種の充填剤を添加することを特徴とする請求項１７又は請求項１８に記載の製造方法。